A 股代码：688347             A 股简称：华虹公司        公告编号：2023-005
港股代码：01347              港股简称：华虹半导体


                     华虹半导体有限公司

         关于使用募集资金向全资子公司增资

                   以实施募投项目的公告
     本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。


  重要内容提示：

      投资标的名称：上海华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称“华虹宏
      力”）

      投资金额：126.3235 亿元人民币（拟使用募集资金对全资子公司华虹宏
      力进行增资）

      本次增资不构成关联交易和《上市公司重大资产重组管理办法》规定的
      重大资产重组。

      本次增资事项无需提交股东大会审议。

     公司董事会于 2023 年 9 月 19 日审议通过了《关于使用募集资金向全资
子公司增资的议案》，同意公司使用募集资金向全资子公司华虹宏力增资
126.3235 亿元人民币（以下币种无特别说明，均为人民币）。联席保荐人
国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司对前述事项出具了明
确同意的核查意见。本次使用募集资金向全资子公司增资事项在董事会审
批权限范围内，无需提交股东大会审议。本次增资不构成关联交易和《上
市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

     一、 募集资金基本情况

     根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 6 月 6 日出具的《关于同意华
虹半导体有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1228
号），公司获准向社会公开发行人民币普通股 40,775.00 万股，每股发行价格
为 52.00 元，募集资金总额为 2,120,300.00 万元；扣除承销及保荐费用、发
行登记费以及其他交易费用共计 28,232.30 万元（含税）后，募集资金净额
                                   1/4
     为 2,092,067.70 万元，上述资金已全部到位，经安永华明会计师事务所（特
     殊普通合伙）审验并出具了“安永华明（2023）验字第 60985153_B02 号”
     《验资报告》。
             募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专
     项账户内，公司已与联席保荐人、存放募集资金的商业银行签署了《华虹
     半导体有限公司首次公开发行股票募集资金专户存储四方监管协议》。

             二、 募集资金投资项目情况

             公司在《华虹半导体有限公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票
     并在科创板上市招股说明书》中披露，本次募集资金扣除发行费用后将投
     入以下项目建设：
                                                                                    单位：亿元

    序号                 项目名称                拟使用募集资金金额       拟使用募集资金比例
     1       华虹制造（无锡）项目                                125.00                  69.44%
     2       8英寸厂优化升级项目                                  20.00                  11.11%
     3       特色工艺技术创新研发项目                             25.00                  13.89%
     4       补充流动资金                                         10.00                   5.56%
                        合计                                     180.00                100.00%
             本次公司向华虹宏力增资的 126.3235 亿元募集资金中，部分募集资金
     将用于华虹宏力向华虹制造（无锡）项目的实施主体华虹半导体制造（无
     锡）有限公司增资1，其余募集资金将用于 8 英寸厂优化升级项目、特色工
     艺技术创新研发项目及补充流动资金。

             三、使用募集资金向华虹宏力增资情况

           （一）华虹宏力基本情况

            公司名称                      上海华虹宏力半导体制造有限公司
            注册资本                      7,828,577,758.51元（本次增资前）
           法定代表人                                   张素心
            成立日期                                2013年1月24日
    统一社会信用代码                             91310000057674532R
    注册地/主要生产经
                                    中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路1399号
           营地



1 为免疑义，华虹制造（无锡）项目剩余的拟使用募集资金部分将由公司直接向华虹半导体制造（无锡）有
限公司进行增资。
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                   集成电路产品有关的设计、开发、制造、测试、封装，销售集
   经营范围        成电路产品及相关技术支持，销售自产产品。（依法须经批准
                         的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
   股权结构          本次增资前后，华虹宏力均为公司持股100%的全资子公司
  （二）向华虹宏力增资情况
    根据公司 2023 年 9 月 19 日董事会决议，公司拟使用 126.3235 亿元募集
资金向华虹宏力注资，增资后，华虹宏力的注册资本增加至
20,460,927,758.51 元。

    四、本次增资对公司的影响

    本次增资是基于公司募集资金使用计划实施的需要，公司本次增资的
资金来源为公司募集资金，公司目前财务状况良好，预计不会对公司的正
常生产及经营产生不利影响，不存在损害公司及股东利益的情形。

    五、本次增资后的募集资金管理

    为确保募集资金使用安全，公司将根据《上市公司监管指引第 2 号——
上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市
公司自律监管指引第 1 号——规范运作》和公司《募集资金管理制度》等有
关规定，对募集资金的存放和使用进行专户管理。公司及全资子公司将严
格按照相关法律、法规和规范性文件的要求规范使用募集资金，确保募集
资金的使用合法、有效。

    六、专项意见说明

    经核查，联席保荐人认为，公司本次使用募集资金向全资子公司增资以
实施募投项目事项已经公司董事会审议通过，履行了必要的审议程序，符合
《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》《上海证
券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》《上市公司监
管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等法律、法规、
规范性文件以及公司《募集资金管理制度》等相关规定的要求；公司本次使
用募集资金向全资子公司进行增资是基于公司募集资金使用计划实施的需要，
有助于推进募投项目的实施，为公司和股东获取更多的投资回报，符合募集
资金的使用计划，不存在变相改变募集资金用途、损害公司和股东特别是中
小股东利益的情形。

    七、上网公告附件

                                  3/4
   《国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司关于华虹半导体有限
公司使用募集资金向全资子公司增资以实施募投项目的核查意见》。


   特此公告。

                                             华虹半导体有限公司董事会
                                                      2023 年 9 月 21 日




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