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公司公告

麦捷科技:关于为子公司申请综合授信提供担保的进展公告2024-02-02  

证券代码:300319        证券简称:麦捷科技           公告编号:2024-011

                  深圳市麦捷微电子科技股份有限公司

       关于为全资子公司申请综合授信提供担保的进展公告


    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。


    一、担保情况概述

    深圳市麦捷微电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)于 2023 年 3 月 28
日召开第五届董事会第三十八次会议、2023 年 4 月 21 日召开 2022 年度股东大
会,审议通过了《关于 2023 年度为子公司申请银行综合授信提供担保的议案》。
为支持公司全资子公司星源电子科技(深圳)有限公司(以下简称“星源电子”)
的发展,解决星源电子向银行申请综合授信额度担保的问题,同意公司为星源电
子向银行申请 12 亿元的综合授信额度提供担保,担保总额合计不超过 12 亿元人
民币,具体内容详见公司于 2023 年 3 月 30 日披露于巨潮资讯网的《关于 2023
年度为子公司申请银行综合授信提供担保的公告》(公告编号:2023-025)。

    二、担保进展情况

    近日,公司与兴业银行股份有限公司深圳分行(以下简称“兴业银行深圳分
行”)签署了《最高额保证合同》,同意为星源电子向兴业银行深圳分行申请的共
计 7,000 万元的银行综合授信提供连带责任担保。根据董事会及股东大会的授
权,本次为星源电子向银行申请综合授信提供担保事项属于已审议通过的担保事
项范围,且担保金额在公司为星源电子提供担保额度范围内,无需再次提交公司
董事会审议。

    三、被担保人基本情况

    1、基本信息

    被担保人名称:星源电子科技(深圳)有限公司
    企业类型:有限责任公司(法人独资)

    住所:深圳市光明区玉塘街道田寮社区禾屋山第四工业区第八栋 101-401
厂房、第八栋办公楼 101-201

    法定代表人:唐素敏

    注册资本:840 万人民币

    成立日期:2004 年 5 月 11 日

    经营范围:一般经营项目是:背光源、绝缘片、橡胶制品、塑胶制品、海
棉制品(不含发泡工序)、胶袋、胶垫、铜箔、铝箔、发泡胶、贴纸、液晶显
示屏、五金配件、PCB 组件、灯具装置、平板电脑、PND 导航仪、电子元器件及
组件、电子产品的研发和销售;机器设备租赁、国内贸易,从事货物及技术进
出口。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许
可后方可经营),许可经营项目是:背光源、绝缘片、橡胶制品、塑胶制品、
海棉制品(不含发泡工序)、胶袋、胶垫、铜箔、铝箔、发泡胶、贴纸、液晶
显示屏、五金配件、PCB 组件、灯具装置、平板电脑、PND 导航仪、电子元器件
及组件、电子产品的生产。

    星源电子为公司全资子公司,公司持有星源电子 100%股权。

    2、主要财务状况
                                                                            单位:元

             项目             2023 年 1-9 月              2022 年度

           营业收入                1,066,560,132.77         1,693,992,377.90

           利润总额                   62,176,560.67            87,821,617.65

            净利润                    53,027,833.25            82,970,406.44



             项目            2023 年 9 月 30 日       2022 年 12 月 31 日

           资产总额                1,219,853,546.48        1,167,083,325.30

           负债总额                 669,733,219.20           670,012,810.01

            净资产                  550,120,327.28           497,070,515.29
    3、经查询,星源电子未被列入失信被执行人。

    四、担保协议的主要内容

    公司与兴业银行深圳分行签署的《最高额保证合同》相关条款如下:

    保证人:深圳市麦捷微电子科技股份有限公司

    债权人:兴业银行股份有限公司深圳分行

    债务人:星源电子科技(深圳)有限公司

    1、本合同担保的主债权为债权人与债务人签订的编号为“兴银深笋岗授信
字(2023)第 0070 号”的《额度授信合同》(即“总合同”)及其项下所有“分
合同”。

    2、本合同项下的保证最高本金限额为人民币 7,000 万元整。

    3、保证额度有效期自 2024 年 2 月 1 日至 2024 年 10 月 9 日止。

    4、保证方式

    保证人在本合同项下的保证方式为连带责任保证,即保证人和债务人对债务
承担连带责任。债务人无论何种原因未按主合同约定履行到期应付的债务(包括
但不限于债权人因债务人或担保人违约而要求提前收回的债务)或发生了本合同
约定的情形,保证人都应按照本合同约定代为履行清偿责任。

