中信建投证券股份有限公司关于
北京燕东微电子股份有限公司 2022 年持续督导年度报告书
保荐机构名称：中信建投证券股份有 被保荐公司名称：北京燕东微电子股份
限公司 有限公司
联系方式：010-85156450
保荐代表人姓名：张林 联系地址：北京市东城区朝内大街 2 号
凯恒中心 E 座 3 层
联系方式：010-65608236
保荐代表人姓名：侯顺 联系地址：北京市东城区朝内大街 2 号
凯恒中心 E 座 3 层
经中国证券监督管理委员会（简称“中国证监会”）“证监许可〔2022〕2575
号文”批准，北京燕东微电子股份有限公司（简称“公司”或“燕东微”），同意
燕东微首次公开发行股票的注册申请。本次公司发行新股的发行价为 21.98 元/
股，募集资金总额为 395,344.63 万元，扣除发行费用 19,693.29 万元后，实际募
集资金净额为 375,651.34 万元。本次公开发行股票于 2022 年 12 月 16 日在上海
证券交易所上市。中信建投证券股份有限公司（简称“中信建投证券”）担任本
次公开发行股票的保荐机构。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》，由中信
建投证券完成持续督导工作。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》和《上海
证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》，中信建投证券出具本
持续督导年度报告书。
一、持续督导工作情况
工作内容 持续督导情况
建立健全并有效执行持续督导工作制 保荐机构已建立健全并有效执行
1 度，并针对具体的持续督导工作制定 了持续督导制度，并制定了相应的
相应的工作计划。 工作计划
根据中国证监会相关规定，在持续督
导工作开始前，与上市公司或相关当 保荐机构与燕东微签订持续督导
2 事人签署持续督导协议，明确双方在 相关协议，该协议明确了双方在持
持续督导期间的权利义务，并报上海 续督导期间的权利和义务
证券交易所备案。
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工作内容 持续督导情况
保荐机构通过日常沟通、定期或不
通过日常沟通、定期回访、现场检查、
3 定期回访等方式，了解燕东微经营
尽职调查等方式开展持续督导工作。
情况，对燕东微开展持续督导工作
持续督导期间，按照有关规定对上市
公司违法违规事项公开发表声明的， 2022 年燕东微在持续督导期间未
4 应于披露前向上海证券交易所报告， 发生按有关规定须保荐机构公开
经上海证券交易所审核后在指定媒体 发表声明的违法违规情况
上公告。
持续督导期间，上市公司或相关当事
人出现违法违规、违背承诺等事项的，
应自发现或应当发现之日起五个工作
2022 年燕东微在持续督导期间未
5 日内向上海证券交易所报告，报告内
发生违法违规或违背承诺等事项
容包括上市公司或相关当事人出现违
法违规、违背承诺等事项的具体情况，
保荐机构采取的督导措施等。
在持续督导期间，保荐机构督导燕
督导上市公司及其董事、监事、高级
东微及其董事、监事、高级管理人
管理人员遵守法律、法规、部门规章
员遵守法律、法规、部门规章和上
6 和上海证券交易所发布的业务规则及
海证券交易所发布的业务规则及
其他规范性文件，并切实履行其所做
其他规范性文件，切实履行其所做
出的各项承诺。
出的各项承诺
督导上市公司建立健全并有效执行公
保荐机构督促燕东微依照相关规
司治理制度，包括但不限于股东大会、
7 定健全完善公司治理制度，并严格
董事会、监事会议事规则以及董事、
执行公司治理制度
监事和高级管理人员的行为规范等。
督导上市公司建立健全并有效执行内
控制度，包括但不限于财务管理制度、 保荐机构对燕东微内控制度的设
会计核算制度和内部审计制度，以及 计、实施和有效性进行了核查，燕
8 募集资金使用、关联交易、对外担保、 东微的内控制度符合相关法规要
对外投资、衍生品交易、对子公司的 求并得到了有效执行，能够保证公
控制等重大经营决策的程序与规则 司的规范运行
等。
督导公司建立健全并有效执行信息披
露制度，审阅信息披露文件及其他相 保荐机构督促燕东微严格执行信
9 关文件并有充分理由确信上市公司向 息披露制度，审阅信息披露文件及
上海证券交易所提交的文件不存在虚 其他相关文件
假记载、误导性陈述或重大遗漏 。
对上市公司的信息披露文件及向中国
