证券代码：300456         证券简称：赛微电子         公告编号：2024-078



                    北京赛微电子股份有限公司

关于控股子公司 MEMS 温湿度传感器通过验证并启动试产的公告

     本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有
 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。


    近日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司赛莱克
斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）代工制造的某款
MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写，即微电子机械系统，简称为
微机电系统）温湿度传感器通过了客户验证，赛莱克斯北京收到该客户发出的采
购订单，启动首批 MEMS 温湿度传感器 8 英寸晶圆的小批量试生产。
    MEMS 温湿度传感器是一种基于微机电系统技术的传感器，其原理是利用微
小的机械结构和电子元件来感知和测量周围环境的温度和湿度。MEMS 温湿度传
感器芯片集成了温度敏感元件、湿度敏感元件、A/D 转换单元、信号处理单元等
功能，可将外界的温度和湿度转化为电信号，通过转换单元输出特定的数字信号，
具有高精度、高稳定性、高信噪比等特点。MEMS 温湿度传感器基于 MEMS 工艺技
术制造，具有体积小、重量轻、能耗低等特点，可广泛应用于智能家电、汽车、
手机以及工业、农业、医疗等方面。
    近年来，赛莱克斯北京持续加大研发投入，自主积累基础工艺，积极探索各
类 MEMS 器件的生产诀窍，努力为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等
各领域客户，尤其是中国本土客户提供优质的 MEMS 工艺开发及晶圆制造服务，
积极推动公司在本土形成和提升自主可控的 MEMS 生产制造能力，加速国产替代。
    根据产业发展规律及公司境内外产线的实际运营经验，不同类别 MEMS 芯片
一般都需要经历从工艺开发到风险试产、规模量产的过程，所耗时间存在差异。
敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。


    特此公告。


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    北京赛微电子股份有限公司董事会

                  2024 年 10 月 9 日




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