海通证券股份有限公司关于杭州晶华微电子股份有限公司
2022 年度持续督导年度跟踪报告
保荐机构名称：海通证券股份有限公司 被保荐公司简称：晶华微
保荐代表人姓名：薛阳、余冬 被保荐公司代码：688130
重大事项提示
经中国证券监督管理委员会《关于同意杭州晶华微电子股份有限公司首次公
开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1203 号）批复，杭州晶华微股份有
限公司（以下简称“上市公司”、“公司”或“发行人”）首次公开发行股票 1,664 万
股，每股面值人民币 1 元，每股发行价格人民币 62.98 元，募集资金总额为人民
币 104,798.72 万元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为人民币 92,053.70 万
元。本次发行证券已于 2022 年 7 月 29 日在上海证券交易所上市。海通证券股份
有限公司（以下简称“保荐机构”或“海通证券”）担任其持续督导保荐机构，持
续督导期间为 2022 年 7 月 29 日至 2025 年 12 月 31 日。
在 2022 年 7 月 29 日至 2022 年 12 月 31 日持续督导期内（以下简称“本持
续督导期间”），保荐机构及保荐代表人按照《证券发行上市保荐业务管理办法》
（以下简称“保荐办法”）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，
通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等方式进行持续督导，现就 2022
年度持续督导情况报告如下：
一、2022 年保荐机构持续督导工作情况
项 目 工作内容
1、建立健全并有效执行持续督导工作制度， 保荐机构已建立健全并有效执行持续督导工
并针对具体的持续督导工作制定相应的工作 作制度，并针对具体的持续督导工作制定相
计划。 应的工作计划。
2、根据中国证监会相关规定，在持续督导工 保荐机构已与上市公司签署了保荐协议，协
作开始前，与上市公司或相关当事人签署持 议明确了双方在持续督导期间的权利和义
续督导协议，明确双方在持续督导期间的权 务，并已报上海证券交易所备案。本持续督导
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项 目 工作内容
利义务，并报上海证券交易所备案。持续督导 期间，未发生对协议内容做出修改或终止协
期间，协议相关方对协议内容做出修改的，应 议的情况。
于修改后五个交易日内报上海证券交易所备
案。终止协议的，协议相关方应自终止之日起
五个交易日内向上海证券交易所报告，并说
明原因。
3、持续督导期间，按照有关规定对上市公司
违法违规事项公开发表声明的，应于披露前 本持续督导期间，上市公司未发生需公开发
向上海证券交易所报告，并经审核后予以披 表声明的违法违规事项。
露。
4、持续督导期间，上市公司或相关当事人出
现违法违规、违背承诺等事项的，应自发现或 本持续督导期间，上市公司及相关当事人未
应当发现之日起五个交易日内向上海证券交 出现需报告的违法违规、违背承诺等事项。
易所报告。
本持续督导期间，保荐机构通过日常沟通、定
期或不定期回访、现场检查、尽职调查等方
5、通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽
式，对上市公司开展持续督导工作。其中，保
职调查等方式开展持续督导工作。
荐机构于 2023 年 4 月 20 日至 2023 年 4 月 21
日对上市公司进行了现场检查。
6、督促上市公司建立和执行规范运作、承诺 保荐机构已督促上市公司建立和执行规范运
履行、分红回报等制度。 作、承诺履行、分红回报等制度。
保荐机构持续督促、指导上市公司及其董事、
7、督导上市公司及其董事、监事、高级管理
监事、高级管理人员，本持续督导期间，上市
人员遵守法律、法规、部门规章和上海证券交
公司及其董事、监事、高级管理人员能够遵守
易所发布的业务规则及其他规范性文件，并
相关法律法规的要求，并切实履行其所做出
切实履行其所做出的各项承诺。
的各项承诺。
8、督导上市公司建立健全并有效执行公司治 核查了上市公司治理制度建立与执行情况，
理制度，包括但不限于股东大会、董事会、监 上市公司《公司章程》、三会议事规则等制度
事会议事规则以及董事、监事和高级管理人 符合相关法规要求，本持续督导期间，上市公
员的行为规范等。 司有效执行了相关治理制度。
9、督导上市公司建立健全并有效执行内控制
度，包括但不限于财务管理制度、会计核算制 核查了上市公司内控制度建立与执行情况，
度和内部审计制度，以及募集资金使用、关联 上市公司内控制度符合相关法规要求，本持
交易、对外担保、对外投资、衍生品交易、对 续督导期间，上市公司有效执行了相关内控
子公司的控制等重大经营决策的程序与规则 制度。
等。
