证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2023-052
通富微电子股份有限公司
2023 年 1-6 月募集资金存放与实际使用情况的专项报告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏。
根据《上市公司监管指引第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年
修订）》和《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第1号-主板上市公司规范运作》有关
规定，现将通富微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）2023年1-6月募
集资金存放与使用情况说明如下：
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额、资金到位时间
1、2020年度非公开发行股票募集资金金额和资金到位情况
经中国证券监督管理委员会证监许可〔2020〕1488号文核准，并经深圳证券交易所同
意，本公司由主承销商招商证券股份有限公司采用非公开发行方式发行普通股（A 股）股
票175,332,356股，发行价为每股18.66元。募集资金总额为327,170.18万元，扣除承销费
和保荐费（不含前期预付保荐费100万元）2,389.36万元后的募集资金为324,780.81万元，
已由主承销商招商证券股份有限公司于2020年10月28日汇入本公司中国建设银行南通崇
川支行32050164273600002187账号内，另扣减审计费、律师费、法定信息披露费、前期预
付保荐费等其他发行费用245.91万元后，本次募集资金净额为324,534.90万元。
上述募集资金净额已经致同会计师事务所（特殊普通合伙）致同验字（2020）第
110ZC00405号《验资报告》验证。
2、2022年度非公开发行股票募集资金金额和资金到位情况
经中国证券监督管理委员会证监许可〔2022〕261号核准，并经深圳证券交易所同意，
本公司由主承销商海通证券股份有限公司采用向特定投资者非公开发行股票方式发行
人民币普通股（A股）184,199,721股，每股发行价格为14.62元，应募集资金总额为人民
币269,299.99万元，扣除承销费和保荐费1,367.32万元（含增值税）后的募集资金为人
民币267,932.67万元，已由主承销商海通证券股份有限公司于2022年10月21日分别汇入
本公司在招商银行南通分行营业部开立的 512902062410666 号账户内131,000.00万
元，在中国建设银行股份有限公司南通崇川支行开立的 32050164273600003056号账号
内136,932.67万元。本公司本次非公开发行股票募集资金总额为人民币269,299.99万元，
扣减承销费和保荐费、审计费、律师费、法定信息披露费等发行费用1,462.78万元（不含
增值税）后，本次募集资金净额为人民币267,837.21万元。
上述募集资金到位情况业经致同会计师事务所（特殊普通合伙）致同验字（2022）第
110C000593号《验资报告》验证。
（二）以前年度已使用金额、本年度使用金额及当前余额
1、2020年度非公开发行股票募集资金使用及余额情况
（1）以前年度已使用金额
截至2022年12月31日，本公司募集资金累计直接投入募投项目231,698.50万元，累计
补充流动资金及偿还银行贷款95,514.90万元；募集资金累计理财收益3,803.13万元，累
计利息扣除手续费净额1,065.18万元；尚未使用的金额为2,189.82万元。
（2）本年度使用金额及当前余额
2023年1-6月，本公司募集资金使用情况为：
公司严控各项支出，节约了部分募集资金，同时募集资金存放期间产生利息净收入。
因此，车载品智能封装测试中心建设、集成电路封装测试二期工程、高性能中央处理器等
集成电路封装测试项目实施出现募集资金结余2,189.82万元。2023年1-6月，公司已将上
述结余资金永久性补充流动资金，并已完成专户销户。
综上，截至2023年6月30日，本公司募集资金累计直接投入募投项目231,698.50万元，
累计补充流动资金及偿还银行贷款97,704.72万元；募集资金累计理财收益3,803.13万元，
累计利息扣除手续费净额1,065.18万元；尚未使用的金额为0元。
2、2022年度非公开发行股票募集资金使用及余额情况
（1）以前年度已使用金额
截至2022年12月31日，本公司募集资金累计直接投入募投项目9,847.52万元，累计补
充流动资金及偿还银行贷款80,187.21万元；募集资金累计利息扣除手续费净额494.34万
元；尚未使用的金额为178,392.28万元（含未支付发行费用95.45万元）。
（2）本年度使用金额及当前余额
2023年1-6月，本公司以募集资金直接投入募投项目20,010.26万元。
综上，截至2023年6月30日，本公司募集资金累计投入募投项目29,857.78万元，累计
补充流动资金及偿还银行贷款80,187.21万元，为募投项目开立信用证的保证金3,134.92
万元，募集资金理财26,000.00万元，募集资金理财收益359.47万元，募集资金累计利息
扣除手续费净额1,443.86万元，尚未使用的金额为130,556.08万元（含未支付发行费用
95.45万元）。
二、募集资金存放和管理情况
（一）募集资金的管理情况
