北京赛微电子股份有限公司
2023 年度财务决算报告
尊敬的各位股东及股东代表：
北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）2023 年 12 月 31 日的合
并及母公司资产负债表，2023 年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金
流量表、合并及母公司股东权益变动表，以及财务报表附注已经天圆全会计师事
务所（特殊普通合伙）审计，并出具标准无保留意见审计报告。
现将公司 2023 年财务决算报告汇报如下：
一、2023 年度公司主要财务数据和指标
（一）主要会计数据和财务指标
单位：元
项目 2023 年 2022 年 本年比上年增减 2021 年
营业收入（元） 1,299,682,668.54 785,815,701.59 65.39% 928,547,013.90
归属于上市公司股东的
103,613,168.56 -73,361,142.70 241.24% 205,727,463.64
净利润（元）
归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益的净 8,153,452.64 -227,909,245.60 103.58% 35,856,216.12
利润（元）
经营活动产生的现金流
144,390,831.67 -73,804,484.36 295.64% 103,579,004.06
量净额（元）
基本每股收益（元/股） 0.14 -0.10 240.00% 0.31
稀释每股收益（元/股） 0.14 -0.10 240.00% 0.31
加权平均净资产收益率 2.04% -1.46% 3.50% 5.58%
2023 年末 2022 年末 本年末比上年末增减 2021 年末
资产总额（元） 7,261,878,738.03 6,976,772,445.36 4.09% 7,239,642,304.26
归属于上市公司股东的
5,162,100,953.14 4,981,088,435.88 3.63% 5,082,992,412.37
净资产（元）
（二）非经常性损益项目及金额
单位：元
项目 2023 年金额 2022 年金额 2021 年金额
非流动性资产处置损益（包括已
39,192,800.11 89,414,533.79 106,453,005.39
计提资产减值准备的冲销部分）
计入当期损益的政府补助（与公
司正常经营业务密切相关，符合 106,536,415.73 137,608,178.15 130,026,164.27
国家政策规定、按照确定的标准
1
享有、对公司损益产生持续影响
的政府补助除外）
除上述各项之外的其他营业外收
54,610.90 -203,058.07 -395,456.88
入和支出
减：所得税影响额 23,483,759.88 35,631,573.47 34,101,359.76
少数股东权益影响额（税后） 26,840,350.94 36,639,977.50 32,111,105.50
合计 95,459,715.92 154,548,102.90 169,871,247.52
二、2023 年度公司主要财务业务数据变动情况分析
（一）资产构成重大变动情况
单位：元
2023 年末 2023 年初
比 重
项目 占总资 占总资 重大变动说明
金额 金额 增减
产比例 产比例
-
货币资金 947,649,183.30 13.05% 1,522,340,087.78 21.82% 综合因素所致。
8.77%
主要因报告期公
应收账款 568,920,934.85 7.83% 197,887,919.59 2.84% 4.99% 司业务结构变化
所致。
主要因报告期公
合同资产 2,775,187.50 0.04% 0.00% 0.04% 司按照合同履约
情况确认所致。
主要因报告期公
存货 481,439,011.21 6.63% 260,747,901.79 3.74% 2.89% 司业务结构变化
所致。
投资性房
0.00% 0.00% 0.00% 无变化。
地产
主要因报告期新
长期股权 增投资智能传感
454,633,842.69 6.26% 270,951,368.85 3.88% 2.38%
投资 产业基金等项目
所致。
主要因报告期瑞
典 Silex 收购半
固定资产 1,708,633,598.89 23.53% 1,092,343,858.98 15.66% 7.87%
导体产业园区所
致。
-
在建工程 754,177,596.31 10.39% 751,597,284.48 10.77% 无显著变化。
0.38%
主要因报告期瑞
典 Silex 收购半
使用权资 -
552,695,522.90 7.61% 589,133,786.46 8.44% 导体产业园区，
产 0.83%
厂房建筑等经营
租赁减少所致。
主要因报告期短
短期借款 250,136,111.11 3.44% 0.00% 3.44% 期银行借款增加
所致。
主要因报告期预
-
合同负债 72,637,396.19 1.00% 84,658,162.20 1.21% 收客户款项减少
0.21%
所致。
主要因报告期瑞
典 Silex 收购半
长期借款 476,929,854.68 6.57% 244,507,819.44 3.50% 3.07%
导体产业园区新
增长期借款所
2
致。
主要因报告期瑞
典 Silex 收购半
-
租赁负债 187,496,926.56 2.58% 290,324,747.13 4.16% 导体产业园区，
1.58%
厂房建筑等经营
租赁减少所致。
主要因报告期远