10、督导上市公司建立健全并有效执行信息
保荐机构督促上市公司严格执行信息披露制
披露制度，审阅信息披露文件及其他相关文
度，审阅信息披露文件及其他相关文件，详见
件，并有充分理由确信上市公司向上海证券
“二、保荐机构对上市公司信息披露审阅的
交易所提交的文件不存在虚假记载、误导性
情况”。
陈述或重大遗漏。
11、对上市公司的信息披露文件及向中国证 详见“二、保荐机构对上市公司信息披露审阅
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项 目 工作内容
监会、上海证券交易所提交的其他文件进行 的情况”。
事前审阅，对存在问题的信息披露文件应及
时督促上市公司予以更正或补充，上市公司
不予更正或补充的，应及时向上海证券交易
所报告。
12、对上市公司的信息披露文件未进行事前
审阅的，应在上市公司履行信息披露义务后
五个交易日内，完成对有关文件的审阅工作， 详见“二、保荐机构对上市公司信息披露审阅
对存在问题的信息披露文件应及时督促上市 的情况”。
公司更正或补充，上市公司不予更正或补充
的，应及时向上海证券交易所报告。
13、关注上市公司或其控股股东、实际控制 本持续督导期间，上市公司或其控股股东、实
人、董事、监事、高级管理人员受到中国证监 际控制人、董事、监事、高级管理人员未受到
会行政处罚、上海证券交易所监管措施或纪 中国证监会行政处罚、上海证券交易所纪律
律处分的情况，并督促其完善内部控制制度， 处分或者被上海证券交易所出具监管关注函
采取措施予以纠正。 的情况。
14、关注上市公司及控股股东、实际控制人等
履行承诺的情况，上市公司及控股股东、实际
控制人等未履行承诺事项的，应及时向上海
证券交易所报告。
上市公司或其控股股东、实际控制人作出承
诺的，保荐机构、保荐代表人应当督促其对承
诺事项的具体内容、履约方式及时间、履约能 本持续督导期间，上市公司及控股股东、实际
力分析、履约风险及对策、不能履约时的救济 控制人等不存在未履行承诺的情况。
措施等方面进行充分信息披露。 上市公司或其控股股东、实际控制人已对承
保荐机构、保荐代表人应当针对前款规定的 诺事项的具体内容、履约方式及时间、履约能
承诺披露事项，持续跟进相关主体履行承诺 力分析、履约风险及对策、不能履约时的救济
的进展情况，督促相关主体及时、充分履行承 措施等方面进行充分信息披露。
诺。
上市公司或其控股股东、实际控制人披露、履
行或者变更承诺事项，不符合法律法规、上市
规则以及上海证券交易所其他规定的，保荐
机构和保荐代表人应当及时提出督导意见，
并督促相关主体进行补正。
15、关注公共传媒关于上市公司的报道，及时
针对市场传闻进行核查。经核查后发现上市
公司存在应披露未披露的重大事项或与披露
本持续督导期间，上市公司未出现该等事项。
的信息与事实不符的，应及时督促上市公司
如实披露或予以澄清；上市公司不予披露或
澄清的，应及时向上海证券交易所报告。
16、发现以下情形之一的，应督促上市公司做 本持续督导期间，上市公司及相关主体未出
出说明并限期改正，同时向上海证券交易所 现该等事项。
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项 目 工作内容
报告：
（一）上市公司涉嫌违反《上市规则》等上海
证券交易所相关业务规则；
（二）中介机构及其签名人员出具的专业意
见可能存在虚假记载、误导性陈述或重大遗
漏等违法违规情形或其他不当情形；
（三）上市公司出现《保荐办法》第七十一条、
第七十二条规定的情形；
（四）上市公司不配合保荐机构持续督导工
作；
（五）上海证券交易所或保荐机构认为需要
报告的其他情形。
17、制定对上市公司的现场检查工作计划，明 保荐机构制定了对上市公司的现场检查工作
确现场检查工作要求，确保现场检查工作质 计划，明确现场检查工作要求。保荐机构于
量。保荐机构对上市公司的定期现场检查每 2023 年 4 月 20 日至 2023 年 4 月 21 日对上
年不应少于一次，负责该项目的两名保荐代 市公司进行了现场检查，负责该项目的两名
表人至少应有一人参加现场检查。 保荐代表人有一人参加了现场检查。
18、重点关注上市公司是否存在如下事项：
（一）存在重大财务造假嫌疑；
（二）控股股东、实际控制人及其关联人涉嫌
资金占用；
（三）可能存在违规担保；
（四）控股股东、实际控制人及其关联人、董
事、监事或者高级管理人员涉嫌侵占上市公
司利益；
（五）资金往来或者现金流存在重大异常； 本持续督导期间，上市公司未出现该等事项。
（六）本所或者保荐人认为应当进行现场核
查的其他事项。
出现上述情形的，保荐机构及其保荐代表人
应当督促公司核实并披露，同时应当自知道
或者应当知道之日起 15 日内按规定进行专项
现场核查。公司未及时披露的，保荐机构应当
及时向上海证券交易所报告。
19、识别并督促上市公司披露对公司持续经
本持续督导期间，上市公司及相关主体未出
营能力、核心竞争力或者控制权稳定有重大
现该等事项。
