证券代码：000062 证券简称：深圳华强 编号：2024—068
深圳华强实业股份有限公司
关于为全资子公司提供担保的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。
特别提示：截至本公告披露日，深圳华强实业股份有限公司（以下简称“公
司”或“上市公司”）及控股子公司累计的对外担保余额为人民币 725,965 万
元，占公司最近一期经审计归母净资产的 101.21%。敬请投资者充分关注担保风
险。
一、担保情况概述
1、担保人：深圳华强实业股份有限公司
2、被担保人：湘海电子（香港）有限公司（以下简称“香港湘海”）、华强
半导体有限公司（以下简称“香港半导体”），前述被担保人均为公司全资子公
司。
3、担保基本情况介绍
根据各被担保人业务开展的实际需要，公司为各被担保人提供如下担保（以
下统称“本次担保”）：
（1）公司与华侨银行有限公司深圳分行（以下简称“华侨银行”，原名称
为华侨永亨银行（中国）有限公司深圳分行）签订了《最高额保证合同》，为香
港湘海、香港半导体（以下合称“联名被担保人”）向华侨银行申请总金额不超
过 3,650 万美元（折合人民币约为 25,915 万元）的联名授信提供担保，担保期
限为自担保文件生效之日起至债务履行期届满之日后三年止。自前述担保的担保
文件生效之日起，公司于 2023 年 10 月为联名被担保人及联合计算机工程有限公
司向华侨银行申请联名授信提供的不超过 3,650 万美元的担保（以下称为“原联
名授信担保”）将失效。原联名授信担保的具体内容详见公司于 2023 年 10 月 19
日刊登在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上的《关于为全资子公司提供担保
的公告》。
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（2）公司与南洋商业银行（中国）有限公司深圳分行（以下简称“南洋银
行”）签订了《最高额保证合同》，分别为香港湘海和香港半导体向南洋银行申
请总金额不超过 4,000 万美元和 3,000 万美元（折合人民币分别约为 28,400 万
元和 21,300 万元）的贷款/授信提供担保（以下称为“新担保”），担保期限为
自担保文件生效之日起至债务履行期届满之日后三年止。自前述担保的担保文件
生效之日起，公司于 2023 年 9 月分别为香港湘海和香港半导体向南洋银行申请
贷款/授信提供的不超过 4,000 万美元和 3,000 万美元的担保（以下称为“原担
保”）将失效，原担保范围内香港湘海和香港半导体向南洋银行申请的未结清的
贷款/授信将纳入新担保的担保范围。原担保的具体内容详见公司于 2023 年 9 月
5 日刊登在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上的《关于为全资子公司提供担保
的公告》。
4、被担保人相关担保额度审议情况
公司于 2024 年 3 月 14 日召开董事会会议、2024 年 4 月 1 日召开 2024 年第
一次临时股东大会审议通过了《关于公司及控股子公司为控股子公司提供担保额
度预计的议案》，预计公司和/或控股子公司自 2024 年 4 月 1 日起未来十二个
月，为联名被担保人等公司控股子公司中的两家或两家以上的公司向银行申请联
名授信提供人民币 294,120 万元的担保额度，为资产负债率低于 70%的控股子公
司向银行申请贷款/授信或开展其他日常经营业务等提供人民币 389,632 万元的
担保额度（以下统称“预计担保额度”）。该议案的具体内容详见公司于 2024 年
3 月 16 日刊登在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上的《关于公司及控股子公
司为控股子公司提供担保额度预计的公告》。
本次担保前公司和/或控股子公司对控股子公司向银行申请联名授信的担保
余额为人民币 161,365 万元，可用担保额度为人民币 252,000 万元；本次担保后
公司和/或控股子公司对控股子公司向银行申请联名授信的担保余额为人民币
160,635 万元，可用担保额度为人民币 226,085 万元。本次担保前公司和/或控
股子公司对香港湘海的担保余额为人民币 257,120 万元，对香港半导体的担保余
额为人民币 31,900 万元；本次担保后公司和/或控股子公司对香港湘海的担保余
额为人民币 256,320 万元，对香港半导体的担保余额为人民币 31,300 万元。本
次担保前公司和/或控股子公司对资产负债率低于 70%的控股子公司的可用担保
额度为人民币 190,352 万元；本次担保后公司和/或控股子公司对资产负债率低
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于 70%的控股子公司的可用担保额度为人民币 140,652 万元。
本次担保属于公司前述预计担保额度范围内的担保，根据股东大会的授权，
公司董事长审批同意了本次担保相关事宜。根据《深圳证券交易所股票上市规则》
和《公司章程》有关规定，上述事项不需要提交公司股东大会审议批准。
二、被担保人基本情况
（一）湘海电子（香港）有限公司
1、名称：湘海电子（香港）有限公司
2、住所：香港新界沙田火炭坳背湾街 38-40 号华卫工贸中心 18 楼 01-05 室
和 13-15 室
3、成立时间：2012 年 9 月 19 日
4、主营业务：电子元器件授权分销
5、负责人：杨林
6、注册资本：3,220 万美元
7、与公司关系：香港湘海为公司全资子公司，与公司关系结构图如下：
8、主要财务指标：
（单位：人民币万元）
项目名称 2024 年 9 月 30 日（未经审计） 2023 年 12 月 31 日（经审计）
资产总额 333,922.86 417,180.81
负债总额 142,778.98 233,269.82