为了规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，本公司依照《上市公司监管指引
第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》和《深圳证券交易所上
市公司自律监管指引第1号-主板上市公司规范运作》等文件的规定，结合本公司实际情
况，制定了《通富微电子股份有限公司募集资金管理办法》（以下简称管理办法）。该管
理办法于2022年11月21日经本公司第七届董事会第十九次会议修订。
根据管理办法并结合经营需要，本公司从2020年11月起对募集资金实行专户存储，在
银行设立募集资金使用专户，并与开户银行、保荐机构签订了《募集资金三方监管协议》
及《募集资金四方监管协议》，对募集资金的使用实施严格审批，以保证专款专用。截至
2023年6月30日，本公司均严格按照上述协议的规定，存放和使用募集资金。
（二）募集资金专户存储情况
1、2020年度非公开发行股票募集资金专户存储情况
截至2023年6月30日，募集资金具体存放情况（单位：人民币元）如下：
开户单位 开户银行 银行账号 账户类别 存储余额
通富微电 招商银行南通分行 512902062410112 募集资金专户 已销户--
南通通富 国开银行江苏分行 32101560028267790000 募集资金专户 已销户--
通富微电 建设银行江苏分行 32050164273600002187 募集资金专户 已销户--
通富微电 中国银行南通分行 467675385217 募集资金专户 已销户--
通富超威 中国银行苏州工业园
484575451753 募集资金专户 已销户--
苏州 区分行
通富微电 工商银行南通分行 111182229100678068 募集资金专户 已销户--
合 计 --
说明：本公司2020年度非公开发行募集资金项目已结项，结余资金已用于永久性补充
公司流动资金，所有专户余额为零，以上募集资金专户不再使用。根据《募集资金三方监
管协议》，公司已办理完毕以上募集资金专户的注销手续，与相关方签订的《募集资金三
方监管协议》相应终止。
2、2022年度非公开发行股票募集资金专户存储情况
截至2023年6月30日，募集资金具体存放情况（单位：人民币元）如下：
开户单位 开户银行 银行账号 账户类别 存储余额
南通通富 工商银行南通分行 1111822229100755187 募集资金专户 99,493,653.58
通富微电 中国银行南通分行 548278415101 募集资金专户 1,117,021.21
通富微电 建设银行南通崇川支行 32050164273600003170 募集资金专户 642,322,195.45
通富微电 招商银行南通分行 512902062410558 募集资金专户 457,447,192.62
通富通科 建设银行南通崇川支行 32050164273600003169 募集资金专户 101,457,863.05
通富通科 招商银行南通分行 513904958410566 募集资金专户 3,722,928.99
合计 1,305,560,854.90
说明：上述存款余额中，含已计入募集资金理财收益359.47万元，募集资金累计利息
扣除手续费净额1,443.86万元。
三、本年度募集资金的实际使用情况
本年度募集资金实际使用情况详见“附件：募集资金使用情况对照表”。
四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
2023年1月19日，本公司2023年第一次临时股东大会审议通过了《关于变更募投项
目部分募集资金用途及相关事项的议案》，将“5G等新一代通信用产品封装测试项目”、
“功率器件封装测试扩产项目”变更为“微控制器（MCU）产品封装测试项目”、“功
率器件产品封装测试项目”，实施主体调整为本公司控股子公司通富通科（南通）微电
子有限公司。
变更后募投项目情况如下：
变更后拟使用募集
变更后项目名称 变更后实施主体 投资总额
资金投资额
微控制器（MCU）产品封装测试项目 通富通科 80,580 78,000
功率器件产品封装测试项目 通富通科 70,000 63,650
合计 150,580 141,650
本次变更募集资金投资项目主要是为适应市场需求变化以及优化产能配置、更好的
发挥规模效应，以便提升募集资金的使用效率。变更前项目所购置的机器设备均可以用于
变更后的项目，因此本公司将相关设备全部投入变更后项目中。
五、前次募集资金投资项目已对外转让或置换情况
不适用。
六、募集资金使用及披露中存在的问题
2023年1-6月，本公司已根据《上市公司监管指引第2号—上市公司募集资金管理和使
用的监管要求（2022年修订）》和《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第1号-主板上
市公司规范运作》有关规定及时、真实、准确、完整披露募集资金的存放与使用情况。
附件：募集资金使用情况对照表、变更募集资金投资项目情况表
通富微电子股份有限公司董事会
2023年8月29日
附件：
2023 年 1-6 月募集资金使用情况对照表
1、2020 年度非公开发行募集资金使用情况
单位：万元
募集资金总额 324,534.90 本年度投入募集资金总额 2,189.82
报告期内变更用途的募集资金总额
累计变更用途的募集资金总额 已累计投入募集资金总额 329,403.22
累计变更用途的募集资金总额比例
是否已
截至期末投
变更项 调整后投资 截至期末累 项目可行性是
募集资金承 本年度投 资进度(%) 项目达到预定可 本年度实现的 是否达到预