不利影响的风险或者负面事项，并发表意见
20、关注上市公司股票交易异常波动情况，督
本持续督导期间，上市公司及相关主体未出
促上市公司按照本规则规定履行核查、信息
现该等事项。
披露等义务
21、对上市公司存在的可能严重影响公司或 本持续督导期间，上市公司及相关主体未出
者投资者合法权益的事项开展专项核查，并 现该等事项。
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项 目 工作内容
出具现场核查报告
22、上市公司日常经营出现下列情形的，保荐
机构、保荐代表人应当就相关事项对公司经
营的影响以及是否存在其他未披露重大风险
发表意见并披露：
（一）主要业务停滞或出现可能导致主要业
务停滞的重大风险事件；
（二）资产被查封、扣押或冻结；
本持续督导期间，上市公司及相关主体未出
（三）未能清偿到期债务；
现该等事项。
（四）实际控制人、董事长、总经理、财务负
责人或核心技术人员涉嫌犯罪被司法机关采
取强制措施；
（五）涉及关联交易、为他人提供担保等重大
事项；
（六）本所或者保荐机构认为应当发表意见
的其他情形。
23、上市公司业务和技术出现下列情形的，保
荐机构、保荐代表人应当就相关事项对公司
核心竞争力和日常经营的影响，以及是否存
在其他未披露重大风险发表意见并披露：
（一）主要原材料供应或者产品销售出现重
大不利变化；
（二）核心技术人员离职； 本持续督导期间，上市公司及相关主体未出
（三）核心知识产权、特许经营权或者核心技 现该等事项。
术许可丧失、不能续期或者出现重大纠纷；
（四）主要产品研发失败；
（五）核心竞争力丧失竞争优势或者市场出
现具有明显优势的竞争者；
（六）本所或者保荐机构认为应当发表意见
的其他情形。
保荐机构对上市公司募集资金的专户存储、
募集资金的使用以及投资项目的实施等承诺
24、持续关注上市公司建立募集资金专户存 事项进行了持续关注，督导公司执行募集资
储制度与执行情况、募集资金使用情况、投资 金专户存储制度及募集资金监管协议，于
项目的实施等承诺事项，对募集资金存放与 2023 年 4 月 20 日至 2023 年 4 月 21 日对上
使用情况进行现场检查。 市公司募集资金存放与使用情况进行了现场
检查，并出具关于募集资金存放与使用情况
的专项核查报告。
25、上市公司及其控股股东、董事、监事、高
级管理人员是否存在未依法规范运作，未切 本持续督导期间，上市公司及相关主体未出
实保障投资者的合法权益，侵害投资者利益 现该等事项。
的情况
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项 目 工作内容
2022 年度，保荐机构发表核查意见具体情况
如下：
2022 年 7 月 29 日，保荐机构发表《海通证券
股份有限公司关于杭州晶华微电子股份有限
公司使用暂时闲置募集资金进行现金管理的
核查意见》；
2022 年 9 月 7 日，保荐机构发表《海通证券
股份有限公司关于杭州晶华微电子股份有限
公司延长股份锁定期的核查意见》；
2022 年 10 月 28 日，保荐机构发表《海通证
券股份有限公司关于杭州晶华微电子股份有
26、保荐机构发表核查意见情况。
限公司使用自有资金、承兑汇票方式支付募
投项目所需款项并以募集资金等额置换的核
查意见》；
2022 年 10 月 28 日，保荐机构发表《海通证
券股份有限公司关于杭州晶华微电子股份有
限公司使用募集资金置换已支付发行费用的
自筹资金的核查意见》；
2022 年 12 月 2 日，保荐机构发表《海通证券
股份有限公司关于杭州晶华微电子股份有限
公司使用部分超募资金永久补充流动资金的
核查意见》。
1、本持续督导期间，在年报审计过程中，针
对公司工控仪表类芯片产品的部分业务，基
于业务实质和谨慎性原则，判断公司身份并
非主要责任人，应对涉及的交易收入确认方
法由“总额法”更正为“净额法”，针对此事
27、保荐机构发现的问题及整改情况 项，公司已履行内部决策程序，披露了《关于
前期会计差错更正及定期报告更正的公告》；
2、本持续督导期间，公司对外销售芯片发生
资产负债表日后退货，作为资产负债表日后
调整事项，公司相应调减本期营业收入
1,738.07 万元，调减净利润 1,305.37 万元。
二、保荐机构对上市公司信息披露审阅的情况
海通证券持续督导人员对上市公司本持续督导期间的信息披露文件进行了
事先或事后审阅，包括股东大会会议决议及公告、董事会会议决议及公告、监事
会会议决议及公告、募集资金使用和管理的相关报告和其他临时公告等文件，对
信息披露文件的内容及格式、履行的相关程序进行了检查。
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经核查，保荐机构认为，上市公司严格按照证券监督部门的相关规定进行信
息披露，依法公开对外发布各类定期报告或临时报告，确保各项重大信息的披露
真实、准确、完整、及时，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
