平安证券股份有限公司

           关于无锡奥特维科技股份有限公司部分募投项目

                        变更实施主体的核查意见

    平安证券股份有限公司（以下简称“平安证券”或“保荐机构”）作为无锡奥特
维科技股份有限公司（以下简称“奥特维”、“上市公司”或“公司”）向不特定对象发
行可转换公司债券的保荐机构，履行持续督导职责，根据《证券发行上市保荐业
务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板
上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关法律法规和规范性文件的要求，
对无锡奥特维科技股份有限公司部分募投项目变更实施主体的事项进行了核查，
具体情况如下：

一、募集资金基本情况

    （一）2021年公司向特定对象发行股票

    根据中国证券监督管理委员会“证监许可【2022】1250号”文《关于同意无锡
奥特维科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》的核准，并经上海证
券交易所同意，公司向特定投资者葛志勇发行人民币普通股（A股）7,704,608.00
股，每股面值1.00元，每股发行价格为68.79元。本次公开发行募集资金总额为人
民币53,000.00万元，扣除本次发行费用人民币552.83万元，募集资金净额为人民
币52,447.17万元。上述募集资金已于2022年8月22日全部到位，立信中联会计师事
务所（特殊普通合伙）于2022年8月22日对资金到位情况进行了审验，并出具了《验
资报告》（立信中联验字【2022】D-0030号）。

    （二）2023年公司向不特定对象发行可转换公司转债

    根据中国证券监督管理委员会“证监许可【2023】1523号”文《关于同意无锡
奥特维科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》的核准，
并经上海证券交易所同意，公司向不特定对象发行面值总额为人民币114,000.00
万元的可转换公司债券。募集资金总额为人民币114,000.00万元，扣除各项发行费
用（不含税）人民币708.68万元后，实际募集资金净额为人民币113,291.32万元。
上述募集资金已于2023年8月16日全部到位，立信中联会计师事务所（特殊普通合
伙）出具了“立信中联验字【2023】D-0025号”《验资报告》。

       根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等
要求，公司已对募集资金进行了专户存储管理，并与保荐机构、存放募集资金的
商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》、《募集资金专户存储四方
监管协议》。

二、募集资金投资的相关情况

       根据公司披露的《无锡奥特维科技股份有限公司 2021 年度向特定对象发行
A 股股票证券募集说明书》，以及实际收到的募集资金净额，本次发行募集资金
拟投入以下项目的建设：

                                                                               单位：万元
     序号                 项目名称                  项目投资总额       拟投入募集资金金额
       1      高端智能装备研发及产业化                     30,000.00             29,000.00
     1.1      TOPCon电池设备                               10,000.00              9,600.00
              半导体封装测试核心设备（装片机、
     1.2                                                   15,000.00             14,700.00
              倒装芯片键合机、金铜线键合机）
     1.3      锂电池电芯核心工艺设备项目                    5,000.00              4,700.00
       2      科技储备资金                                 15,000.00             15,000.00
       3      补充流动资金                                  9,000.00              8,447.17
                       合计                                54,000.00             52,447.17



       根据公司披露的《无锡奥特维科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公
司债券证券募集说明书》，以及实际收到的募集资金净额，本次发行募集资金拟
投入以下项目的建设：

                                                                               单位：万元
序号                      项目名称                     投资总额        拟投入募集资金金额
 1         平台化高端智能装备智慧工厂                   105,941.90              103,291.32
 2         光伏电池先进金属化工艺设备实验室               7,000.00                6,000.00
 3         半导体先进封装光学检测设备研发及产业化         5,000.00                4,000.00
                         合计                           117,941.90              113,291.32
三、本次部分募投项目变更实施主体的情况

    本次部分募投项目实施主体变更情况如下：

               项目名称                变更前实施主体         变更后实施主体
高端智能装备研发及产业化之半导体封                      无锡奥特维科芯半导体技术
                                     公司或全资子公司
装测试核心设备之金铜线键合机                            有限公司（控股子公司）
半导体先进封装光学检测设备研发及产                      无锡奥特维光学应用有限公
                                     公司
业化                                                    司（控股子公司）



    （一）高端智能装备研发及产业化之半导体封装测试核心设备之金铜线键合
机项目

    根据募集说明书，公司高端智能装备研发及产业化项目实施主体为公司或全
资子公司。根据公司研发资源的具体情况，公司拟以募集资金4,700万元向控股子
公司无锡奥特维科芯半导体技术有限公司（以下简称“科芯技术”）提供借款以实
施向特定对象发行股票募集资金投资项目“高端智能装备研发及产业化之半导体
封装测试核心设备之金铜线键合机”，具体产品情况如下表所示：

 研发产品名称                                产品简介
                  所研发产品用于IC芯片焊线，该设备可将芯片与基板或框架互联，使金属
金铜线键合机
                  实现原子量级上的键合，从而实现稳定可靠的连接



