证券代码：688019 证券简称：安集科技 公告编号：2023-066
安集微电子科技（上海）股份有限公司
截至 2022 年 12 月 31 日止前次募集资金使用情况报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
根据中国证券监督管理委员会（以下简称“证监会”）《监管规则适用指引—
—发行类第 7 号》的规定，安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称“公
司”）对截至 2022 年 12 月 31 日止的前次募集资金使用情况报告如下：
一、前次募集资金基本情况
1、实际募集资金情况
经中国证券监督管理委员会《关于同意安集微电子科技（上海）股份有限公
司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2019〕1167 号）同意注册，公司
首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）股票 13,277,095 股，每股面值人民币
1.00 元，每股发行价格人民币 39.19 元。本次公开发行募集资金总额为人民币
520,329,353.05 元，扣除总发行费用人民币 45,437,451.25 元，实际募集资金净额
为人民币 474,891,901.80 元，实际到账金额为人民币 483,927,759.01 元。上述募
集资金到位情况已经毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并于 2019
年 7 月 17 日出具了毕马威华振验字第 1900382 号验资报告。
2、募集资金使用及结余情况
截至 2022 年 12 月 31 日止，公司的募集资金余额为人民币 176,163,219.00
元。具体情况如下表：
单位：人民币元
项目 金额
1
实际收到募集资金 483,927,759.01
减：募投项目累计使用金额 319,573,073.82
其中：以自筹资金预先投入募集资金投资项目置换金额 11,275,870.74
使用募集账户支付的募投项目款 257,605,325.38
超募资金永久补充流动资金 48,428,548.77
节余募集资金永久补充流动资金 2,263,328.93
减：以自筹资金预先支付的发行费用置换金额 3,335,522.68
减：支付的其他发行费用 5,700,334.53
加：募集资金理财产品收益、利息收入扣除手续费净额 20,844,391.02
截至 2022 年 12 月 31 日募集资金余额 176,163,219.00
根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要
求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规和规范性文件及
《公司章程》《公司募集资金管理使用制度》的规定，公司对募集资金采用专户
存储制度，并严格履行使用审批手续，以便对募集资金的管理和使用进行监督，
保证专款专用。
公司与保荐机构申万宏源证券承销保荐有限责任公司及专户存储募集资金
的商业银行签订了募集资金专户存储三（四）方监管协议（以下简称“监管协议”）。
公司募集资金在开户行的存储情况如下：
单位：人民币元
截至 2022 年 12 月
开户银行 募集资金专户账号 开户主体 初始存放金额
31 日止余额
招商银行上海 安集微电子科技（上海）股份
121908362710905 120,000,000.00 49,410,271.02
天山支行 有限公司
平安银行上海 15842191613100 安集微电子科技（上海）股份
94,100,000.00 已注销（注）
自贸试验区分 有限公司
行 15663715975369 宁波安集微电子科技有限公司 - 已注销（注）
安集微电子科技（上海）股份
31050161373609588888 20,000,000.00 11,139,510.42
有限公司
建设银行上海 安集微电子科技（上海）股份有
金桥支行 31050161373609577777 69,000,000.00 9,531,732.28
限公司
31050161373609566666 安集微电子（上海）有限公司 - 3,244,612.80
中信银行上海 安集微电子科技（上海）股份
8110201013401034448 180,827,759.01 52,837,092.48
五牛城支行 有限公司
合计 483,927,759.01 126,163,219.00
注：募集资金专户账号 15842191613100 及 15663715975369 已于 2022 年 2 月完成注销。
2
为提高募集资金使用效益，公司将部分暂时闲置的募集资金购买结构性存款，
截至 2022 年 12 月 31 日止，结构性存款余额如下：
单位：人民币元
预计年
