海通证券股份有限公司关于通富微电子股份有限公司
2023 年度募集资金存放与实际使用情况的核查意见
海通证券股份有限公司（以下简称“海通证券”或“保荐机构”）作为通富微
电子股份有限公司（以下简称“通富微电”或“公司”）非公开发行股票持续督
导保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第2号
——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》《深圳证券交易所
股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第13号——保荐业务》
《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第1号——主板上市公司规范运作》等
有关规定，对通富微电2023年度募集资金的存放和实际使用情况进行了核查，具
体情况如下：
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额和资金到位情况
1、2020年度非公开发行股票
经中国证券监督管理委员会证监许可〔2020〕1488号文核准，并经深圳证券
交易所同意，公司由主承销商招商证券股份有限公司采用非公开发行方式发行普
通股（A 股）股票175,332,356股，发行价为每股18.66元。募集资金总额为
327,170.18万元，扣除承销费和保荐费（不含前期预付保荐费100万元）2,389.36
万元后的募集资金为324,780.81万元，已由主承销商招商证券股份有限公司于
2020年10月28日汇入公司中国建设银行南通崇川支行32050164273600002187账
号内，另扣减审计费、律师费、法定信息披露费、前期预付保荐费等其他发行费
用245.91万元后，本次募集资金净额为324,534.90万元。
上述募集资金净额已经致同会计师事务所（特殊普通合伙）致同验字（2020）
第110ZC00405号《验资报告》验证。
2、2022年度非公开发行股票
经中国证券监督管理委员会证监许可〔2022〕261号核准，并经深圳证券交
易所同意，公司由主承销商海通证券股份有限公司采用向特定投资者非公开发行
1
股票方式发行人民币普通股（A股）184,199,721股，每股发行价格为14.62元，应
募集资金总额为人民币269,299.99万元，扣除承销费和保荐费1,367.32万元（含增
值税）后的募集资金为人民币267,932.67万元，已由主承销商海通证券股份有限
公 司 于 2022 年 10 月 21 日 分 别 汇 入 公 司 在 招 商 银 行 南 通 分 行 营 业 部 开 立 的
512902062410666 号账户内131,000.00万元，在中国建设银行股份有限公司南通
崇川支行开立的 32050164273600003056号账号内136,932.67万元。公司本次非公
开发行股票募集资金总额为人民币269,299.99万元，扣减承销费和保荐费、审计
费、律师费、法定信息披露费等发行费用1,462.78万元（不含增值税）后，本次
募集资金净额为人民币267,837.21万元。
上述募集资金到位情况业经致同会计师事务所（特殊普通合伙）致同验字
（2022）第110C000593号《验资报告》验证。
（二）以前年度已使用金额、本年度使用金额及当前余额
1、2020年度非公开发行股票募集资金使用及余额情况
（1）以前年度已使用金额
截至2022年12月31日，公司募集资金累计直接投入募投项目231,698.50万元，
累计补充流动资金及偿还银行贷款 95,514.90万元；募集资金累计理财收益
3,803.13万元，累计利息扣除手续费净额1,065.18万元；尚未使用的金额为2,189.82
万元。
（2）本年度使用金额及当前余额
2023年度，公司募集资金使用情况为：
公司严控各项支出，节约了部分募集资金，同时募集资金存放期间产生利息
净收入。因此，车载品智能封装测试中心建设、集成电路封装测试二期工程、高
性能中央处理器等集成电路封装测试项目实施出现募集资金结余2,189.82万元。
公司已将上述结余资金永久性补充流动资金，并已完成专户销户。
截至2023年12月31日，公司2020年度非公开发行股票募集资金使用情况如下：
2
单位：人民币万元
项目 金额
一、募集资金净额 324,534.90
加：募集资金利息收入减除手续费 1,065.18
用于现金管理的收益 3,803.13
二、使用募集资金金额 329,403.22
其中：1.用募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金 48,194.76
2.闲置募集资金补充流动资金 不适用
3.使用闲置募集资金进行现金管理 0.00
4.使用超募资金 不适用
三、尚未使用的募集资金余额 0.00
四、募集资金专户实际余额 0.00
2、2022年度非公开发行股票募集资金使用及余额情况
（1）以前年度已使用金额
截至2022年12月31日，公司募集资金累计直接投入募投项目9,847.52万元，
累计补充流动资金及偿还银行贷款80,187.21万元；募集资金累计利息扣除手续费
