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公司公告

气派科技:气派科技股份有限公司前次募集资金使用情况专项报告2023-06-21  

                                                    证券代码:688216             证券简称:气派科技         公告编号:2023-039



                           气派科技股份有限公司

           关于前次募集资金存放与实际使用情况的专项报告



    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或
者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。


   根据《监管规则适用指引——发行类第 7 号》《上市公司监管指引第 2 号——
上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律
监管指引第 1 号——规范运作》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关
规定,气派科技股份有限公司(以下简称“气派科技”或“公司”)就前次募集资
金存放与使用情况专项报告如下:

       一、前次募集资金的数额、资金到账时间以及资金在专项账户的存放情况

       (一)前次募集资金的数额、资金到账时间

   经中国证券监督管理委员会《关于同意气派科技股份有限公司首次公开发行股
票注册的批复》(证监许可[2021]1714 号)核准,公司 2021 年 6 月于上海证券交易
所向社会公众公开发行人民币普通股(A 股)26,570,000 股,发行价为 14.82 元/股,
募集资金总额为人民币 393,767,400.00 元,扣除承销及保荐费用、中介机构费和其
他发行费用人民币 55,542,826.15 元,实际募集资金净额为人民币 338,224,573.85
元。

   该次募集资金到账时间为 2021 年 6 月 17 日,本次募集资金到位情况已经天职
国际会计师事务所(特殊普通合伙)审验,并于 2021 年 6 月 17 日出具天职业字
[2021]33490 号验资报告。

       (二)前次募集资金在专项账户的存放情况

   截至 2023 年 3 月 31 日止,本公司前次募集资金存放情况如下:

                                                              单位:人民币元
                                                               募集资金初始       截至 2023 年 3 月
            存放银行                    银行账户账号
                                                                 存放金额           31 日止余额

中国银行股份有限公司东莞石排
                                  669174492837                                -      13,761,985.86
支行
上海银行股份有限公司深圳科技
                                  3004561359                                  -          10,323.88
园支行
中国工商银行股份有限公司深圳
                                  4000092829100604262                         -         409,480.62
横岗支行
中国工商银行股份有限公司深圳
                                  4000092829100604014          338,224,573.85           395,358.18
横岗支行
              合计                                             338,224,573.85        14,577,148.54
          二、前次募集资金的实际使用情况
          (一)前次募集资金使用情况对照表说明

        1、前次募集资金实际使用情况

        截止 2023 年 3 月 31 日,本公司累计使用募集资金人民币 328,080,096.39 元,
   其中:2021 年度使用 193,589,763.11 元,2022 年度使用 111,448,677.44 元,2023
   年 1-3 月使用 23,041,655.84 元,均投入募集资金项目。

        截止 2023 年 3 月 31 日,本公司累计使用金额人民币 328,080,096.39 元,募集
   资 金 专 户 余 额 为 人 民 币 14,577,148.54 元 , 与 实 际 募 集 资 金 净 额 人 民 币
   338,224,573.85 元的差异金额为人民币 4,432,671.08 元,系募集资金累计利息收入
   扣除银行手续费支出后的净额。

        2、前次募集资金投资项目的实际投资金额与募集后承诺投资金额的差异说明

        截至 2023 年 3 月 31 日止,公司前次募集资金投资项目的实际投资金额和募集
   后承诺投资金额的差异列示如下:

                                                                              单位:人民币元

   序号           投资项目        募集后承诺投资金额    实际投入募集资金金额       差异金额

           高密度 大矩阵小型 化
    1      先进集 成电路封装 测        318,224,573.85          321,233,340.34     -3,008,766.49
           试扩产项目

           研发中心(扩建)建设
    2                                   20,000,000.00            6,846,756.05     13,153,243.95
           项目
序号         投资项目      募集后承诺投资金额    实际投入募集资金金额      差异金额

            合计                338,224,573.85          328,080,096.39   10,144,477.46

   高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目实际投入募集资金金额
大于募集后承诺投资金额 3,008,766.49 元,主要原因系理财收益及利息收入扣除手
续费后的净收益增加募集资金,补充投入该项目。研发中心(扩建)建设项目投资
差异主要原因系项目尚在建设期,尚有部分募集资金未投入使用。

       (二)前次募集资金实际投资项目变更情况

   本公司前次募集资金实际投资项目未发生变更。

       (三)前次募集资金投资项目对外转让或置换情况

   本公司前次募集资金投资项目不存在对外转让或置换情况。

       (四)闲置募集资金使用情况说明

   2021 年 7 月 6 日公司召开第三届董事会第十四次会议、第三届监事会第十一次
会议,会议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意
公司使用额度不超过人民币 25,000.00 万元的暂时闲置募集资金进行现金管理,使
用期限自公司董事会审议通过之日起 12 个月内有效。在前述额度和期限范围内,
资金可循环滚动使用。

   2022 年 4 月 15 日,公司第三届董事会第十七次会议、第三届监事会第十四次
会议审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》同意公司
使用不超过 10,000.00 万元闲置募集资金进行现金管理,使用期限自董事会审议通
过之日起 12 个月内有效。在前述额度和期限范围内,资金可循环滚动使用。

   2023 年 3 月 29 日,公司第四届董事会第五次会议、第四届监事会第四次会议
审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》同意公司使用额度
不超过 2,000.00 万元的募集资金进行现金管理,使用期限自公司董事会审议通过之
日起 12 个月内有效。在前述额度及期限范围内,资金可以循环滚动使用。