存款
银行名称 产品名称 存款方式 余额 到期日 化
期限
收益率
中信银行上海 中信银行结构性 结构性存
50,000,000.00 2023-2-20 2.65% 60 天
五牛城支行 存款 C22MJ0102 款
合计 - 50,000,000.00 - - -
二、前次募集资金的实际使用情况
1、募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的资金使用情况
截至 2022 年 12 月 31 日止，前次募集资金的具体使用情况详见本报告“前
次募集资金使用情况对照表”（见附表一）。除此之外，公司未将募集资金用于其
他用途。
2、前次募集资金实际投资项目变更情况
2020 年 9 月 15 日公司召开的第二届董事会第五次会议及第二届监事会第四
次会议审议通过《关于调整部分募投项目实施地点的议案》，同意“安集微电子
集成电路材料研发中心建设项目”实施地点由原来的上海市浦东新区碧波路 889
号 E 座 1 层调整为上海市浦东新区。
2021 年 4 月 28 日公司召开的第二届董事会第九次会议及第二届监事会第七
次会议审议通过《关于变更部分募投项目实施地点的议案》，同意“安集微电子
科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目”实施地点由原来的上
海金桥出口加工区开发股份有限公司位于金桥出口加工区（南区）T6-8、T6-9、
T6-10、T6-11 幢底层厂房变更为上海金桥出口加工区开发股份有限公司位于金
桥出口加工区（南区）T6 号地块。
2021 年 8 月 25 日公司召开的第二届董事会第十一次会议及第二届监事会第
九次会议，审议通过《关于部分募投项目新增实施主体及部分募投项目延期的议
案》，同意募投项目“安集微电子集成电路材料研发中心建设项目”新增安集微
电子科技（上海）股份有限公司为该项目的实施主体；同意将募投项目“安集微
3
电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目”、“安集微电子集
成电路材料研发中心建设项目”及“安集微电子科技（上海）股份有限公司信息
系统升级项目”的建设期延长至 2023 年 7 月。除此之外募集投资项目的投资总
额、募集资金投入额、建设内容不存在变化。
3、募投项目先期投入及置换情况
2019 年 10 月 28 日，公司第一届董事会第十二次会议和第一届监事会第七
次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入的自筹资金的议案》，同意
以募集资金置换预先投入募集资金投资项目的自筹资金人民币 11,275,870.74 元，
以募集资金置换已支付发行费用的自筹资金人民币 3,335,522.68 元。上述投入情
况经毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）审核并由其出具了《安集微电子
科技（上海）股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目及支付发行费
用情况报告的鉴证报告》（毕马威华振专字第 1901009 号）。截至 2019 年 12 月
31 日止，前述募集资金置换已实施完成。
4、对闲置募集资金进行现金管理情况
为提高募集资金使用效益，公司将部分暂时闲置募集资金购买安全性高、流
动性好、发行主体有保本约定的投资产品（包括但不限于结构性存款、定期存款、
大额存单等）。
2019 年 8 月 20 日，公司第一届董事会第十一次会议和第一届监事会第六次
会议审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意
公司使用额度不超过人民币 38,000 万元（包含本数）的部分暂时闲置募集资金
进行现金管理，使用期限自公司董事会审议通过之日起 12 个月内，在上述额度
和期限内，资金可以滚动使用。
2020 年 4 月 20 日，公司第一届董事会第十四次会议和第一届监事会第九次
会议审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意
公司使用额度不超过人民币 38,000 万元（包含本数）的部分暂时闲置募集资金
进行现金管理，使用期限自公司董事会审议通过之日起 12 个月内，在上述额度
和期限内，资金可以滚动使用。
4
2021 年 3 月 30 日，公司第二届董事会第八次会议和第二届监事会第六次会
议审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公
司使用额度不超过人民币 38,000 万元（包含本数）的部分暂时闲置募集资金进
行现金管理，使用期限自公司董事会审议通过之日起 12 个月内，在上述额度和
期限内，资金可以滚动使用。
2022 年 4 月 13 日，公司第二届董事会第十三次会议和第二届监事会第十一