    （二）半导体先进封装光学检测设备研发及产业化

    根据募集说明书，募投项目之“半导体先进封装光学检测设备研发及产业化”
实施主体为发行人。根据公司研发资源的具体情况，公司拟以募集资金 4,000 万
元向控股子公司无锡奥特维光学应用有限公司（以下简称“光学应用”）提供借款
以实施本次向不特定对象发行可转换公司债募集资金投资项目“半导体先进封装
光学检测设备研发及产业化”，具体产品情况如下表所示：

 研发产品名称                                  简介
半导体先进封装
                  拟研发半导体先进封装测试领域的先进封装光学检测设备，试制并测试光
光学检测设备研
                  学检测样机
发及产业化
    上述借款将由公司根据项目实施进展情况分次汇给控股子公司光学应用和科
芯技术，由各控股子公司根据投资项目实际情况自行管理、使用该笔借款，借款
期限为自实际借款之日不超过4年，到期前可提前偿还；借款利率参考同期贷款市
场报价利率，自募集资金借款到账之日起计息。少数股东将不提供同比例借款,本
议案授权公司财务部具体负责实施。

    除上述调整外，公司募投项目的投资总额、募集资金投入额、建设内容、建
设进展等不存在变化。

四、变更后实施主体的基本情况

    （一）科芯技术

   企业名称     无锡奥特维科芯半导体技术有限公司
   成立时间     2022年1月11日
   注册资本     2,000万元人民币
   注册地址     无锡市新吴区新华路3号
                一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技
                术推广；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；专用设
   经营范围     备制造（不含许可类专业设备制造）；软件开发；机械零件、零部件加
                工；机械零件、零部件销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依
                法自主开展经营活动）
                奥特维71.50%，无锡奥融企业管理合伙企业（有限合伙）12.5%，陈进
   股权结构
                10.00%，无锡璟同企业管理合伙企业（有限合伙）6.00%



    （二）光学应用

   企业名称     无锡奥特维光学应用有限公司
   成立时间     2017年2月24日
   注册资本     1,000万元人民币
   注册地址     无锡市新吴区珠江路25号
                许可项目：道路货物运输（不含危险货物）（依法须经批准的项目，经
                相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一
                般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术
   经营范围     推广；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；仪器仪表制造；仪
                器仪表销售；智能仪器仪表制造；智能仪器仪表销售；软件开发；人工
                智能应用软件开发；货物进出口；技术进出口；进出口代理；信息系统
                集成服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活
                动）
                奥特维76.92%，无锡奥能企业管理合伙企业(有限合伙)9.23%，无锡萃益
   股权结构     企业管理合伙企业(有限合伙)9.23%，无锡璟和企业管理合伙企业（有限
                合伙）4.62%



五、本次部分募投项目变更实施主体的具体原因

    根据公司目前研发资源的具体情况和实际生产经营需要，为优化资源配置，
提高资源的综合利用效率，奥特维拟将向特定对象发行股票募集资金投资项目“高
端智能装备研发及产业化之半导体封装测试核心设备之金铜线键合机”的实施主
体由公司或全资子公司变更为控股子公司科芯技术；拟将向不特定对象发行可转
换公司债募集资金投资项目“半导体先进封装光学检测设备研发及产业化”的实施
主体由公司变更为控股子公司光学应用。

六、开立募集资金专项账户情况

    为加强募集资金的存储、使用和管理，在公司本次变更部分募集资金投资项
目实施主体的相关审议程序及变更手续完成后，科芯技术和光学应用将开设相应
的募集资金专项账户，并与公司、保荐机构和银行签署募集资金四方监管协议，
对募集资金进行专户存储和管理。

七、本次部分募投项目变更实施主体对公司的影响

    科芯技术、光学应用为公司的控股子公司，本次部分募投项目变更实施主体
事宜不影响公司合并报表范围，不会对募投项目的实施产生实质性影响；同时，
募投项目及投资金额不会发生变化，相关募集资金借款为有息借款，借款利率参
考银行同期贷款市场报价利率，不存在改变或变相改变募集资金投向和损害股东
利益的情形，不会对公司的正常经营产生不利影响，符合公司长期发展规划。公
司将严格遵守《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》
等法律、法规、规范性文件的相关要求，规范使用募集资金。

八、已经履行的审议程序

    本次部分募投项目变更实施主体事项已经第三届董事会第四十四次会议和第
三届监事会第三十八次会议审议通过，独立董事对上述事项发表了同意意见。

九、保荐机构核查意见

    经核查，保荐机构认为：奥特维本次部分募投项目变更实施主体事项属于实
施主体在公司及其全资或者控股子公司之间变更，根据《上海证券交易所科创板
上市公司自律监管指引第1号——规范运作》，实施主体在公司及其全资或者控股
子公司之间变更不视为募集资金用途变更。奥特维本次部分募投项目变更实施主
体事项已经公司第三届董事会第四十四次会议和第三届监事会第三十八次会议审
议通过，公司独立董事发表了同意意见，履行了必要的法律程序，符合相关的法
律法规及交易所规则的规定。

    综上所述，保荐机构对奥特维部分募投项目变更实施主体事项无异议。

    （以下无正文）