证监会、上海证券交易所提交的其他 保荐机构对燕东微的信息披露文
10 文件进行事前审阅，对存在问题的信 件进行了审阅，不存在应及时向上
息披露文件应及时督促上市公司予以 海证券交易所报告的情况
更正或补充，上市公司不予更正或补
2
工作内容 持续督导情况
充的，应及时向上海证券交易所报告。
对上市公司的信息披露文件未进行事
前审阅的，应在上市公司履行信息披
露义务后五个交易日内，完成对有关
文件的审阅工作对存在问题的信息披
露文件应及时督促上市公司更正或补
充，上市公司不予更正或补充的，应
及时向上海证券交易所报告。
关注上市公司或其控股股东、实际控
制人、董事、监事、高级管理人员受
2022 年燕东微及其控股股东、实
到中国证监会行政处罚、上海证券交
11 际控制人、董事、监事、高级管理
易所纪律处分或者被上海证券交易所
人员未发生该等事项
出具监管关注函的情况，并督促其完
善内部控制制度，采取措施予以纠正。
持续关注上市公司及控股股东、实际
控制人等履行承诺的情况，上市公司
2022 年燕东微及其控股股东不存
12 及控股股东、实际控制人等未履行承
在未履行承诺的情况
诺事项的，及时向上海证券交易所报
告。
关注公共传媒关于上市公司的报道，
及时针对市场传闻进行核查。经核查
后发现上市公司存在应披露未披露的 2022 年，经保荐机构核查，燕东
13 重大事项或与披露的信息与事实不符 微不存在应及时向上海证券交易
的，应及时督促上市公司如实披露或 所报告的情况
予以澄清；上市公司不予披露或澄清
的，应及时向上海证券交易所报告 。
发现以下情形之一的，保荐机构应督
促上市公司做出说明并限期改正，同
时向上海证券交易所报告：（一）上
市公司涉嫌违反《上市规则》等上海
证券交易所相关业务规则；（二）证
券服务机构及其签名人员出具的专业
意见可能存在虚假记载、误导性陈述
14 2022 年，燕东微未发生相关情况
或重大遗漏等违法违规情形或其他不
当情形；（三）上市公司出现《保荐
办法》第七十一条、第七十二条规定
的情形；（四）上市公司不配合保荐
机构持续督导工作；（五）上海证券
交易所或保荐机构认为需要报告的其
他情形。
制定对上市公司的现场检查工作计
2022年，燕东微不存在需要专项现
15 划，明确现场检查工作要求，确保现
场检查的情形
场检查工作质量。上市公司出现以下
3
工作内容 持续督导情况
情形之一的，应自知道或应当知道之
日起十五日内或上海证券交易所要求
的期限内，对上市公司进行专项现场
检查：（一）存在重大财务造假嫌疑；
（二）控股股东、实际控制人及其关
联人涉嫌资金占用；（三）可能存在
重大违规担保；（四）控股股东、实
际控制人及其关联人、董事、监事或
者高级管理人员涉嫌侵占上市公司利
益；（五）资金往来或者现金流存在
重大异常；（六）上海证券交易所要
求的其他情形。
2022 年，燕东微不存在未履行承
16 持续关注上市公司的承诺履行情况。
诺的情况
二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
在本持续督导期间，保荐机构和保荐代表人未发现燕东微存在重大问题。
三、重大风险事项
在本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：
（一）核心竞争力风险
1、产品研发与技术迭代风险
公司所处半导体行业属于技术密集型行业，具有工艺技术迭代快、资金投入
大、研发周期长等特点，分立器件及模拟集成电路业务新的应用场景不断涌现；
晶圆制造业务代工客户需求更新迭代非常迅速，且产品品种较多；特种集成电路
及器件技术呈现高传输速率、小型化、专用化、模块化、系统化的发展趋势；公
司需要根据市场需求不断优化产品设计，升级产品制造工艺，提升产品性能和质
量管控水平，及时跟进技术发展趋势。如果公司的技术与相关工艺未能进行推陈
出新，跟上竞争对手新技术、新工艺的持续升级，可能导致公司产品被替代，对
公司的持续竞争力产生不利影响。
2、研发不及预期风险
公司产品及技术主要依靠自主研发，但由于半导体行业产品、技术研发往往
4
有着难度高、周期长、投入多、不确定性高等特点，若公司现有的研发不及预期，
既会造成前期的投入无法转换成产品，从而浪费大量的人力物力，又会因没有新
技术使用而使得产品落后于竞争对手，从而影响经营效益；即使公司研发成功，
也可能面临新技术的涌现，使得已经研发的技术不再满足市场需求，从而影响公
司的可持续发展。
3、关键技术人才流失的风险