净额494.34万元；尚未使用的金额为178,392.28万元。
（2）本年度使用金额及当前余额
2023年度，公司募集资金使用情况为：
以募集资金直接投入募集投资项目51,148.26万元。截至2023年12月31日，公
司募集资金累计直接投入募投项目60,995.78万元，累计补充流动资金及偿还银行
贷款80,187.21万元。
综上，截至2023年12月31日，募集资金累计直接投入募投项目60,995.78万元，
累计补充流动资金及偿还银行贷款80,187.21万元；募集资金累计理财收益813.21
万元，累计利息扣除手续费净额2,704.04万元；扣除为募投项目开立信用证的保
证金7,519.77万元，尚未使用的金额为122,651.71万元。
截至2023年12月31日，公司2022年度非公开发行股票募集资金使用情况如下：
单位：人民币万元
项目 金额
一、募集资金净额 267,837.21
3
项目 金额
加：募集资金利息收入减除手续费 2,704.04
用于现金管理的收益 813.21
二、使用募集资金金额 141,182.99
其中：1.用募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金 9,847.52
2.闲置募集资金补充流动资金 不适用
3.使用闲置募集资金进行现金管理 0.00
4.使用超募资金 不适用
三、尚未使用的募集资金余额 130,171.48
四、募集资金专户实际余额 122,651.71
注：上述存款余额中，未包括为募投项目开立信用证的保证金 7,519.77 万元
（三）募集资金的管理情况
为了规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，公司依照《上市公司监
管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》和《深
圳证券交易所上市公司自律监管指引第1号——主板上市公司规范运作》等文件
的规定，结合公司实际情况，制定了《通富微电子股份有限公司募集资金管理办
法》（以下简称管理办法）。该管理办法于2024年1月12日经公司第七届董事会第
二十八次会议修订。
根据管理办法并结合经营需要，公司从2020年11月起对募集资金实行专户存
储，在银行设立募集资金使用专户，并与开户银行、保荐机构签订了《募集资金
专用账户管理协议》，对募集资金的使用实施严格审批，以保证专款专用。截至
2023年12月31日，公司均严格按照该《募集资金专用账户管理协议》的规定，存
放和使用募集资金。
（四）募集资金专户存储情况
1、2020年度非公开发行股票募集资金专户存储情况
截至2023年12月31日，募集资金具体存放情况如下：
单位：人民币元
开户单位 开户银行 银行账号 账户类别 存储余额
通富微电 招商银行南通分行 512902062410112 募集资金专户 已销户
南通通富 国开银行江苏分行 32101560028267790000 募集资金专户 已销户
4
开户单位 开户银行 银行账号 账户类别 存储余额
建设银行南通崇川支
通富微电 32050164273600002187 募集资金专户 已销户
行
通富微电 中国银行南通分行 467675385217 募集资金专户 已销户
通富超威 中国银行苏州工业园
484575451753 募集资金专户 已销户
苏州 区分行
通富微电 工商银行南通分行 111182229100678068 募集资金专户 已销户
合计 /
公司2020年度非公开发行募集资金项目已结项，结余资金已用于永久性补充
流动资金，所有专户余额为零，以上募集资金专户不再使用。根据《募集资金三
方监管协议》，公司已办理完毕以上募集资金专户的注销手续，与相关方签订的
《募集资金三方监管协议》相应终止。
2、2022年度非公开发行股票募集资金专户存储情况
截至2023年12月31日，募集资金具体存放情况如下：
单位：人民币元
开户单位 开户银行 银行账号 账户类别 存储余额
工商银行南
南通通富 1111822229100755187 募集资金专户 290,468,643.90
通分行
建设银行南
通富微电 32050164273600003056 募集资金专户 已销户
通崇川支行
招商银行南
通富微电 551905209810666 募集资金专户 已销户
通分行
中国银行南
通富微电 548278415101 募集资金专户 162,823.13
通分行
通富微电 建设银行 32050164273600003170 募集资金专户 551,703,810.62
通富微电 招商银行 512902062410558 募集资金专户 293,311,437.54
通富通科 建设银行 32050164273600003169 募集资金专户 50,340,089.59
通富通科 招商银行 513904958410566 募集资金专户 40,530,263.73
合计 1,226,517,068.51
上述存款余额中，含已计入募集资金专户理财收益813.21万元（其中2023年
度理财收益813.21万元）、募集资金专户利息收入2,707.13万元（其中2023年度利
