证券代码：688130          证券简称：晶华微         公告编号：2023-033



                     杭州晶华微电子股份有限公司

              关于公司控股股东、实际控制人、董事长

                      提议公司回购股份的公告
     本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。


    杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称“公司”）董事会于 2023 年 8 月
16 日收到公司控股股东、实际控制人、董事长吕汉泉先生“关于使用超募资金以
集中竞价交易方式回购公司股份”的提议，具体内容如下：

    一、提议人的基本情况及提议时间
    1、提议人：公司控股股东、实际控制人、董事长吕汉泉先生
    2、提议时间：2023 年 8 月 16 日

    二、提议人提议回购股份的原因和目的
    吕汉泉先生基于对公司未来持续发展的信心和对公司长期价值的合理判断，
为完善公司长效激励机制，充分调动公司员工的积极性，提高公司员工的凝聚力，
同时为了维护广大投资者利益，增强投资者对公司的投资信心，促进公司长期健
康发展，进一步建立公司、股东、核心骨干员工之间风险共担、利益共享的长效
机制，使各方更紧密地合力推进公司的长远、稳定、持续发展，建议公司以超募
资金通过集中竞价交易方式实施股份回购，在未来适宜时机全部用于员工持股计
划或股权激励计划。

    三、提议的内容
    1、回购股份的种类：公司发行的人民币普通股（A 股）；
    2、回购股份的用途：本次回购的股份将在未来适宜时机全部用于员工持股
计划或股权激励计划。若公司未能在股份回购实施结果暨股份变动公告后 3 年内
使用完毕已回购股份，尚未使用的已回购股份将予以注销。如国家对相关政策作
调整，则本回购方案按调整后的政策实行；
    3、回购股份的方式：集中竞价交易方式；
    4、回购股份的价格：不超过 60 元/股；
    5、回购股份的资金总额：回购资金总额不低于人民币 1,500 万元，不超过人
民币 3,000 万元；
    6、回购资金来源：公司首次公开发行人民币普通股取得的超募资金；
    7、回购期限：自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起 12 个月内；
    8、回购股份的数量及占公司总股本的比例：以公司目前总股本 6,656 万股
为基础，按照本次回购金额下限人民币 1,500 万元、回购金额上限人民币 3,000
万元和回购价格上限 60 元/股进行测算，本次拟回购数量约为 250,000 股至
500,000 股，约占公司目前总股本的比例为 0.38%至 0.75%。

    四、提议人在提议前 6 个月内买卖本公司股份的情况
    提议人在提议前 6 个月内不存在买卖本公司股份的情况。

    五、提议人在回购期间的增减持计划
    提议人在回购期间暂无增减持计划，如后续有相关增减持股份计划，将按照
法律、法规、规范性文件及承诺事项的要求及时配合公司履行信息披露义务。

    六、提议人的承诺
    提议人吕汉泉先生承诺：将积极推动公司尽快推进回购股份事项，并将在董
事会上对公司回购股份议案投赞成票。

    七、公司董事会对股份回购提议的意见及后续安排
    结合公司近期股价情况及经营发展规划，公司董事会认为目前实施回购股份
具有可行性。就上述提议公司已制定相关的股份回购方案，将尽快提请公司董事
会审议。
    特此公告。


                                            杭州晶华微电子股份有限公司
                                                                    董事会
                                                         2023 年 8 月 17 日