证券代码：603061            证券简称：金海通           公告编号：2023-036



           天津金海通半导体设备股份有限公司
     关于召开 2023 年第三季度业绩说明会的公告


    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或
者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。



    重要内容提示：
     会议召开时间：2023 年 11 月 21 日（星期二）下午 13:00-14:00；
    会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址：
       https://roadshow.sseinfo.com）；
     会议召开方式：上证路演中心网络互动；
     投资者可于 2023 年 11 月 14 日（星期二）至 11 月 20 日（星期一）16:00
       前登录上证路演中心网站首页点击“提问预征集”栏目或通过公司邮箱
       jhtdesign@jht-design.com 进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关
       注的问题进行回答。


    天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）已于 2023 年 10 月
28 日（星期六）发布公司 2023 年第三季度报告，为便于广大投资者更全面深入
地了解公司 2023 年第三季度经营成果、财务状况，公司计划于 2023 年 11 月 21
日（星期二）下午 13:00-14:00 举行 2023 年第三季度业绩说明会，就投资者关心
的问题进行交流。
    一、说明会类型
    本次投资者说明会以网络互动形式召开，公司将针对 2023 年第三季度的经
营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的
范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。
    二、说明会召开的时间、地点
    （一）召开时间：2023 年 11 月 21 日（星期二）下午 13:00-14:00
    （二）召开地点：上证路演中心
    （三）召开方式：上证路演中心网络互动
    三、参加人员
    公司董事长兼总经理崔学峰先生、独立董事孙晓伟先生、副总经理兼董事会
秘书刘海龙先生和财务总监黄洁女士等（具体参会人员将根据实际情况进行调
整）。
    四、投资者参加方式
    （一）投资者可在 2023 年 11 月 21 日（星期二）下午 13:00-14:00，通过互
联网登录上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/），在线参与本次业绩说明
会，公司将及时回答投资者的提问。
    （二）投资者可于 2023 年 11 月 14 日（星期二）至 11 月 20 日（星期一）
16:00 前 登 录 上 证 路 演 中 心 网 站 首 页 ， 点 击 “ 提 问 预 征 集 ” 栏 目
（https://roadshow.sseinfo.com/questionCollection.do），根据活动时间，选中本次
活动或通过公司邮箱 jhtdesign@jht-design.com 向公司提问，公司将在说明会上对
投资者普遍关注的问题进行回答。
    五、联系人及咨询办法
    联系人：公司证券事务部；
    联系电话：021-52277906；
    联系传真：022-89129719；
    联系邮箱：jhtdesign@jht-design.com。
    六、其他事项
    本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上证路演中心
（https://roadshow.sseinfo.com）查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。


    特此公告。


                                           天津金海通半导体设备股份有限公司
                                                                         董事会
                                                            2023 年 11 月 14 日