三、重大风险事项
公司面临的风险因素主要如下：
（一）业绩大幅下滑或亏损的风险
2022 年，由于受到全球经济增速放缓、整体行业供需状况变化及消费市场
景气度低迷等因素影响，终端市场需求疲软，对公司业务拓展、新产品推出、订
单交付造成影响，公司主营业务收入减少；为进一步增强研发实力，加快产品布
局，推进研发进度，公司研发投入大幅增加；由于 2021 年芯片供应短缺，产业
供应链中下游厂商均备货较多，叠加 2022 年宏观经济和半导体下行周期因素影
响，公司库存水位处于历史高位，导致资产减值损失较上期同比幅度上涨。上述
情况综合导致归属于上市公司股东的净利润同比下滑 71.40%。如未来行业需求
复苏未达预期，市场需求未能持续增长导致行业竞争进一步加剧，或者公司新品
放量未达预期，将对公司经营业绩产生较大不利影响。
（二）核心竞争力风险
1、新产品开发的风险
集成电路设计行业属于技术密集型行业，产品升级换代及技术迭代速度较快，
持续的研发投入、技术升级及新产品开发是保持竞争优势的重要手段。公司主要
从事高性能模拟及数模混合集成电路的研发，主要产品包括医疗健康 SoC 芯片、
工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC 芯片等，由于模拟类技术原理和系统框架
相对稳定，核心技术迭代周期相对较长，而在具体产品层面，与数字芯片相比，
公司产品生命周期较长，往往一颗芯片推出后可以在市场上活跃 5-10 年时间，
距今时间较近的产品一般为前代产品的升级版，其技术指标更加优化。随着医疗
健康、工控仪表、可穿戴设备、物联网等领域智能化趋势的发展，对公司的产品
研发能力提出了更高的要求，公司必须根据不同类别芯片的市场需求变动和技术
水平发展对现有技术进行升级迭代，以保持技术和产品的竞争力。
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未来，如果公司无法持续提升研发能力、无法根据终端市场需求不断开发、
引进新的产品系列、无法在高端应用产品领域实现技术突破，则可能使公司在日
益激烈的市场竞争环境中处于劣势地位，从而会对公司市场份额和核心竞争力产
生不利影响。
2、技术和产品被替代的风险
公司主营业务的 SoC 芯片系基于 Sigma-Delta 电路结构为基础的高精度 ADC
技术，针对下游具体领域的应用需求，研究和创新电路细节，在特定工艺及成本
的条件下实现高精度、低噪声、低功耗、高集成度等性能，并完善其他相关高性
能模拟信号链电路资源设计、辅以内置算法，推出了医疗健康 SoC 芯片、工业控
制及仪表芯片、智能感知 SoC 芯片等系列产品。
从目前的技术路径来看，相比于“模拟分立运放+ADC+通用 MCU”的多芯
片组合方案，SoC 单芯片在集成度、稳定性、量产成本、使用灵活性等方面更加
出色。但多芯片组合方案在某些特定应用范围上可能具有一定优势，如在超高端
数字万用表领域，由于其功能程序要求十分复杂，导致部分型号很难采用 SoC 单
芯片解决方案实现兼容或替代，需配置性能更好的模拟前端类芯片与具备不同数
字资源的通用型 MCU 芯片组合。随着半导体技术的不断发展，未来若多芯片组
合在产品可靠性、生产成本等方面取得突破性进展，或其他拥有高精度 ADC 技
术的公司更多地进入公司目前聚焦的应用领域，则将对公司所在的市场需求造成
不利影响，进而影响公司业绩。
（三）经营风险
1、公司业务规模相对较小，业务相对集中的风险
公司专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括红
外测温信号处理芯片、智能健康衡器 SoC 芯片以及工业控制及仪表芯片等，同
行业竞争对手芯海科技、圣邦股份、思瑞浦、盛群、松翰科技等其他已上市模拟
信号链公司的产品结构还包括语音控制芯片、家用电器类芯片、汽车电子芯片、
电源管理芯片等其他种类。与其他已上市模拟信号链芯片公司相比，公司业务范
围相对集中，主营业务规模较小，产品线不够丰富，与上述公司相比还有较大差
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距。如果公司未来不能继续扩大经营规模，丰富产品结构，新产品推出不及时或
者毛利率出现下滑，将会对公司的盈利能力带来重大不利影响。
2、公司产品结构相对单一的风险
公司目前收入和利润主要来源于医疗健康 SoC 芯片和工业控制及仪表芯片
的研发和销售，公司产品结构相对较为单一，这两类产品在营业收入中的占比超
过 95%。由于新产品研究开发、市场推广的整体周期相对较长，如果未来公司现
有产品的市场需求发生较大波动或公司无法及时响应市场对新技术、新功能的需
求，新产品无法顺利推出，则将对公司经营带来不利影响。
3、市场竞争风险
集成电路设计行业公司众多，市场竞争逐步加剧。公司主要从事高性能模拟
及数模混合集成电路的研发与销售，该等芯片市场的快速发展以及技术和产业链