衍生金融 期外汇合约等公
0.00 0.00% 266,778.04 0.00% 0.00%
资产 允价值变动所
致。
主要因报告期业
预付款项 43,707,100.30 0.60% 21,215,122.48 0.30% 0.30% 务规模增加所
致。
主要因报告期代
其他应收 -
179,405,733.82 2.47% 475,966,433.82 6.82% 理采购交易取消
款 4.35%
所致。
主要因报告期收
购瑞典半导体产
无形资产 202,269,975.69 2.79% 97,264,225.70 1.39% 1.40%
业园区土地使用
权增加所致。
主要因报告期可
递延所得 抵扣亏损确认的
214,905,809.62 2.96% 142,034,286.84 2.04% 0.92%
税资产 递延所得税资产
增加所致。
主要因报告期预
其他非流 -
426,696,597.00 5.88% 876,157,433.67 12.56% 付设备款到货所
动资产 6.68%
致。
主要因报告期远
衍生金融 期外汇合约等公
15,363,375.46 0.21% 0.00 0.00% 0.21%
负债 允价值变动所
致。
主要因报告期业
应付账款 107,621,122.45 1.48% 80,413,819.72 1.15% 0.33% 务规模增加所
致。
主要因报告期瑞
应付职工
43,875,632.59 0.60% 22,875,167.60 0.33% 0.27% 典 Silex 计提奖
薪酬
金增加所致。
主要因报告期增
应交税费 13,298,374.06 0.18% 1,196,093.20 0.02% 0.16% 值税和所得税增
加所致。
主要因报告期支
其他应付 - 付 购 买 瑞 典
120,015,479.99 1.65% 364,170,616.74 5.22%
款 3.57% Silex 少 数股 东
股权款项所致。
主要因报告期待
其他流动
626,187.53 0.01% 153,233.31 0.00% 0.01% 转销项税额增加
负债
所致。
主要因报告期与
- 资产相关的政府
递延收益 144,868,721.31 1.99% 236,434,329.83 3.39%
1.40% 补助部分转至其
他收益所致。
主要因报告期新
增丧失控制权日
递延所得 按照公允价值重
64,905,578.11 0.89% 40,537,972.97 0.58% 0.31%
税负债 新计量剩余股权
产生的利得带来
的递延所得税负
3
债所致。
主要因报告期限
减：库存 - 制性股票部分解
15,985,800.00 0.22% 41,209,500.00 0.59%
股 0.37% 除禁售及部分回
购注销所致。
主要因报告期外
其他综合
-70,348,244.41 -0.97% -143,459,771.96 -2.06% 1.09% 币报表折算差额
收益
所致。
- 主要因报告期收
应收股利 22,400,000.00 0.32%
0.32% 到股利款所致。
（二）期间费用重大变动情况
单位：元
项目 2023 年 2022 年 同比增减 重大变动说明
销售费用 18,792,517.86 16,835,528.80 11.62%
主要原因为公司 2023
年未达到股权激励业
管理费用 120,852,329.24 196,334,227.99 -38.45% 绩考核目标，本报告
期内冲回以前年度确
认的股权激励费用。
财务费用 -10,208,853.80 -12,876,234.54 20.72%
研发费用 356,656,207.29 345,858,123.26 3.12%
（三）现金流量重大变动情况
单位：元
项目 2023 年 2022 年 同比增减
经营活动现金流入小计 1,162,851,343.85 1,265,096,252.07 -8.08%
经营活动现金流出小计 1,018,460,512.18 1,338,900,736.43 -23.93%
经营活动产生的现金流量净额 144,390,831.67 -73,804,484.36 295.64%
投资活动现金流入小计 153,730,291.81 220,586,984.61 -30.31%
投资活动现金流出小计 1,124,917,647.94 1,501,609,221.00 -25.09%
投资活动产生的现金流量净额 -971,187,356.13 -1,281,022,236.39 24.19%
筹资活动现金流入小计 515,885,052.00 322,766,274.25 59.83%
筹资活动现金流出小计 258,856,147.49 246,414,434.19 5.05%
筹资活动产生的现金流量净额 257,028,904.51 76,351,840.06 236.64%
现金及现金等价物净增加额 -561,282,046.42 -1,301,465,821.20 56.87%
（四）营业收入分部报告
1、报告期营业收入的构成
单位：元
2023 年 2022 年
项目 占营业收入 同比增减
金额 金额 占营业收入比重
比重
营业收入合计 1,299,682,668.54 100% 785,815,701.59 100% 65.39%
分行业
MEMS 行业 855,755,627.53 65.84% 708,886,190.91 90.21% 20.72%
半导体设备 行 344,284,613.40 26.49% 0.00 0.00% 100.00%
4
业
其他 99,642,427.61 7.67% 76,929,510.68 9.79% 29.52%
分产品
