证券代码：002947                    证券简称：恒铭达              公告编号：2024-005



                          苏州恒铭达电子科技股份有限公司
                          关于非公开发行股票募投项目结项
                     并将节余募集资金永久补充流动资金的公告

    本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏。

 重要内容提示：
 本次结项的募集资金投资项目：昆山市毛许路电子材料及器件、结构件产业化项目（二
 期）

 募集资金投资项目结项后节余募集资金安排：公司拟将“昆山市毛许路电子材料及器件、
 结构件产业化项目（二期）”节余募集资金全部用于永久补充公司流动资金。苏州恒铭达电子

 科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 1 月 23 日召开的第三届董事会第九次会

 议、第三届监事会第九次会议，审议通过了《关于非公开发行股票部分募投项目结项并将节余

 募集资金永久补充流动资金的议案》，同意将“昆山市毛许路电子材料及器件、结构件产业化

 项目（二期）”结项。

     本次非公开发行股票募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金事项尚需提交公司

     2024 年第一次临时股东大会审议

     一、    非公开发行股票募集资金和募投项目的基本情况

     （一）实际募集资金金额和资金到账时间

     根据中国证券监督管理委员会《关于核准苏州恒铭达电子科技股份有限公司非公开发行股票

 的批复》（证监许可〔2020〕2778号），本公司由主承销商国金证券股份有限公司采用非公开发

 行方式，向特定对象非公开发行人民币普通股（A 股）股票1,741.2935万股，发行价为每股人民

 币20.10元，共计募集资金35,000.00万元，坐扣承销和保荐费用390.00万元后的募集资金为

 34,610.00万元，已由主承销商国金证券股份有限公司于2021年8月16日汇入本公司募集资金监管

 账户。另减除上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等与发行权益性

 证券直接相关的新增外部费用100.80万元（不含税）后，公司本次募集资金净额为34,509.20万

 元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报
告》（天健验〔2021〕452号）。

    （二）募集资金的管理情况

    为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权益，本公司按

照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《深圳证券交易所股票上市规则》及

《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第1号——主板上市公司规范运作》等有关法律、法规

和规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《苏州恒铭达电子科技股份有限公司募集资

金管理办法》（以下简称《管理办法》）。根据《管理办法》，本公司对募集资金实行专户存

储，在银行设立募集资金专户，公司按规定要求管理和使用募集资金。

    （三）募集资金监管协议情况

    2021 年 8 月 16 日，作为第二次募集资金账户，公司连同原保荐机构国金证券股份有限公司

与中国工商银行股份有限公司昆山分行、兴业银行有限公司苏州分行、交通银行有限公司昆山分

行、农业银行巴城支行、中信银行股份有限公司昆山高新技术产业开发区支行签订《募集资金三

方监管协议》，明确了各方的权利和义务； 监管协议与深圳证券交易所监管协议范本不存在重大

差异，本公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。

    2023 年 6 月公司聘请华英证券担任公司向特定对象发行人民币普通股(A 股)的保荐机构，具

体负责公司向特定对象发行股票的保荐工作及持续督导工作，公司与原保荐机构国金证券股份有

限公司的保荐协议终止，国金证券股份有限公司未完成的对公司非公开股票募集资金的持续督导

工作由华英证券承接。2023 年 6 月公司分别与中国工商银行股份有限公司昆山分行、中国农业银

行股份有限公司昆山巴城支行、兴业银行股份有限公司苏州分行及华英证券签订《募集资金三方

监管协议》，明确了各方的权利和义务；监管协议与深圳证券交易所监管协议范本不存在重大差

异，本公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。

    （四）募集资金投资项目情况

    根据公司《非公开发行 A 股股票之发行情况报告书暨上市公告书》中披露的募集资金投资

项目计划，公司非公开发行股票募集资金总额扣除发行费用后，投入于以下项目：

                                                                            单位：万元

      募集资金投资项目                  投资总额               募集资金承诺投资金额

  昆山市毛许路电子材料及器
                                        24,509.20                   24,509.20
  件、结构件产业化项目（二
               期）
           补充流动资金                    10,000.00                     10,000.00
               合计                        34,509.20                     34,509.20


    二、      募集资金投资项目延期情况

    本公司于 2022 年 11 月 30 日召开第二届董事会第三十六次会议及第二届监事会第二十六次

会议，审议通过了《关于非公开发行股票募集资金投资项目延期的议案》，同意在项目实施主体

和募投项目用途不发生变更、项目投资总额和建设规模不变的情况下，对公司非公开发行股票募

集资金投资项目达到预计可使用状态时间进行调整，非公开发行股票募集资金投资项目达到预计

可使用状态时间由 2022 年 12 月 31 日延期至 2023 年 6 月 30 日。

    本公司于 2023 年 6 月 30 日召开第三届董事会第三次会议及第三届监事会第三次会议，审议

通过了《关于非公开发行股票募集资金投资项目延期的议案》，同意在实施主体、募集资金用途

及投资项目规模不发生变更的情况下对公司非公开发行股票募集资金投资项目达到预计可使用

状态时间进行调整。出于对募集资金投入的审慎考虑，为保证募投项目建设效果，合理有效地配

置资源，更好地维护全体股东的权益，公司计划将“昆山市毛许路电子材料及器件、结构件产业

化项目（二期）”的预定可使用状态日期由 2023 年 6 月 30 日延期至 2023 年 12 月 31 日。

    三、      本次结项的募投项目募集资金使用及结余情况

    （一）募集资金使用及节余情况

    截至 2023 年 12 月 31 日，本次结项募投项目募集资金使用及节余情况如下：

                                                                                 单位：万元

 项目名称             募 集 资 金 承 累 计 已投入募 待 支 付 合 利息收入净额 结 余 募 集

                      诺投资金额      集资金金额       同款项     与理财收益     资金金额


 昆山市毛许路电子         24,509.20      18,241.40     3,124.86       1,485.75    4,628.69
 材料及器件、结构
 件产业化项目（二
 期）