的成熟，吸引了越来越多芯片厂商进入并研发相关产品。目前公司的主要竞争对
手中，有国际上的集成电路巨头亚德诺、德州仪器、意法半导体及美信等，也有
中国境内的芯海科技以及中国台湾地区的松翰科技、盛群、富晶半导体及纮康科
技等，与上述行业内国际大型厂商相比，公司在整体资产规模、资金实力等方面
仍然存在一定的差距。国内方面，随着本土竞争对手日渐加入市场，竞争对手的
低价竞争策略可能导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。若公司不能正确把
握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术和产品创新，则公
司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能受到不利影响。
4、供应商较为集中的风险
公司采用 Fabless 经营模式，主要从事芯片的研发与设计，而将晶圆制造和
封装测试等生产环节交由专业的晶圆制造和封装测试厂商完成，采购集中度相对
较高。
由于晶圆制造和封装测试行业均属于资本及技术密集型产业，投资规模较大，
门槛较高，因此行业集中度较高，具有行业普遍性。如果公司的供应商发生不可
抗力的突发事件，或因集成电路市场需求旺盛出现产能紧张等因素，晶圆代工和
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封装测试产能可能无法满足公司采购需求，将对公司的生产经营产生较大的不利
影响。
（四）财务风险
1、毛利率下滑风险
公司综合毛利率水平较高，主要受产品结构、市场需求、销售价格等多种因
素影响。未来，如果公司医疗健康 SoC 芯片中的其他系列芯片、工业控制及仪表
芯片、智能感知 SoC 芯片等其他芯片未能实现大量出货，或者销售结构发生变
化，公司未能契合市场需求率先推出新产品，或新产品未能如预期实现大量销售，
将导致公司综合毛利率出现下降的风险。
2、存货跌价风险
公司存货主要由原材料、在产品、委托加工物资和库存商品构成。随着公司
业务规模的不断扩大，存货金额随之上升，公司于资产负债表日根据存货的成本
高于可变现净值的金额计提相应的跌价准备。集成电路产品技术更新换代速度较
快，若未来市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、
优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压的情形，从而
使得存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。
3、应收账款坏账风险
截至 2022 年末，公司具有一定规模的应收账款余额。公司已根据谨慎性原
则对应收账款计提坏账准备，但随着公司经营规模的持续扩大、或者受市场环境
和客户经营情况变动等因素影响放宽信用政策，公司应收账款余额可能逐步增加。
若未来公司应收账款不能及时回收，将对公司资金使用效率和经营业绩造成不利
影响。
4、税收优惠政策风险
公司于 2023 年 2 月收到由浙江省科学技术厅、浙江省财政厅、国家税务总
局浙江省税务局联合颁发的《高新技术企业证书》 证书编号：GR202233010603），
发证日期为 2022 年 12 月 24 日，有效期三年。根据《中华人民共和国企业所得
税法》及国家对高新技术企业的相关税收政策规定，公司自通过高新技术企业重
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新认定起连续三年（即 2022 年至 2024 年）可继续享受国家关于高新技术企业的
税收优惠政策，按 15%的税率缴纳企业所得税。
若未来上述税收优惠政策发生调整，或者公司不再满足享受以上税收优惠政
策的条件，则公司可能面临因税收优惠变动或减少，从而降低未来盈利的风险。
（五）行业风险
公司是集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售，
属于集成电路行业的上游环节。全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长
的趋势，但由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈
现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济
发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在
内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。
（六）宏观环境风险
公司终端客户的产品存在销往除中国大陆以外的其他国家和地区的情况，受
近年来地缘政治形势及国际贸易环境日趋复杂的影响，如果未来相关国家及地区