息收入2,212.65万元），已扣除手续费3.09万元（其中2023年度手续费2.95万元）。
上述存款余额中，未包括为募投项目开立信用证的保证金7,519.77万元。
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二、募集资金具体使用情况
（一）用募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金情况
1、2020年度非公开发行股票
经公司2020年11月24日召开的第六届董事会第二十次会议审议通过，对截至
2020年10月31日公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目投资额为48,194.76
万元予以置换。致同会计师事务所（特殊普通合伙）出具致同专字（2020）第
110ZA09948号报告予以验证。
2、2022年度非公开发行股票
经公司2022年11月21日召开的第七届董事会第十九次会议审议通过，对截至
2022年10月31日公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目投资额为9,847.52万
元予以置换。致同会计师事务所（特殊普通合伙）出具致同专字（2022）第
110A017033号报告予以验证。
（二）闲置募集资金补充流动资金的情况和效果
1、2020年度非公开发行股票
不适用。
2、2022年度非公开发行股票
不适用。
（三）闲置募集资金现金管理的情况
1、2020年度非公开发行股票
不适用。
2、2022年度非公开发行股票
经公司2022年11月21日召开的第七届董事会第十九次会议审议通过，在确保
不影响募集资金项目建设和募集资金使用的情况下，公司使用部分闲置募集资金
进行现金管理，增加公司现金资产的收益，拟将不超过15亿元闲置资金进行现金
管理，使用期限自本事项经董事会审议通过之日起不超过12个月，包括购买短期
6
（投资期限不超过一年）低风险保本型银行理财产品和转存结构性存款、定期存
款、通知存款、存单等，在决议有效期内15亿元资金额度可滚动使用。同时公司
董事会授权经理层在该额度范围内行使投资决策权，并签署相关合同文件等。
经公司2023年10月24日召开的第七届董事会第二十七次会议审议通过，在确
保不影响募集资金项目建设和募集资金使用的情况下，公司使用部分闲置募集资
金进行现金管理，增加公司现金资产的收益，拟将不超过9亿元闲置资金进行现
金管理，使用期限自本事项经董事会审议通过之日起不超过12个月，包括购买短
期（投资期限不超过一年）低风险保本型银行理财产品和转存结构性存款、定期
存款、通知存款、存单等，在决议有效期内9亿元资金额度可滚动使用。同时公
司董事会授权经理层在该额度范围内行使投资决策权，并签署相关合同文件等。
2023年末，公司使用募集资金进行现金管理无余额。
（四）超募资金的使用情况
1、2020年度非公开发行股票
不适用。
2、2022年度非公开发行股票
不适用。
（五）募集资金投向变更的情况
1、2020年度非公开发行股票
不适用。
2、2022年度非公开发行股票
（1）募集资金投资项目实施地点变更及实施方式调整情况
2023年1月19日，公司2023年第一次临时股东大会审议通过了《关于变更募
投项目部分募集资金用途及相关事项的议案》，同意公司将“5G 等新一代通信用
产品封装测试项目”、“功率器件封装测试扩产项目”变更为“微控制器（MCU）
产品封装测试项目”、“功率器件产品封装测试项目”，实施主体调整为公司控股
子公司通富通科（南通）微电子有限公司。公司以该部分募集资金向通富通科增
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资及提供借款，用于本次变更后的募投项目。借款期限自实施借款之日起，至相
关募投项目实施完成之日止，期间根据募集资金投资项目建设实际需要，可滚动
使用，也可提前偿还，借款利率不超过银行同期贷款利率，借款到期后，可视通
富通科实际经营情况，继续借予通富通科滚动使用。
（2）变更原因、决策程序及信息披露情况说明
①2022年以来，国内外半导体封测产业的市场需求发生一定程度的分化。部
分领域，如手机等消费电子芯片的封测需求随下游市场增长放缓而有所减少，部
分应用领域如智慧物联网市场需求依然不断提升。在公用级物联网、工业级物联
网、消费级物联网、车联网等方面，对MCU的需求方兴未艾。公司将“5G等新
一代通信用产品封装测试项目”变更为“微控制器（MCU）产品封装测试项目”
主要系公司适应市场环境的变化，聚焦于市场前景广阔的细分领域，提高募集资
金的使用效率，提升公司的盈利能力。
②公司将“功率器件封装测试扩产项目”变更到子公司通富通科实施，主要
系考虑到公司各生产主体之间的产能优化配置、更好的发挥规模效应，提升募集
资金的使用效率。
③2023年1月3日，公司召开第七届董事会第二十次会议、第七届监事会第十
七次会议，审议通过《关于变更募投项目部分募集资金用途及相关事项的议案》；
2023年1月19日，公司2023年第一次临时股东大会审议通过了《关于变更募投项
目部分募集资金用途及相关事项的议案》，同意公司将“5G等新一代通信用产品
