证券代码： 839725          证券简称： 惠丰钻石       公告编号：2023-012


               关于深圳全资子公司完成工商注册登记
                    并取得营业执照的公告（更正后）
     本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假
记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承
担个别及连带法律责任。



    一、基本情况
    为满足公司业务发展需要，优化公司资源配置，根据公司战略发展规划，
结合中央出台的一系列重大政策，高规格、高定位支持粤港澳大湾区快速发
展，公司在粤港澳大湾区设立全资子公司深圳惠丰半导体材料有限公司。该事
项已经公司第三届董事会第六次会议审议通过，具体内容请详见 2023 年 1 月
10 日公司在北京证券交易所指定信息披露平台（www.bse.cn）上披露的《对外
投资（设立子公司）的公告》（公告编号：2023-006）。
    近日，全资子公司深圳惠丰半导体材料有限公司已完成工商注册登记，并
取得由深圳市市场监督管理局核发的营业执照。
    二、营业执照的基本信息
    统一社会信用代码：91440300MA5HN0LY93
    名称：深圳惠丰半导体材料有限公司
    注册资本：壹仟万元整
    类型：有限责任公司（法人独资）
    成立日期：2023年02月07日
    法定代表人：王军
    经营住所：深圳市坪山区龙田街道竹坑社区兰竹东路8号2栋同力兴工业厂
区308
    经营范围：一般经营项目：非金属矿物制品制造；非金属矿及制品销售；
新材料技术研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技
术推广；信息技术咨询服务；新材料技术推广服务；半导体器件专用设备制
造；半导体器件专用设备销售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子
专用材料销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活
动）许可经营项目：货物进出口；技术进出口。（依法须经批准的项目，经相
关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证
件为准）。
    三、备查文件
   《深圳惠丰半导体材料有限公司营业执照》




                                         柘城惠丰钻石科技股份有限公司
                                                               董事会
                                                         2023年2月9日