证券代码：002414 证券简称：高德红外 公告编号：2024-009
武汉高德红外股份有限公司
2023 年度募集资金存放与使用情况的专项报告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记
载、误导性陈述或重大遗漏。
一、募集资金基本情况
（一）募集资金金额及到位时间
经中国证券监督管理委员会《关于核准武汉高德红外股份有限公司非公开发行
股票的批复》（证监许可[2021]347 号）核准，武汉高德红外股份有限公司（以下简
称“公司”）向特定对象非公开发行人民币普通股（A 股）84,260,195 股，发行价
格每股人民币 29.67 元，募集资金总额为人民币 2,499,999,985.65 元，公司实际收到
本次非公开发行保荐机构中信建投证券股份有限公司汇入的扣除承销费用人民币
22,500,000.00 元(含增值税)后的募集资金金额人民币 2,477,499,985.65 元。募集资金
总额 2,499,999,985.65 元扣除全部发行费用人民币 22,937,981.32 元（不含增值税）
后，实际募集资金净额为人民币 2,477,062,004.33 元。上述资金已于 2021 年 4 月 2
日全部到位，并经信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）“XYZH/2021WHAA20356”
号报告审验。
（二）募集资金以前年度使用金额
截至2022年12月31日：
1、以募集资金直接投入募投项目1,991,504,198.44元，其中补充流动资金
377,062,004.33元。
2、公司于2021年4月28日召开第五届董事会第八次会议和第五届监事会第五次
会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的议案》，
同意公司以募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金45,563,540.56
元，置换事项及置换金额经信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并于2021
年4月13日出具了《武汉高德红外股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项
目的专项说明的鉴证报告》（“XYZH/2021WHAA20475”号）。
1
3、募集资金其他使用情况
（1）公司于2021年4月28日召开第五届董事会第八次会议和第五届监事会第五
次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时性补充流动资金的议案》，
同意公司使用不超过1,000,000,000.00元（含本数）闲置募集资金暂时补充流动资
金，使用期限自董事会审议通过之日起不超过12个月，并于2021年5月14日以募集资
金 补 充 流动资金 600,000,000.00元， 2021年5 月17 日以募集资金补充流动资金
400,000,000.00元。累计补充流动资金1,000,000,000.00元。
对于2021年度以募集资金补充流动资金的1,000,000,000.00元，企业已分别于
2022年3月、4月归还并存入募集资金专用账户。
（2）公司于2021年4月28日召开第五届董事会第八次会议和第五届监事会第五
次会议，2021年5月20日召开2020年年度股东大会审议通过了《关于使用部分闲置募
集资金及自有资金进行现金管理的议案》，同意公司（含子公司）在确保不影响正
常运营和募集资金投资项目建设的情况下，使用最高不超过人民币8亿元（含本数）
的闲置募集资金及自有资金进行现金管理，用于购买期限不超过12个月的保本型理
财产品，使用期限为自公司股东大会审议通过之日起12个月内有效，在上述额度范
围及使用期限内，资金可以滚动使用。
（3）公司于2022年4月7日召开的第五届董事会第十四次会议及第五届监事会第
八次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时性补充流动资金的议案》，
同意公司使用不超过人民币50,000.00万元（含本数）闲置募集资金暂时补充流动资
金，使用期限自董事会审议通过之日起不超过12个月，并于2022年4月12日、4月18
日以募集资金暂时补充流动资金共计500,000,000.00元，于2022年9月至12月累
计归还并存入募集资金专用账户300,000,000.00元，剩余200,000,000.00元于2023
年2月至4月将该部分资金归还至募集资金专项账户。
（4）公司于2022年4月7日召开第五届董事会第十四次会议及第五届监事会第八
次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金及自有资金进行现金管理的议案》，
同意公司（含子公司）在确保不影响正常运营和募集资金投资项目建设的情况下，
使用最高不超过人民币8亿元（含本数，其中闲置募集资金不超过3亿元，自有资金
不超过5亿元）的闲置募集资金及自有资金进行现金管理，用于购买期限不超过12
个月的保本型理财产品，使用期限为自公司股东大会审议通过之日起12个月内有效，
