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公司公告

通富微电:年度募集资金使用鉴证报告2024-04-13  

 关于通富微电子股份有限公司
           2023 年度
 募集资金存放与实际使用情况
           鉴证报告




致同会计师事务所(特殊普通合伙)
                                   1




                                目 录


关于通富微电子股份有限公司 2023 年度募集资金
存放与实际使用情况鉴证报告

通富微电子股份有限公司 2023 年度募集资金
                                               1-5
存放与实际使用情况的专项报告
                                                   致同会计师事务所(特殊普通合伙)
                                                   中国北京 朝阳区建国门外大街 22 号
                                                   赛特广场 5 层 邮编 100004
                                                   电话 +86 10 8566 5588
                                                   传真 +86 10 8566 5120
                                                   www.grantthornton.cn




                关于通富微电子股份有限公司
           2023 年度募集资金存放与实际使用情况
                          鉴证报告

                                      致同专字(2024)第 110A006658 号


通富微电子股份有限公司全体股东:

    我们接受委托,对后附的通富微电子股份有限公司(以下简称 通富微电
公司)《2023 年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》(以下简称
“专项报告”)执行了合理保证的鉴证业务。

    按照《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管
要求(2022 年修订)》和《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号-主
板上市公司规范运作》的要求编制 2023 年度专项报告,保证其内容真实、准
确、完整,不存在虚假记录、误导性陈述或重大遗漏是通富微电公司董事会
的责任,我们的责任是在实施鉴证工作的基础上对通富微电公司董事会编制
的 2023 年度专项报告提出鉴证结论。

    我们按照《中国注册会计师其他鉴证业务准则第 3101 号—历史财务信息
审计或审阅以外的鉴证业务》的规定计划和实施鉴证工作,以对 2023 年度专
项报告是否不存在重大错报获取合理保证。在鉴证工作中,我们结合通富微
电公司实际情况,实施了包括了解、询问、抽查、核对等我们认为必要的程
序。我们相信,我们的鉴证工作为提出鉴证结论提供了合理的基础。

    经审核,我们认为,通富微电公司董事会编制的 2023 年度专项报告符合
《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求
(2022 年修订)》和《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号-主板上
市公司规范运作》有关规定及相关格式指引的规定,并在所有重大方面如实
反映了通富微电公司 2023 年度募集资金的存放和实际使用情况。
    本鉴证报告仅供通富微电公司披露年度报告时使用,不得用作任何其他
用途。




致同会计师事务所                   中国注册会计师 刘均山
(特殊普通合伙)



                                   中国注册会计师 陈晶晶




中国北京                           二〇二四年四月十一日
                    通富微电子股份有限公司
           2023年度募集资金存放与实际使用情况的
                              专项报告


    根据《上市公司监管指引第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求
(2022年修订)》和《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第1号—主板上市
公司规范运作》有关规定,现将本公司2023年度募集资金存放与使用情况说明
如下:

    一、募集资金基本情况

    (一)实际募集资金金额、资金到位时间

    1、2020年度非公开发行股票募集资金金额和资金到位情况

     经中国证券监督管理委员会证监许可〔2020〕1488号文核准,并经深圳证
券交易所同意,本公司由主承销商招商证券股份有限公司采用非公开发行方式
发行普通股(A 股)股票175,332,356股,发行价为每股18.66元。募集资金总额为
327,170.18万元,扣除承销费和保荐费(不含前期预付保荐费100万元)2,389.36
万元后的募集资金为324,780.81万元,已由主承销商招商证券股份有限公司于
2020年10月28日汇入本公司中国建设银行南通崇川支行32050164273600002187账
号内,另扣减审计费、律师费、法定信息披露费、前期预付保荐费等其他发行
费用245.91万元后,本次募集资金净额为324,534.90万元。

