证券代码：833509        证券简称：同惠电子        公告编号：2023‐009
                                     

                       常州同惠电子股份有限公司

            关于签署《东南大学—同惠电子先进功率芯片

               测试技术联合研发中心合作协议》的公告


    本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连
带法律责任。


       一、 协议签署概况
       常州同惠电子股份有限公司（以下简称“公司”或“委托方”）与东南大学
（以下简称“受托方”）于 2023 年 3 月 20 日，签署了《东南大学—同惠电子
先进功率芯片测试技术联合研发中心合作协议》（以下简称“协议”）。
    协议合作周期为三年，每年启动并完成若干项研发项目。
    协议有效期（2023年-2025年）内，委托方向受托方三年累计提供经费总额
为人民币1,000万元： 其中2023年支付500万元、 2024年支付200万元、2025年
支付300万元，如当年项目完成超出预期，甲方可以提前拨付后续费用或追加经
费。



       二、 合作方基本情况
   1、合作方名称：东南大学
   2、项目负责人：孙伟峰
   3、项目联系人：刘斯扬



       三、 协议主要内容
       （一） 合作方
    委托方：常州同惠电子股份有限公司
    受托方：东南大学
     （二） 主要合作内容
    双方决定共建“东南大学—同惠电子先进功率芯片测试技术联合研发中心”
（以下简称联合研发中心），面向行业重大战略需求和经济社会发展需要，发挥
东南大学在先进功率芯片测试的前沿技术优势，在功率芯片测试领域进行深层次
合作，开发世界级水平、具有自主知识产权的、符合市场与应用需求的先进功率
半导体芯片测试技术及设备，包括发展战略方向研究、硅基功率器件测试技术、
宽禁带功率器件测试技术、功率半导体集成电路测试技术等项目的开展，加速先
进功率芯片测试技术及设备等研究成果的产业化。



    四、 合作对公司的影响
    1、 本次合作，使双方达成在“先进功率芯片测试技术”的产学研深度融合
专项合作，建立了校企产学研紧密结合的长效机制，充分发挥校企双方优势，推
动合作成果落地应用，有利于推动企业在功率芯片测试尤其是宽禁带功率芯片测
试领域的高速高质量发展，提高公司在电子测量仪器行业的核心竞争力和持续经
营能力，符合公司的长远发展战略和全体股东的利益。
    2、本协议的签署及履行对公司业务的独立性无重大影响，公司主营业务不
会因履行协议产生变化。
    3、本协议签署后，因履行协议产生的技术成果知识产权归双方共同所有，
委托方可以为经营等目的自主决定使用上述知识产权，并单独获得使用收益。受
托方有权将该技术成果用于自身的教学及科研等领域。双方可根据需要联合申报
并实施各级各类科研项目、产学研合作项目等。
    4、本次所签署的协议无需提交董事会或股东大会审议，不构成关联交易和
重大资产重组。



    五、 风险提示
    本协议仅为合作双方框架性协议，具体项目合作事宜将依照相关法律、法规
规定程序由合作双方另行商议和约定。公司将根据具体合作项目的进展情况，依
法履行相应的决策程序和信息披露义务。敬请广大投资者注意投资风险。




                                             常州同惠电子股份有限公司
                                                                董事会
                                                     2023 年 3 月 21 日