在上述额度范围及使用期限内，资金可以滚动使用，该议案于2022年5月12日提交公
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司2021年年度股东大会并审议通过。
公司以前年度运用闲置募集资金购买理财产品合计金额为1,150,000,000.00元，
已于2021年到期金额1,000,000,000.00元，形成理财投资收益6,983,398.56元。已
于2022年到期金额150,000,000.00元，形成理财投资收益2,732,005.62元。
公司以前年度运用闲置募集资金购买可转让大额存单合计金额为
1,440,000,000.00元，已于以前年度收回1,190,000,000.00元，截至2022年末仍持
有的大额存单金额为250,000,000.00元。
（三）募集资金本年度使用金额及年末余额
1、本年度以募集资金直接投入募投项目166,327,885.37元。
2、募集资金其他使用情况：
（1）公司于2022年4月7日召开的第五届董事会第十四次会议及第五届监事会第
八次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时性补充流动资金的议案》，
同意公司使用不超过人民币50,000.00万元（含本数）闲置募集资金暂时补充流动资
金，使用期限自董事会审议通过之日起不超过12个月，并于2022年4月12日、4月18
日以募集资金暂时补充流动资金共计500,000,000.00元，于2022年9月至12月累计归
还并存入募集资金专用账户300,000,000.00元，于2023年2月至4月累计归还并存入
募集资金专用账户200,000,000.00元。
（2）公司运用闲置募集资金购买可转让大额存单
单位：人民币元
序号 购买单位 受托方 产品名称 存单金额 期限
2020 年对
武汉鲲鹏微 中国光大银行股
公大额存单
1 纳光电有限 份有限公司武汉 200,000,000.00 2021.06-2023.04
第 140 期产
公司 东湖支行
品5
2021 年对
武汉鲲鹏微 中国光大银行股
公大额存单
2 纳光电有限 份有限公司武汉 50,000,000.00 2022.09-2023.04
第 163 期产
公司 东湖支行
品4
2023 年对
武汉鲲鹏微 中国光大银行股
公大额存单
3 纳光电有限 份有限公司武汉 30,000,000.00 2023.01-2023.04
第 113 期产
公司 东湖支行
品0
3、节余募集资金永久补充流动资金
公司于2023年4月19日召开的第五届董事会第二十一次会议和第五届监事会第
3
十四次会议审议通过了《关于2020年度非公开发行募投项目结项并将节余募集资金
永久补充流动资金的议案》，同意公司2020年度非公开发行股票募集资金投资项目
中的“新一代自主红外芯片研发及产业化项目”、“晶圆级封装红外探测器芯片研
发及产业化项目”、“面向新基建领域的红外温度传感器扩产项目”结项，并将该
募投项目节余的募集资金永久补充流动资金。
节余募集资金(含利息净收入) 363,267,559.40元，其中，光大银行募集资金账
户余额301,525,197.93元，中国银行募集资金账户余额61,740,977.32元，招商银行
募集资金账户余额1,384.15元，截至2023年12月31日，所有节余募集资金已全部永
久补充流动资金。
4、募集资金年末余额
截至2023年12月31日，公司募集资金存放银行产生利息共计44,104,672.89元，
其中存款利息收入34,389,268.71元，理财投资收益9,715,404.18元。
截至2023年12月31日，公司已累计使用募集资金2,521,099,643.21元，其中，
新一代自主红外芯片研发及产业化项目使用732,203,892.61元，晶圆级封装红外探
测器芯片研发及产业化项目使用820,371,653.37元，面向新基建领域的红外温度传
感器扩产项目使用228,194,533.50元，补充流动资金共使用740,329,563.73元，募
集资金存储账户余额为0.00元。
单位：人民币元
项目 金额
募集资金账户初始金额 2,499,999,985.65
减：部分发行费用 22,937,981.32
减：新一代自主红外芯片研发及产业化项目投入 732,203,892.61
减：晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目投入 820,371,653.37
减：面向新基建领域的红外温度传感器扩产项目投入 228,194,533.50
减：补充流动资金投入 377,062,004.33
减：节余募集资金（含利息净收入）永久补充流动资金投入 363,267,559.40
减：购买理财产品 0.00
减：购买大额可转让存单 0.00
减：手续费 67,034.01
加：收到的银行利息（含理财收益） 44,104,672.89
募集资金专户年末余额 0.00
二、募集资金管理情况
（一）募集资金的管理情况
4
为规范募集资金的管理和使用，维护全体股东的合法权益，公司制定了《武汉
高德红外股份有限公司募集资金管理制度》，对募集资金的存放、使用、变更、管