   截至 2023 年 3 月 31 日止,公司使用闲置募集资金购买理财产品余额为 0 元。

       (五)尚未使用的前次募集资金情况

   截至 2023 年 3 月 31 日止,公司前次募集资金尚未使用的金额为 14,577,148.54
元,尚未使用金额占前次募集资金净额的比例为 4.31%,将继续用于前次募集资金
投资项目。

     三、前次募集资金投资项目实现效益情况
     (一)前次募集资金投资项目实现效益情况对照表说明

     前次募集资金投资项目实现效益的计算口径、计算方法与承诺效益的计算口径、
计算方法一致;具体情况详见本报告“附件 2 前次募集资金投资项目实现效益情况
对照表”。

     (二)前次募集资金投资项目无法单独核算效益情况

     公司募投项目中研发中心(扩建)建设项目无法单独核算效益,该项目建设内
容为公司研发中心的升级扩建,通过办公场地装修、购置国内外先进研发设备和软
件,引进和培养优秀人才,提升公司的整体研发实力,进而间接提高公司效益。

     (三)前次募集资金投资项目累计实现收益低于承诺 20%(含 20%)以上情
况

     本公司不适用前次募集资金投资项目累计实现收益低于承诺 20%(含 20%)以
上情况。

     (四)前次募集资金中用于认购股份的资产运行情况

     本公司不存在前次发行涉及以资产认购股份的情况。

     四、前次募集资金使用情况与本公司年度报告已披露信息的比较

     本公司已将前次募集资金的实际使用情况与本公司 2021 年至今各定期报告和
其他信息披露文件中所披露的有关内容进行逐项对照,实际使用情况与披露的相关
内容一致。

     五、结论

     董事会认为,本公司按 A 股首次公开发行招股说明书披露的募集资金运用方案
使用了前次募集资金。本公司对前次募集资金的投向和进展情况均如实履行了披露
义务。

     本公司全体董事承诺本报告不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其
真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
附件:1.前次募集资金使用情况对照表

      2.前次募集资金投资项目实现效益情况对照表




                                         气派科技股份有限公司董事会

                                                   2023 年 6 月 21 日
              附表 1:

                                              气派科技股份有限公司前次募集资金使用情况对照表
                                                                              截止日期:2023 年 3 月 31 日


                  编制单位:气派科技股份有限公司                                                                                                       金额单位:人民币元

募集资金总额:338,224,573.85                                                                         已累计使用募集资金总额:328,080,096.39

募集资金净额:338,224,573.85                                                                         各年度使用募集资金总额:
                                                                                                         2021年度使用193,589,763.11
变更用途的募集资金总额:不适用
                                                                                                         2022年度使用111,448,677.44
变更用途的募集资金总额比例:不适用                                                                       2023年1-3月使用23,041,655.84

                  投资项目                                     募集资金投资总额                                            截止日募集资金累计投资额                               项目达到预定可

                                                                                                                                                                实际投资金额与 使用状态日期(或
                                              募集前承诺         募集后承诺        实际投资金额        募集前承诺        募集后承诺           实际投资金额
序号     承诺投资项目        实际投资项目                                                                                                                       募集后承诺投资 截止日项目完工
                                               投资金额           投资金额         (含存款利息)         投资金额          投资金额            (含存款利息)
                                                                                                                                                                  金额的差额         程度)

       高密度大矩阵小型    高密度大矩阵小型

 1     化先进集成电路封    化先进集成电路封   437,167,647.56      318,224,573.85    321,233,340.34     437,167,647.56    318,224,573.85        321,233,340.34     -3,008,766.49      2024 年 6 月

       装测试扩产项目      装测试扩产项目

       研发中心(扩建)    研发中心(扩建)
 2                                             48,761,684.50       20,000,000.00      6,846,756.05      48,761,684.50     20,000,000.00          6,846,756.05     13,153,243.95      2023 年 6 月
       建设项目            建设项目

                    合计                      485,929,332.06      338,224,573.85    328,080,096.39     485,929,332.06    338,224,573.85        328,080,096.39     10,144,477.46




                                                                                            6
     附件 2

                                                  气派科技股份有限公司
                                        前次募集资金投资项目实现效益情况对照表
                                                                截止日期:2023 年 3 月 31 日


     编制单位:气派科技股份有限公司                                                                                                    金额单位:人民币元

          实际投资项目            截止日投资项目                                     最近三年实际效益                         截止日
                                                   承诺效益                                                                                  是否达到预计效益
序号           项目名称           累计产能利用率                     2021 年度         2022 年度        2023 年 1-3 月     累计实现效益

       高密度大矩阵小型化先进集
 1                                       81.27%        不适用        19,603,082.02      -9,679,561.52      -8,466,948.64      1,456,571.86              不适用
       成电路封装测试扩产项目

 2     研发中心(扩建)建设项目          不适用        不适用              不适用             不适用             不适用            不适用               不适用

注 1:公司在 2021 年首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书中未对募集资金的使用效益做出承诺。

注 2:公司募投项目中研发中心(扩建)建设项目无法单独核算效益,该项目建设内容为公司研发中心的升级扩建,通过办公场地装修、购置国内外
先进研发设备和软件,引进和培养优秀人才,提升公司的整体研发实力,进而间接提高公司效益。




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