出于贸易保护等原因，通过贸易政策构建贸易壁垒，限制公司终端客户业务开展，
将对公司终端客户产生负面影响，进而对公司的经营业绩造成一定影响。
四、重大违规事项
本持续督导期间，公司不存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
本持续督导期间，公司主要会计数据情况如下：
单位：元
本期比上年
主要会计数据 2022 年 2021 年 2020 年
同期增减(%)
营业收入 111,043,287.25 173,411,213.21 -35.97 197,403,076.92
归属于上市公司股
22,125,087.12 77,351,537.44 -71.40 100,095,736.07
东的净利润
11
归属于上市公司股
东的扣除非经常性 10,131,134.01 68,713,508.83 -85.26 97,643,209.51
损益的净利润
经营活动产生的现
15,800,100.50 54,012,458.62 -70.75 57,304,846.69
金流量净额
本期末比上年
主要会计数据 2022 年末 2021 年末 同期末增减 2020 年末
（%）
归属于上市公司股
1,310,290,477.98 363,087,491.08 260.87 133,710,978.93
东的净资产
总资产 1,346,539,258.96 383,671,323.60 250.96 149,645,007.08
本持续督导期间，公司主要财务指标情况如下：
本期比上年
主要会计数据 2022 年 2021 年 2020 年
同期增减(%)
基本每股收益（元／股） 0.39 1.63 -76.07 2.22
稀释每股收益（元／股） 0.39 1.63 -76.07 2.22
扣除非经常性损益后的基本每股
0.18 1.45 -87.59 2.17
收益（元／股）
加权平均净资产收益率（%） 2.91 31.14 减少 28.23 个百分点 122.67
扣除非经常性损益后的加权平均
1.33 27.66 减少 26.33 个百分点 119.66
净资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例
43.10 18.06 增加 25.04 个百分点 10.27
（%）
2022 年，公司实现营业收入 11,104.33 万元，比上年同期下降 35.97%；本期
实现归属于母公司股东的净利润 2,212.51 万元，较上年同期下降 71.40%；扣除
非经常性损益后归属于母公司股东的净利润 1,013.11 万元，较上年同期下降
85.26%。主要原因系：
1. 公司销售业绩受下游消费电子疲软影响较大，但工业控制芯片产品收入
增长快速
公司工业控制芯片在当前国际贸易形势影响下，国产替换需求凸显，2022 年
销量与收入均有较大幅度增长，收入较上年同期上升 184.33%。但受下游市场因
素影响，公司其他芯片产品销量均呈不同程度下降，其中智能健康衡器 SoC 芯
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片、医疗电子芯片及智能感知芯片等部分产品的销量受到较大影响，较上年同期
下降较多。
2. 公司持续重视研发投入，研发费用大幅度增加
2022 年，公司研发费用 4,785.98 万元，同比增长 52.78%；研发投入占营业
收入的比例为 43.10%，同比增加 25.04 个百分点。主要系：一是公司积极扩充研
发团队，以具有吸引力和竞争力的薪酬待遇吸引行业内经验丰富的关键技术人员；
至 2022 年末公司总人数为 134 人，其中，研发人员增长 27.14%。二是公司推进
研发进度，加快产品布局，以便产品能更快投入市场及进一步增强研发实力，公
司研发用材料费用较上年同期增长 329.14%。
3. 受行业下行周期影响，资产减值损失有所增加
由于 2021 年芯片供应短缺，产业供应链中下游厂商均备货较多，叠加 2022
年宏观经济和半导体下行周期因素影响，公司库存水位处于历史高位，计提资产
减值损失 690.96 万元，综合导致公司净利润下降。
2022 年公司经营活动产生的现金流量净额为 1,580.01 万元，较上年同期减
少 3,821.24 万元，降幅 70.75%，主要系销售回款减少，职工薪酬及研发投入支
出增加，同时因公司上市，管理费用增加所致。
截至 2022 年 12 月 31 日，公司总资产 13.47 亿元，较上年同期增加 250.96%；
归属于上市公司股东的净资产 13.10 亿元，较上年同期增加 260.87%。主要系公
司首次公开发行股票，股本、资本公积增加所致。
2022 年，公司基本每股收益、稀释每股收益，均较上年同期减少 76.07%，
扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期减少 87.59%，主要系受当期净
利润下降，及发行新股使得发行在外的普通股加权平均数变大所致。
