证券代码：603061            证券简称：金海通          公告编号：2023-022


           天津金海通半导体设备股份有限公司
       关于对外投资设立境外子公司的进展公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。


    一、对外投资概述
    天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）于 2023 年 6 月 12
日召开第一届董事会第十七次会议，审议通过了《关于对外投资设立境外子公司
的议案》，同意公司在马来西亚投资设立子公司，投资金额不超过 500 万美元（含
本数），资金来源为公司自有资金。具体内容详见公司于 2023 年 6 月 13 日披露
于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限
公司关于对外投资设立境外子公司的公告》（公告编号：2023-019）。
    二、对外投资进展情况
    近日，公司已完成马来西亚子公司的注册登记，并领取了当地相关行政主管
部门签发的注册登记证明文件，具体情况如下：
    1、公司名称：JHT SEMICONDUCTOR SDN. BHD.
    2、注册号码：202301025284(1519207-T)
    3、成立时间：2023 年 7 月 4 日
    4、组织形式：有限公司
    5、经营范围：从事半导体测试设备的制造、进口、出口、经销、装配、维
修、买卖等业务，并提供与半导体行业相关的研究、技术、科学和咨询服务。
    6、注册资本：100 马来西亚令吉
    7、注册地址：39 IRVING ROAD 10400 GEORGE TOWN PULAU PINANG
MALAYSIA


    特此公告。



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    天津金海通半导体设备股份有限公司
                              董事会
                     2023 年 7 月 6 日




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