证券代码： 839725            证券简称： 惠丰钻石    公告编号：2023-056


                         惠丰钻石股份有限公司
                         投资者关系活动记录表



   本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导
性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责
任。

一、投资者关系活动类别
       □特定对象调研
       □分析师会议
       □媒体采访
       □业绩说明会
       □新闻发布会
       □路演活动
       □现场参观
       □其他（河南辖区上市公司2023年投资者网上集体接待日活动）
二、投资者关系活动情况
       （一）活动时间、地点
       惠丰钻石股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年5月18日（周四）
下午14:30-17:30参加了由河南证监局、河南上市公司协会与深圳市全景网络有
限公司联合举办的“河南辖区上市公司2023年投资者网上集体接待日活动”，
本次活动采用网络远程的方式举行，网址：https://ir.p5w.net。
       （二）参与单位及人员
       通过网络方式参加本次活动的投资者。
       （三）上市公司接待人员
       公司董事会秘书：王坤先生；
       公司证券事务代表：胡向康先生。
三、投资者关系活动主要内容
    公司就投资者在本次活动中提出的问题进行了回复：
   问题1：请问公司营业收入增长的原因，毛利率下降的原因？
   回复：投资者您好，公司营业收入增长主要原因是公司产能增加及下游市
场景气度持续向好综合所致，主要系第三代半导体、清洁能源、特种陶瓷、开
采及勘探等应用领域的产品收入增幅较大；毛利率下降主要是高低强度产品销
售结构比例变化所致；未来公司将持续加大对新技术、新产品的研发，提升自
身技术优势，提高高毛利产品的市场份额。谢谢！
   问题2：有券商研报说今年利润能达1亿以上，对此公司是否有信心？
   回复：投资者您好！公司2023年第一季度营业收入增长46.48%，净利润增
长28.64%，保持良好的增长态势；截止目前，公司第三代半导体、清洁能源、
特种陶瓷等行业订单充足，预计持续保持增长态势。感谢您的提问。
   问题3：请介绍下公司培育钻石在半导体行业的应用？
   回复：投资者您好！金刚石作为功能新材料的代表，拥有高热导率、宽禁
带、高载流子迁移率、高绝缘性、极佳的光学透过性、化学稳定性与抗辐射性
等众多热、光、声、电、化学优异性能，在工业级、宝石级、热学级、光学级
、电子级应用潜力巨大，拥有广阔的应用空间，是支撑我国战略性新兴产业发
展的先进基础材料，为解决国防军工、航空航天、半导体芯片等国家重大关键
领域中的卡脖子难题提供“终极材料”。
    CVD金刚石因散热性强、成本低、尺寸大，可作为大功率散热片。多晶金刚
石作为大功率芯片、电子器件散热片方面具备高性能优势，未来随产量提升和
成本下降有望在半导体散热片领域得到大规模应用。感谢您的提问。
   问题4：请问公司金刚石微粉智能生产基地扩建项目进展慢的原因？
   回复：投资者您好！金刚石微粉智能生产基地扩建项目由于项目选址等原
因，目前尚未开工。但为了缓解订单饱和给公司产能带来的压力，公司已在
2022年租赁政府产业园区厂房，进行产能扩建，目前已进行正常投产，产能问
题已不再是公司发展的制约因素。感谢您的提问。
   问题5：公司在第三代半导体行业的合伙伙伴有哪些？
   回复：投资者您好！公司产品主要应用于第三代半导体行业，客户主要为
第三代半导体行业知名企业，客户覆盖面广。感谢您的提问。
四、备查文件
   公司在全景网举办的“河南辖区上市公司2023年投资者网上集体接待日活动”答
题页面投资者提问与公司回复记录。




                                                    惠丰钻石股份有限公司
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                                                          2023年05月19日