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公司公告

长川科技:杭州长川科技股份有限公司第三届董事会第十八次会议决议的公告2023-07-26  

                                                    证券代码:300604          证券简称:长川科技         公告编号:2023-040



                     杭州长川科技股份有限公司
              第三届董事会第十八次会议决议的公告


    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚

假记载、误导性陈述或者重大遗漏。



    一、董事会会议召开情况

    杭州长川科技股份有限公司第三届董事会第十八次会议于2023 年7月25日在公
司会议室召开。会议通知已于2023 年7月15日以电邮、传真等形式向全体董事发出。
本次会议由董事长召集并主持,会议采取现场和通讯传签相结合的方式进行表决。
本次会议应参加表决董事9人, 实际参加表决9人。本次会议的召集、召开符合
《中华人民共和国公司法》、《杭州长川科技股份有限公司章程》的有关规定。



    二、董事会会议审议情况

    经与会董事审议并表决,通过了如下议案:

    1、审议通过《关于延长公司发行股份购买资产并募集配套资金方案股东大会
决议有效期的议案》

    公司拟以发行股份的方式向杭州天堂硅谷杭实股权投资合伙企业(有限合伙)
(以下简称“天堂硅谷杭实”)、Lee Heng Lee、井冈山乐橙股权投资合伙企业
(有限合伙)(以下简称“井冈山乐橙”)购买其合计持有的杭州长奕科技有限
公司(以下简称“长奕科技”或“标的公司”)97.6687%股权,并同时向不超过35
名符合条件的特定对象发行股份募集配套资金,本次募集配套资金总额不超过拟
发行股份购买资产交易价格的100%(即27,670万元),且发行股份数量不超过本次
发行前公司总股本的30%(以下简称“本次交易”)。

    本次交易已经公司于2022年1月21日召开的第三届董事会第四次会议、2022年3
月11日召开的第三届董事会第六次会议、2022年5月22日召开的第三届董事会第九
次会议以及2022年6月10日召开的2022年第二次临时股东大会审议通过,且本次交
易已经深圳证券交易所(以下简称“深交所”)审核通过并已取得中国证监会出
具的证监许可[2022]3235号《关于同意杭州长川科技股份有限公司向杭州天堂硅谷
杭实股权投资合伙企业(有限合伙)等发行股份购买资产并募集配套资金注册的
批复》,同意公司向天堂硅谷杭实发行4,920,243股股份、向Lee Heng Lee发行
1,294,843股股份、向井冈山乐橙发行656,032股股份购买相关资产及公司发行股份
募集配套资金不超过27,670万元的注册申请,批复自同意注册之日起12个月内有效。

    根据公司2022年第二次临时股东大会决议,本次交易股东大会决议的有效期
为公司股东大会审议通过之日起12个月。鉴于本次交易中募集配套资金相关事宜尚
在实施中,为确保相关事宜的顺利推进,特提请股东大会同意将本次交易股东大
会决议的有效期自届满之日起延长12个月,即延长至2024年6月9日。

    本议案尚需提交公司2023年第一次临时股东大会审议。

    表决结果:9票同意,0票反对,0票弃权。



    2、审议通过《关于提请股东大会延长授权公司董事会办理本次交易相关事宜
有效期的议案》

    根据公司2022年第二次临时股东大会决议,公司股东大会授权董事会办理与
本次交易有关的相关事宜的有效期为公司股东大会审议通过之日起12个月。鉴于本
次交易中募集配套资金相关事宜尚在实施中,为确保相关事宜的顺利推进,特提
请股东大会授权公司董事会办理与本次交易有关的相关事宜的有效期自届满之日
起延长12个月,即延长至2024年6月9日。

    本议案尚需提交公司2023年第一次临时股东大会审议。

    表决结果:9票同意,0票反对,0票弃权。



    3、审议通过《关于提请召开公司2023年第一次临时股东大会的议案》

    同意公司于2023年8月11日召开公司 2023 年第一次临时股东大会,审议董事
会提交的议案。关于会议具体事项详见公司同日在中国证监会指定的创业板信息
披露网站发布的《关于召开2023年第一次临时股东大会的通知》。

    表决结果:9票同意,0票反对,0票弃权。



    三、 备查文件

    1 、《杭州长川科技股份有限公司第三届董事会第十八次会议决议》



    特此公告。


                                                  杭州长川科技股份有限公司
                                                             董 事 会
                                                      2023 年 7 月 26 日