证券代码：688061         证券简称：灿瑞科技          公告编号：2023-048




    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

    上海灿瑞科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年10月26日召开了
第三届董事会第十八次会议、第三届监事会第十次会议，审议通过了《关于部分
募投项目延期的议案》，同意公司对部分募投项目达到预定可使用状态的时间进
行调整。本次募投项目延期未改变募投项目的投资内容、投资总额、实施主体，
不会对募投项目的实施造成实质性影响。
    公司监事会、独立董事对本事项发表了明确同意的意见，保荐机构中信证券
股份有限公司对本事项出具了明确的核查意见。该事项无需提交公司股东大会审
议。现将相关情况公告如下：

    一、募集资金的基本情况
    经中国证券监督管理委员会出具《关于同意上海灿瑞科技股份有限公司首次公
开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1550号）同意注册，公司首次向社会
公开发行人民币普通股19,276,800股，每股发行价格为112.69元，募集资金总额为
217,230.26万元，扣除新股发行费用（不含增值税）后，募集资金净额为199,997.60
万元。上述募集资金已于2022年10月13日全部到位，并经大华会计师事务所（特殊
普通合伙）审验，出具了大华验字〔2022〕000678号《验资报告》。募集资金到账
后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内，公司已与保荐机
构、存放募集资金的商业银行签署了募集资金三方监管协议。
    具体内容详见公司于2022年10月17日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn
）披露的《上海灿瑞科技股份有限公司首次公开发行股票科创板上市公告书》。

    二、本次延期募投项目的基本情况
                                                                             单位：万元
                                                                截至2023年9月
                           项目总投资 调整前募集资 调整后募集资               投资进度
序号          项目名称                                          30日累计投入
                             金额       金拟投资额 金拟投资额                   （%）
                                                                募集资金总额
       专用集成电路封装
 1                          28,950.41 28,950.41      28,950.41        7043.99       24.33
           建设项目
 注：以上募集资金累计投入金额未经审计。

        三、本次部分募投项目延期的具体情况
        （一）本次募投项目延期情况
        结合目前公司募集资金投资项目的实际建设情况和投资进度，在募集资金投
 资用途及投资规模不发生变更的情况下，对项目达到预定可使用状态的时间进行
 调整，具体如下：
                                             原计划达到预定可使用 延期后达到预定可使用状
       序号               项目名称
                                                   状态日期               态日期
        1         专用集成电路封装建设项目        2023年10月           2025年10月

       除上述变更外，公司募投项目的投资总额、建设内容等未发生其他变更。

        （二）本次募投项目延期的主要原因
        上述募投项目在实施过程中，由于受到半导体行业周期、终端市场消费需求
 减弱等多种因素的影响，同时为了在行业下行期维持较为健康的产能利用率，公
 司放缓了上述募投项目的建设进度。为保证募投项目建设质量，维护公司及全体
 股东利益，根据募投项目当前实际情况，经审慎考量，公司决定将募投项目达到
 预定可使用状态的日期延期至2025年10月。

        四、募投项目继续实施的可行性和必要性
        近年来，随着智能手机、物联网、新能源汽车等新兴产业的发展，为满足市场
 需求，半导体封装技术不断更新和突破，向更小尺寸和更高功率密度发展，新型芯
 片级封装由于其封装尺寸更小、电性能更好等优势，被广泛应用于智能手机、可穿
 戴设备等消费电子领域。公司目前拥有完整的封装测试服务能力，包括晶圆测试、
 芯片封装、成品测试等流程，拥有多种封装形式的服务能力。通过实施本项目，公
 司将加大对新型芯片级封装测试服务的投入，一方面将有利于推动公司改进生产工
 艺，提升现有封装测试服务的技术能力和品质管控能力，提高集成电路制造水平及
 稳定性，降低封装测试成本，提高产品性价比，为客户创造价值；另一方面将进一
步拓展新型芯片级封装产线，优化公司封装测试服务的产品结构，响应下游应用市
场微型化、复杂化、集成化的发展趋势。
    公司目前自主研发设计的电源管理芯片仍主要委托外部封测厂进行封测服
务，产品质量和交期仍然受制于外部封测厂。通过实施本项目，公司能够提升自
身封测服务的技术能力和产能规模，进一步促进与公司自主研发芯片设计的协同
效应，为芯片产品质量和产能提供保障，提升公司在产业链内的话语权和竞争力
，提升公司的盈利能力，是保障业务持续发展的战略举措，具备实施的必要性。

    五、本次部分募投项目延期的影响
    本次募投项目延期是公司根据项目实施的实际情况做出的审慎决定，未改变
募投项目的投资内容、投资总额、实施主体等，不会对募投项目的实施造成实质
性的影响。本次调整不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形，符合
中国证监会、上海证券交易所关于上市公司募集资金管理的相关规定，不会对公
司的正常经营产生重大不利影响，符合公司长期发展规划。

    六、专项意见说明
    公司于2023年10月26日召开了第三届董事会第十八次会议、第三届监事会第
十次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意公司对部分募投
项目达到预定可使用状态的时间进行调整。独立董事、监事会对本事项发表了明
确的同意意见。
    （一）独立董事意见
    独立董事认为：公司本次将募集资金投资项目“专用集成电路封装建设项目”
达到预定可使用状态日期进行延期，是公司根据项目实施的实际情况做出的审慎决
定，不涉及募集资金投资用途、投资规模及项目实施主体的变更，项目实施的可行
性未发生重大变化，不存在变相改变募集资金投向或损害公司股东利益的情形，符
合中国证监会、上海证券交易所关于上市公司募集资金管理的相关规定。本次募投
项目延期，不会对公司的生产经营造成重大影响，且履行了必要的程序。
    综上，我们一致同意本次《关于部分募集资金投资项目延期的议案》。
    （二）监事会意见
    监事会认为：本次募投项目延期是公司根据项目实施的实际情况做出的审慎
决定，不属于募投项目的实质性变更以及变更改变募集资金用途的情形，不存在
变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形，符合中国证监会、上海证券交易
所关于上市公司募集资金管理的相关规定，不会对公司的正常经营产生不利影响
，符合公司发展规划。
   因此，我们一致同意本次《关于部分募集资金投资项目延期的议案》。
    （三）保荐机构意见
   经核查，保荐机构认为：公司本次对募集资金投资项目实施进度的调整是公司
根据项目实施的实际情况做出的审慎决定，不涉及募投项目的建设内容、投资规
模、用途的变更，不存在改变或变相改变募集资金投向和其他损害股东利益的情
形。相关议案已经公司董事会、监事会审议通过，独立董事发表了明确的独立意
见，履行了必要的审批程序，公司本次募投项目延期符合《上市公司监管指引第
2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上
市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定。
   综上，保荐机构对公司本次募集资金投资项目延期事项无异议。

   七、上网公告附件
   （一）《独立董事关于第三届董事会第十八次会议相关事项的独立意见》；
   （二）《中信证券股份有限公司关于上海灿瑞科技股份有限公司部分募投项目
延期的核查意见》。




   特此公告。




                                       上海灿瑞科技股份有限公司董事会
                                                     2023 年 10 月 28 日