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公司公告

[临时公告]同享科技:关于新增银行综合授信的公告2023-07-05  

                                                    证券代码:839167           证券简称:同享科技         公告编号:2023-076



              同享(苏州)电子材料科技股份有限公司

                    关于新增银行综合授信的公告



     本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,没有虚假
记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承
担个别及连带法律责任。




一、基本情况概述

    同享(苏州)电子材料科技股份有限公司(以下简称“公司”)《关于预计 2023
年银行综合授信的议案》《关于公司新增银行综合授信的议案》分别经公司 2022
年第五次临时股东大会、第三届董事会第十二次会议审议通过,随着公司业务规
模的进一步扩大,流动资金需求增加,为满足公司经营发展需求,公司拟调整部
分银行预计的综合授信额度,期限自股东大会审议通过并与银行签订协议后 1 年
内,授信期限内,授信额度循环使用。综合授信内容包括但不限于流动资金贷款、
银行承兑汇票、出口押汇、商业票据贴现等业务。综合授信额度并非公司实际融
资金额,公司将根据实际经营需求,在额度范围内办理各项融资业务,具体融资
金额以公司与银行签署的融资协议为准。具体如下:

    授信银行名称:中国民生银行股份有限公司苏州分行

    原授信额度:不超过 7,500.00 万元人民币

    调整后授信额度:不超过 22,500.00 万元人民币

    担保方式:专利权质押

    以下专利可用于质押:
                       发明名称                           专利号
反光焊带及太阳能组件                                ZL 2015 1 0366155.1
快速涂锡机                                          ZL 2016 1 0333082.0
黑色汇流条的高光不沾锡涂层及黑色汇流条的制备方法    ZL 2021 1 1519581.6

    在授信有效期内,公司董事会授权公司管理层根据实际情况在前述总授信额
度内办理公司的融资事宜,并签署有关与各家银行发生业务往来的法律文件,除
相关法律法规规定的必须另行提请董事会审议的情形外,董事会不再另行召开会
议审议。

二、审议和表决情况

    2023 年 7 月 5 日,公司召开第三届董事会第十七次会议,审议表决通过了
《关于新增银行综合授信的议案》,该议案无需提交股东大会审议。

三、对公司的影响

    本次新增银行综合授信符合公司实际发展需求,有助于改善公司当前现金流
量及财务状况,有助于公司与光伏行业保持同步高速发展,对提升公司业务规模、
综合竞争力等方面具有积极影响。

四、备查文件

    同享(苏州)电子材料科技股份有限公司第三届董事会第十七次会议决议




                                    同享(苏州)电子材料科技股份有限公司

                                                                    董事会

                                                         2023 年 7 月 5 日