证券代码：603061           证券简称：金海通            公告编号：2023-032


           天津金海通半导体设备股份有限公司
           第一届董事会第十九次会议决议公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。


    一、董事会会议召开情况
    天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）第一届董事会第十
九次会议于 2023 年 10 月 27 日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。本次
会议通知已于 2023 年 10 月 20 日以电子邮件、电话、短信等方式送达各位董事。
本次会议应出席董事 9 人，实际出席董事 9 人（其中：通讯方式出席董事 6 人）。
    会议由董事长崔学峰召集并主持，部分监事和高级管理人员列席。本次会议
召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》等有关法律、法规、规章和《公
司章程》的规定。经各位董事认真审议，会议形成了如下决议：
    二、 董事会会议审议情况
    （一）审议通过《关于公司 2023 年第三季度报告的议案》
    具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天
津金海通半导体设备股份有限公司 2023 年第三季度报告》。
   表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权。
   该议案已通过公司董事会审计委员会审议。

    （二）审议通过《关于部分募投项目延期的议案》
    具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天
津金海通半导体设备股份有限公司关于部分募投项目延期的公告》（公告编号：
2023-034）。
    表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权。
    公司保荐机构海通证券股份有限公司出具了无异议的核查意见，独立董事发
表了明确同意的独立意见，具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）的相关文件。
    （三）审议通过《关于 2023 年 1-9 月计提信用及资产减值准备的议案》
    具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天
津金海通半导体设备股份有限公司关于 2023 年 1-9 月计提信用及资产减值准备
的公告》（公告编号：2023-035）。
    表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权。
    该议案已通过公司董事会审计委员会审议。独立董事发表了明确同意的独立
意见，具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的
相关文件。


    特此公告。




                                      天津金海通半导体设备股份有限公司
                                                                  董事会
                                                      2023 年 10 月 28 日