    上述募集资金净额已经致同会计师事务所(特殊普通合伙)致同验字
(2020)第110ZC00405号《验资报告》验证。

    2、2022年度非公开发行股票募集资金金额和资金到位情况

    经中国证券监督管理委员会证监许可〔2022〕261号核准,并经深圳证券交
易所同意,本公司由主承销商海通证券股份有限公司采用向特定投资者非公开
发行股票方式发行人民币普通股(A股)184,199,721股,每股发行价格为14.62
元,应募集资金总额为人民币269,299.99万元,扣除承销费和保荐费1,367.32万
元(含增值税)后的募集资金为人民币267,932.67万元,已由主承销商海通证券
股份有限公司于2022年10月21日分别汇入本公司在招商银行南通分行营业部开
立的 512902062410666 号账户内131,000.00万元,在中国建设银行股份有限公司
南通崇川支行开立的 32050164273600003056号账号内136,932.67万元。本公司本
次非公开发行股票募集资金总额为人民币269,299.99万元,扣减承销费和保荐
费、审计费、律师费、法定信息披露费等发行费用1,462.78万元(不含增值税)
后,本次募集资金净额为人民币267,837.21万元。

    上述募集资金到位情况业经致同会计师事务所(特殊普通合伙)致同验字
(2022)第110C000593号《验资报告》验证。
                                   1
    (二)以前年度已使用金额、本年度使用金额及当前余额

    1、2020年度非公开发行股票募集资金使用及余额情况

    (1)以前年度已使用金额

     截至2022年12月31日,本公司募集资金累计直接投入募投项目231,698.50万
元,累计补充流动资金及偿还银行贷款95,514.90万元;募集资金累计理财收益
3,803.13万元,累计利息扣除手续费净额1,065.18万元;尚未使用的金额为2,189.82
万元。

    (2)本年度使用金额及当前余额

    2023年度,本公司募集资金使用情况为:

    本公司严控各项支出,节约了部分募集资金,同时募集资金存放期间产生
利息净收入。因此,车载品智能封装测试中心建设、集成电路封装测试二期工
程、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目实施出现募集资金结余2,189.82
万元。本公司已将上述结余资金永久性补充流动资金,并已完成专户销户。

    2、2022年度非公开发行股票募集资金使用及余额情况

    (1)以前年度已使用金额

    截至2022年12月31日,本公司募集资金累计直接投入募投项目9,847.52万
元,累计补充流动资金及偿还银行贷款80,187.21万元;募集资金累计利息扣除
手续费净额494.34万元;尚未使用的金额为178,392.28万元。

    (2)本年度使用金额及当前余额

    2023年度,本公司募集资金使用情况为:

    以募集资金直接投入募集投资项目51,148.26万元。截至2023年12月31日,本
公司募集资金累计直接投入募投项目60,995.78万元,累计补充流动资金及偿还
银行贷款80,187.21万元。

     综上,截至2023年12月31日,募集资金累计直接投入募投项目60,995.78万
元,累计补充流动资金及偿还银行贷款80,187.21万元;募集资金累计理财收益
813.21万元,累计利息扣除手续费净额2,704.04万元;扣除为募投项目开立信用
证的保证金7,519.77万元,尚未使用的金额为122,651.71万元。

    二、募集资金存放和管理情况

    (一)募集资金的管理情况

    为了规范募集资金的管理和使用,保护投资者权益,本公司依照《上市公
司监管指引第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求(2022年修订)》
和《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第1号-主板上市公司规范运作》等
文件的规定,结合本公司实际情况,制定了《通富微电子股份有限公司募集资

                                    2
 金管理办法》(以下简称管理办法)。该管理办法于2024年1月12日经本公司第
 七届董事会第二十八次会议修订。

     根据管理办法并结合经营需要,本公司从2020年11月起对募集资金实行专
 户存储,在银行设立募集资金使用专户,并与开户银行、保荐机构签订了《募
 集资金专用账户管理协议》,对募集资金的使用实施严格审批,以保证专款专
 用。截至2023年12月31日,本公司均严格按照该《募集资金专用账户管理协
 议》的规定,存放和使用募集资金。

