同兴达：深圳同兴达科技股份有限公司关于全资子公司引入新股东并增资的公告2023-10-19
同兴达（TXD） 深圳同兴达科技股份有限公司公告（2023）
证券代码：002845 证券简称：同兴达 公告编号：2023-063
深圳同兴达科技股份有限公司
关于全资子公司引入新股东并增资的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假
记载、误导性陈述或者重大遗漏。
特别提示：
1、本次交易不构成关联交易，不构成《上市公司重大资产重组管理办法》
规定的重大资产重组。
2、本次交易已经公司董事会审议通过，不需经政府有关部门等其他方批准
或同意。
3、本次引入新股东并增资事项的决策权限在董事会权限范围内，无需提交
公司股东大会审议。
一、本次增资情况概述
为 加 快 推 进 深 圳 同 兴达 科 技股 份 有限 公司（简 称“ 公司 ”）全资子公
司 昆 山 同 兴 达 芯 片 封测 技 术有 限 责任 公司（简 称“ 昆山 同兴 达”）先进封
测 业 务 拓 展 及 提 升 其经 济 实力 ，公 司 经与 日月 新 半导 体（ 昆 山）有限公司
（ 简 称“ 日 月 新 ”）协 商 一致 ，拟 签订《增 资协 议 》，日 月新 决定拟以其
合 法 拥 有 的 厂 房 装 修、机 器 设备 及部 分 现金 增资 入 股昆 山同 兴 达，上述增
资 完 成 后 ，昆 山 同 兴 达将 由 公司 全资 子 公司 变更 为 公司 控股 子 公司，注册
资 本 将 由 人 民 币 7.5亿 元 增 加 至 9.9亿 元 ， 公 司 持 股 75.76%， 日 月新持股
24.24%。昆 山 同 兴 达 公司 名 称将由“昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司”
变更为“日月同芯半导体有限公司”（暂定，以工商登记为准），本 次 增 资 事
宜 不 涉 及 债 权 债 务 转移 。
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2023年 10月 18日 公 司召 开 了第 四 届董 事会 第 四次 会议 ，会 议以7票同
意 、0票 反 对 、0票 弃权 的表 决 结果 审议 通 过了《关 于 公司 全资 子公司昆山
同 兴 达 芯 片 封 测 技 术有 限 责任 公 司引 入新 股 东并 增资 的 议案 》。
公 司 全 资 子 公 司 昆 山 同 兴 达 本 次 引 入 新 股 东 并 增 资 事 项 不 构 成关联
交 易 ，也 不 构 成《 上市 公司 重 大资 产重 组 管理 办法 》规定 的重 大资产重组
情 形 。 且 在 公 司 董 事会 权 限范 围 内， 无需 提 交公 司股 东 大会 审议 。
二 、 本 次 增资 交 易对 方 基本 情 况
公司名称：日月新半导体（昆山）有限公司
统一社会信用代码：9132058376282580XQ
企业类型：有限责任公司（港澳台法人独资）
法定代表人：徐世康
成立时间：2004 年 8 月 16 日
经营期限：2004 年 8 月 16 日-2054 年 8 月 15 日
注册资本：26800 万美元
注册地址：江苏省昆山市千灯镇黄浦江南路 497 号
经营范围：生产高密度印刷电路板（BGA 基板）及光电子器件等新型电子元
器件。半导体（硅片及化合物半导体）集成电路元器件及分离式元器件（包含闸
流体、两端子闸流体、三端子闸流体等电子产品，光敏装置除外）的封装及测试，
封装型式的设计开发，测试程序的设计开发，提供晶圆针测，可靠性测试服务（国
家限制类及禁止类项目除外）。生产供输送或包装集成电路产品之塑料盘。生产
其它集成电路及微电子组件零件（晶体管、二极管用引线丁架，集成电路用引线
丁架）。销售自产产品，并提供相关的技术咨询服务。（依法须经批准的项目，
经相关部门批准后方可开展经营活动）。
主要股东：GLOBAL ADVANCED PACKAGING TEST (HONGKONG) LIMITED 持股
100%。
与上市公司关系：日月新与公司不存在关联关系以及其他可能或已经造成公
司对其利益倾斜的其他关系。经查询，日月新不是失信被执行人。
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最近一年的主要财务数据：
单位：万元
项目名称 2022 年
资产总额 181,818
负债总额 31,694
所有者权益 150,123
营业收入 66,654
净利润 -4,992
三、交易标的的基本情况
标的资产名称：昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司 24.24%股权
统一社会代码：91320583MA7EQ5C98P
企业类型：有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
法定代表人：万锋
成立时间：2021 年 12 月 6 日
经营期限：2021 年 12 月 6 日-2071 年 12 月 5 日
注册资本：75000 万元人民币
注册地址：昆山市千灯镇黄浦江南路 497 号
经营范围：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转
让、技术推广；集成电路芯片及产品制造；半导体器件专用设备制造；电力电子
元器件制造；电子元器件制造；半导体分立器件制造；其他电子器件制造；电子
元器件批发；电力电子元器件销售；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件
销售；电子专用设备制造；电子产品销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路
销售；集成电路芯片设计及服务；专业设计服务；工业设计服务；货物进出口；
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技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
权属情况：目前，交易标的因公司融资业务已被质押，质押权利人为上海浦