六、核心竞争力的变化情况
本持续督导期间，公司在自主创新能力和技术优势、团队及人才优势、产品
差异化竞争优势、整体技术解决方案及本土化服务优势等核心竞争力方面持续强
化，具体如下：
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（一）自主创新能力和技术优势
公司成立以来，始终坚持自主创新，在低功耗、低误码率的工控仪表芯片领
域取得了深厚的技术积累。2008 年在国内率先推出工控 HART 调制解调器芯片，
最大调制和解调电流分别低至 202uA 和 258uA，通讯误码率小于百万分之一；
2013 年，推出国内首款自主研发的工控 16 位 4~20mA 电流环 DAC 芯片，其最
大调制和解调电流分别低至 480uA 和 520uA，基准电压源温漂小于±10ppm/℃，
DAC 环路电流最大非线性误差小于±0.01%FS。上述芯片为工业现场传感器信号
数据处理和通讯传输提供了高抗干扰解决方案，确保了工控通讯系统的可靠性，
在芯片性能指标上达到了国际巨头同类产品的先进水平，可兼容替代亚德诺
（ADI）等国际龙头的 A5191、HT2015、AD5700、DS8500、AD421 等系列芯片，
成为国内率先设计出工控 HART 类芯片及 4~20mA 电流 DAC 芯片并进行商业化
的企业之一。
在高精度 ADC 的数模混合 SoC 技术方面，2012 年在国内针对智能传感器
信号测量领域较早推出带 24 位高精度 ADC 的 SoC 芯片并成功实现商业化，其
中 ADC 的等效输入噪声低至 22nVrms，精度有效位数高达 21 位，在同类 SoC
芯片中达到国内领先、国际先进的水平。公司通过不断的技术创新，在高精度
ADC 的数模混合 SoC 技术基础上，针对特定应用场景自主定制创新性软件算法
模型，将该项技术广泛应用于红外测温、多功能数字万用表、中高端智慧健康衡
器、可穿戴便携式家庭医疗设备等高精度测量场合，进一步提升了各类细分终端
应用产品的品质以及技术水平。
（二）团队及人才优势
公司始终秉承“以人为本，开拓创新，创造财富，共享成果，反哺社会”的
价值理念，坚持积极进取的人才培养方式和人才选拔任用程序。经过多年的自主
研发及技术积累，公司 IC 设计团队在创新产品的研发上形成了显著优势。在人
才选拔上，公司采用面向社会公开招聘、本企业内部竞聘上岗及民主推荐的组织
选拔等多方式、多渠道模式培养和选拔人才。在薪酬福利方面，公司不断优化人
员结构，设计多元化的薪酬福利方案，使得关键员工在全方面技能培养、薪酬调
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整、职务晋升、后备干部选拔等方面均得到充分保证。本持续督导期间，为了配
合公司新领域的拓展，公司正在加强引进高端研发人才。
（三）产品差异化竞争优势
鉴于国内 IC 企业在技术实力、资金实力等方面与国际巨头相比都存在较大
的差距，为了实现弯道超车，公司集中力量于某一领域的独特优势，在细分领域
发展壮大，形成细分市场领域的差异化优势。公司始终专注于工控类芯片及医疗
健康类芯片的研发与销售，依靠自身专业的人才团队，及对未来市场发展的判断，
在细分领域深耕十多年，根据市场和应用的需求和反馈，不断进行产品的迭代及
技术的升级完善，通过生产不同类型的芯片产品来满足下游应用领域客户的各类
需求，在红外测温、电子秤、智能秤、工业控制类（HART）、数字万用表等多个
细分领域均做到了领先优势。公司在保证产品质量与性能指标的同时，产品价格
较国际巨头也保持了一定的优势，具有较高的性价比，形成了比较明显的产品差
异化优势。
（四）整体技术解决方案及本土化服务优势
相较于同行业，公司建立了完善的应用方案开发及服务团队，能为客户提供
全面的应用方案。基于在行业内十几年的技术积累，公司能够根据不同领域客户
的实际需求，建立了完善的客户服务团队，深度参与应用方案的开发，为客户设
计定制在技术、工艺、应用等方面均符合客户要求的整体解决方案。公司凭借高
品质的芯片产品及完善的定制化整体应用方案，赢得了市场及客户的认可，针对
客户的个性化需求及反馈能够做到快速响应，用可靠的产品质量和完善的配套服
务，加强了客户对公司的粘性。
七、研发支出变化及研发进展
2022 年度，公司研发支出情况如下：
单位：万元
时间及事项 本年度 上年度 变化幅度（%）
费用化研发投入 4,785.98 3,132.67 52.78
资本化研发投入 - - 不适用
研发投入合计 4,785.98 3,132.67 52.78
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研发投入总额占营业收入比例（%） 43.10 18.06 增加 25.04 个百分点
研发投入资本化的比重（%） - - 不适用
公司持续加大研发投入，2022 年研发费用为 4,785.98 万元，同比增长 52.78%。