封装测试项目”、“功率器件封装测试扩产项目”变更为“微控制器（MCU）产品
封装测试项目”、“功率器件产品封装测试项目”，实施主体调整为公司控股子公
司通富通科（南通）微电子有限公司。
（六）节余募集资金的使用情况
1、2020年度非公开发行股票
车载品智能封装测试中心建设、集成电路封装测试二期工程、高性能中央处
理器等集成电路封装测试项目实施出现募集资金结余2,189.82万元。产生结余，
主要是由于公司严控各项支出，节约了部分募集资金，同时募集资金存放期间产
生利息净收入。结余资金已永久性补充流动资金。
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2、2022年度非公开发行股票
不适用。
（七）募集资金使用的其他情况
无。
三、募集资金使用及披露中存在的问题
2023年，公司已根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理
和使用的监管要求（2022年修订）》和《深圳证券交易所上市公司自律监管指引
第1号——主板上市公司规范运作》有关规定及时、真实、准确、完整披露募集
资金的存放与使用情况。
四、会计师对募集资金年度存放与使用情况专项报告的鉴证意见
致同会计师事务所（特殊普通合伙）对通富微电编制的2023年度募集资金存
放与实际使用情况专项报告进行了专项审核，并出具了鉴证报告。报告认为，通
富微电公司董事会编制的2023年度专项报告符合《深圳证券交易所上市公司自律
监管指引第1号——主板上市公司规范运作》有关规定及相关格式指引的规定，
并在所有重大方面如实反映了通富微电公司2023年度募集资金的存放和实际使
用情况。
五、保荐机构核查意见
经核查，保荐机构认为，公司2023年度募集资金的存放与实际使用符合《证
券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金
管理和使用的监管要求（2022年修订）》《深圳证券交易所股票上市规则》《深圳
证券交易所上市公司自律监管指引第13号——保荐业务》《深圳证券交易所上市
公司自律监管指引第1号——主板上市公司规范运作》等相关规定及公司募集资
金管理制度，对募集资金进行了专户存储和使用，截至2023年12月31日，发行人
募集资金使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形，公司不存在变相改变
募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形。保荐机
构对通富微电2023年度募集资金存放与实际使用情况无异议。
（以下无正文）
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（本页无正文，为《海通证券股份有限公司关于通富微电子股份有限公司2023年
度募集资金存放与实际使用情况的核查意见》之签字盖章页）
保荐代表人签名：
程韬 许国利
海通证券股份有限公司
2024年4月12日
10
附件：募集资金使用情况对照表
2023 年度募集资金使用情况对照表
1、2020 年度非公开发行募集资金使用情况
单位：万元
募集资金总额 324,534.90 本年度投入募集资金总额 —
报告期内变更用途的募集资金总额 —
累计变更用途的募集资金总额 — 已累计投入募集资金总额 327,213.40
累计变更用途的募集资金总额比例 —
项目可
是否已
调整后投资总 本年度 截至期末累 截至期末投资进 项目达到预 行性是
变更项 募集资金承 本年度实现的效 是否达到预计
承诺投资项目 额 投入金 计投入金额 度(%) 定可使用状 否发生
目(含部 诺投资总额 益 效益
(1) 额 (2) (3)＝(2)/(1) 态日期 重大变
分变更)
化
车载品智能封装
否 103,000.00 103,000.00 — 105,450.08 102.38 2022 年 12 月 3,795.70 否 否
测试中心建设
集成电路封装测
否 145,000.00 76,020.00 — 76,061.79 100.05 2022 年 6 月 2,152.18 否 否
试二期工程
高性能中央处理
器等集成电路封 否 50,000.00 50,000.00 — 50,186.63 100.37 2022 年 6 月 5,181.06 否 否
装测试项目
补充流动资金及
否 102,000.00 95,514.90 — 95,514.90 100.00 不适用 不适用 不适用 否
偿还银行贷款
合计 — 400,000.00 324,534.90 — 327,213.40 — — 11,128.94 — —
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未达到计划进度或预计收益 受全球宏观经济承压、全球半导体市场疲软、行业周期波动影响，消费电子市场持续低迷，本期募投项目车载品智能封装测试中心建设、集
的情况和原因 成电路封装测试二期工程、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目未达到预计效益。