半导体行业具有技术密集型的特点，对技术人才的专业性及经验要求较高。
随着半导体行业快速发展，人才需求与日俱增，人才竞争持续加剧，诸多半导体
公司通过授予技术人才股票期权、设置关键岗位为技术人才提供施展平台等方式
吸引人才，若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇及良好的研
发条件，仍存在关键技术人员流失的风险。
（二）经营风险
1、行业周期性及公司经营业绩波动风险
半导体行业具有较强的周期性特征。公司分立器件及模拟集成电路业务、晶
圆制造业务、封装测试业务的终端应用以消费电子领域为主。如果消费电子等公
司所处下游行业整体出现较大周期性波动，公司未能及时判断下游需求变化，或
者受市场竞争格局变化、公司产能利用率走低、研发不及预期等因素影响，导致
公司出现产品售价下降、销售量降低等不利情形，公司收入持续增长存在不确定
性风险。
2、客户集中度较高的风险
公司客户相对集中，如果未来公司主要客户经营状况发生重大不利变化、采
购需求下降或调整采购策略，可能导致公司订单下降，从而对公司经营业绩产生
不利影响。
3、主要原材料供应商集中度较高及原材料供应风险
公司生产依赖于多种原材料，原材料的及时供应是保证公司稳定生产的必要
条件。如果未来公司主要供应商因产能紧张而大幅提升售价、推迟供货，或者由
于国际政治及其他不可抗力等因素，停止向公司供货，将导致公司短期内材料供
5
应紧张或成本上升，从而对公司盈利能力产生不利影响。
4、核心技术泄密风险
新产品、新工艺持续开发能力是集成电路企业的核心竞争力，经过三十余年
的发展与积累，公司形成了一定数量的发明专利和非专利技术，这些技术成为公
司在市场竞争中取得成功的重要依托。如果公司核心技术被竞争对手窃取或抄袭，
则可能产生核心技术泄密风险，导致公司产品与方案业务及制造与服务业务的市
场竞争力下降。
（三）财务风险
1、信用风险
公司主要客户均为长期合作、信用水平较高、应收账款回款良好的企业，且
公司对应收账款余额进行持续监控，但如果市场环境发生不利变化、部分客户出
现经营风险而不能按时回款，公司可能存在因坏账损失增加导致经营业绩下滑的
风险。
2、存货风险
随着公司经营规模和经营业绩的不断扩大，期末存货余额可能会随之提高，
如果公司存货管理不够科学，占用公司的营运资金，可能对公司的经营业绩产生
不利影响。
3、利率风险
公司负债率较低，由于市场利率变动的风险与公司借款相关，所以利率风险
对公司影响较小。
4、流动性风险
为了满足公司日常经营需要，公司现金及现金等价物充足，并对其进行实时
监控，因此公司所承担的流动风险较低，对公司的经营和财务报表不构成重大影
响。
（四）行业风险
6
1、行业竞争风险
在市场需求的不断扩大、产业向中国大陆转移及国家大力支持的背景下，半
导体产业面临着良好的行业发展机遇。现有市场参与者扩大产能及新投资者的进
入，将可能使市场竞争加剧。如果公司不能把握市场行业发展规律、持续研发创
新并提升生产管理效率，不断优化产品设计，升级产品制造工艺，可能导致公司
跟不上竞争对手新技术、新工艺的持续升级，产品失去竞争力，对公司的持续盈
利能力产生不利影响。
2、产业政策变化风险
半导体产业是我国的战略性产业，近年来获得了国家一系列政策的支持。在
产业政策支持和国民经济发展的推动下，我国半导体行业整体的设计能力、生产
工艺、自主创新能力有了较大的提升。如果未来国家相关产业政策支持力度减弱，
可能导致下游市场需求下降、政府补助和税收优惠减少等不利情形，公司的持续
盈利能力及成长性可能受到不利影响。
（五）宏观环境风险
1、宏观经济波动风险
公司身处半导体行业，半导体行业与宏观经济和政治环境密切相关，受到全
球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，如果宏观经济波动较大或长期处于
低谷，集成电路行业的市场需求也将随之受到影响；另外下游市场需求的波动和
低迷亦会导致集成电路产品的需求下降，或由于半导体行业出现投资过热、重复
建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求，进而影响集成电路
晶圆代工企业的盈利能力；将可能对公司的经营业绩造成一定的影响。
2、汇率波动的风险
受政治、经济形势的变化以及中国外汇政策等因素的影响，人民币与美元及
其他货币的汇率存在波动，公司难以预测市场、金融政策等因素未来可能对人民
币与美元汇率产生的影响，可能对本公司的流动性和现金流造成不利影响。
3、国际贸易摩擦风险