承诺投资项目 目(含 总额 计投入金额 否发生重大变
诺投资总额 入金额 (3)＝ 使用状态日期 效益 计效益
部分变 (1) (2) 化
(2)/(1)
更)
车载品智能封装测
否 103,000.00 103,000.00 105,450.08 102.38 2022 年 12 月 2,253.07 否 否
试中心建设
集成电路封装测试
否 145,000.00 76,020.00 76,061.79 100.05 2022 年 6 月 1,234.99 否 否
二期工程
高性能中央处理器
等集成电路封装测 否 50,000.00 50,000.00 50,186.63 100.37 2022 年 6 月 1,153.40 否 否
试项目
补充流动资金及偿
否 102,000.00 95,514.90 2,189.82 97,704.72 102.29 不适用 不适用 不适用 否
还银行贷款
合计 — 400,000.00 324,534.90 2,189.82 329,403.22 4,641.46
受全球宏观经济承压、全球半导体市场疲软、行业周期波动影响，消费电子市场持续低迷，本期募投项目车载品
未达到计划进度或预计收益的情况和原因 智能封装测试中心建设、集成电路封装测试二期工程、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目未达到预计
效益。
项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用
超募资金的金额、用途及使用进展情况 不适用
募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用
募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用
经本公司 2020 年 11 月 24 日召开的第六届董事会第二十次会议审议通过，对截至 2020 年 10 月 31 日公司以自
募集资金投资项目先期投入及置换情况 筹资金预先投入募集资金投资项目投资额为 48,194.76 万元予以置换。致同会计师事务所（特殊普通合伙）出
具致同专字（2020）第 110ZA09948 号报告予以验证。
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用
用闲置募集资金进行现金管理情况 不适用
车载品智能封装测试中心建设、集成电路封装测试二期工程、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目实施
项目实施出现募集资金结余的金额及原因 出现募集资金结余 2,189.82 万元。产生结余，主要是由于公司严控各项支出，节约了部分募集资金，同时募集
资金存放期间产生利息净收入。结余资金已永久性补充流动资金。
尚未使用的募集资金用途及去向 不适用
2023 年 1-6 月，本公司已按《上市公司监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022 年修
募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 订）》和《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号—主板上市公司规范运作》有关规定和本公司募集资
金管理办法的相关规定及时、真实、准确、完整披露募集资金的存放与使用情况。
2023 年 1-6 月募集资金使用情况对照表
2、2022 年度非公开发行募集资金使用情况
单位：万元
募集资金总额 267,837.21 本年度投入募集资金总额 20,010.26
报告期内变更用途的募集资金总额 141,650.00
累计变更用途的募集资金总额 141,650.00 已累计投入募集资金总额 110,044.98
累计变更用途的募集资金总额比例 52.89%
是否已
截至期末投 项目达到
变更项 调整后投资 截至期末累 项目可行性是
募集资金承 本年度投入 资进度(%) 预定可使 是否达到
承诺投资项目 目(含 总额 计投入金额 本年度实现的效益 否发生重大变
诺投资总额 金额 (3)＝ 用状态日 预计效益
部分变 (1) (2) 化
(2)/(1) 期
更)
高性能计算产品封 2025 年 12
否 82,856.00 46,000.00 7,077.28 10,451.57 22.72 不适用 不适用 否
装测试产业化项目 月
微控制器（MCU）产 2024 年 8
是 80,580.00 78,000.00 2,793.06 4,358.41 5.59 不适用 不适用 否
品封装测试项目 月
功率器件产品封装 2024 年 1
是 70,000.00 63,650.00 10,139.92 15,047.79 23.64 不适用 不适用 否
测试项目 月
补充流动资金及偿
否 165,000.00 80,187.21 - 80,187.21 100.00 不适用 不适用 不适用 否
还银行贷款
合计 — 398,436.00 267,837.21 20,010.26 110,044.98
未达到计划进度或预计收益的情况和原因 不适用
项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用
超募资金的金额、用途及使用进展情况 不适用
2023 年 1 月 19 日，本公司 2023 年第一次临时股东大会审议通过了《关于变更募投项目部分募集资金用途及相
