证券代码：300179            证券简称：四方达          公告编号：2023-019



                   河南四方达超硬材料股份有限公司
               关于预计 2023 年度对外担保额度的公告

     本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确、完整，没有虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏。



一、担保情况概述

    河南四方达超硬材料股份有限公司（以下简称“公司”或“四方达”）于
2023 年 4 月 19 日召开第五届董事会第十七次会议和第五届监事会第十六次会议，
2023 年 5 月 11 日召开 2022 年度股东大会，审议通过了《关于预计 2023 年度对
外担保额度的议案》。公司合并报表范围内子公司河南天璇半导体科技有限责任
公司（以下简称“天璇半导体”或“子公司”）因业务发展需要，向银行申请不
超过 10,000 万元授信额度，公司拟为天璇半导体该授信业务按照直接持股比例
46.125%提供担保，2022 年度股东大会审议通过之日至 2023 年度股东大会召开
日期间，最高担保余额不超过人民币 4,612.50 万元。本次担保事项的授权有效
期自 2022 年度股东大会审议通过之日起至 2023 年度股东大会召开日止。额度在
授权期限内可循环使用。授信业务包括但不限于流动资金贷款、固定资产贷款、
银行承兑汇票、信用证、外汇交易等业务。公司提供的担保方式包括一般保证、
连带责任保证等，具体担保期限以实际签订的担保合同为准。公司担保金额以实
际发生额为准，担保协议的具体内容以相关主体与金融机构实际签署的协议为准。

二、担保进展
    近日，天璇半导体向中原银行股份有限公司郑州分行（以下简称“中原银行”）
申请 8,000 万元贷款额度，公司按照对天璇半导体的直接持股比例 46.125%，为
该贷款事项提供担保。目前公司已与中原银行签订了保证金额为 3,690 万元的
《最高额保证合同》（以下简称“本合同”），担保期限 3 年。上述担保事项在
公司第五届董事会第十七会议、第五届监事会第十六次会议和 2022 年度股东大
会审议通过的担保额度内，同时该担保事项实际发生时，天璇半导体为该担保事
项提供了反担保。

    目前公司已与天璇半导体签署反担保协议，就公司向天璇半导体提供 3690
万元担保事项，天璇半导体向公司提供反担保。

三、被担保人基本情况
1、基本情况
被担保人名称：天璇半导体科技有限责任公司
成立日期：2021 年 10 月 21 日
注册地址：河南自贸试验区郑州片区（郑东）龙湖中环路与龙源西四街交叉口启
迪郑东科技城产促中心 2 楼 226 号
法定代表人:方海江
注册资本：6000 万元
经营范围：一般项目：半导体器件专用设备销售；新材料技术研发；电子专用材
料研发；电子专用材料销售；新材料技术推广服务；技术服务、技术开发、技术
咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；珠宝首饰批
发；珠宝首饰零售；非金属矿物制品制造；半导体器件专用设备制造（除依法须
经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
股权结构：

        股东名称                认缴出资额（万元）      出资比例
河南四方达超硬材料股份有
                                     2767.5              46.125
        限公司
宁波四方鸿达投资管理合伙
                                      1395               23.250
    企业（有限合伙）
        汪建华                         900               15.000
共青城星达投资合伙企业
                                      832.5              13.875
      （有限合伙）
        晏小平                          60                1.000
河南晶研智造科技有限公司                45                0.750
          合计                        6,000               100%
与公司关系：公司持有宁波四方鸿达投资管理合伙企业（有限合伙）30.05%股份，
即间接持有天璇半导体 6.9866%的股份，直接及间接合计持有天璇半导体科技有
限责任公司 53.11%的股份。天璇半导体为公司合并报表范围内控股子公司。
2、财务数据
           项目            2022 年 12 月 31 日    2023 年 3 月 31 日
          资产总额          213,484,943.37         217,837,643.24
          负债总额           23,259,308.41          31,086,992.02
           净资产           190,225,634.96         186,750,651.22
         资产负债率              10.90%                 14.27%
            项目               2022 年度          2023 年度 1 月-3 月
          营业收入             239,055.06                  0
           净利润            -8,516,947.32           -3,158,851.80

    天璇半导体科技有限责任公司无其他担保事项。不属于失信被执行人。
四、担保协议主要内容
    债权人：中原银行股份有限公司郑州分行
    保证人：河南四方达超硬材料股份有限公司
    债务人：河南天璇半导体科技有限责任公司
    担保范围：保证担保的范围为主合同项下的主债权本金、利息、罚息、复利、
违约金、损害赔偿金、生效法律文书确定的迟延履行期间债务利息、债权人实现
债权的费用（包括诉讼费、仲裁费、律师费等）和主合同债务人其他所有应付的
费用。
    担保金额：3,690 万元
    保证方式：连带责任保证
    保证期间：主合同项下债务履行期限届满之日起三年，即自债务人依具体业
务合同约定的债务履行期限届满之日起三年。
五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
    本次担保后，公司的担保额度总金额为 3,690 万元，占公司最近一期经审计
净资产的 2.60%；公司及子公司不存在为合并报表以外单位提供担保，也不存在
逾期担保、涉及诉讼的担保及因担保被判决败诉而应承担的损失等情形。
六、备查文件

1、最高额度保证合同




                                             河南四方达超硬材料股份有限公司
     董事会
2023 年 5 月 24 日