        (二)募集资金专户存储情况

        1、2020年度非公开发行股票募集资金专户存储情况

        截至2023年12月31日,募集资金具体存放情况(单位:人民币元)如下:

开户单位    开户银行                   银行账号            账户类别    存储余额
通富微电    招商银行南通分行     512902062410112        募集资金专户         已销户
南通通富    国开银行江苏分行     32101560028267790000   募集资金专户         已销户
            建设银行南通崇川支
通富微电                         32050164273600002187   募集资金专户         已销户
            行
通富微电    中国银行南通分行     467675385217           募集资金专户         已销户
通富超威    中国银行苏州工业园
                                 484575451753           募集资金专户         已销户
苏州        区分行
通富微电    工商银行南通分行     111182229100678068     募集资金专户         已销户

合 计

     说明:本公司2020年度非公开发行募集资金项目已结项,结余资金已用于
 永久性补充流动资金,所有专户余额为零,以上募集资金专户不再使用。根据
 《募集资金三方监管协议》,本公司已办理完毕以上募集资金专户的注销手
 续,与相关方签订的《募集资金三方监管协议》相应终止。

        2、2022年度非公开发行股票募集资金专户存储情况

        截至2023年12月31日,募集资金具体存放情况(单位:人民币元)如下:

开户单位    开户银行                   银行账号            账户类别    存储余额
南通通富    工商银行南通分行     1111822229100755187    募集资金专户   290,468,643.90

            建设银行南通崇川支
通富微电                         32050164273600003056   募集资金专户         已销户
            行

通富微电    招商银行南通分行     551905209810666        募集资金专户         已销户
通富微电    中国银行南通分行     548278415101           募集资金专户      162,823.13

通富微电    建设银行             32050164273600003170   募集资金专户   551,703,810.62

通富微电    招商银行             512902062410558        募集资金专户   293,311,437.54

通富通科    建设银行             32050164273600003169   募集资金专户    50,340,089.59

                                           3
通富通科    招商银行         513904958410566     募集资金专户     40,530,263.73

合 计                                                           1,226,517,068.51

        说明:

     (1)上述存款余额中,含已计入募集资金专户理财收益813.21万元(其中
 2023年度理财收益813.21万元)、募集资金专户利息收入2,707.13万元(其中2023
 年度利息收入2,212.65万元),已扣除手续费3.09万元(其中2023年度手续费2.95
 万元)。

     (2)上述存款余额中,未包括为募投项目开立信用证的保证金7,519.77万
 元。

        三、本年度募集资金的实际使用情况

        本年度募集资金实际使用情况详见“附件1:募集资金使用情况对照表”。

        四、变更募集资金投资项目的资金使用情况

     2023年1月19日,本公司2023年第一次临时股东大会审议通过了《关于变更
 募投项目部分募集资金用途及相关事项的议案》,将“5G等新一代通信用产品
 封装测试项目”、 “功率器件封装测试扩产项目”变更为“微控制器(MCU)
 产品封装测试项目”、“功率器件产品封装测试项目”,实施主体调整为本公
 司控股子公司通富通科(南通)微电子有限公司。

     变更募集资金投资项目情况详见“附件2:变更募集资金投资项目情况
 表”。

        五、前次募集资金投资项目已对外转让或置换情况

        不适用。

        六、募集资金使用及披露中存在的问题

     2023年,本公司已根据《上市公司监管指引第2号—上市公司募集资金管理
 和使用的监管要求(2022年修订)》和《深圳证券交易所上市公司自律监管指
 引第1号—主板上市公司规范运作》有关规定及时、真实、准确、完整披露募集
 资金的存放与使用情况。




                                       4
附件:

1、募集资金使用情况对照表

2、变更募集资金投资项目情况表




                                    通富微电子股份有限公司董事会

                                            2024年4月11日




                                5
附表1:
       2023年度募集资金使用情况对照表
1、2020年度非公开发行募集资金使用情况                                                                                                                                              单位:万元
募集资金总额                                                        324,534.90                   本年度投入募集资金总额

报告期内变更用途的募集资金总额                                                                   已累计投入募集资金总额                                               327,213.40

累计变更用途的募集资金总额

累计变更用途的募集资金总额比例

          承诺投资项目           是否已变更项目 募集资金承诺       调整后投资总     本年度投入    截至期末累计      截至期末投资进      项目达到预定可   本年度实     是否达到     项目可行性是否发生重大变
                                   (含部分变更)   投资总额             额(1)          金额        投入金额(2)       度(%)(3)=(2)/(1)     使用状态日期   现的效益     预计效益               化
车载品智能封装测试中心建设              否                                                                                                  2022年12月                  否                   否
                                                    103,000.00         103,000.00                   105,450.08                 102.38                      3,795.70
集成电路封装测试二期工程                否                                                                                                2022年6月                      否                     否
                                                    145,000.00          76,020.00                       76,061.79              100.05                      2,152.18
高性能中央处理器等集成电路              否                                                                                                2022年6月                      否                     否
封装测试项目                                          50,000.00         50,000.00                       50,186.63              100.37                      5,181.06
补充流动资金及偿还银行贷款            否                                                                                                    不适用        不适用       不适用                   否
                                                      102,000.00        95,514.90                       95,514.90              100.00
             合计                     —                                                                              —              —                        —                  —
                                                   400,000.00       324,534.90                    327,213.40                                    11,128.94
未达到计划进度或预计收益的情况和原因                                                受全球宏观经济承压、全球半导体市场疲软、行业周期波动影响,消费电子市场持续低迷,本期募投项目车载品智能封装测
                                                                                    试中心建设、集成电路封装测试二期工程、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目未达到预计效益。
项目可行性发生重大变化的情况说明                                                      不适用
超募资金的金额、用途及使用进展情况                                                    不适用
募集资金投资项目实施地点变更情况                                                      不适用
募集资金投资项目实施方式调整情况                                                      不适用
募集资金投资项目先期投入及置换情况                                                  经本公司2020年11月24日召开的第六届董事会第二十次会议审议通过,对截至2020年10月31日公司以自筹资金预先投入募集资
                                                                                    金投资项目投资额为48,194.76万元予以置换。致同会计师事务所(特殊普通合伙)出具致同专字(2020)第110ZA09948号报告
                                                                                    予以验证。
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况                                                    不适用
用闲置募集资金进行现金管理情况                                                        不适用
项目实施出现募集资金结余的金额及原因                                                车载品智能封装测试中心建设、集成电路封装测试二期工程、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目实施出现募集资金
                                                                                    结余2,189.82万元。产生结余,主要是由于公司严控各项支出,节约了部分募集资金,同时募集资金存放期间产生利息净收
                                                                                    入。结余资金已永久性补充流动资金。
尚未使用的募集资金用途及去向                                                          不适用

募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况                                            2023年,本公司已按《上市公司监管指引第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求(2022年修订)》和《《深圳证券
                                                                                    交易所上市公司自律监管指引第1号—主板上市公司规范运作》有关规定和本公司募集资金管理办法的相关规定及时、真实、
                                                                                    准确、完整披露募集资金的存放与使用情况。


                                                                                                    1
附表1:

          2023年度募集资金使用情况对照表

2、2022年度非公开发行募集资金使用情况                                                                                                                                                单位:万元

募集资金总额                                                                                          本年度投入募集资金总额
                                                                      267,837.21                                                                                         51,148.26
报告期内变更用途的募集资金总额                                        141,650.00                      已累计投入募集资金总额
                                                                                                                                                                        141,182.99
累计变更用途的募集资金总额                                            141,650.00

