证券代码：002213 证券简称：大为股份 公告编号：2024-073
深圳市大为创新科技股份有限公司
关于为子公司提供担保的进展公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、担保情况概述
深圳市大为创新科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 4 月 25
日召开的第六届董事会第十七次会议、2024 年 5 月 17 日召开的 2023 年年度股
东大会审议通过了《关于为子公司提供担保额度预计的议案》，同意公司为控股
子公司提供担保额度、子公司之间互相提供担保额度总计不超过 180,000 万元，
其中向资产负债率为 70%以上的担保对象提供的担保额度不超过 120,000 万元。
在上述额度范围内，公司及控股子公司因业务需要办理上述担保范围内业务，无
需另行召开董事会或股东大会审议。本次担保范围包括但不限于申请综合授信、
借款、融资租赁等融资或开展其他日常经营业务等；担保种类包括保证、抵押、
质押等；担保方式包括直接担保或提供反担保。本次担保的适用期限为 2023 年
年度股东大会审议通过后至 2024 年年度股东大会重新审议为子公司融资业务提
供担保额度之前。
详情参见公司于 2024 年 4 月 26 日、2024 年 5 月 18 日刊登在《证券时报》
《中国证券报》《上海证券报》《证券日报》和巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）
上的《关于为子公司提供担保额度预计的公告》（公告编号：2024-022）、《2023
年年度股东大会决议公告》（公告编号：2024-028）及相关公告。
二、担保进展情况
近日，公司全资子公司深圳市大为创芯微电子科技有限公司（以下简称“大
为创芯”）与中国光大银行股份有限公司深圳分行（以下简称“光大银行深圳分
行”）签订了《综合授信协议（编号：ZH39142409002）》《流动资金贷款合同
（编号：ZH39142409002-1JK）》，授信额度为人民币 1,000 万元，贷款金额为
人民币 100 万元，贷款期限为 2024 年 11 月 29 日至 2025 年 11 月 28 日；公司与
光大银行深圳分行签订了《最高额保证合同（编号：GB39142409002）》，为上
述融资行为提供连带责任保证，担保的主债权本金最高额为人民币 1,000 万元。
公司全资子公司深圳市芯汇群科技有限公司（以下简称“芯汇群科技”）与
光大银行深圳分行签订了《综合授信协议（编号：ZH39142411001）》《流动资
金贷款合同（编号：ZH39142411001-1JK）》，授信额度为人民币 1,000 万元，
贷款金额为人民币 100 万元，贷款期限为 2024 年 11 月 29 日至 2025 年 11 月 28
日；公司与光大银行深圳分行签订了《最高额保证合同（编号：GB39142411001）》，
为上述融资行为提供连带责任保证，担保的主债权本金最高额为人民币 1,000 万
元。
上述担保事项在公司第六届董事会第十七次会议、2023 年年度股东大会审
议通过的担保额度范围内，无需再次提交董事会或股东大会审议。
三、被担保人基本情况
（一）深圳市大为创芯微电子科技有限公司
1.名称：深圳市大为创芯微电子科技有限公司
2.成立日期：2011 年 3 月 23 日
3.注册地点：深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南路 18 号深圳湾科技
生态园 12 栋 A1406
4.法定代表人：连浩臻
5.注册资本：3,000 万人民币
6.主营业务：半导体电子产品测试、晶圆测试，半导体电子产品的生产加工
及销售（凭深福环批【2013】400019 号批复生产）；集成电路、混合集成电路、
新型电子元器件、电力电子器件及软件的技术开发；国内贸易（法律、行政法规、
国务院决定规定在登记前须批准的项目除外）；经营进出口业务（法律、行政法
规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可证后方可经营）。
7.股权结构图
8.与公司关系：深圳市大为创芯微电子科技有限公司为公司全资子公司。
9.主要财务指标：
单位：人民币元
2024 年 9 月 30 日财务状 2023 年 12 月 31 日财务
项目名称
况（未经审计） 状况（经审计）
资产总额 185,990,327.89 138,183,188.63
负债总额 140,355,784.81 94,526,391.72
或有事项涉及的总额 - -
净资产 45,634,543.08 43,656,796.91
2024 年 1-9 月（未经审 2023 年 1-12 月（经审
项目名称
计） 计）
营业收入 617,193.103.16 630,704,175.44
利润总额 3,419,796.16 -22,571,991.35
净利润 3,080,460.64 -25,525,469.69
10.深圳市大为创芯微电子科技有限公司不属于失信被执行人。
（二）深圳市芯汇群科技有限公司
1.名称：深圳市芯汇群科技有限公司
2.成立日期：2021 年 5 月 11 日
3.注册地点：深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南路 18 号深圳湾科技
生态园 12 栋 A1406
4.法定代表人：连浩臻
5.注册资本：100 万人民币
6.主营业务：经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除
