证券代码：603061                  证券简称：金海通             公告编号：2023-025


                        天津金海通半导体设备股份有限公司
                     关于持股5%以上股东部分股份质押的公告

                  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
           或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

                  重要内容提示：
                   天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）持股 5%以上股
           东上海旭诺股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“旭诺投资”）持有
           公司股份 5,369,685 股，占公司总股本比例为 8.95%。截至本公告披露日，旭诺
           投资持有本公司股份累计质押数量为 1,750,000 股（含本次），占其持股数量比
           例为 32.59%，占公司总股本比例为 2.92%。



                  公司近日获悉公司股东旭诺投资所持有本公司的部分股份被质押，具体情况
           如下。
                  1、本次股份质押基本情况
                                 是否为限
            是否为               售股（如      是否                                占其所   占公司   质押融
                      本次质押                        质押起    质押到
股东名称    控股股               是，注明      补充                       质权人   持股份   总股本   资资金
                      股数（股）                        始日      期日
              东                 限售类        质押                                  比例   比例       用途
                                   型）
                                                                          深圳担
                                                      2023 年   2024 年
                                  首发限售                                保集团                     自身资
旭诺投资      否      1,750,000                 否    8 月 22   8 月 22            32.59%   2.92%
                                    股                                    有限公                     金需求
                                                        日        日
                                                                            司
  合计        /       1,750,000      /          /         /        /        /      32.59%   2.92%      /

           （注：以上数据如果有误差，为四舍五入所致。）

                  2、上述质押股份不存在被用作重大资产重组业绩补偿等事项的担保或其他
           保障用途的情形。
                  3、上述股东累计质押情况
                  截至公告披露日，上述股东累计质押股份情况如下：

                                                      1
                                                                                                         单位：股
                                                                        已质押股份情况         未质押股份情况
                             本次质押   本次质押    占其所   占公司
股东                持股比                                            已质押股    已质押股   未质押股    未质押股
       持股数量              前累计质   后累计质    持股份   总股本
名称                  例                                              份中限售    份中冻结   份中限售    份中冻结
                             押数量     押数量      比例       比例
                                                                      股份数量    股份数量   股份数量    股份数量
旭诺
       5,369,685    8.95%       0       1,750,000   32.59%    2.92%   1,750,000       0      3,619,685      0
投资
合计   5,369,685    8.95%       0       1,750,000   32.59%    2.92%   1,750,000       0      3,619,685      0

            （注：以上数据如果有误差，为四舍五入所致。）

                   上述质押事项若出现其他重大变动情况，公司将按照规定，依法及时履行信
            息披露义务。


                   特此公告。




                                                             天津金海通半导体设备股份有限公司
                                                                                             董事会
                                                                                  2023 年 8 月 25 日




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