证券代码：002869            证券简称：金溢科技           公告编号：2023-082



                   深圳市金溢科技股份有限公司
         关于控股股东开展融资融券业务的公告

     本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚
 假记载、误导性陈述或重大遗漏。



    深圳市金溢科技股份有限公司（以下简称“公司”或“金溢科技”）于近日
接到控股股东深圳市敏行电子有限公司（以下简称“敏行电子”）关于开展融资
融券业务的通知。敏行电子持有公司股份 30,615,600 股，占公司总股本的 17.05%；
敏行电子的一致行动人，公司实际控制人、董事长罗瑞发先生及其一致行动人曾
晓女士分别持有公司股份 6,939,350 股、150,000 股，分别占公司总股本的 3.86%、
0.08%；敏行电子及其一致行动人合计持有公司股份 37,704,950 股，占公司总股
本的 21.00%。现将有关情况公告如下：
    敏行电子与招商证券股份有限公司（以下简称“招商证券”）开展融资融券
业务，将其持有的公司股份 14,236,900 股无限售条件流通股转入其在招商证券开
立的客户信用交易担保证券账户中，该部分股份的所有权未发生转移。
    截至本公告披露日，敏行电子及其一致行动人合计持有公司股份 37,704,950
股，占公司总股本的 21.00%。其中，敏行电子通过招商证券融资融券信用交易
担保账户持有公司股份 14,236,900 股，占其所持有公司股份总数的 46.50%，占
其及其一致行动人所持有公司股份总数的 37.76%，占公司总股本的 7.93%。


    特此公告。


                                        深圳市金溢科技股份有限公司董事会
                                                         2023 年 11 月 25 日