理与监督等方面均做出了明确具体的规定。该管理制度已经公司 2008 年 2 月 29 日
第一届董事会第三次会议和 2008 年 3 月 18 日召开的 2008 年第二次临时股东大会审
议通过，经 2014 年 1 月 13 日第二届董事会第二十四次会议和 2014 年 1 月 29 日召
开的 2014 年第一次临时股东大会审议通过对该制度进行第一次修订；经 2021 年 4
月 28 日第五届董事会第八次会议和 2021 年 5 月 20 日召开的 2020 年年度股东大会
审议通过对该制度进行了第二次修订。
根据上述管理制度，公司对募集资金实行专户存储，公司及子公司于 2021 年 4
月 6 日与中国光大银行股份有限公司武汉分行、中国银行股份有限公司武汉东湖新
技术开发区分行、招商银行股份有限公司武汉分行、中信银行股份有限公司武汉分
行以及中信建投证券股份有限公司签署了《募集资金专户存储三方监管协议》，协
议约定公司在上述银行分别开设募集资金专项账户，专户仅用于公司募集资金的存
储和使用，不得用作其它用途。协议与深圳证券交易所三方监管协议范本不存在重
大差异。
根据《募集资金管理制度》的要求，公司对募集资金的使用设置了严格的权限
审批制度，以保证专款专用，公司严格按照《募集资金管理制度》以及《募集资金
三方监管协议》的规定存放、使用募集资金，《募集资金管理制度》以及《募集资
金三方监管协议》均得到了有效执行，截至 2023 年 12 月 31 日止，公司募集资金的
管理不存在违规行为。
（二）募集资金专户存储情况
截至2023年12月31日，募集资金具体存放情况如下:
单位：人民币元
序 存款
账户名称 开户银行 银行账号 销户日期 余额 募集资金项目
号 方式
武汉鲲鹏 新一代自主红
中国光大银行股份有 3839018800
1 微纳光电 2023/6/5 活期 0.00 外芯片研发及
限公司武汉东湖支行 0324956
有限公司 产业化项目
晶圆级封装红
武汉鲲鹏 中国银行股份有限公
5547800214 外探测器芯片
2 微纳光电 司武汉东湖新技术开 2023/6/1 活期 0.00
35 研发及产业化
有限公司 发区分行营业部
项目
5
面向新基建领
武汉高德
招商银行股份有限公 1279097494 域的红外温度
3 智感科技 2023/6/5 活期 0.00
司武汉分行营业部 10603 传感器扩产项
有限公司
目
合计 0.00
三、本年度募集资金实际使用情况
按公司募集资金使用计划，募集资金主要投资于新一代自主红外芯片研发及产
业化项目、晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目、面向新基建领域的红外
温度传感器扩产项目及补充流动资金四个项目，募集资金账户余额已永久补充流动
资金。截至2023年12月31日止，本次募集资金已使用完毕，募集资金账户均已全部
注销。
6
单位：人民币元
募集资金总额 2,477,062,004.33 本年度投入募集资金总额 166,327,885.37
报告期内变更用途的募集资金总额
累计变更用途的募集资金总额 已累计投入募集资金总额 2,157,832,083.81
累计变更用途的募集资金总额比例
是否已变更 截至期末投资 项目达到预定 项目可行性
承诺投资项目和超募资金 募集资金承诺投资 截至期末累计投入金 本年度实 是否达到
项目（含部分 调整后投资总额（1） 本年度投入金额 进度（%）(3) 可使用状态日 是否发生重
投向 总额 额(2) 现的效益 预计效益
变更） ＝(2)/(1) 期 大变化
承诺投资项目
1、新一代自主红外芯片研
否 1,000,000,000.00 1,000,000,000.00 8,497,872.02 732,203,892.61 73.22% 2023 年 4 月 否
发及产业化项目
2、晶圆级封装红外探测器
否 875,000,000.00 875,000,000.00 157,830,013.35 820,371,653.37 93.76% 2023 年 4 月 否
芯片研发及产业化项目
3、面向新基建领域的红外
否 225,000,000.00 225,000,000.00 0.00 228,194,533.50 101.42% 2023 年 2 月 否
温度传感器扩产项目
4、补充流动资金 否 400,000,000.00 377,062,004.33 377,062,004.33 100.00% 不适用 否
承诺投资项目小计 2,500,000,000.00 2,477,062,004.33 166,327,885.37 2,157,832,083.81 87.11%
合计 2,500,000,000.00 2,477,062,004.33 166,327,885.37 2,157,832,083.81
未达到计划进度或预计收益的情况和原因（分具体项
不适用
目）
7
项目可行性发生重大变化的情况说明 项目可行性未发生重大变化
超募资金的金额、用途及使用进展情况 不适用
经公司 2021 年 4 月 28 日召开第五届董事会第八次会议及第五届监事会第五次会议审议通过，增加武汉高德红外股份有限