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由于国际贸易政策存在一定的不确定性。如果全球贸易摩擦加剧，境外客户
可能会减少订单、要求公司产品降价或者承担相应关税等措施，境外供应商可能
会被限制或被禁止向公司供货。若出现上述情况，则公司的经营可能会受到不利
影响。
（六）其他重大风险
1、控股股东、实际控制人控制的风险
公司控股股东及实际控制人为北京电控，北京电控直接持有公司
420,573,126 股股份，占公司全部股份的比例为 35.07%，北京电控通过下属单位
电控产投、京东方创投、电子城分别间接持有公司 0.78%、7.77%和 1.88%的股
份，并通过一致行动人盐城高投及联芯一号等十家员工持股平台间接控制公司
3.77%和 1.92%的股份，合计控制公司 51.19%的股份。北京电控可能通过所控制
的股份行使表决权对公司的经营决策施加控制，由此带来控股股东或实际控制人
利用其控股地位损害其他股东利益的风险。
2、管理风险
随着募集资金的到位和投资项目的实施，公司的资产规模将有较大幅度的增
长，未来公司在组织模式、管理制度建设、信息化系统完善等方面可能无法及时
适应外部环境的快速变化，有可能造成公司管理效率降低，使得相应的成本和费
用上升，进而影响公司的经营效率和经营业绩，为公司带来管理风险。
3、安全生产风险
公司拥有晶圆制造生产线和封装测试生产线，主要产品和服务的工艺复杂，
在生产中会使用操作难度高的大型设备、部分易燃、有毒以及具有腐蚀性的材料
等，具有一定的危险性，如果员工日常生产中未能严格按照操作标准使用相关设
备及材料，可能会带来人员伤亡、财产损失、产线停工、行政处罚等安全生产风
险。
四、重大违规事项
在本持续督导期间，燕东微不存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
8
2022 年，公司主要财务数据如下所示：
单位：元
本期比上年同期增
主要会计数据 2022 年 1-12 月 2021 年 1-12 月
减（%）
营业收入 2,175,224,334.82 2,034,699,554.29 6.91
归属于上市公司股
462,125,789.66 550,444,957.65 -16.05
东的净利润
归属于上市公司股
东的扣除非经常性 364,522,471.61 385,384,252.72 -5.41
损益的净利润
经营活动产生的现
796,394,617.50 441,608,214.31 80.34
金流量净额
本期末比上年度末
主要会计数据 2022 年 12 月末 2021 年 12 月末
增减（%）
归属于上市公司股
14,348,604,152.99 10,129,796,126.78 41.65
东的净资产
总资产 17,824,653,931.58 13,072,659,260.91 36.35
公司主要财务指标如下表所示：
本期比上年同期增
主要财务指标 2022 年 1-12 月 2021 年 1-12 月
减（%）
基本每股收益（元/
0.45 0.78 -42.31
股）
稀释每股收益（元/
0.45 0.78 -42.31
股）
扣除非经常性损益
后的基本每股收益 0.36 0.55 -34.55
（元/股）
加权平均净资产收
4.46 8.49 减少 4.03 个百分点
益率（%）
扣除非经常性损益
后的加权平均净资 3.52 5.94 减少 2.42 个百分点
产收益率（%）
研发投入占营业收
7.96 7.98 减少 0.02 个百分点
入的比例（%）
1.营业收入同比上升 6.91%，主要是公司在市场和技术双轮驱动的主导下，产品与方案业务
板块同比增长 13.56%；
2.归属于上市公司股东的净利润同比下降 16.05%，主要是市场需求发生变化，部分消费类
产品销售价格下滑造成利润降低；
3.归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降 5.41%，主要是部分消费类产
品销售价格下滑造成利润降低；
9
4.经营活动产生的现金流量净额同比上升 80.34%，主要是本期收到进项税留抵退税以及收
到政府补助较同期增加所致；
5.归属于上市公司股东的净资产和总资产较期初分别增长 41.65%、36.35%，主要是 2022 年
末公司完成首次公开发行股票募集资金款项到位所致；
6.基本每股收益较上年同期下降 42.31%，主要是本期加权平均股数同比增加，同时本期归