其中：银行贷款总额 105,197.25 213,072.20
流动负债总额 142,469.23 232,848.35
归母净资产 191,143.88 183,910.99
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或有事项涉及的总额 - -
2024 年 1 月至 9 月（未经审计） 2023 年 1 月至 12 月（经审计）
营业收入 533,386.50 701,968.61
利润总额 9,802.40 12,815.53
归母净利润 8,200.65 10,712.45
9、香港湘海不是失信被执行人，未受到失信惩戒
（二）华强半导体有限公司
1、名称：华强半导体有限公司
2、住所：香港九龙尖沙咀广东道 33 号中港城 1 座 1801B 室
3、成立时间：2013 年 11 月 8 日
4、主营业务：电子元器件授权分销
5、负责人：陈辉军
6、注册资本：6,000 万美元
7、与公司关系：香港半导体为公司全资子公司，与公司关系结构图如下：
8、主要财务指标：
（单位：人民币万元）
项目名称 2024 年 9 月 30 日（未经审计） 2023 年 12 月 31 日（经审计）
资产总额 97,332.33 131,969.27
负债总额 58,085.28 98,435.71
其中：银行贷款总额 11,982.01 27,498.42
流动负债总额 58,068.15 98,341.46
归母净资产 37,356.23 33,126.21
或有事项涉及的总额 - -
2024 年 1 月至 9 月（未经审计） 2023 年 1 月至 12 月（经审计）
营业收入 220,370.24 231,321.62
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利润总额 7,268.86 3,159.21
归母净利润 4,648.77 2,654.72
9、香港半导体不是失信被执行人，未受到失信惩戒
三、担保的主要内容
（一）为联名被担保人向华侨银行申请联名授信提供担保
1、担保事项：为香港湘海、香港半导体共同向华侨银行申请联名授信提供
担保，在任一时点，联名被担保人向华侨银行申请贷款或授信的未偿还总额不超
过 3,650 万美元（折合人民币约为 25,915 万元）。
2、担保方式：连带责任保证担保。
3、担保期限：自担保文件生效之日起至债务履行期届满之日后三年止。
4、担保金额：总金额不超过 3,650 万美元，折合人民币约为 25,915 万元。
5、其他重要条款：自担保文件生效之日起，原联名授信担保将失效。
6、被担保人其他股东同比例担保或反担保情况：香港湘海、香港半导体为
公司全资子公司，不涉及其他股东同比例担保或反担保的情况。
（二）为香港湘海向南洋银行申请贷款/授信提供担保
1、担保事项：为香港湘海向南洋银行申请的贷款/授信提供担保。
2、担保方式：连带责任保证担保。
3、担保期限：自担保文件生效之日起至债务履行期届满之日后三年止。
4、担保金额：总金额不超过 4,000 万美元，折合人民币约为 28,400 万元。
5、其他重要条款：自担保文件生效之日起，原担保将失效，原担保范围内
香港湘海向南洋银行申请的未结清的贷款/授信将纳入新担保的担保范围。
6、被担保人其他股东同比例担保或反担保情况：香港湘海为公司全资子公
司，不涉及其他股东同比例担保或反担保的情况。
（三）为香港半导体向南洋银行申请贷款/授信提供担保
1、担保事项：为香港半导体向南洋银行申请的贷款/授信提供担保。
2、担保方式：连带责任保证担保。
3、担保期限：自担保文件生效之日起至债务履行期届满之日后三年止。
4、担保金额：总金额不超过 3,000 万美元，折合人民币约为 21,300 万元。
5、其他重要条款：自担保文件生效之日起，原担保将失效，原担保范围内
香港半导体向南洋银行申请的未结清的贷款/授信将纳入新担保的担保范围。
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6、被担保人其他股东同比例担保或反担保情况：香港半导体为公司全资子
公司，不涉及其他股东同比例担保或反担保的情况。
四、董事会意见
1、本次担保的被担保人从事的主营业务为电子元器件授权分销，对资金的
需求较高，高效、充足的资金保障有助于各被担保人开展并进一步开拓业务。在
各种融资渠道中，银行融资是一种成本较低的融资方式，通过银行融资获取资金，
可以充分发挥公司积累的优质资产和优良信用的无形价值。公司本次为各被担保
人提供担保是为了确保各被担保人向境内外电子元器件生产商的采购的顺利进
行，避免因资金规模受限而影响其业务开展和进一步开拓，符合各被担保人业务
经营的实际需要。本次担保的被担保人均为公司全资子公司，公司对其具有控制
权，能够充分了解其经营情况，决策其投资、融资等重大事项，担保风险可控，
本次担保的被担保人未提供反担保，不会损害上市公司及全体股东的利益。
2、香港湘海、香港半导体为公司全资子公司，不涉及其他股东同比例担保
或反担保的情况，此次上市公司向被担保人提供担保符合公平、对等的原则，不
会损害上市公司及全体股东的利益。
五、公司累计对外担保数量及逾期担保的数量
本次担保前，公司及控股子公司累计的实际对外担保余额为人民币 728,095
万元，占公司最近一期经审计归母净资产的 101.51%；本次担保后，公司及控股
子公司累计的实际对外担保余额为人民币 725,965 万元，占公司最近一期经审计
归母净资产的 101.21%，公司及控股子公司的可用担保额度总金额为人民币
460,337 万元，占公司最近一期经审计归母净资产的 64.18%。
公司及控股子公司未对合并报表外单位提供担保，不存在逾期担保、涉及诉
讼的担保等情形。
特此公告。
深圳华强实业股份有限公司董事会
2024 年 11 月 8 日
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