外，限制的项目须取得许可后方可经营）；电子产品、电子元器件、光电产品、
数码产品、科技产品、通讯产品、网络设备、计算机软硬件的技术开发与销售；
经营电子商务，国内贸易。商务信息咨询、信息系统集成、电子计算机配件（固
态硬盘、移动固态硬盘、内存条、U盘）的销售。
7.股权结构图
8.与公司关系：深圳市芯汇群科技有限公司为公司全资孙公司。
9.主要财务指标：
单位：人民币元
2024 年 9 月 30 日财务状 2023 年 12 月 31 日财务
项目名称
况（未经审计） 状况（经审计）
资产总额 73,445,278.87 20,583,554.31
负债总额 71,327,900.78 19,024,203.71
或有事项涉及的总额 - -
净资产 2,117,378.09 1,559,350.60
2024 年 1-9 月（未经审 2023 年 1-12 月（经审
项目名称
计） 计）
营业收入 232,129,557.32 106,427,405.73
利润总额 558,575.93 -3,202,233.78
净利润 547,427.49 -3,046,561.37
10.深圳市芯汇群科技有限公司不属于失信被执行人。
四、担保协议的主要内容
（一）公司与光大银行深圳分行签订的《最高额保证合同（编号：
GB39142409002）》主要内容
1.保证人：深圳市大为创新科技股份有限公司
2.债权人：中国光大银行股份有限公司深圳分行
3.被担保的债务人：深圳市大为创芯微电子科技有限公司
4.保证方式：连带责任保证
5.担保范围：大为创芯在《综合授信协议（编号：ZH39142409002）》《流
动资金贷款合同（编号：ZH39142409002-1JK）》项下应向光大银行深圳分行偿
还或支付的债务本金、利息（包括法定利息、约定利息及罚息）、复利、违约金、
损害赔偿金、实现债权的费用（包括但不限于诉讼/仲裁费用、律师费用、保全费
用、鉴定费用、差旅费用、公证费用、执行费用等）和所有其他应付的费用、款
项。
6.保证期间：《综合授信协议（编号：ZH39142409002）》项下的每一笔具
体授信业务的保证期间单独计算，为自具体授信业务合同或协议约定的受信人履
行债务期限届满之日起三年。如因法律规定或具体授信业务合同或协议约定的事
件发生而导致债务提前到期，保证期间为债务提前到期日起三年。保证人同意债
务展期的，保证期间为展期协议重新约定的债务履行期限届满之日起三年。如具
体授信业务合同或协议项下债务分期履行，则对每期债务而言，保证期间均为最
后一期债务履行期限届满之日起三年。
（二）公司与光大银行深圳分行签订的《最高额保证合同（编号：
GB39142411001）》主要内容
1.保证人：深圳市大为创新科技股份有限公司
2.债权人：中国光大银行股份有限公司深圳分行
3.被担保的债务人：深圳市芯汇群科技有限公司
4.保证方式：连带责任保证
5.担保范围：芯汇群科技在《综合授信协议（编号：ZH39142411001）》《流
动资金贷款合同（编号：ZH39142411001-1JK）》项下应向光大银行深圳分行偿
还或支付的债务本金、利息（包括法定利息、约定利息及罚息）、复利、违约金、
损害赔偿金、实现债权的费用（包括但不限于诉讼/仲裁费用、律师费用、保全费
用、鉴定费用、差旅费用、公证费用、执行费用等）和所有其他应付的费用、款
项。
6.保证期间：《综合授信协议（编号：ZH39142411001）》项下的每一笔具
体授信业务的保证期间单独计算，为自具体授信业务合同或协议约定的受信人履
行债务期限届满之日起三年。如因法律规定或具体授信业务合同或协议约定的事
件发生而导致债务提前到期，保证期间为债务提前到期日起三年。保证人同意债
务展期的，保证期间为展期协议重新约定的债务履行期限届满之日起三年。如具
体授信业务合同或协议项下债务分期履行，则对每期债务而言，保证期间均为最
后一期债务履行期限届满之日起三年。
（三）大为创芯、芯汇群科技均为公司全资子公司，不涉及其他股东同比例
担保或反担保的情形。
五、累计担保数量及逾期担保的数量
公司对合并报表范围内的子公司提供担保、子公司之间互相提供担保的额度
为总计不超过 180,000 万元，其中向资产负债率为 70%以上的担保对象提供的担
保额度不超过 120,000 万元。
截至本公告日，公司及子公司无对外担保的情形，扣除已履行到期的担保，
公司为子公司提供担保的总金额为 1,850 万元，占公司最近一期经审计净资产的
比例为 3.05%，公司为子公司提供担保及子公司之间互相提供担保额度总余额为
178,150 万元；其中，向资产负债率为 70%以上的担保对象提供的担保金额为 850
万元，占公司最近一期经审计净资产的比例为 1.40%，向资产负债率为 70%以上
的担保对象提供的担保额度余额为 119,150 万元。
公司全资子公司大为创芯向招商银行股份有限公司深圳分行借款 500 万元，
深圳市中小企业融资担保有限公司为上述借款提供连带责任保证，公司已为上述
担保提供反担保。除此之外，公司及子公司无对合并报表外单位提供担保的情形，
对应担保额度及余额均为 0；公司及子公司无逾期债务情形，对应的担保额度及
余额均为 0；无涉及诉讼的担保金额及因被判决败诉而应承担的担保情形，对应
的担保金额为 0。
六、备查文件
（一）大为创芯、芯汇群科技分别与光大银行深圳分行签订的《综合授信协
议》《流动资金贷款合同》、公司与光大银行深圳分行签订的《最高额保证合同》；
（二）公司子公司近期归还银行借款的回执文件。
特此公告。
深圳市大为创新科技股份有限公司
董 事 会
2024 年 12 月 2 日
