证券代码：603061          证券简称：金海通           公告编号：2023-018


           天津金海通半导体设备股份有限公司
           第一届董事会第十七次会议决议公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。


    一、董事会会议召开情况
    天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）第一届董事会第
十七次会议于 2023 年 6 月 12 日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。会议
通知已于 2023 年 6 月 6 日通过电子邮件、电话、短信等方式送达各位董事。本
次会议应出席董事 9 人，实际出席董事 9 人（其中：通讯方式出席董事 6 人）。
    会议由董事长崔学峰召集并主持，部分监事和高级管理人员列席。本次会议
召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》等有关法律、法规、规章和《公
司章程》的规定。经各位董事认真审议，会议形成了如下决议：
    二、 董事会会议审议情况

    （一）审议通过《关于对外投资设立境外子公司的议案》

    具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天
津金海通半导体设备股份有限公司关于对外投资设立境外子公司的公告》（公告
编号：2023-019）。
   表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权。



    特此公告。




                                       天津金海通半导体设备股份有限公司
                                                                   董事会
                                                        2023 年 6 月 13 日