惠州中京电子科技股份有限公司独立董事

           关于公司第五届董事会第十四次会议相关事项的

                                独立意见



     根据《中华人民共和国公司法》《深圳证券交易所股票上市规则》 公司章程》、
公司《独立董事工作制度》等有关规定，我们作为惠州中京电子科技股份有限公
司的独立董事，对公司第五届董事会第十四次会议审议的相关议案及其他有关事
项发表独立意见如下：

     一、《关于公司符合向特定对象发行股票条件的议案》的独立意见
     根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发
行注册管理办法》等有关法律、法规和规范性文件的规定，并对照上市公司向特
定对象发行股票的相关资格、条件的要求，我们认为公司具备向特定对象发行股
票的条件。

     二、《关于公司向特定对象发行股票方案的议案》的独立意见
     经核查，我们认为：本次向特定对象发行股票的发行方案符合《中华人民共
和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》等有
关法律、法规和规范性文件的规定，相关方案合理、切实可行，符合公司的实际
情况以及公司和全体股东的利益，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利
益的情形。

     三、《关于公司向特定对象发行股票预案的议案》的独立意见
     经核查，我们认为：公司为本次向特定对象发行股票编制的《惠州中京电子
科技股份有限公司向特定对象发行股票预案》符合《中华人民共和国公司法》《中
华人民共和国证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》等有关法律、法规和
规范性文件的规定，综合考虑了公司所处行业和发展状况、经营实际、资金需求
等情况，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。

     四、《关于公司向特定对象发行股票方案的论证分析报告的议案》的独立意
见
    经审阅公司编制的《惠州中京电子科技股份有限公司向特定对象发行股票方
案的论证分析报告》，我们认为该报告充分论证了本次发行的背景和目的，发行
证券及其品种选择的必要性，发行对象的选择范围、数量和标准的适当性，发行
定价的原则、依据、方法和程序的合理性，发行方式的可行性，发行方案的公平
性、合理性，并提示发行对即期回报摊薄的影响以及填补的具体措施。

    五、《关于公司向特定对象发行股票募集资金使用的可行性分析报告的议
案》的独立意见
    经审阅公司编制的《惠州中京电子科技股份有限公司向特定对象发行股票募
集资金使用的可行性分析报告》，我们认为本次向特定对象发行募集资金投资项
目符合国家相关的政策导向以及公司整体战略发展方向。项目完成后，有利于促
进公司业务平稳、健康发展；本次募集资金的运用合理、可行，符合公司及全体
股东特别是中小股东的利益。

    六、《关于公司前次募集资金使用情况报告的议案》的独立意见

    经审阅公司编制的截至 2022 年 12 月 31 日止的《惠州中京电子科技股份有
限公司前次募集资金使用情况报告》以及天健会计师事务所（特殊普通合伙）出
具的《前次募集资金使用情况鉴证报告》（天健审[2023]2-347 号），我们认为公
司严格遵守了中国证券监督管理委员会、深圳证券交易所等相关法律法规关于募
集资金存放与使用的相关规定，不存在募集资金存放与使用违规的情形，公司前
次募集资金使用不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。

    七、《关于公司向特定对象发行股票摊薄即期回报及填补措施的议案》的独
立意见
    经核查，我们认为：公司对本次向特定对象发行股票对即期回报摊薄的影响
进行了分析并提出了填补回报措施，公司控股股东、实际控制人以及董事、高级
管理人员就公司填补摊薄即期回报措施能够得到切实履行作出了承诺，符合《国
务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国
办发[2013]110 号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国
发[2014]17 号）和《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的
指导意见》（中国证监会公告[2015]31 号）等有关法律、法规和规范性文件的规
定，符合公司实际经营情况和持续性发展的要求，不存在损害公司及全体股东特
别是中小股东利益的情形。
   我们一致同意第五届董事会第十四次会议相关事项，并同意将相关议案提交
公司股东大会审议。


   （以下无正文）
（本页无正文，为《惠州中京电子科技股份有限公司独立董事关于公司第五届董
事会第十四次会议相关事项的独立意见》的签字页）




    独立董事（签字）：




          金鹏                   李诗田




                                                      2023 年 7 月 26 日