项目可行性发生重大变化的
不适用
情况说明
超募资金的金额、用途及使
不适用
用进展情况
募集资金投资项目实施地点
不适用
变更情况
募集资金投资项目实施方式
不适用
调整情况
募集资金投资项目先期投入 经公司 2020 年 11 月 24 日召开的第六届董事会第二十次会议审议通过，对截至 2020 年 10 月 31 日公司以自筹资金预先投入募集资金投资项
及置换情况 目投资额为 48,194.76 万元予以置换。致同会计师事务所（特殊普通合伙）出具致同专字（2020）第 110ZA09948 号报告予以验证。
用闲置募集资金暂时补充流
不适用
动资金情况
用闲置募集资金进行现金管
不适用
理情况
车载品智能封装测试中心建设、集成电路封装测试二期工程、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目实施出现募集资金结余 2,189.82
项目实施出现募集资金结余
万元。产生结余，主要是由于公司严控各项支出，节约了部分募集资金，同时募集资金存放期间产生利息净收入。结余资金已永久性补充流
的金额及原因
动资金。
尚未使用的募集资金用途及
不适用
去向
2023 年，公司已按《上市公司监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022 年修订）》和《深圳证券交易所上市公司
募集资金使用及披露中存在
自律监管指引第 1 号—主板上市公司规范运作》有关规定和公司募集资金管理办法的相关规定及时、真实、准确、完整披露募集资金的存放
的问题或其他情况
与使用情况。
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2023 年度募集资金使用情况对照表
2、2022 年度非公开发行募集资金使用情况
单位：万元
募集资金总额 267,837.21 本年度投入募集资金总额 51,148.26
报告期内变更用途的募集资金总额 141,650.00
累计变更用途的募集资金总额 141,650.00 已累计投入募集资金总额 141,182.99
累计变更用途的募集资金总额比例 52.89%
是否
已变 项目可行
截至期末投资 是否达
更项 募集资金承 调整后投资 本年度投 截至期末累计投 项目达到预定可使 本年度实现的 性是否发
承诺投资项目 进度(%)(3)＝ 到预计
目(含 诺投资总额 总额(1) 入金额 入金额(2) 用状态日期 效益 生重大变
(2)/(1) 效益
部分 化
变更)
高性能计算产品封
否 82,856.00 46,000.00 14,318.33 17,692.63 38.46 2025 年 12 月 不适用 不适用 否
装测试产业化项目
微控制器（MCU）产
是 78,000.00 78,000.00 10,485.24 12,050.60 15.45 2025 年 12 月 不适用 不适用 否
品封装测试项目
功率器件产品封装
是 63,650.00 63,650.00 26,344.69 31,252.55 49.10 2025 年 12 月 不适用 不适用 否
测试项目
补充流动资金及偿
否 165,000.00 80,187.21 80,187.21 100.00 不适用 不适用 不适用 否
还银行贷款
合计 — 389,506.00 267,837.21 51,148.26 141,182.99 — — — —
未达到计划进度或预计收益的情况和原因 不适用
项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用
超募资金的金额、用途及使用进展情况 不适用
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2023 年 1 月 19 日，公司 2023 年第一次临时股东大会审议通过了《关于变更募投项目部分募集资金用途及相
关事项的议案》，同意公司将“5G 等新一代通信用产品封装测试项目”、“功率器件封装测试扩产项目”变
更为“微控制器（MCU）产品封装测试项目”、“功率器件产品封装测试项目”，实施主体调整为公司控股子
募集资金投资项目实施地点变更情况 公司通富通科（南通）微电子有限公司。公司以该部分募集资金向通富通科增资及提供借款，用于本次变更
后的募投项目。借款期限自实施借款之日起，至相关募投项目实施完成之日止，期间根据募集资金投资项目
建设实际需要，可滚动使用，也可提前偿还，借款利率不超过银行同期贷款利率，借款到期后，可视通富通
科实际经营情况，继续借予通富通科滚动使用。
募集资金投资项目实施方式调整情况 同上。
经公司 2022 年 11 月 21 日召开的第七届董事会第十九次会议审议通过，对截至 2022 年 10 月 31 日公司以自
募集资金投资项目先期投入及置换情况 筹资金预先投入募集资金投资项目投资额为 9,847.52 万元予以置换。致同会计师事务所（特殊普通合伙）出
具致同专字（2022）第 110A017033 号报告予以验证。
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用