MEMS 工艺开发 356,937,869.83 27.46% 330,559,970.20 42.07% 7.98%
MEMS 晶圆制造 498,817,757.70 38.38% 378,326,220.71 48.14% 31.85%
半导体设备 344,284,613.40 26.49% 0.00 0.00% 100.00%
其他 99,642,427.61 7.67% 76,929,510.68 9.79% 29.52%
分地区
境内 649,338,928.88 49.96% 199,287,469.05 25.36% 225.83%
境外北美 411,950,011.70 31.70% 337,187,450.07 42.91% 22.17%
境外欧洲 227,076,693.35 17.47% 244,191,271.57 31.07% -7.01%
境外亚洲、 中
11,317,034.61 0.87% 5,149,510.90 0.66% 119.77%
东及大洋洲
分销售模式
直销 1,299,682,668.54 100.00% 785,815,701.59 100.00% 65.39%
2、占比 10%以上的行业、产品或地区情况
单位：元
毛利率
营业收入 营业成本
比上年
项目 营业收入 营业成本 毛利率 比上年同 比上年同
同期增
期增减 期增减
减
分行业
MEMS 行业 855,755,627.53 547,778,878.04 35.99% 20.72% 14.72% 3.35%
半导体设备行业 344,284,613.40 276,108,495.28 19.80% 100.00% 100.00% 19.80%
分产品
-
MEMS 工艺开发 356,937,869.83 218,922,899.69 38.67% 7.98% 30.35%
10.53%
MEMS 晶圆制造 498,817,757.70 328,855,978.35 34.07% 31.85% 6.24% 15.89%
半导体设备 344,284,613.40 276,108,495.28 19.80% 100.00% 100.00% 19.80%
分地区
境内 649,338,928.88 595,705,081.95 8.26% 225.83% 140.67% 32.46%
境外北美 411,950,011.70 211,613,127.93 48.63% 22.17% 24.10% -0.80%
境外欧洲 227,076,693.35 107,460,836.65 52.68% -7.01% -9.55% 1.33%
分销售模式
直销 1,299,682,668.54 919,974,132.37 29.22% 65.39% 70.11% -1.96%
3、主要控股参股公司
单位：元
公司名称 公司类型 主要业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润
瑞 典 Silex MEMS 工艺开
441.01 万 1,671,515, 1,036,75 760,499, 175,760,32 142,966,04
（经营业绩 子公司 发及晶圆制
瑞典克朗 234.61 6,359.71 607.75 3.22 0.27
构成影响） 造
赛莱克斯北
MEMS 工艺开 - -
京（经营业 210,526. 3,373,585, 1,598,07 173,927,
子公司 发及晶圆制 167,327,99 106,233,69
绩 构 成 影 32 万元 868.11 1,634.64 733.42
造 3.82 3.35
响）
MEMS 先进封
赛 积 国 际
装测试与半 88,000 万 1,479,085, 866,188, 354,046, 25,522,297 24,940,899
（经营业绩 子公司
导体设备销 元 035.80 392.07 207.61 .31 .37
构成影响）
售
微 芯 科 技 子公司 股权投资、 10,000 万 205,877,78 86,813,9 5,896,09 - -
5
（经营业绩 投资管理 元 2.40 69.94 5.87 14,932,762 14,932,980
构成影响） .61 .43
4、报告期内取得和处置子公司的情况
公司名称 报告期内取得和处置子公司方式 对整体生产经营和业绩的影响
截止报告期末，处于业务开展前
赛莱克斯微系统科技（深圳）有
通过设立方式取得 期，对整体生产经营和业绩影响
限公司
较小
截止报告期末，尚未开展业务，
北京海创微元科技有限公司 通过设立方式取得
对整体生产经营和业绩影响较小
Silex Properties AB（更名前
为 Corem Science Fastighets 报告期内决策购买 100%股权 取得产业园区用于扩充境外产能
AB）
北京聚能海芯半导体有限公司 通过注销方式处置 无重大影响
Silex Securities AB 通过注销方式处置 无重大影响
青岛聚能创芯微电子有限公司 股权被动稀释，丧失控制权 GaN 业务调整为参股经营
北京北工怀微传感科技股权投
通过设立方式取得 无重大影响
资基金（有限合伙）
北京市赛微传感产业投资基金
通过设立方式取得 无重大影响
合伙企业（有限合伙）
青州聚能国际半导体制造有限
聚能创芯参股公司 无重大影响
公司
依迈微（北京）科技有限公司 通过设立方式取得 无重大影响
成都纤声科技有限公司 通过增资方式取得 无重大影响
无锡墘旃半导体有限公司 通过增资方式取得 无重大影响
特此报告。
北京赛微电子股份有限公司董事会
2024 年 3 月 26 日
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