属于母公司所有者的净利润同比略有下降所致。
六、核心竞争力的变化情况
（一）集设计、制造和封测于一体的全产业链运营能力
模拟集成电路与分立器件是公司的重要产品，模拟集成电路与分立器件的设
计和开发相比逻辑产品而言，更加依赖产线工艺的配合与支持。公司经过三十余
年的发展与积累，形成了具有自身特色的集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一
体的 IDM 运营模式，同时，公司注重特色工艺开发，可灵活快速支持企业持续
完善产品性能、拓展产品功能，提升产品竞争力。此外，公司长期以来形成的 IDM
运营模式，有助于增强企业抵御市场波动的能力，有助于保持生产的稳定运营。
（二）产线国产化率稳步提升，自主可控能力逐步增强
作为市属国有企业，公司积极响应国家和地方政府号召，强化产业链的自主
可控能力，多工艺种类、大规模应用国产集成电路装备，同步开展多种原材料和
应用软件国产化推进化工作。作为北京电控“芯屏”产业生态的重要一极，公司
积极强化集团内部企业之间的协调和产业生态建设，打通企业“内循环”提升自
主可控能力。
（三）特种集成电路及器件产品矩阵丰富，客户长期稳定
公司已在该领域深耕数十年，形成了优质的口碑，积累了丰富的市场资源，
产品应用领域广泛，是国内重要的特种集成电路及器件供应商。
公司特种集成电路及器件包括光电及分立器件、数字集成电路、模拟集成电
路和混合集成电路，科研生产配套能力强。产品具有自主知识产权的芯片制造专
有技术，封装形式包括金属、陶瓷、表贴、塑封等，能够满足不同应用场景的需
求，具有较为广阔的市场空间。
（四）工艺平台建设不断完善，创新能力不断提升
公司晶圆生产线，已建成平面 MOSFET、沟槽 MOSFET、平面 IGBT、沟槽
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IGBT、BCD、MEMS、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模拟 IC 等工艺平台，
按照科研计划有序开展硅光、射频功率器件、红外热成像 MEMS 等多款工艺平
台开发。公司 12 英寸集成电路生产线按计划建设中，现完成新增洁净厂房改造
及调试工作，增容的厂务设施系统，部分设备、材料到厂，按计划施工安装中。
半导体行业属于技术密集型产业，公司始终将技术人才的培养和研发能力的
提升作为公司管理的重中之重。近三年研发投入分别为 18,491.73 万元、16,239.05
万元和 17,310.70 万元。公司工艺平台不断新产品推出，得益于对人才的重视和
持续的研发投入，公司的技术创新能力得到大幅提升，产品研发速度显著加快。
公司技术中心被认定为北京市级企业技术中心。截至 2022 年 12 月 31 日，公司
已获得授权的专利共计 334 项。
（五）完善的质量管理体系和稳定的客户资源
公司高度重视产品从研发到交付各道环节的质量控制，公司已通过
ISO14001、ISO45001、ISO9001、IATF16949 等体系认证，逐步建立起了完整的
质量管理体系，并参与多项国家电子行业标准的制定。公司拥有完备的可靠性实
验室和产品异常解析实验装置，对产品进行可靠性认证及产品的异常失效分析，
以期能更好地保障产品质量。公司始终秉承质量第一、客户至上的经营理念，在
多个细分领域推出了品质优异、性能稳定的系列化产品，在满足了客户需求，获
得了市场认可的同时，积累了大量稳固的客户资源。
七、研发支出变化及研发进展
（一）报告期内获得的研发成果
1、超高压 BCD 工艺实现关键技术突破，器件性能达到国内先进水平，产品
实现稳定量产。
2、完成 SOI CMOS 工艺开发，实现多款模拟开关产品产出并通过客户验证。
3、超低电容 TVS 产品，电容值最低可达 0.2pF，产品实现批量出货。
4、1200V IGBT 产品实现工艺贯通，产品参数指标可以达到行业主流产品水
平。
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5、30-100V SGT 产品通过客户认证，产品参数指标可以达到业内主流产品
水平。
6、6 英寸 SiC SBD 产品转入小批量量产，1200V SiC MOSFET 首款样品在
性能评测中。
（二）报告期内获得的知识产权列表
本年新增 累计数量
项目
申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个）
