证券代码：603061           证券简称：金海通          公告编号：2023-019


          天津金海通半导体设备股份有限公司
          关于对外投资设立境外子公司的公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

    重要内容提示：
     新设子公司名称：JHT Semiconductor Sdn.Bhd.
     投资金额：不超过 500 万美元（含本数），将根据境外业务推进情况及
境外子公司发展情况逐步投资到位。
     风险提示：本次对外投资事项需经发展改革部门、商务部门、外汇管理
机构等有关主管部门备案或审批，能否取得相关的备案或审批，以及最终取得备
案或审批时间存在不确定性的风险。本次投资符合公司战略发展需要，但仍然可
能受到市场、经营、管理等方面风险因素的影响，因此投资事项进展及效果能否
达到预期存在不确定性。敬请广大投资者注意投资风险。



    一、对外投资概述

    （一）对外投资基本情况

    为进一步拓展境外市场，公司拟在马来西亚投资设立全资子公司（以下简称
“马来西亚子公司”），投资金额不超过 500 万美元（含本数），资金来源为公
司自有资金，并将根据境外业务推进情况及境外子公司发展情况逐步投资到位。
马来西亚子公司将作为“马来西亚生产运营中心”项目的运营主体，项目建设内
容包括租赁及装备生产车间、应用实验室及配套设施，购买先进的生产和检验设
备，招聘技术应用及生产人员等，最终建立在东南亚地区具有全面服务客户的生
产和应用能力的生产运营基地，能够更好地贴近市场和客户、响应客户需求，促
进公司稳健经营和持续发展。

    （二）董事会审议情况

    公司于 2023 年 6 月 12 日召开第一届董事会第十七次会议，审议通过了《关
                                   1
于对外投资设立境外子公司的议案》。本次对外投资不需要提交公司股东大会审
议。

    （三）本次对外投资不构成关联交易，也不属于重大资产重组事项。

       二、基本情况

    1、公司名称：JHT Semiconductor Sdn.Bhd.

    2、公司类型：有限责任公司

    3、注册地址：39 IRVING ROAD 10400 GEORGE TOWN PULAU PINANG MALAYSIA

    4、注册资本：100 马来西亚令吉

    5、出资方式及股东：以自有资金出资，占注册资本的 100%

    6、经营范围：从事半导体设备的制造、进口、出口、经销、装配、维修、
买卖等业务，并提供与半导体行业相关的研究、技术、科学和咨询服务。

    7、机构及人员：马来西亚子公司按当地法规要求及公司发展需求设立机构
及招聘人员等。

    上述均为暂定信息，具体以当地相关部门最终核准内容为准。

       三、对上市公司的影响

    本次投资设立全资子公司不会对公司财务和经营状况产生不利影响，不存在
损害公司及股东利益的情形。全资子公司的成立，是根据公司战略发展需要，有
助于进一步拓展公司境外市场。

       四、风险分析

    1、本次对外投资事项需经发展改革部门、商务部门、外汇管理机构等有关
主管部门备案或审批，能否取得相关的备案或审批，以及最终取得备案或审批时
间存在不确定性的风险。

    2、本次投资符合公司战略发展需要，但仍然可能受到市场、经营、管理等
方面风险因素的影响，公司将对全资子公司规范管理运作，采取适当的策略、管
理措施加强风险管控。


                                    2
   3、公司将根据上述事项后续审批及实施情况，按照《上海证券交易所股票
上市规则》等有关要求及时履行审批程序及信息披露义务。

   敬请投资者注意投资风险。


   特此公告。




                                      天津金海通半导体设备股份有限公司
                                                                  董事会
                                                       2023 年 6 月 13 日




                                  3