    5、保证范围

    5.1 本合同所担保的债权(以下称“被担保债权”)为债权人依据主合同约
定为债务人提供各项借款、融资、担保及其他表内外金融业务而对债务人形成的
全部债权,包括但不限于债权本金、利息(含罚息、复利)、违约金、损害赔偿
金、债权人实现债权的费用等。

    5.2 本合同保证额度起算前债权人对债务人已经存在的、本合同双方同意转
入本合同约定的最高额保证担保的债权。

    5.3 在保证额度有效期内债权人为债务人办理的贸易融资、承兑、票据回购、
担保等融资业务,在保证额度有效期后才因债务人拒付、债权人垫款等行为而发
生的债权人对债务人的债权也构成被担保债权的一部分。

    5.4 债权人因债务人办理主合同项下各项融资、担保及其他表内外各项金融
业务而享有的每笔债权的本金、利息、其他费用、履行期限、用途、当事人的权
利义务以及任何其他相关事项以主合同项下的相关协议、合同、申请书、通知书、
各类凭证以及其他相关法律文件的记载为准,且该相关协议、合同、申请书、通
知书、各类凭证以及其他相关法律文件的签发或签署无需保证人确认。

    5.5 为避免歧义,债权人因准备、完善、履行或强制执行本合同或行使本合
同项下的权利或与之有关而发生的所有费用和支出(包括但不限于律师费用、诉
讼(仲裁)费、向公证机构申请出具执行证书的费用等)均构成被担保债权的一
部分。

    6、保证期间

    本合同项下的保证期间为:

    6.1 保证期间根据主合同项下债权人对债务人所提供的每笔融资分别计算,
就每笔融资而言,保证期间为该笔融资项下债务履行期限届满之日起三年。

    6.2 如单笔主合同确定的融资分批到期的,每批债务的保证期间为每批融资
履行期限届满之日起三年。

    6.3 如主债权为分期偿还的,每期债权保证期间也分期计算,保证期间为每
期债权到期之日起三年。

    6.4 如债权人与债务人就主合同项下任何一笔融资达成展期协议的,保证人
在此不可撤销地表示认可和同意该展期,保证人仍对主合同下的各笔融资按本合
同约定承担连带保证责任。就每笔展期的融资而言,保证期间为展期协议重新约
定的债务履行期限届满之日起三年。

    6.5 若债权人根据法律法规规定或主合同的约定宣布债务提前到期的,则保
证期间为债权人向债务人通知的债务履行期限届满之日起三年。

    6.6 银行承兑汇票承兑、信用证和保函项下的保证期间为债权人垫付款项之
日起三年,分次垫款的,保证期间从每笔垫款之日起分别计算。
    6.7 商业汇票贴现的保证期间为贴现票据到期之日起三年。

    6.8 债权人为债务人提供的其他表内外各项金融业务,自该笔金融业务项下
债务履行期限届满之日起三年。

    五、董事会意见

    董事会认为,公司为星源电子向银行申请授信提供连带责任保证担保行为符
合法律法规和《公司章程》的相关规定。星源电子为公司全资子公司,公司对其
有着绝对的控制权,能够充分掌握星源电子的经营决策情况,其财务风险处于公
司有效控制的范围之内。公司为星源电子向银行申请综合授信提供连带责任保证
担保,是为了支持星源电子正常生产经营和稳健发展而筹措资金,符合公司整体
利益,不会损害公司及公司股东的利益。

    六、累计对外担保数量及逾期担保的数量

    本次担保后,公司及控股子公司累计对外担保总额为 133,000 万元,公司及
控股子公司的累计对外担保余额为 88,000 万元,占公司最近一期经审计净资产
的 22.16%。

    本公司及控股子公司不存在逾期担保事项。

    六、备查文件

    1、最高额保证合同。


    特此公告。

                                       深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
                                                       2024 年 2 月 2 日