募集资金投资项目实施主体增加情况 公司作为“新一代自主红外芯片研发及产业化项目”、“晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目”和“面向新基建
领域的红外温度传感器扩产项目”募投项目的实施主体。
募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用
募集资金到位前，公司以自筹资金实施了募集资金项目部分投资，截至 2021 年 12 月 31 日，共以自筹资金 45,563,540.56
元预先投入募集资金投资项目。经公司 2021 年 4 月 28 日召开的第五届董事会第八次会议及第五届监事会第五次会议审议
募集资金投资项目先期投入及置换情况 通过，并经保荐人核查同意，公司以募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金 45,563,540.56 元。上述置换
事项及置换金额已经信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并于 2021 年 4 月 13 日出具 XYZH/2021WHAA20475 号《武
汉高德红外股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的专项说明的鉴证报告》。
公司 2022 年 4 月 7 日召开的第五届董事会第十四次会议及第五届监事会第八次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资
金暂时性补充流动资金的议案》，同意公司使用不超过人民币 50,000.00 万元（含本数）闲置募集资金暂时补充流动资金，
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 使用期限自董事会审议通过之日起不超过 12 个月，公司于 2022 年 4 月 12 日、4 月 18 日以募集资金补充流动资金共计
500,000,000.00 元，且于 2022 年 9 月至 12 月期间累计归还并存入募集资金专用账户 300,000,000.00 元，于 2023 年 2 月
至 4 月期间累计归还并存入募集资金专用账户 200,000,000.00 元。
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公司于 2022 年 4 月 7 日召开第五届董事会第十四次会议及第五届监事会第八次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集
资金及自有资金进行现金管理的议案》，同意公司（含子公司）在确保不影响正常运营和募集资金投资项目建设的情况下，
使用最高不超过人民币 8 亿元（含本数，其中闲置募集资金不超过 3 亿元，自有资金不超过 5 亿元）的闲置募集资金及自
用闲置募集资金进行现金管理情况 有资金进行现金管理，用于购买期限不超过 12 个月的保本型理财产品，使用期限为自公司股东大会审议通过之日起 12 个
月内有效，在上述额度范围及使用期限内，资金可以滚动使用，该议案于 2022 年 5 月 12 日提交公司 2021 年年度股东大会
并审议通过，对于本报告期的收益情况以及期末的投资份额、签约方、产品名称、期限等情况详见本报告一、募集资金基
本情况之（三）、2、（2）所示。
节余募集资金(含利息净收入) 363,267,559.40 元，其中，光大银行募集资金账户余额 301,525,197.93 元，中国银行募集
资金账户余额 61,740,977.32 元，招商银行募集资金账户余额 1,384.15 元，截至 2023 年 12 月 31 日，所有节余募集资金
已全部永久补充流动资金。节余原因：(1)在项目实施期间，公司对工业园等厂房进行合理利用，优化产业资源，合理有效
项目实施出现募集资金节余的金额及原因
布局生产功能，最大程度上提高生产经营效率。目前此项目已达到预计可使用状态，项目予以结项。(2)公司在保证项目质
量的前提下，严格控制项目中各个环节上的费用，降低了成本，形成了募集资金节余。(3)在遵守募集资金使用的有关规定
下，公司利用暂时闲置募集资金购买理财产品获得投资收益，提高了募集资金的使用效率。
尚未使用的募集资金用途及去向 截至 2023 年 12 月 31 日，募集资金已使用完毕，募集资金账户均已全部注销
募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 无
9
四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
（一）变更募集资金投资项目情况
截至 2023 年 12 月 31 日，公司募集资金投资项目未发生变更。
（二）募集资金投资项目对外转让或置换情况
截至 2023 年 12 月 31 日，公司募集资金投资项目不存在对外转让或置换的情
况。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
（一）本公司已披露的募集资金使用相关信息及时、真实、准确、完整。
（二）本公司募集资金存放、使用、管理及披露不存在违规情形。
特此公告。
武汉高德红外股份有限公司
董事会
二○二四年四月十五日
10