累计变更用途的募集资金总额比例                                              52.89%

          承诺投资项目             是否已变更项     募集资金承诺     调整后投资总     本年度投入      截至期末累计    截至期末投资进度(%)    项目达到预   本年度实现   是否达到预    项目可行性
                                   目(含部分变更)     投资总额           额             金额          投入金额(2)           (3)=(2)/(1)     定可使用状     的效益       计效益      是否发生重
                                                                         (1)                                                                   态日期                                  大变化
高性能计算产品封装测试产业化      否                     82,856.00        46,000.00       14,318.33       17,692.63                  38.46   2025年12月   不适用       不适用            否
项目
微控制器(MCU)产品封装测试项     是                     78,000.00        78,000.00       10,485.24       12,050.60                  15.45   2025年12月   不适用       不适用            否
目

功率器件产品封装测试项目          是                     63,650.00        63,650.00       26,344.69       31,252.55                  49.10   2025年12月   不适用       不适用            否
补充流动资金及偿还银行贷款        否                    165,000.00        80,187.21                       80,187.21                 100.00   不适用       不适用       不适用            否
               合计                        —           389,506.00       267,837.21       51,148.26      141,182.99            —                —                         —           —
未达到计划进度或预计收益的情况和原因                                                    不适用
项目可行性发生重大变化的情况说明                                                        不适用
超募资金的金额、用途及使用进展情况                                                      不适用
募集资金投资项目实施地点变更情况                                                      2023 年 1 月 19 日,本公司 2023 年第一次临时股东大会审议通过了《关于变更募投项目部分募集资金用途及相关
                                                                                      事项的议案》,同意公司将“5G 等新一代通信用产品封装测试项目”、“功率器件封装测试扩产项目”变更为“微控制
                                                                                      器(MCU)产品封装测试项目”、“功率器件产品封装测试项目”,实施主体调整为公司控股子公司通富通科(南
                                                                                      通)微电子有限公司。本公司以该部分募集资金向通富通科增资及提供借款,用于本次变更后的募投项目。借款
                                                                                      期限自实施借款之日起,至相关募投项目实施完成之日止,期间根据募集资金投资项目建设实际需要,可滚动使
                                                                                      用,也可提前偿还,借款利率不超过银行同期贷款利率,借款到期后,可视通富通科实际经营情况,继续借予通
                                                                                      富通科滚动使用。
募集资金投资项目实施方式调整情况                                                         同上

募集资金投资项目先期投入及置换情况                                                    经本公司2022年11月21日召开的第七届董事会第十九次会议审议通过,对截至2022年10月31日公司以自筹资金预先
                                                                                      投入募集资金投资项目投资额为9,847.52万元予以置换。致同会计师事务所(特殊普通合伙)出具致同专字
                                                                                      (2022)第110A017033号报告予以验证。
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况                                                      不适用




                                                                                         2-1
用闲置募集资金进行现         经本公司 2022 年 11 月 21 日召开的第七届董事会第十九次会议审议通过,在确保不影响募集资金项目建设和募集资金使用
金管理情况                   的情况下,公司使用部分闲置募集资金进行现金管理,增加公司现金资产的收益,拟将不超过 15亿元闲置资金进行现金
                             管理,使用期限自本事项经董事会审议通过之日起不超过 12 个月,包括购买短期(投资期限不超过一年)低风险保本型
                             银行理财产品和转存结构性存款、定期存款、通知存款、存单等,在决议有效期内 15 亿元资金额度可滚动使用。同时公
                             司董事会授权经理层在该额度范围内行使投资决策权,并签署相关合同文件等。
                             经本公司2023年10月24日召开的第七届董事会第二十七次会议审议通过,在确保不影响募集资金项目建设和募集资金使用
                             的情况下,公司使用部分闲置募集资金进行现金管理,增加公司现金资产的收益,拟将不超过 9 亿元闲置资金进行现金管
                             理,使用期限自本事项经董事会审议通过之日起不超过 12 个月,包括购买短期(投资期限不超过一年)低风险保本型银
                             行理财产品和转存结构性存款、定期存款、通知存款、存单等,在决议有效期内 9 亿元资金额度可滚动使用。同时公司董
                             事会授权经理层在该额度范围内行使投资决策权,并签署相关合同文件等。
                             2023年末,本公司使用募集资金进行现金管理无余额。

