证券代码：839167         证券简称：同享科技         公告编号：2023-085



               同享（苏州）电子材料科技股份有限公司

                     关于新增银行综合授信的公告

     本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假
记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承
担个别及连带法律责任。



一、基本情况概述

    随着今年以来光伏行业的高速发展，公司业务规模扩张迅速。业务规模的扩
大带来流动资金需求的增加，公司为满足经营发展需要，拟向上海银行股份有限
公司苏州分行申请不超过人民币 18,000.00 万元授信额度，其中资产池授信额度
10,000.00 万元、综合授信额度 8,000.00 万元。本次授信内容包括但不限于流动
资金借款、开具银行承兑汇票、国内信用证、融资性保函、商业承兑汇票贴现等
综合业务，具体融资金额及利率将根据公司实际资金需求，以公司与银行签署的
融资协议为准。

二、审议和表决情况

    2023 年 8 月 25 日，公司召开第三届董事会第十八次会议，审议表决通过了
《关于新增银行综合授信的议案》，该议案无需提交股东大会审议。

三、对公司的影响

    本次新增银行授信额度符合公司生产经营和业务发展需求，有助于改善公司
当前现金流量及财务状况，对促进公司业务发展、提高综合竞争力等方面具有积
极影响，符合公司及全体股东的利益。

四、备查文件

    同享（苏州）电子材料科技股份有限公司第三届董事会第十八次会议决议

                                  同享（苏州）电子材料科技股份有限公司
           董事会

2023 年 8 月 25 日