证券代码：839167          证券简称：同享科技          公告编号：2023-108



               同享（苏州）电子材料科技股份有限公司

                    关于向全资子公司增资的公告


    本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连
带法律责任。



一、对外投资概述
（一）基本情况
    同享（苏州）电子材料科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2022 年
11 月对外投资人民币 3,000.00 万元设立全资子公司苏州同淳新材料科技有限公
司（以下简称“苏州同淳”）。为满足苏州同淳当前厂房建设资金需求及未来业务
发展的需要，公司拟对苏州同淳增资人民币 3,000.00 万元。增资完成后，苏州同
淳注册资本由人民币 3,000.00 万元增至人民币 6,000.00 万元，仍为公司的全资子
公司。


（二）是否构成重大资产重组
   本次交易不构成重大资产重组。
    根据《上市公司重大资产重组管理办法》的相关规定，公司本次对外投资系
向全资子公司增资情形，不构成重大资产重组。


（三）是否构成关联交易
   本次交易不构成关联交易。


（四）审议和表决情况
    公司召开的第三届董事会第二十次会议审议通过了《关于公司向全资子公司
增资的议案》。表决结果：同意 8 票、反对 0 票、弃权 0 票。议案不涉及关联交
易，无需回避表决。根据《公司章程》《对外投资管理制度》的规定，本次对外
投资无需提交股东大会审议。


（五）本次对外投资不涉及进入新的领域


（六）投资对象是否开展或拟开展私募投资活动
    本次交易标的不涉及开展或拟开展私募投资活动，不是已在中国证券投资基
金业协会登记为私募基金管理人，不会将公司主营业务变更为私募基金管理业务。



二、投资标的基本情况
（一）投资标的基本情况
   1.    增资情况说明
    公司拟以货币方式对全资子公司苏州同淳增资，注册资本由 3,000.00 万元增
加到 6,000.00 万元，增资前后公司持有苏州同淳股份比例不变。


   2.    被增资公司经营和财务情况
    苏州同淳注册于 2022 年 11 月 15 日，截止 2022 年 12 月 31 日未发生经营业
务及资金往来，2023 年第三季度未经审计的财务报表数据如下：
                                                   金额（元）
资产总额                                                      23,799,801.90

负债总额                                                        2,168,285.70

净资产                                                        21,631,516.20

营业收入                                                                0.00

净利润                                                          -368,483.80




（二）出资方式
    本次对外投资的出资方式为：现金
    本次对外投资的出资说明
    本次公司对苏州同淳增资的资金来源为公司自有资金，不涉及实物资产、无
形资产、股权资产等出资方式。



三、对外投资协议的主要内容
    本次对外投资系对全资子公司增加投资，无须签订投资协议。



四、对外投资的目的、存在风险和对公司的影响
（一）本次对外投资的目的
    为满足苏州同淳当前厂房建设资金需求及未来业务发展的需要，公司拟对苏
州同淳增资人民币 3,000.00 万元。


（二）本次对外投资可能存在的风险
    本次对外投资主要应用于苏州同淳的厂房建设及未来经营发展，可能存在一
定的经营和管理风险。公司将进一步加强对子公司的监管，不断完善子公司的内
控管理，积极防范上述风险。


（三）本次对外投资对公司的未来财务状况和经营成果影响
    本次对外投资向苏州同淳增资不会对公司未来财务状况和经营成果产生重
大不利影响。从长远发展来看，本次增加投资有助于全资子公司未来发展，对公
司未来的业绩增长具有积极的作用，符合相关法律、法规及《公司章程》等的相
关规定。



五、备查文件目录
    同享（苏州）电子材料科技股份有限公司第三届董事会第二十次会议决议
同享（苏州）电子材料科技股份有限公司
                               董事会
                   2023 年 11 月 27 日