证券代码：300409          证券简称：道氏技术   公告编号：2024-120
转债代码：123190          转债简称：道氏转02



                         广东道氏技术股份有限公司
          关于与湖南培森电子科技有限公司签署战略合作
                         协议并成立合资公司的公告

     本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有
 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。



    特别提示：
    1.广东道氏技术股份有限公司（以下简称“道氏技术”或“公司”）本次
签订《战略合作协议》并成立合资公司，不会对公司本年度财务状况及经营业
绩构成重大影响，如后续具体合作对公司当年度业绩有重大影响将另行公告。
    2.公司最近三年内签署的框架性协议或意向性协议均在正常履行中。


   一、战略合作背景
   在算力提升、算法突破和数据积累的驱动下，人工智能驱动的研发（
AI4R&D）正在彻底改变传统的研发方式并形成新的研发范式，赋能企业提升研
发效率、改善生产流程、降低生产成本，从而提升企业竞争力。
   近年来,不断涌现的智能应用在科学界和企业界掀起了算力竞赛浪潮，对
算力芯片提出了越来越高的要求，但传统冯诺依曼架构由于“存算分离”的
特点导致计算速度受到存储速度的制约，且能量大量消耗在频繁的数据搬运中。
针对传统冯诺依曼计算的瓶颈,存算一体的非冯诺依曼计算架构正在成为
一种新的计算范式,其核心思想就是将计算操作与数据访存过程结合在一起, 从
而提高计算性能和效率。
   AI4R&D作为一种新的研发范式，其推广和普及亟需高性能计算芯片的支撑，
因此将新的非冯诺依曼计算范式应用于AI4R&D，具有重大的研究和实践价值，
对推动新计算范式和研发范式的广泛应用和实现人工智能芯片的自主可控都具
有深刻意义。
   与此同时，鉴于非冯诺依曼架构可以相对落后的半导体制造工艺实现与
先进工艺接近的性能，在一定程度上可缓解半导体超高精度制程的外部垄断压
力，对实现人工智能芯片的自主可控也具有战略意义。
   （一）协议签署情况
   近日，公司与湖南培森电子科技有限公司（以下简称“湖南培森”）签署
了《战略合作协议》并成立合资公司，各方基于互惠互利和相互促进原则，建
立战略合作关系，通过设立合资公司进行深度合作，以公司科研与生产数据验
证刘杰教授团队的非冯诺依曼架构的分子动力学计算系统“NVNMD”的应用
技术，并推动人工智能技术在道氏技术产品科研、生产制造等环节上的应用，
以提高道氏技术的研发、生产与经营水平。
   （二）是否属于关联交易和重大资产重组事项说明
    根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等有关法律、法规、规范性
文件的相关规定，本次合作内容及对外投资无需提交公司董事会或股东大会审
议，亦不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的
重大资产重组事项。


    二、合作方介绍
   1.公司名称：湖南培森电子科技有限公司
   2.企业类型：其他有限责任公司
   3.法定代表人：刘杰
   4.注册地址：湖南省长沙市岳麓区桔子洲街道潇湘大道中段283号大学科技
园创业大厦众创卡座A392号
   5.注册资本 ：600万人民币
   6.营业执照号：91430104MADQMW503X
   7.关联关系说明：与上市公司不存在关联关系
   8.类似交易说明情况：最近三年公司未与交易对手方发生类似交易。
   9.湖南培森电子科技有限公司不是失信被执行人，信誉度良好，具备较好
的履约能力。
   10.股权结构

