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公司公告

晶合集成:晶合集成2023年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告2023-08-16  

                                                    证券代码:688249           证券简称:晶合集成          公告编号:2023-017



                合肥晶合集成电路股份有限公司
     2023年半年度募集资金存放与实际使用情况的
                                专项报告


    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈

述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。



     一、募集资金基本情况
    (一)实际募集资金金额、资金到账时间
    经中国证券监督管理委员会于 2022 年 5 月 9 日出具的《关于同意合肥晶合
集成电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2022〕954 号)
同意,合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“公司”)首次向社会公开发
行人民币普通股(A 股)501,533,789 股。公司每股发行价格 19.86 元,募集资金
总额为 9,960,461,049.54 元,扣除发行费用 236,944,589.63 元后,募集资金净额
为 9,723,516,459.91 元。
    容诚会计师事务所(特殊普通合伙)对公司本次公开发行的资金到位情况进
行了审验,并于 2023 年 4 月 26 日出具了《验资报告》(容诚验字[2023]230Z0099
号)。
    (二)本年度使用金额及年末余额
    截至 2023 年 6 月 30 日,公司募集资金使用及结余情况如下:
                                                             单位:人民币元

                            项目                                  金额

 募集资金净额                                                 9,723,516,459.91

 加:尚未支付的发行费用                                           6,283,373.78

 加:前期已支付但尚未置换的发行费用                              16,782,836.60


                                      1/7
 加:利息收入扣除银行手续费净额                                         18,870,185.85
                                                        注
 减:募投项目支出(包括已完成置换的募投项目先期投入金额 1)           1,463,713,179.23

 截至2023年6月30日募集资金专户应有余额(a)                             8,301,739,676.91

 截至2023年6月30日募集资金专户实际余额(b)                             8,301,595,337.29
         注2
 差异(a-b)                                                                  144,339.62

注 1:募投项目先期投入及置换情况,详见本专项报告“三、上半年募集资金的实际使用情

况”之“(二)募投项目先期投入及置换情况”。

注 2:差异原因见本专项报告“五、募集资金使用及披露中存在的问题”。



      二、募集资金管理情况
     (一)募集资金管理制度情况
     本公司已按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《首次公
开发行股票注册管理办法》《上市公司监管指引第 2 号-上市公司募集资金管理和
使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创
板上市公司自律监管指引第 1 号-规范运作》等相关规定的要求制定了《募集资
金管理制度》,对募集资金实行专户存储制度,对募集资金的存放、使用、项目
实施管理、投资项目的变更及使用情况的监督等进行了规定。
     (二)募集资金三方监管协议情况
     根据上海证券交易所及有关规定的要求,本公司、保荐机构中国国际金融股
份有限公司(以下简称“中金公司”)以及募集资金专户所在银行签订了《募集资
金专户存储三方监管协议》,对募集资金实行专户管理。上述监管协议明确了各
方的权利和义务,与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议(范本)》
不存在重大差异。截至 2023 年 6 月 30 日,《募集资金专户存储三方监管协议》
得到了切实履行。
     (三)募集资金专户存储情况
     截至 2023 年 6 月 30 日,募集资金存放专项账户的存款余额如下:
                                                                     单位:人民币元

               银行名称                     银行账号                 余额
 合肥科技农村商业银行股份有限
                                  20000515418466600000057            743,588,380.03
 公司七里塘支行
                                        2/7
中国银行股份有限公司合肥庐阳
                                 181267662902               1,288,467,076.67
支行
中国农业银行股份有限公司合肥
                                 12181001040035296          1,829,256,622.71
金寨路支行
招商银行股份有限公司合肥分行     551904996610555              477,720,970.13
兴业银行合肥望江东路支行         499050100100419345           614,879,783.34
中国工商银行股份有限公司合肥
                                 1302010129200389609        1,600,593,303.33
四牌楼支行
中国建设银行股份有限公司合肥
                                 34050144770800002618       1,747,089,201.08
龙门支行
                          合计                              8,301,595,337.29



