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公司公告

[临时公告]慧为智能:拟投资慧为智能研发生产基地建设项目的公告2023-04-27  

                        证券代码:832876         证券简称:慧为智能          公告编号:2023-026



                   深圳市慧为智能科技股份有限公司

         全资子公司投资慧为智能研发生产基地建设项目的公告



    本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连
带法律责任。


释义:
在本文中,除非另有说明,下列词语具有以下含义:
“公司”:深圳市慧为智能科技股份有限公司
“慧为江门”: 慧为智能科技(江门)有限公司

    一、项目概述

    1、为了更好地集中资源,满足公司经营战略发展和产业优化的场地需要,
提升公司整体生产能力与综合水平,维护公司及全体股东的利益,公司全资子公
司慧为智能科技(江门)有限公司拟在蓬江区棠下镇海信大道与金桐三路(暂命
名)交汇处东南侧地段新建综合厂房,建筑总面积约 16391 平方米(最终面积以
土地管理部门实测为准),预计项目建设总投资约人民币 1.7 亿元。
    2、本次投资慧为智能研发生产基地建设项目的事项已经 2023 年 4 月 27
日公司第三届董事会第十二次会议审议通过,表决票 5 票,其中同意 5 票,反
对 0 票,弃权 0 票。
    3、本次投资新建厂房事项不构成关联交易,也不构成《上市公司重大资产
重组管理办法》规定的重大资产重组,尚需提交公司股东大会审议。

    二、新建项目的基本情况

  (一)项目名称:慧为智能研发生产基地建设项目
  (二)项目建设主体:慧为智能科技(江门)有限公司
  (三)项目建设地点:江门市蓬江区棠下镇海信大道与金桐三路(暂命名)交
汇处东南侧地段
  (四)项目建设规模:项目建筑总面积约 16391 平方米,整体建设内容包括生
产车间、研发办公、宿舍、食堂、地下停车场等。
  (五) 项目投资规模及资金来源:项目总投资约人民币 1.7 亿元,其中拟使
用募集资金 2000 万元,不足部分由慧为江门自筹投入。
  (六)项目建设周期:项目建设工期约 24 个月(最终以实际建设情况为准),
计划 2025 年内完成竣工验收投入使用。

       三、本次投资的目的、对公司的影响和存在的风险及应对措施

  (一)投资的目的和对公司的影响
    随着人们收入水平和生活水平的提高以及 5G、物联网、人工智能技术的普
及,消费电子、商用 IoT 等产品 ODM 渗透率将有望继续提升。面对广阔的市场空
间,为抢占更多市场份额,公司有必要新建生产基地扩大产能,提升公司消费电
子和商用 IoT 等智能终端产品 ODM 设计和交付能力,以满足快速增长的市场需求。
  (二)存在的风险及应对措施
    本次项目投资金额较大,且部分项目资金需要公司自筹,该项目的实施可能
对公司的现金流和财务状况造成一定的压力,增加财务风险。公司会在项目建设
过程中加强资金使用的监督管理,积极与项目各方联系和协调,合理安排资金使
用,做好内部资金调度,有效降低建设成本,严格控制建设周期,保证项目按时
实施和运营。
    慧为智能科技(江门)有限公司是慧为智能的全资子公司,作为本次项目实
施主体,有利于发挥粤港澳大湾区电子信息制造产业链优势,以深圳总部对接市
场,江门智能基地集中研发、生产、管理的统一运行协作优势,优化资源配置,
但由于相关建设审批等仍在进行中,因此该募投项目的开展仍存在一定的不确定
性。
    作为消费电子和商用 IoT 设备等智能终端产品 ODM 的主要参与者,公司也将
面临激烈的市场竞争格局,能否取得一定的市场份额和实现预定的销售目标存在
一定的不确定性。应对措施:公司将密切关注国家产业政策发展趋势,加强企业
发展战略研究,积极调整公司经营管理、营销、定价等策略,提高对相关政策变
化的适应能力,为公司长期、稳定发展提供基础。在营销方面应进一步完善销售
网络,采取切实可行的措施,巩固已开发的市场,同时进一步开发新市场。

    四、备查文件

    (一)《深圳市慧为智能科技股份有限公司第三届董事会第十二次会议决议》
    (二)《深圳市慧为智能科技股份有限公司第三届监事会第九次会议决议》
    (三)《深圳市慧为智能科技股份有限公司独立董事关于第三届董事会第十二
次会议相关事项的独立意见》;


    特此公告。




                                       深圳市慧为智能科技股份有限公司
                                                                 董事会
                                                      2023 年 4 月 27 日