项目实施出现募集资金            不适用
结余的金额及原因
尚未使用的募集资金用         尚未使用的募集资金除支付为募投项目开立信用证的保证金外,均存在于公司募集资金专户中。
途及去向
募集资金使用及披露中存在的   2023年,本公司已按《上市公司监管指引第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求(2022年修订)》和《《深圳证
问题或其他情况               券交易所上市公司自律监管指引第1号—主板上市公司规范运作》有关规定和本公司募集资金管理办法的相关规定及时、
                             真实、准确、完整披露募集资金的存放与使用情况。




                                                           2-2
附表2:

                                                                    2023年度变更募集资金投资项目情况表

2022年度非公开发行募集资金项目变更情况                                                                                                                                     单位:万元

           变更后的项目                    对应的原承诺项目        变更后项      本年度实        截至期末      截至期末投        项目达到预    本年度实   是否达到   变更后的项目可行
                                                                   目拟投入      际投入金        实际累计      资进度(%)         定可使用状    现的效益   预计效益   性是否发生重大变
                                                                   募集资金        额            投入金额        (3)=(2)/(1)       态日期                                    化
                                                                   总额(1)                           (2)
微控制器(MCU)产品封装测试项目        5G 等新一代通信用产品封装     78,000.00       10,485.24     12,050.60             15.45    2025年12月   不适用     不适用            否
                                       测试项目

功率器件产品封装测试项目               功率器件封装测试扩产项目      63,650.00       26,344.69    31,252.55              49.10    2025年12月   不适用     不适用            否

               合计                                —              141,650.00        36,829.93    43,303.15         —                —                     —             —

变更原因、决策程序及信息披露情况说明                                             (1)2022 年以来,国内外半导体封测产业的市场需求发生一定程度的分化。部分领域,如手机等消费
                                                                                 电子芯片的封测需求随下游市场增长放缓而有所减少,部分应用领域如智慧物联网市场需求依然不断提
                                                                                 升。在公用级物联网、工业级物联网、消费级物联网、车联网等方面,对 MCU 的需求方兴未艾。公司
                                                                                 将“5G 等新一代通信用产品封装测试项目”变更为“微控制器(MCU)产品封装测试项目”主要系公司适应
                                                                                 市场环境的变化,聚焦于市场前景广阔的细分领域,提高募集资金的使用效率,提升公司的盈利能力。
                                                                                 (2)公司将“功率器件封装测试扩产项目”变更到子公司通富通科实施,主要系考虑到公司各生产主体之
                                                                                 间的产能优化配置、更好的发挥规模效应,提升募集资金的使用效率。
                                                                                 (3)2023 年 1 月 3 日,公司召开第七届董事会第二十次会议、第七届监事会第十七次会议,审议通过
                                                                                 《关于变更募投项目部分募集资金用途及相关事项的议案》;2023 年 1 月 19 日,本公司 2023 年第一次
                                                                                 临时股东大会审议通过了《关于变更募投项目部分募集资金用途及相关事项的议案》,同意公司将“5G
                                                                                 等新一代通信用产品封装测试项目”、“功率器件封装测试扩产项目”变更为“微控制器(MCU)产品封装测
                                                                                 试项目”、“功率器件产品封装测试项目”,实施主体调整为公司控股子公司通富通科(南通)微电子有限
                                                                                 公司。

未达到计划进度或预计收益的情况和原因                                                 不适用
变更后的项目可行性发生重大变化的情况说明                                             不适用




                                                                                 3