证券代码：688249           证券简称：晶合集成           公告编号：2023-023


               合肥晶合集成电路股份有限公司
           关于参加 2023 半年度半导体行业专场
                     集体业绩说明会的公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或
者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。



    重要内容提示：
     会议线上交流时间：2023 年 9 月 4 日（星期一）下午 13:00-15:00
     会议召开方式：线上文字互动
     线上文字互动平台：上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）
     投资者可在 2023 年 9 月 1 日（星期五）16:00 前通过邮件、电话、传真等
形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对投资者普
遍关注的问题进行回答。



    合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）已于 2023 年 8 月 16 日
发布公司《2023 年半年度报告》，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2023
半年度经营成果、财务状况、发展理念，公司将参与由上交所主办的 2023 半年度
半导体行业专场集体业绩说明会，此次活动将以线上文字互动的方式举行，投资者
可登录上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）参与线上互动
交流。

    一、说明会类型
    本次投资者说明会以线上文字互动形式召开，公司将针对 2023 半年度的经营
成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范围
内就投资者普遍关注的问题进行回答。

    二、说明会召开的时间、方式
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    （一）会议线上交流时间：2023 年 9 月 4 日（星期一）下午 13:00-15:00
    （二）会议召开方式：线上文字互动
    （三）线上文字互动平台：上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）
    （四）投资者可于 2023 年 9 月 1 日（星期五）16:00 前通过邮件、电话、传真
等形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对投资者
普遍关注的问题进行回答。

    三、参加人员
    董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理：朱才伟
    企划协理：黎翠绫
    （如有特殊情况，参会人员可能进行调整）

    四、联系人及咨询办法
    联系人：曹宗野
    电话：0551-62637000 转 612688
    邮箱：stock@nexchip.com.cn

    五、其他事项
    本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上海证券交易所上证路演中心
（http://roadshow.sseinfo.com/）查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。


    特此公告。

                                         合肥晶合集成电路股份有限公司董事会
                                                           2023 年 8 月 26 日




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