东发展银行股份有限公司苏州分行。公司将在贷款合同约定的各还款期限到期前
清偿前述贷款合同项下到期应还款金额。并向上海浦东发展银行股份有限公司苏
州分行办理完毕相关解除标的资产质押的手续。除上述质押外，交易标的不存在
重大争议、诉讼或仲裁事项、不存在查封、冻结等司法措施。
与上市公司关系：公司持有昆山同兴达 100%股权，昆山同兴达不是失信被
执行人。
最近一年又一期的主要财务数据：
单位：万元
项目名称 2022 年（经审计） 2023 年 1-6 月（未经审
计）
资产总额 9,628.63 33,906.38
负债总额 6,329.71 20,838.00
应收款项总额 0.00 0.40
或有事项涉及的总额 0.00 0.00
净资产 3,298.91 13,068.38
营业收入 0.00 4.50
营业利润 -333.22 -1,558.89
净利润 -251.09 -1,168.53
经 营 活 动 产 生 的 现金流 -300.15 -2,056.54
量净额
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交易前后股权情况：
交易前 交易后
股东名称
认缴资本（万 认缴资本（万
持股比例 持股比例
元） 元）
深圳同兴达科技
100% 75000 75.76% 75000
股份有限公司
日月新半导体
（昆山）有限公 0 0 24.24% 24000
司
合计 100% 75000 100% 99000
四、本次增资协议的内容
甲方：深圳同兴达科技股份有限公司
统一社会信用代码：91440300761963645H
乙方：日月新半导体（昆山）有限公司
统一社会信用代码：9132058376282580XQ
丙方（目标公司）：昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司
统一社会信用代码：91320583MA7EQ5C98P
以上各方单独称一方，合称各方。
一、本次交易
1、乙方同意按照本协议约定的条款和条件以合计人民币 24000 万元的价格
（“增资款”）认购目标公司合计人民币 24000 万元的新增注册资本（以下简称
“本次交易”）。增资款全部计入目标公司注册资本。本次交易完成后，目标公
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司注册资本从人民币 75000 万元增加到人民币 99000 万元。增资款由乙方以其合
法拥有并经甲方认可的评估机构评估作价且甲方同意确认的机器设备、无尘室车
间及配套设施、厂务环氧工程及设备、厂务环保及电力工程设备、现金（现金无
需评估）等方式向目标公司缴付。
2、乙方出资安排：
（1）乙方于本协议签署后 10 个工作日内，以现有价值约 1100 万元（具体
以评估价格为准）的机器设备向目标公司出资（“首次出资”），首次出资后，
乙方将采购一台研磨一体机向目标公司出资（不晚于 2024 年 8 月 31 前），具体
价格以评估价格为准，具体出资日期以实际推进之交期为准。
（2）2024 年 12 月 15 日前，乙方将以现有的无尘室车间及配套设施、厂务
环氧工程及设备、厂务环保及电力工程设备资产向目标公司完成出资（“第二批
出资”），具体价格以评估为准（但届时评估价格不应超过资产原值减去甲方已
支付租金后的金额）。
（3）“第二批出资”完成后且于 2027 年 12 月 15 日前，若乙方出资金额仍
未达到 24000 万元人民币，乙方将采购相关设备（经甲方认可并同意出资的相关
设备）或以现金形式持续实缴，在实缴过程中尽可能维持甲乙双方认缴出资比例，
直至乙方实缴金额达到认缴的 24000 万元人民币。
3、甲方应在目标公司与有关银行签署的不超过 5 亿人民币项目贷款合同约
定的各还款期限到期前，根据该次还款期限所需还款金额以现金完成甲方认购的
不低于前述应还款金额的注册资本的实缴，目标公司收到甲方缴付的上述出资后，
用以清偿前述贷款合同项下到期应还款金额。
4、乙方为了完成其对目标公司的实缴出资义务，已准备了评估价值约为
21000 万元的资产，已提供予目标公司实际使用。目标公司同意自 2023 年 6 月
1 日起，每季度末向乙方支付当季度产生的相应租金，直至该等资产完成实际出
资至目标公司为止。
5、各方同意于签署本协议的同时签署内容如附件的公司章程及为完成本次
交易需要签署的其他附属协议、决议及其他文件。本次交易在主管市场监督管理
部门的登记和备案手续由甲方和目标公司负责办理，乙方予以必要配合。甲方及
目标公司应于乙方完成“首次出资”之日起的 30 天内办理完毕本次交易相关的
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登记和备案手续。
二、各方责任义务
乙方应在成为目标公司股东后尽快协助目标公司进行生产流程、工艺和人员
配置的优化，经甲方验收确认。
三、其他事项
1、本协议相关纠纷，由任一方提交深圳国际仲裁院仲裁解决；
2、本协议一式三份，自三方盖章之日起生效。
五、本次交易的定价依据
结合昆山同兴达经营管理现状，各方经协商确定了本次交易的定价，遵循了
自愿、公平、公正的原则，不存在损害公司和中小股东利益的情况。
六、本次交易的其他安排
本次昆山同兴达引入新股东及增资事项不涉及人员安置、土地租赁、债务重
组等情况。本次交易完成后不存在可能产生关联交易或同业竞争的情形。本次交
易所得设备及资金将用于昆山同兴达生产制造及业务拓展。
七、本次交易的原因及对公司的影响
本次交易为加快推进昆山同兴达先进封测业务拓展及提升其经济实力，推动
公司战略性发展。本次增资不会导致公司合并报表范围发生变化，不会损害公司
及中小股东的利益。
本次引入新股东并增资入股事项或有未能最终完成交易的风险，且根据昆山
同兴达经营管理现状，各方经协商确定了本次交易的定价，目前公司尚不能准确
预计该事项对公司未来财务状况和经营成果的影响，敬请广大投资者理性投资，
注意风险。
八、备查文件
1、第四届董事会第四次会议决议
2、《增资协议》
深圳同兴达科技股份有限公司
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董事会
2023 年 10 月 18 日