研发投入占当期收入比为 43.10%，同比增加 25.04 个百分点，主要系公司积极扩
充研发团队，研发人员数量及薪酬增加，以及研发材料费用投入增加所致。
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）
不适用
九、募集资金的使用情况是否合规
根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意杭州晶华微电子股份有限公
司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1203 号），公司首次向社会
公开发行人民币普通股 1,664 万股，每股发行价格为人民币 62.98 元，募集资金
总额为 1,047,987,200.00 元；减除发行费用人民币 127,450,183.35 元后，募集资
金净额为 920,537,016.65 元。上述募集资金已全部到位，经天健会计师事务所（特
殊普通合伙）审验并于 2022 年 7 月 26 日出具了验资报告（天健验〔2022〕385
号）。为规范公司募集资金管理和使用，上述募集资金到账后，已全部存放于经
公司董事会批准开设的募集资金专项账户内，公司已与保荐机构、募集资金专户
监管银行签署了募集资金三方监管协议。
截至 2022 年 12 月 31 日，发行人募集资金累计使用及结余情况如下：
单位：万元
项目 金额
募集资金总额 104,798.72
减：相关发行费用 12,745.02
募集资金净额 92,053.70
减：募集资金累计使用额 7,100.00
其中：项目投入（补充流动资金） 2,000.00
超募资金永久补充流动资金 5,100.00
加：募集资金利息收入扣除手续费、汇兑损失净额 349.96
截至 2022 年 12 月 31 日应结余募集资金余额 85,303.66
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截至 2022 年 12 月 31 日实际结余募集资金余额 85,326.68
差异 -23.02
注1：利息收入净额包含购买理财产品产生的投资收益金额；
注2：差异系尚未支付的发行费用（印花税）。
公司在 2022 年 8 月 3 日至 2022 年 9 月 7 日期间，存在使用部分闲置募集
资金进行现金管理的额度超过董事会审批额度的情形。公司已于 2023 年 4 月 26
日召开第一届董事会第二十次会议，审议通过了《关于追认使用部分暂时闲置募
集资金进行现金管理》的议案，对超出额度进行现金管理的行为进行追认。
综上，公司 2022 年募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务
管理办法》、《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管
要求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公
司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律法规和制度文件的规定，对募集资
金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体
使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益
的情况，不存在违规使用募集资金的情形，募集资金管理和使用不存在违反国家
反洗钱相关法律法规的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻
结及减持情况
截至 2022 年 12 月 31 日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级
管理人员和核心技术人员的持股均不存在质押、冻结及减持的情形。
十一、上市公司是否存在《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向
中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项
经核查，截至本持续督导跟踪报告出具之日，上市公司不存在按照《保荐办
法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应
当发表意见的其他事项。
（以下无正文）
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（本页无正文，为《海通证券股份有限公司关于杭州晶华微电子股份有限公司
2022 年度持续督导年度跟踪报告》之签字盖章页）
保荐代表人签名：
薛 阳 余 冬
海通证券股份有限公司
年 月 日
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