 补充流动资金             10,000.00      10,000.00

                          34,509.20      28,241.40     3,124.86       1,485.75    4,628.69

    注：1、募集资金预计剩余金额未包含尚未收到银行利息收入，最终转入公司自有资金账户金

额以资金转出当日专户余额为准；
    2、待支付合同款项主要根据合同及付款进度在 2023 年 12 月 31 日尚未满足支付条件的项目

尾款及质保金等。

    （二）募集资金专户存放情况

                                                                              单位：元

  开户银行                                 银行账号               募集资金余额
中国工商银行股份有限公司昆山巴
                                  1102232829000065064                 2,471,450.10
城支行
兴业银行股份有限公司昆山支行      206650100100181403                     60,737.71
中国农业银行股份有限公司昆山巴
                                  10530401040053687                  75,003,298.93
城支行

  合 计                                                              77,535,486.74

    四、     本次结项募投项目募集资金节余的主要原因：

    公司严格按照募集资金使用的有关规定，从项目实际情况出发，本着合理、节约、有效的原

则，对各项资源进行合理调度和优化配置，降低项目建设成本和费用，募集资金实际使用中出现

节余主要原因如下：

    1、公司在项目实施过程中严格按照募集资金使用的有关规定，从项目的实际情况出发，本着

合理、节约、有效的原则，在保证项目建设质量的前提下，审慎地使用募集资金，加强项目建设

各个环节费用的控制、监督和管理，对各项资源进行合理调度和优化配置，降低项目建设成本和

费用。

    2、为提高募集资金的使用效率，在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金安全的前

提下，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理获得了一定的投资收益，同时募集资金存放期间

也产生了一定的存款利息收入。

    五、     节余募集资金的使用计划

    “昆山市毛许路电子材料及器件、结构件产业化项目（二期）”已建设完毕，根据深圳证券

交易所《上市公司自律监管指引第 1 号——主板上市公司规范运作》和公司《募集资金使用管理

办法》等相关规定拟将该募投项目整体结项。同时，结合实际情况，为充分发挥资金效益，提高

资金使用效率，公司拟将节余募集资金人民币 4,628.69 万元（含现金管理取得的理财收益及活

期利息收入，具体金额以资金转出当日银行结算余额为准）永久性补充公司流动资金，用于公司

日常经营活动。

    在上述募投项目节余资金永久性补充流动资金事项通过股东大会审议前，募投项目需支付的
尾款将继续使用募集资金专户余额进行支付；在股东大会审议通过后，节余募集资金及待支付合

同尾款（含现金管理取得的理财收益及活期利息收入），具体金额以股东大会审议通过后资金转

出当日银行结息后实际金额为准将全部转入自有资金账户，募投项目需支付的尾款将使用自有资

金支付。在上述节余募集资金划转完毕后，公司将对相关募集资金专户进行销户处理。销户完成

后，公司与保荐机构、开户银行签署的相关募集资金监管协议随之终止。

    六、     募投项目结项并使用节余募集资金永久补充流动资金对公司的影响

    本次转出节余募集资金永久补充流动资金，是基于公司募集资金投资项目实际情况做出的

决策，有利于提高募集资金使用效率，降低公司运营成本，满足公司生产经营所需、支持公司

业务发展，不存在变相改变募集资金投向和损害全体股东利益的情形，不会对公司的生产经营

造成影响，符合公司和全体股东的利益。

    七、     相关审议和审批程序

       本次非公开发行股票募集资金投资项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金已经公司

第三届董事会第九次会议及第三届监事会第九次会议审议通过。本议案尚需提交公司股东大会审

议。

    (一) 董事会意见

    公司董事会审议并通过了此事项，详见公司于 2024 年 1 月 24 日披露的《苏州恒铭达电子科

技股份有限公司第三届董事会第九次会议决议的公告》（公告编号：2024-002）。

    (二) 独立董事专门会议决议

    公司拟将募投项目结项后的全部节余募集资金永久补充流动资金，用于公司日常经营和业务

发展，有利于提高募集资金的使用效率，降低公司运营成本，符合全体股东利益，不存在损害公

司及全体股东，特别是中小股东利益的情形。公司本次募投项目结项并将节余募集资金永久补充

流动资金事项决策程序符合《深圳证券交易所股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监

管指引第 1 号——主板上市公司规范运作》《管理办法》等法律法规的规定。综上，我们同意公

司本次募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金，并同意将该议案提交股东大会审议。
    （三）监事会意见
    公司监事会审议并通过了此事项，详见公司于 2024 年 1 月 24 日披露的《苏州恒铭达电子科

技股份有限公司第三届监事会第九次会议决议的公告》（公告编号：2024-003）。

    （四）保荐机构意见

    保荐机构对此事项发表了同意的独立意见，详见公司于 2024 年 1 月 24 日披露的《华英证券

有限责任公司关于苏州恒铭达电子科技股份有限公司非公开发行股票募投项目结项并将节余募
集资金永久补充流动资金的核查意见》。

   特此公告。

                                       苏州恒铭达电子科技股份有限公司

                                                    董事会

                                               2024 年 1 月 23 日