中信建投证券股份有限公司
        关于同享（苏州）电子材料科技股份有限公司

                  部分募投项目延期的核查意见

    中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投证券”、“保荐机构”）
作为同享（苏州）电子材料科技股份有限公司（以下简称“同享科技”、“公司”）
向不特定合格投资者公开发行股票及 2021 年度向特定对象发行股票的保荐机构，
根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《北京证券交易所证券发行上市保荐业
务管理细则》《北京证券交易所股票上市规则（试行）》等相关规定，对部分募投
项目延期的事项进行了核查，具体情况如下：

    一、募集资金基本情况

    1、向不特定合格投资者公开发行股票募集资金

    经中国证券监督管理委员会《关于核准同享（苏州）电子材料科技股份有限
公司向不特定合格投资者公开发行股票的批复》（证监许可[2020]1166 号），核准
公司向不特定合格投资者公开发行不超过 15,133,334 股新股，实际发行股票数量
12,000,000 股，发行价格为 10.18 元/股，募集资金总额为 122,160,000.00 元，扣
除与发行有关的费用后实际募集资金净额为 106,764,528.31 元。中审众环会计师
事务所（特殊普通合伙）已对公司公开发行股票的募集资金到位情况进行了审验，
并出具众环验字（2020）330005 号《验资报告》。

    2、2021 年度向特定对象发行股票募集资金

    根据中国证券监督管理委员会于 2022 年 5 月 13 日出具的《关于同意同享
（苏州）电子材料科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许
可[2022]981 号），公司向特定对象发行人民币普通股 6,000,000.00 股，发行价格
为 13.08 元/股，募集资金总额为 78,480,000.00 元，扣除与发行有关的费用后实
际募集资金净额为 74,281,320.76 元。截至 2022 年 9 月 1 日，上述募集资金已全
部到账，募集资金业经中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）予以验证并出具
了《验资报告》（众环验字（2022）3310015 号）。
      二、募集资金投资项目情况

      截至 2023 年 5 月 31 日，公司募集资金投资项目建设情况如下：

      1、向不特定合格投资者公开发行股票募集资金

                                                                       单位：万元
                             募集资金     累计投入     累计投入   原项目达到预定
 序号        项目名称
                             投资金额       金额         进度     可使用状态日期
                                                                  2023 年 6 月 30
  1     新建研发中心项目       2,161.40     1,411.73     65.32%
                                                                       日
        年产涂锡铜带（丝）                                        2023 年 6 月 30
  2                            5,187.36     5,206.41    100.37%
        10000 吨项目                                                   日
  2     补充流动资金           3,602.33     3,603.42    100.02%       不适用
            合计              10,951.09    10,221.57    93.34%
注：募集资金投资金额与募集资金净额的差异系因支付发行费用所致。

      2、向特定对象发行股票募集资金

                                                                       单位：万元
                             募集资金     累计投入     累计投入   原项目达到预定
 序号        项目名称
                             投资金额       金额         进度     可使用状态日期
        年产涂锡铜带（丝）                                        2023 年 6 月 30
  1                            5,605.71     1,090.05     19.45%
        15000 吨项目                                                   日
  2     补充流动资金           1,822.42     1,824.91    100.14%       不适用
            合计               7,428.13     2,914.96    39.24%

      上述募投项目已投入使用金额超过募集资金投入额系募集资金利息收入及
理财收益所致。

      三、本次募投项目延期的具体情况

      受疫情因素影响，公司“新建研发中心项目”所需的部分设备及零部件采购
进度有所延缓，随着疫情政策的放开，公司加快了项目的建设进度，但由于采购
合同的签订时间有所延后，加之公司为保障购进的设备符合公司发展的要求，公
司与设备供应商约定了较长的质保期，付款周期有所延后导致公司新建研发中心
项目进度滞后于预期。

      公司“年产涂锡铜带（丝）15000 吨项目”的主要建设内容为设备投资，由
于目前公司现有厂房已基本趋于饱和，项目实施需要对现有厂房进行扩建，公司
已于 2023 年 4 月办理了扩建相关的建设工程规划许可手续，因厂房建设需要一
定周期，导致公司募投项目的建设进度较原预定可使用日期有所延后。

    为保证上述募投项目建设成果能满足公司战略发展规划的要求，公司充分考
虑募集资金实际使用情况、募投项目实施状况，在募集资金投资用途及投资规模
不发生变更的情况下，拟将“新建研发中心项目”的预定可使用日期延长至 2023
年 12 月 31 日，“年产涂锡铜带（丝）15000 吨项目”的预定可使用日期延长至
2024 年 6 月 30 日。

    四、本次募投项目延期对公司的影响

    本次部分募投项目延期，是公司根据项目实际实施情况做出的审慎决定，项
目延期仅涉及募投项目进度的调整，未改变项目的建设内容、实施主体、募集资
金用途及投资总额，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形，不会
对募投项目的实施造成实质性的影响。

    本次部分募投项目延期，不会对公司当前的生产经营造成重大影响。公司董
事会将坚持对股东负责的原则，加强对项目进度的监督，使项目按计划进行建设，
以提高募集资金的使用效益。

    五、本次事项所履行的决策程序

    （一）董事会审议情况

    公司于 2023 年 6 月 13 日召开第三届董事会第十六次会议，审议通过了《关
于公司部分募投项目延期的议案》，董事会同意部分募投项目延期事项。本事项
尚需提交公司股东大会审议。

    （二）独立董事意见

    本次对公司部分募投项目延期的事项符合公司实际经营情况，不属于募投项
目实质性变更以及变相改变募集资金用途的情形，不存在损害公司及全体股东利
益的情形，不会对公司生产经营造成重大不利影响。议案审议表决程序符合相关
法律法规规定。独立董事对本次部分募投项目延期事项发表了同意的独立意见。

    （三）监事会意见

    公司于 2023 年 6 月 13 日召开第三届监事会第十二次会议，审议通过了《关
于公司部分募投项目延期的议案》。监事会认为：公司结合募投项目实际进展情
况，基于谨慎性原则做出部分募投项目延期决定。本次延期不存在变更募投项目
实施主体、实施方式及改变募集资金用途的情形，决策及审批程序符合相关法律
法规要求。公司监事会同意本次部分募投项目延期事项。

    六、保荐机构核查意见

    经核查，保荐机构认为：同享科技本次部分募投项目延期事项，已经公司董
事会、监事会审议通过，独立董事已发表了明确的同意意见，尚需提交股东大会
审议，履行了必要的审议程序，符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《北京
证券交易所证券发行上市保荐业务管理细则》以及《北京证券交易所股票上市规
则（试行）》等相关法律法规、规范性文件以及同享科技《公司章程》《募集资
金管理制度》等有关规定，不存在变相改变募集资金用途的行为，不存在损害公
司及其他股东特别是中、小股东利益的情形。保荐机构对同享科技本次部分募投
项目延期事项无异议。

    （以下为正文）
（本页无正文，为《中信建投证券股份有限公司关于同享（苏州）电子材料科
技股份有限公司部分募投项目延期的核查意见》之签字盖章页）




   保荐代表人签名：

                           刘劭谦                       徐清平




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