本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,对公告的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。
    中科英华高技术股份有限公司第四届董事会第二十三次会议于2005年10月23日在本公司会议室召开。公司董事共9人,出席会议董事7人,王辉副董事长因出差委托谢利克董事代为行使表决权,张国庆董事因出差委托陈远董事代为行使表决权,3名监事列席会议。会议的召开符合《公司法》及《公司章程》的有关规定,所做决议合法有效。
    会议审议通过如下议案：
    一、公司2005年第三季度报告；
    二、为公司控股子公司联合铜箔(惠州)有限公司向建设银行惠州市分行申请的一年期1,450万元贷款(续贷)提供担保；
    三、为公司控股子公司长春热缩材料有限公司向沈阳中信实业银行铁西支行申请的一年期3,000万元贷款(续贷)提供担保；
    四、为公司控股子公司湖州中科英华新材料高科技有限公司向湖州市商业银行申请的一年期1,500万元贷款提供担保。
    上述二、三、四项贷款事宜正在协商之中,董事会承诺将根据贷款事宜的进展情况及时发布担保公告。
    联合铜箔(惠州)有限公司、长春热缩材料有限公司、湖州中科英华新材料高科技有限公司均为本公司控股子公司。公司资产状况良好,资产负债率未超过70%。
    截止2004年12月31日,联合铜箔(惠州)有限公司总资产为26,969.45万元,净资产为14,379.63万元,2004年度实现主营业务收入9,238.30万元,净利润3,008.78万元；(经审计)
    长春热缩材料有限公司总资产为18,634.07万元,净资产为12,108.55万元,2004年度实现主营业务收入6,422.65万元,净利润2,000.49万元。(经审计)
    湖州中科英华新材料高科技有限公司总资产为24,105.11万元,净资产为11,761.84万元,2004年度实现主营业务收入3,782.30万元,净利润1,136.78万元。(经审计)
    上述担保事项符合中国证券监督管理委员会、国有资产监督管理委员会联合发布的证监发［2003］56号文的相关规定。
    特此公告。
    中科英华高技术股份有限公司董事会
    2005年10月23日