证券代码：688249             证券简称：晶合集成               公告编号：2023-008



                合肥晶合集成电路股份有限公司
   关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告

      本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈

 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。


    合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）于 2023 年 6 月 21 日
召开第一届董事会第十七次会议和第一届监事会第五次会议，审议通过了《关于
使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用部分超募资金人民
币 6,000 万元用于永久补充公司流动资金，占超募资金总额的比例为 26.84%。本
次使用超募资金永久补充公司流动资金不会影响募集资金投资项目建设的资金
需求。公司董事会授权公司管理层根据实际情况办理相关事宜并签署相关文件。
公司独立董事发表了明确同意的独立意见，保荐机构中国国际金融股份有限公司
（以下简称“保荐机构”）对本事项出具了无异议的核查意见。本事项尚需提交股
东大会审议。具体情况如下：



     一、募集资金基本情况
    经中国证券监督管理委员会于 2022 年 5 月 9 日出具的《关于同意合肥晶合
集成电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕954 号）
同意，公司首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）501,533,789 股。公司每股
发 行 价 格 19.86 元 ， 募 集 资 金 总 额 为 9,960,461,049.54 元 ， 扣 除 发 行 费 用
236,944,589.63 元后，募集资金净额为 9,723,516,459.91 元。容诚会计师事务所
（特殊普通合伙）对公司本次公开发行的资金到位情况进行了审验，并于 2023
年 4 月 26 日出具了《验资报告》（容诚验字[2023]230Z0099 号）。
    募集资金到账后，公司已对募集资金进行了专户存储管理，公司与保荐机构、
存放募集资金的商业银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》。具体情况
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详见 2023 年 5 月 4 日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《晶合
集成首次公开发行股票科创板上市公告书》。



        二、募投项目的基本情况
       根据《合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招
股说明书》，公司首次公开发行股票募集资金投资项目具体情况如下：
                                                                      单位：亿元
 序号                          项目名称                      拟使用募集资金额

   1       合肥晶合集成电路先进工艺研发项目                                49.00

           后照式 CMOS 图像传感器芯片工艺平台研发项目
  1.1                                                                       6.00
           （包含 90 纳米及 55 纳米）

           微控制器芯片工艺平台研发项目（包含 55 纳米及 40
  1.2                                                                       3.50
           纳米）
  1.3      40 纳米逻辑芯片工艺平台研发项目                                 15.00

  1.4      28 纳米逻辑及 OLED 芯片工艺平台研发项目                         24.50

   2       收购制造基地厂房及厂务设施                                      31.00
   3       补充流动资金及偿还贷款                                          15.00
                          合    计                                         95.00



        三、本次使用部分超募资金永久补充流动资金计划
       在保证募集资金项目建设的资金需求和募集资金项目正常进行的前提下，为
满足公司流动资金需求，提高募集资金的使用效率，降低财务成本，进一步提升
公司盈利能力，维护公司和股东的利益，根据《上市公司监管指引第 2 号——上
市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律
监管指引第 1 号——规范运作》等法律、法规及规范性文件的要求，结合公司实
际生产经营需求及财务情况，拟使用部分超募资金永久补充流动资金，用于公司
主营业务相关支出。
       公司超募资金总额为 22,351.65 万元，本次拟用于永久补充流动资金的金额
为 6,000 万元，占超募资金总额的比例为 26.84%。公司最近 12 个月内累计使用
超募资金永久补充流动资金的金额不超过超募资金总额的 30%，未违反中国证


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券监督管理委员会、上海证券交易所关于上市公司募集资金使用的有关规定。



    四、相关承诺及说明
    公司承诺每 12 个月内累计使用超募资金永久补充流动资金或者归还银行贷
款的金额不超过超募资金总额的 30%；本次使用部分超募资金永久补充流动资
金不会影响公司募集资金投资计划正常进行；在补充流动资金后的 12 个月内不
进行高风险投资以及为除公司控股子公司外的对象提供财务资助。



    五、履行的审议程序
    2023 年 6 月 21 日，公司第一届董事会第十七次会议和第一届监事会第五次
会议分别审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意
公司使用 6,000 万元超募资金永久补充流动资金。公司独立董事对上述使用部分
超募资金永久补充流动资金事项发表了明确同意的独立意见，该议案尚需提交公
司股东大会审议。



    六、专项意见说明
    （一）独立董事意见
    公司独立董事认为：公司本次使用超募资金永久补充流动资金，有利于提高
募集资金的使用效率，降低财务成本，进一步提升公司盈利能力经营效益，维护
上市公司和全体股东的利益。该行为不存在变相改变募集资金投向和损害股东利
益的情况，符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第
2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市
公司自律监管指引第 1 号—规范运作》等有关规定。
    综上，独立董事同意使用超募资金人民币 6,000 万元用于永久补充流动资金，
并同意提交公司股东大会审议。
    （二）监事会意见
    公司监事会认为：公司本次使用超募资金永久补充流动资金事项，有利于提
高募集资金的使用效率，降低财务成本，进一步提升公司盈利能力，符合公司和

                                   3
全体股东的利益，符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和
使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创
板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》以及公司《合肥晶合集成电路股
份有限公司募集资金管理制度》等的相关规定，履行了必要的审议程序，不影响
募集资金投资项目的正常开展，不存在变相改变募集资金使用用途的情形和损害
股东利益的情况。
    综上，监事会同意公司使用超募资金人民币 6,000 万元用于永久补充流动资
金事项。
    （三）保荐机构核查意见
    经核查，保荐机构认为：公司本次使用超募资金用于永久补充流动资金，有
助于提高募集资金使用效率，降低财务成本，不会影响募集资金投资项目的正常
进行，不存在改变募集资金投向和损害股东利益的情形，且已经公司董事会、监
事会审议批准，独立董事发表了明确同意的意见，履行了必要的程序，尚需提交
公司股东大会审议，符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监
管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所
科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关法律法规的要求。
    综上所述，保荐机构对公司本次使用超募资金用于永久补充流动资金事项无
异议。


    特此公告。


                                       合肥晶合集成电路股份有限公司董事会
                                                         2023 年 6 月 26 日




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