次会议审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同
意公司使用额度不超过人民币 38,000 万元（包含本数）的部分暂时闲置募集资
金进行现金管理，使用期限自公司董事会审议通过之日起 12 个月内，在上述额
度和期限内，资金可以滚动使用。
截至 2022 年 12 月 31 日止，除一、2 中的结构性存款外，公司利用闲置募
集资金购买的理财产品均已到期，理财产品的本金及收益已归还至本公司的募集
资金账户。
5、用部分超募资金用于研发中心扩大升级项目
公司于 2021 年 4 月 28 日召开第二届董事会第九次会议、第二届监事会第七
次会议，2021 年 5 月 19 日召开 2020 年年度股东大会，审议通过了《关于使用
部分超募资金扩大升级研发中心的议案》，同意公司使用部分超募资金合计人民
币 13,000 万元用于研发中心扩大升级项目。
6、用部分超募资金永久补充流动资金情况
公司于 2021 年 4 月 28 日召开第二届董事会第九次会议、第二届监事会第七
次会议，2021 年 5 月 19 日召开 2020 年年度股东大会，审议通过了《关于使用
部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用部分超募资金合计人民
币 48,428,548.77 元（含利息）永久补充公司流动资金，主要用于原材料采购、市
场开拓及日常经营活动等与主营业务相关的生产经营，不直接或间接投资与主营
业务无关的公司。
7、用节余募集资金永久补充流动资金情况
截至 2022 年 12 月 31 日止，鉴于公司“安集集成电路材料基地项目”已于
5
2021 年 12 月结项，为进一步提高募集资金使用效率，公司用项目节余募集资金
人民币 2,263,328.93 元永久补充流动资金，并于 2022 年 2 月完成了该项目两个
募集资金专户的注销。
8、尚未使用完毕募集资金的情况
截至 2022 年 12 月 31 日止，公司尚未使用完毕的募集资金余额为人民币
176,163,219.00 元（含累计募集资金理财产品收益、利息收入扣除手续费净额），
占前次募集资金净额的比例为 37.10%。除“安集集成电路材料基地项目”已于
2021 年 12 月结项外，其他前次募集资金投资项目尚处于建设阶段，剩余募集资
金将继续用于前次募集资金投资项目支出。
三、前次募集资金投资项目实现效益情况
截至 2022 年 12 月 31 日止，前次募集资金投资项目实现效益情况参见“前
次募集资金投资项目实现效益情况对照表”（见附表二）。
四、前次募集资金投资项目对外转让或置换情况
公司不存在前次募集资金投资项目对外转让或置换情况。
五、前次募集资金用于认购股份的资产运行情况说明
公司不存在前次募集资金用于认购股份的情况。
六、前次募集资金使用情况的信息披露对照情况
公司已将上述募集资金的实际使用情况与公司其他信息披露文件中所披露
的有关内容进行逐项对照，实际使用情况与披露的相关内容一致。
七、董事会意见
公司董事会认为，前次募集资金均已足额到位，公司已按募集资金规定用途
使用了前次募集资金，公司对前次募集资金的投向和进展情况如实按照证监会
《监管规则适用指引——发行类第 7 号》履行了披露义务。
前次募集资金使用情况报告的内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误
导性陈述或重大遗漏。
6
特此公告。
安集微电子科技（上海）股份有限公司
董 事 会
二〇二三年七月十三日
7
附表一：
前次募集资金使用情况对照表
单位：人民币 元
募集资金净额： 474,891,901.80 已累计使用募集资金总额： 319,573,073.82
各年度/期间使用募集资金总额：
变更用途的募集资金总额： - 2019 年度： 23,154,525.23
变更用途的募集资金总额比例： - 2020 年度： 65,612,319.68
2021 年度： 143,446,847.09
2022 年度： 87,359,381.82
投资项目 募集资金投资总额 截止日募集资金累计投资额
项目达到预
定可使用状
实际投资金额与 态日期（或
序 募集前承诺投资 募集后承诺投资金 募集前承诺投资 募集后承诺投资
承诺投资项目 实际投资项目 实际投资金额 实际投资金额 募集后承诺投资 截止日项目
号 金额 额 金额 金额
金额的差额 完工程度）
安集微电子科
安集微电子科技
技（上海）股
（上海）股份有
份有限公司 2023 年 7
1 限公司 CMP 抛光 120,000,000.00 120,000,000.00 78,277,252.31 120,000,000.00 120,000,000.00 78,277,252.31 -41,722,747.69
CMP 抛光液生 月[注 2]
液生产线扩建项
产线扩建
目
项目
安集集成电路材 2021 年 12