        股东名称             认缴资本（万元）           持股比例（%）

             刘杰                225.06                    37.51%

  浏阳培森微电子有限公司         180.00                     30%

 湖南大学资产经营有限公司        101.28                    16.88%

   浏阳方尊科技有限公司           93.66                    15.61%

             合计                600.00                     100%



    三、协议主要内容
   甲方：广东道氏技术股份有限公司（简称“道氏技术”）
   乙方：湖南培森电子科技有限公司（简称“湖南培森”）
   1.合作内容：
   双方拟共同成立合资公司（合资公司最终各方的出资比例、治理结构以及
其他公司设立的相关事项，以各方最终签署的合资公司设立协议、章程以及相
关附属文件为准）。合资公司设立后将作为刘杰教授团队在新型非冯诺依曼
芯片架构分子动力学计算系统“NVNMD”的应用实验平台与技术转化平台，围绕
新能源材料领域（包括但不限于固态电池、碳纳米管、锂电池三元前驱体、石
墨负极、硅负极等领域）开展合作，运用人工智能芯片与/或算法，提供先进计
算与优化设计技术服务。
   2.道氏技术提供的支持包括：
   2.1在固态电池、碳纳米管、锂电池三元前驱体、石墨负极、硅负极等领域
，道氏技术与乙方或其关联企业签订《委托实验研发合同》，具体内容由双方
另行约定。
   2.2为支持乙方或其关联企业围绕上述《委托实验研发合同》开展工作，道
氏技术提供相关的实验平台。
   3.湖南培森提供的支持包括：
   湖南培森利用其在人工智能芯片设计和算法的技术积累，推动人工智能技
术在甲方材料科研与生产制造环节的应用，从而助力甲方实现研发、生产的AI+
制造变革。
       四、本次投资的目的、对公司的影响和存在的风险
       （一）投资目的及对公司的影响
   在本次战略合作关系建立后，合资公司将利用公司在新能源电池材料（固
态电池电解质、碳纳米管、三元前驱体、富锂锰基前驱体、硅基负极、石墨负
极）方面积累的的科研和生产数据优势，结合湖南大学刘杰教授团队（湖南培
森）的非冯诺依曼架构分子动力学计算系统“NVNMD”，开发面向新能源材料
企业的先进计算和优化设计技术服务产品。合资公司研发生产的人工智能产品，
不仅会在公司的研发和生产环节进行应用，而且将面向全行业进行推广，最终
致力于形成面向新能源材料行业的AI4R&D全栈化产品，支撑非冯诺依曼架构
人工智能芯片的研发、生产和应用生态体系的构建。
    本次对外投资，有利于提升公司研发能力及未来盈利能力，增强公司的整
体竞争实力和市场竞争优势，符合公司长期发展战略以及公司及全体股东的利
益。
       （二）存在的风险
    经济环境、行业政策、项目管理和组织实施等因素可能给本次投资带来不
确定风险，公司将通过进一步完善现有管理体系、建立健全内部控制、加强投
后管理等方式降低投资风险。
    本项目投资不会对公司本年度财务状况和经营成果产生重大影响。公司将
严格按照相关规定，根据后续事项的进展情况，及时履行信息披露义务，敬请
广大投资者注意投资风险。


       五、其他相关说明
    1．截至本公告日，公司近三年内披露的框架协议进展情况如下：

                  协议名称                  披露日期    进展情况     是否存在预
                                                                       期差异
 广东道氏技术股份有限公司与芜湖经济技术开
 发区管理委员会《年产 10 万吨三元前驱体项   2022.3.10   正常履行中      否
                目投资合同》
 佛山市格瑞芬新能源有限公司与兰州新区管委
                                            2022.4.11   正常履行中      否
            会《碳材料项目合同书》
   广东道氏技术股份有限公司与 PT HUA DI     2022.6.13   正常履行中      否
   INVESTMENT GROUP《合作投资框架协议》
 广东道氏技术股份有限公司与龙南经济技术开
                                             2022.10.25   正常履行中     否
       发区管理委员会《项目合同书》
 广东道氏技术股份有限公司与 KH Energy Co.,
                                              2023.6.6    正常履行中     否
          Ltd《战略合作协议书》

    2.2024 年 9 月 21 日，公司披露了《关于董事、总经理增持公司股份计划的
公告》，截至 2024 年 9 月 27 日，张翼先生通过深圳证券交易所交易系统以集
中竞价方式累计增持公司股份 267,300 股，累计增持金额为 260.84 万元，增持
计划已实施完成。除上述情形外，截至本次协议签订前三个月内公司控股股东、
持股 5%以上股东及其他董监高不存在持股变动情形。
    截至本公告披露日，公司未收到控股股东、持股 5%以上股东、董监高人员
拟在三个月内减持公司股份的计划。若未来有相关计划的，公司将按照相关规
定及时履行信息披露义务。


    六、备查文件
    1.《战略合作协议》。




    特此公告。
                                             广东道氏技术股份有限公司董事会
                                                          2024 年 11 月 10 日