经公司 2022 年 11 月 21 日召开的第七届董事会第十九次会议审议通过，在确保不影响募集资金项目建设和募
集资金使用的情况下，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理，增加公司现金资产的收益，拟将不超过 15
亿元闲置资金进行现金管理，使用期限自本事项经董事会审议通过之日起不超过 12 个月，包括购买短期（投
资期限不超过一年）低风险保本型银行理财产品和转存结构性存款、定期存款、通知存款、存单等，在决议
有效期内 15 亿元资金额度可滚动使用。同时公司董事会授权经理层在该额度范围内行使投资决策权，并签署
相关合同文件等。
用闲置募集资金进行现金管理情况 经公司 2023 年 10 月 24 日召开的第七届董事会第二十七次会议审议通过，在确保不影响募集资金项目建设和
募集资金使用的情况下，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理，增加公司现金资产的收益，拟将不超过
9 亿元闲置资金进行现金管理，使用期限自本事项经董事会审议通过之日起不超过 12 个月，包括购买短期
（投资期限不超过一年）低风险保本型银行理财产品和转存结构性存款、定期存款、通知存款、存单等，在
决议有效期内 9 亿元资金额度可滚动使用。同时公司董事会授权经理层在该额度范围内行使投资决策权，并
签署相关合同文件等。
2023 年末，公司使用募集资金进行现金管理无余额。
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项目实施出现募集资金结余的金额及原因 不适用
尚未使用的募集资金用途及去向 尚未使用的募集资金除支付为募投项目开立信用证的保证金外，均存在于公司募集资金专户中。
2023 年，公司已按《上市公司监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022 年修订）》
募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 和《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号—主板上市公司规范运作》有关规定和公司募集资金管理
办法的相关规定及时、真实、准确、完整披露募集资金的存放与使用情况。
2023 年度变更募集资金投资项目情况表
2022 年度非公开发行募集资金项目变更情况
单位：万元
变更后的项
变更后项目拟 截至期末实 截至期末投资进 项目达到预
本年度实际投 本年度实 是否达到预 目可行性是
变更后的项目 对应的原承诺项目 投入募集资金 际累计投入 度 定可使用状
入金额 现的效益 计效益 否发生重大
总额(1) 金额(2) (%)(3)=(2)/(1) 态日期
变化
微控制器
5G 等新一代通信用产
（MCU）产品封 78,000.00 10,485.24 12,050.60 15.45 2024 年 8 月 不适用 不适用 否
品封装测试项目
装测试项目
功率器件产品封 功率器件封装测试扩产
63,650.00 26,344.69 31,252.55 49.10 2024 年 1 月 不适用 不适用 否
装测试项目 项目
合计 — 141,650.00 36,829.93 43,303.15 — — — — —
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（1）2022 年以来，国内外半导体封测产业的市场需求发生一定程度的分化。部分领域，如手机等消费电
子芯片的封测需求随下游市场增长放缓而有所减少，部分应用领域如智慧物联网市场需求依然不断提升。
在公用级物联网、工业级物联网、消费级物联网、车联网等方面，对 MCU 的需求方兴未艾。公司将“5G 等
新一代通信用产品封装测试项目”变更为“微控制器（MCU）产品封装测试项目”主要系公司适应市场环
境的变化，聚焦于市场前景广阔的细分领域，提高募集资金的使用效率，提升公司的盈利能力。
（2）公司将“功率器件封装测试扩产项目”变更到子公司通富通科实施，主要系考虑到公司各生产主体
变更原因、决策程序及信息披露情况说明 之间的产能优化配置、更好的发挥规模效应，提升募集资金的使用效率。
（3）2023 年 1 月 3 日，公司召开第七届董事会第二十次会议、第七届监事会第十七次会议，审议通过
《关于变更募投项目部分募集资金用途及相关事项的议案》；2023 年 1 月 19 日，公司 2023 年第一次临时
股东大会审议通过了《关于变更募投项目部分募集资金用途及相关事项的议案》，同意公司将“5G 等新一
代通信用产品封装测试项目”、“功率器件封装测试扩产项目”变更为“微控制器（MCU）产品封装测试
项目”、“功率器件产品封装测试项目”，实施主体调整为公司控股子公司通富通科（南通）微电子有限
公司。
未达到计划进度或预计收益的情况和原因 不适用
变更后的项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用
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