关事项的议案》，同意公司将“5G 等新一代通信用产品封装测试项目”、“功率器件封装测试扩产项目”变更
为“微控制器（MCU）产品封装测试项目”、“功率器件产品封装测试项目”，实施主体调整为公司控股子公司
募集资金投资项目实施地点变更情况 通富通科（南通）微电子有限公司。公司以该部分募集资金向通富通科增资及提供借款，用于本次变更后的募
投项目。借款期限自实施借款之日起，至相关募投项目实施完成之日止，期间根据募集资金投资项目建设实际
需要，可滚动使用，也可提前偿还，借款利率不超过银行同期贷款利率，借款到期后，可视通富通科实际经营
情况，继续借予通富通科滚动使用。
募集资金投资项目实施方式调整情况 同上
经本公司 2022 年 11 月 21 日召开的第七届董事会第十九次会议审议通过，对截至 2022 年 10 月 31 日公司以自
募集资金投资项目先期投入及置换情况 筹资金预先投入募集资金投资项目投资额为 9,847.52 万元予以置换。致同会计师事务所（特殊普通合伙）出具
致同专字（2022）第 110A017033 号报告予以验证。
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用
经本公司 2022 年 11 月 21 日召开的第七届董事会第十九次会议审议通过，在确保不影响募集资金项目建设和
募集资金使用的情况下，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理，增加公司现金资产的收益，拟将不超过 15
亿元闲置资金进行现金管理，使用期限自本事项经董事会审议通过之日起不超过 12 个月，包括购买短期（投
用闲置募集资金进行现金管理情况
资期限不超过一年）低风险保本型银行理财产品和转存结构性存款、定期存款、通知存款、存单等，在决议有
效期内 15 亿元资金额度可滚动使用。同时公司董事会授权经理层在该额度范围内行使投资决策权，并签署相
关合同文件等。截至 2023 年 6 月 30 日，本公司购买的理财产品余额为 26,000 万元。
项目实施出现募集资金结余的金额及原因 不适用
尚未使用的募集资金除购买理财产品和支付为募投项目开立信用证的保证金外，均存在于公司募集资金专户
尚未使用的募集资金用途及去向
中。
2023 年 1-6 月，本公司已按《上市公司监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022 年
募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 修订）》和《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号—主板上市公司规范运作》有关规定和本公司募集
资金管理办法的相关规定及时、真实、准确、完整披露募集资金的存放与使用情况。
2023 年 1-6 月变更募集资金投资项目情况表
单位：万元
变更后项目 截至期末实际 截至期末投资 项目达到预定 本年度 变更后的项目可
对应的原承诺项 本年度实际投 是否达到
变更后的项目 拟投入募集 累计投入金额 进度(%) 可使用状态日 实现的 行性是否发生重
目 入金额 预计效益
资金总额(1) (2) (3)=(2)/(1) 期 效益 大变化
5G 等新一代通
微控制器（MCU）产品
信用产品封装测 78,000.00 2,793.06 4,358.41 5.59 2024 年 8 月 不适用 不适用 否
封装测试项目
试项目
功率器件产品封装测试 功率器件封装测
63,650.00 10,139.92 15,047.79 23.64 2024 年 1 月 不适用 不适用 否
项目 试扩产项目
合计 — 141,650.00 12,932.98 19,406.20
（1）2022 年以来，国内外半导体封测产业的市场需求发生一定程度的分化。部分领域，如手机等消费电子芯片的
封测需求随下游市场增长放缓而有所减少，部分应用领域如智慧物联网市场需求依然不断提升。在公用级物联网、
工业级物联网、消费级物联网、车联网等方面，对 MCU 的需求方兴未艾。公司将“5G 等新一代通信用产品封装测
试项目”变更为“微控制器（MCU）产品封装测试项目”主要系公司适应市场环境的变化，聚焦于市场前景广阔的
细分领域，提高募集资金的使用效率，提升公司的盈利能力。
（2）公司将“功率器件封装测试扩产项目”变更到子公司通富通科实施，主要系考虑到公司各生产主体之间的产
变更原因、决策程序及信息披露情况说明 能优化配置、更好的发挥规模效应，提升募集资金的使用效率。
（3）2023 年 1 月 3 日，公司召开第七届董事会第二十次会议、第七届监事会第十七次会议，审议通过《关于变更
募投项目部分募集资金用途及相关事项的议案》；2023 年 1 月 19 日，本公司 2023 年第一次临时股东大会审议通
过了《关于变更募投项目部分募集资金用途及相关事项的议案》，同意公司将“5G 等新一代通信用产品封装测试
项目”、“功率器件封装测试扩产项目”变更为“微控制器（MCU）产品封装测试项目”、“功率器件产品封装测
试项目”，实施主体调整为公司控股子公司通富通科（南通）微电子有限公司。相关公告内容详见巨潮资讯网
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未达到计划进度或预计收益的情况和原因 不适用
变更后的项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用