证券代码：300656           证券简称：民德电子       公告编号：2024-097

                   深圳市民德电子科技股份有限公司

              关于全资子公司为上市公司提供担保的公告

   本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准 确、完整，没有虚假记
载、误导性陈述或重大遗漏。


    一、担保情况概述
    深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“本公司”或“公司”）拟向上
海浦东发展银行股份有限公司深圳分行（以下简称“浦发银行深圳分行”或“贷款
人”）申请额度 6,300 万元的并购贷借款，用于收购广芯微电子 15.6738%股权，具
体详见公司同日于巨潮资讯网上公布的《关于向银行申请借款及质押资产的公告》
（公告编号：2024-096）。对于该笔借款，公司全资子公司广东省民德半导体有限
公司（以下简称“民德半导体”）提供连带责任保证。
    根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范
运作》等相关规定，民德半导体已履行了内部审批程序，上述担保事项无需提交公
司董事会或股东大会审议。
    二、被担保人基本情况
    1、被担保人基本信息
    被担保人：深圳市民德电子科技股份有限公司
    成立日期：2004 年 2 月 23 日
    注册地点：深圳市南山区高新区中区科技园工业厂房 25 栋 1 段 5 层（1）号
    法定代表人：许文焕
    注册资本：17,112.5072 万人民币
    经营范围：兴办实业（具体项目另行申报）；计算机软、硬件的技术开发、设
计；电子通讯产品的开发、系统集成；嵌入式芯片、软件的开发、系统集成（以上
均不含加工组装及限制项目）；国内贸易（不含专营、专控、专卖商品）；条码扫
描识别及打印设备的技术开发、技术服务；经营进出口业务（法律、行政法规、国
务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）；电子产品销售；
以自有资金从事投资活动。住房租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依
法自主开展经营活动）条码扫描识别及打印设备的生产（凭有效的环保批复经营）。
（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相
关部门批准文件或许可证件为准）
    2、被担保人主要财务指标
                                2024 年 1-9 月             2023 年度
                                （未经审计）              （经审计）
    营业收入（元）                  259,836,628.05          399,509,326.59
    利润总额（元）                  -11,185,277.30           18,325,935.90
      净利润（元）                  -12,050,673.81           14,634,159.97
                              2024 年 9 月 30 日       2023 年 12 月 31 日
                                （未经审计）              （经审计）
    资产总额（元）                1,666,824,998.87       1,762,251,656.83
    负债总额（元）                  535,483,395.01          581,247,254.48
      资产负债率                              32.13%                 32.98%
    3、信用情况：经查询，公司不属于失信被执行人，信用状况良好。
    三、担保协议主要内容
    1、保证人：广东省民德半导体有限公司
    2、债务人：深圳市民德电子科技股份有限公司
    3、债权人：上海浦东发展银行股份有限公司深圳分行
    4、担保方式：连带责任保证
    5、担保的最高债权额：人民币陆仟叁佰万元整
    6、担保期间：本合同项下所担保的债务逐笔单独计算保证期间，各债务保证期
间为该笔债务履行期限届满之日起三年。
    四、累计对外担保数量及逾期担保情况
    截至本公告日，公司及合并报表范围内子公司尚未到期的对外担保总额为人民
币 48,000 万元，公司以持有的广微集成 83.5135%的股权做质押向银行申请借款
6,868 万元，加上此次民德半导体为公司提供的担保 6,300 万元，上述担保总金额
约为人民币 61,168 万元，占公司 2023 年度经审计净资产的 52.48%。
    公司及控股子公司不存在对合并报表外单位提供担保的情况。公司及控股子公
司无逾期担保情况，无涉及诉讼的担保事项，不存在因担保被判决败诉而应承担损
失的情形。
    五、备查文件
1、民德半导体与浦发银行深圳分行签署的《最高额保证合同》；
2、民德半导体股东决定。


特此公告。


                                      深圳市民德电子科技股份有限公司
                                                   董事会
                                               2024年11月13日