     三、上半年募集资金的实际使用情况
    (一)募集资金投资项目(以下简称“募投项目”)资金使用情况
    本公司 2023 年半年度募集资金实际使用情况对照表详见本专项报告附件 1
《募集资金使用情况对照表》。
    (二)募投项目先期投入及置换情况
    公司于 2023 年 6 月 21 日召开第一届董事会第十七次会议和第一届监事会
第五次会议,审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发
行费用的自筹资金的议案》,同意公司本次使用募集资金置换预先投入募投项目
的自筹资金人民币 2,075,224,554.41 元及已支付的发行费用的自筹资金人民币
16,782,836.60 元,金额共计人民币 2,092,007,391.01 元。容诚会计师事务所(特
殊普通合伙)已对上述预先已投入资金情况进行了专项鉴证,并出具了《关于合
肥晶合集成电路股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目及支付发
行费用的鉴证报告》(容诚专字[2023]230Z2088 号)。具体内容详见公司于上海证
券交易所(www.sse.com.cn)披露的《合肥晶合集成电路股份有限公司关于使用
募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》(公告编
号:2023-007)、《关于合肥晶合集成电路股份有限公司以自筹资金预先投入募集
资金投资项目及支付发行费用的鉴证报告》。
    公司以自筹资金预先投入募投项目的金额为 2,075,224,554.41 元,截至 2023
年 6 月 30 日,其中人民币 1,000,000,000.00 元已完成置换,剩余人民币
1,075,224,554.41 元尚未完成置换。截至本报告出具日,前述 1,075,224,554.41 元
已完成置换。
    公司以自筹资金支付发行费用的金额为 16,782,836.60 元,截至 2023 年 6 月
                                      3/7
30 日,该发行费用尚未完成置换。截至本报告出具日,前述 16,782,836.60 元已
完成置换。
    (三)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
    报告期内,公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。
    (四)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况
    公司于 2023 年 6 月 21 日召开了第一届董事会第十七次会议和第一届监事
会第五次会议,分别审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议
案》,同意公司在确保不影响公司募投项目实施和资金安全的情况下,拟使用不
超过人民币 50 亿元(含本数)的暂时闲置募集资金进行现金管理,使用期限自
董事会审议通过之日起 12 个月内,在上述额度和期限内,资金可循环滚动使用。
具体内容详见公司于上海证券交易所(www.sse.com.cn)披露的《合肥晶合集成
电路股份有限公司关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告》(公告编号:
2023-009)。
    报告期内,公司暂未使用闲置募集资金进行现金管理。
    (五)用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
    2023 年 6 月 21 日,公司第一届董事会第十七次会议和第一届监事会第五次
会议分别审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》,同意
公司使用部分超募资金人民币 6,000 万元用于永久补充流动资金。公司独立董事
对上述使用部分超募资金永久补充流动资金事项发表了明确同意的独立意见,该
议案尚需提交公司股东大会审议。具体内容详见公司于上海证券交易所
(www.sse.com.cn)披露的《晶合集成关于使用部分超募资金永久补充流动资金
的公告》(公告编号:2023-008)。
    (六)超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)的情况
    报告期内,公司不存在超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)
的情况。
    (七)节余募集资金使用情况
    报告期内,公司不存在节余募集资金的使用。
    (八)募集资金使用的其他情况
    2023 年 6 月 21 日,公司召开第一届董事会第十七次会议和第一届监事会第

                                   4/7
五次会议,分别审议通过了《关于使用基本存款账户、银行电汇及信用证等方式
支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的议案》,同意公司在确保不影响
募集资金投资项目建设和募集资金使用计划以及确保公司正常运营的前提下,使
用基本存款账户、银行电汇及信用证等方式支付募投项目部分款项,再以募集资
金等额置换。具体内容详见公司于上海证券交易所(www.sse.com.cn)披露的《合
肥晶合集成电路股份有限公司关于使用基本存款账户、银行电汇及信用证等方式
支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的公告》(公告编号:2023-006)。



    四、变更募投项目的资金使用情况
    报告期内,公司不存在变更募投项目的情况。



    五、募集资金使用及披露中存在的问题
    2023 年 7 月 6 日,公司经自查发现于 2023 年 5 月 15 日误使用在中国建设
银行股份有限公司合肥龙门支行开立的募集资金存放专项账户支付了一笔发行
费用(审计费)对应的增值税,金额为人民币 144,339.62 元。前述情况所涉金额
较小,未对公司募集资金投资项目进程产生不利影响,截至本报告出具之日,公
司已从自有资金账户中将前述人民币 144,339.62 元归还至原募集资金存放专项
账户。
    公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金,不存在
募集资金使用及管理的其他违规情形,对募集资金使用情况及时、真实、准确、
完整地进行了披露。


    特此公告。


                                     合肥晶合集成电路股份有限公司董事会
                                                         2023 年 8 月 16 日




                                   5/7
 附表 1:

                                                                                 募集资金使用情况对照表

                                                                                   截至 2023 年 6 月 30 日

                                                                                                                                                                            单位:人民币元
                   募集资金总额(扣除发行费用后)                              9,723,516,459.91                                     上半年投入募集资金总额                       1,463,713,179.23
                      变更用途的募集资金总额                                           不适用
                                                                                                                                    已累计投入募集资金总额                       1,463,713,179.23
                    变更用途的募集资金总额比例                                         不适用
                    已变   募集资金承诺投资      调整后投资总额      截至期末承诺投入      上半年投入金额注 1    截至期末累计投入   截至期末累计投入       截至期    项目   本   是否达    项目可
                    更项         总额                                    金额(1)                                     金额(2)        金额与承诺投入金       末投入    达到   年   到预计    行性是
                    目,                                                                                                            额的差额(3)=(2)-(1)     进度    预定   度   效益      否发生
                    含部                                                                                                                                   (%)     可使   实             重大变
承诺投资项目
                    分变                                                                                                                                    (4)=    用状   现               化
                    更                                                                                                                                     (2)/(1)   态日   的
                    (如                                                                                                                                             期     效
                    有)                                                                                                                                                    益
后 照 式 CMOS
图像传感器芯                                                                                                                                                                不
                                                                                                                                                                     不适
片工艺平台研         否       600,000,000.00        600,000,000.00    600,000,000.00            209,174,045.35    209,174,045.35       -390,825,954.65       34.86          适   不适用      否
                                                                                                                                                                     用
发项目(包含 90                                                                                                                                                             用
纳米及 55 纳米)
微控制器芯片
                                                                                                                                                                            不
工艺平台研发                                                                                                                                                         不适
                     否       350,000,000.00     350,000,000.00       350,000,000.00                 0.00              0.00            -350,000,000.00       0.00           适   不适用      否
项目(包含 55 纳                                                                                                                                                     用
                                                                                                                                                                            用
米及 40 纳米)
40 纳米逻辑芯                                                                                                                                                               不
                                                                                                                                                                     不适
片工艺平台研         否     1,500,000,000.00     1,500,000,000.00    1,500,000,000.00           216,117,174.43    216,117,174.43      -1,283,882,825.57      14.41          适   不适用      否
                                                                                                                                                                     用
发项目                                                                                                                                                                      用
28 纳米逻辑及                                                                                                                                                               不
                                                                                                                                                                     不适
OLED 芯片工艺        否     2,450,000,000.00     2,450,000,000.00    2,450,000,000.00           628,222,986.03    628,222,986.03      -1,821,777,013.97      25.64          适   不适用      否
                                                                                                                                                                     用
平台研发项目                                                                                                                                                                用




                                                                                                   6/7
收购制造基地                                                                                                                                             2023   不
厂房及厂务设     否     3,100,000,000.00    3,100,000,000.00     3,100,000,000.00         0.00               0.00           -3,100,000,000.00    0.00    年7    适    不适用     否
施                                                                                                                                                        月    用
                                                                                                                                                                不
补充流动资金                                                                                                                                             不适
                 否     1,500,000,000.00    1,500,000,000.00     1,500,000,000.00    410,198,973.42     410,198,973.42      -1,089,801,026.58   27.35           适    不适用     否
及偿还贷款                                                                                                                                               用
                                                                                                                                                                用
尚未明确投资                                                                                                                                                    不
                                                                                                                                                         不适
方向的超募资     —            0.00            223,516,459.91    223,516,459.91          不适用             不适用               不适用         不适用          适    不适用   不适用
                                                                                                                                                         用
金注 2                                                                                                                                                          用
    合计         —     9,500,000,000.00    9,723,516,459.91     9,723,516,459.91   1,463,713,179.23    1,463,713,179.23    -8,259,803,280.68   15.05     —            —       —

未达到计划进度原因(分具体募投项目)                                                                                               不适用

项目可行性发生重大变化的情况说明                                                                                                   不适用
募集资金投资项目先期投入及置换情况                                                  详见本专项报告“三、上半年募集资金的实际使用情况”之“(二)募投项目先期投入及置换情况”。
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况                                                                                                 不适用
                                                                                    详见本专项报告“三、上半年募集资金的实际使用情况”之“(四)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关
对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况
                                                                                    产品情况”。
                                                                                    详见本专项报告“三、上半年募集资金的实际使用情况”之“(五)用超募资金永久补充流动资金或归还银行
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
                                                                                    贷款情况”。
募集资金结余的金额及形成原因                                                                                                       不适用

募集资金其他使用情况                                                                详见本专项报告“三、上半年募集资金的实际使用情况”之“(八)募集资金使用的其他情况”。

 注 1: “上半年投入金额”包含已置换先期投入金额 1,000,000,000.00 元。剩余先期投入金额人民币 1,075,224,554.41 元截至 2023 年 6 月 30 日尚未完成募集资金置换,截至本报告出具日,前述
 1,075,224,554.41 元已经完成置换。
 注 2:如前文“三、上半年募集资金的实际使用情况”之“(五)用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况”所述,公司拟使用部分超募资金人民币 6,000 万元用于永久补充流动资金,该事
 项已经公司董事会和监事会审议通过,尚需提交公司股东大会审议。




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