发明专利 14 10 126 64
实用新型专利 37 67 269 265
外观设计专利 0 0 0 5
软件著作权 0 0 16 16
其他 1 0 52 45
合计 52 77 463 395
（三）研发投入情况表
单位：元
项目 本年度 上年度 变化幅度（%）
费用化研发投入 173,106,995.67 162,390,458.97 6.60
资本化研发投入 0 0 0
研发投入合计 173,106,995.67 162,390,458.97 6.60
研发投入总额占营业
7.96 7.98 减少 0.02 个百分点
收入比例（%）
研发投入资本化的比
0 0 0
重（%）
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致
不适用。
九、募集资金的使用情况及是否合规
截至 2022 年 12 月 31 日，公司募集资金累计使用及结余情况如下：
单元：元
项目 金额
募集资金总额 3,953,446,261.66
减：发行费用总额 196,932,884.69
12
募集资金净额 3,756,513,376.97
加：自有资金账户支付的发行费用 14,925,170.00
2022 年 12 月 13 日收到的募集资金净额 3,771,438,546.97
加：2022 年度利息收入 1,592,224.67
减：2022 年度已使用金额 5,943,715.09
截至 2022 年 12 月 31 日止募集资金账户余额 3,767,087,056.55
公司 2022 年募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办
法》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》
《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司募集资金管
理办法（2013 年修订）》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专
户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与
公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不
存在违规使用募集资金的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、
冻结及减持情况
名称/姓名 类别 年初直接持股数 年末直接持股数
北京电控 控股股东、实际控制人 420,573,126 420,573,126
谢小明 董事长 0 0
朱保成 副董事长 0 0
淮永进 董事、总经理 0 0
王海鹏 董事 0 0
岳占秋 董事 0 0
梁望南 董事 0 0
韩向晖 董事 0 0
龚巍巍 董事 0 0
任天令 独立董事 0 0
韩郑生 独立董事 0 0
李轩 独立董事 0 0
周华 独立董事 0 0
王爱清 监事会主席 0 0
刘晓玲 监事 0 0
元巍 监事 0 0
13
曹立新 监事 0 0
刘娟娟 监事 0 0
霍凤祥 副总经理、董事会秘书 0 0
张晖 副总经理 0 0
徐涛 财务总监 0 0
李剑锋 副总经理 0 0
唐晓琦 副总经理 0 0
陈兆震 副总经理 0 0
蒋开生（离任） 监事会主席 0 0
合计 / 0 0
截至 2022 年 12 月 31 日，控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理
人员的不存在质押、冻结及减持情况。
十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项
截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其
他事项。
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（本页无正文，为《中信建投证券股份有限公司关于北京燕东微电子股份有限公
司 2022 年持续督导年度报告书》之签字盖章页）
保荐代表人签名：
张 林 侯 顺
中信建投证券股份有限公司
年 月 日
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