94,100,000.00 94,100,000.00 92,943,860.71 94,100,000.00 94,100,000.00 92,943,860.71 -1,156,139.29
安集集成电路 料基地项目 月
2
材料基地项目 节余募集资金永
不适用 2,263,328.93 2,263,328.93 不适用 2,263,328.93 2,263,328.93 - 不适用
久补充流动资金
安集微电子集
安集微电子集成
成电路材料研 2023 年 7
3 电路材料研发中 69,000,000.00 69,000,000.00 57,056,074.25 69,000,000.00 69,000,000.00 57,056,074.25 -11,943,925.75
发中心建设项 月[注 2]
心建设项目
目
安集微电子科
安集微电子科技
技（上海）股
（上海）股份有 2023 年 7
4 份有限公司信 20,000,000.00 20,000,000.00 9,212,809.00 20,000,000.00 20,000,000.00 9,212,809.00 -10,787,191.00
限公司信息系统 月[注 2]
息系统升级项
升级项目
目
安集微电子科技
（上海）股份有 2024 年 5
5 130,000,000.00 31,391,199.85 130,000,000.00 31,391,199.85 -98,608,800.15
限公司研发中心 月
超募资金 不适用 不适用
扩大升级项目
永久补充流动资
6 48,428,548.77 48,428,548.77 48,428,548.77 48,428,548.77 - 不适用
金
483,791,877.70 483,791,877.70
合计 303,100,000.00 319,573,073.82 303,100,000.00 319,573,073.82 -164,218,803.88 ——
[注 1] [注 1]
注 1： 募集后承诺投资金额大于实际募集资金净额的原因系超募资金用于永久补充流动资金的金额含超募资金利息收入及理财产品收益以及安集集成电
路材料基地项目节余募集资金永久补充流动资金的金额含募集资金利息收入。
注 2： 公司于 2021 年 8 月 25 日经第二届董事会第十一次会议及第二届监事会第九次会议，审议通过了《关于部分募投项目新增实施主体及部分募投
项目延期的议案》，同意将募投项目“安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目”、“安集微电子集成电路材料研发中心建设项目”
及“安集微电子科技（上海）股份有限公司信息系统升级项目”的建设期延长至 2023 年 7 月。
附表二：
前次募集资金投资项目实现效益情况对照表
单位：吨
截至 2022 年 12
实际投资项目 最近三年实际效益 截止日累 是否达到
月 31 日止投资项
承诺效益 计实现效 预计效益
目累计产能利用
序 益 [注 1]
项目名称 率 2020 年度 2021 年度 2022 年度
号
安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛
1 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用
光液生产线扩建项目[注 2]
2 安集集成电路材料基地项目[注 3] 60.18% 不适用 不适用 不适用 870.38 870.38 不适用
3 安集微电子集成电路材料研发中心建设项目 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用
安集微电子科技（上海）股份有限公司信息系统
4 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用
升级项目
安集微电子科技（上海）股份有限公司研发中心
5 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用
扩大升级项目
6 永久补充流动资金 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用
注 1：公司未对首发募投项目的效益做出承诺，亦未公开披露内部收益率等项目评价指标或其他财务指标所依据的收益数据。
注 2：截至 2022 年 12 月 31 日止，安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目尚未达到预定可使用状态，公司将按照计划有序推
进募投项目的资金投入。
注 3：“安集集成电路材料基地项目”已于 2021 年 12 月结项，为进一步提高募集资金使用效率，公司用项目节余募集资金人民币 2,263,328.93 元永久补
充流动资金。截至 2022 年 12 月 31 日止，该项目累计实现功能性湿电子化学品产量 870.38 吨，累计产能利用率为 60.18%，该等数据未经审计。