证券代码：300661            证券简称：圣邦股份        公告编号：2024-036


                  圣邦微电子（北京）股份有限公司

                  关于为子公司提供担保的进展公告


       本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏。


       一、担保情况概述
       圣邦微电子（北京）股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 4 月
26 日召开的第四届董事会第十八次会议、第四届监事会第十七次会议，审议通
过了《关于 2024 年度向银行申请综合授信额度及为子公司提供担保额度预计
的议案》，同意公司及全资子公司（合并报表范围内的子公司，以下统称“子
公司”）在 2024 年拟向银行申请不超过人民币 10 亿元的综合授信额度。同时，
公司计划为子公司申请的银行综合授信额度提供总额不超过人民币 6 亿元的担
保。
       本次申请综合授信和担保预计的额度，授权期限自本次董事会审议通过之
日起至下一年度审议相同事项的董事会召开之日止。在不超过上述授信额度和
担保额度的前提下，每笔授信、担保事项无需另行提请董事会审批，具体授信
额度和担保额度以最终签署并执行的担保合同或银行批复为准，担保额度可以
在被担保人之间进行调剂。具体内容详见公司于 2024 年 4 月 27 日在巨潮资讯
网（http://www.cninfo.com.cn/new/index）上披露的《关于 2024 年度向银行申
请综合授信额度及为子公司提供担保额度预计的公告》（公告编号：2024-011）。
       二、担保的进展情况
       近日，公司作为保证人向招商银行股份有限公司无锡分行（以下简称“招
商银行”）分别出具《不可撤销担保书》《最高额不可撤销担保书》，约定由
公司为全资子公司江阴圣邦微电子制造有限公司（以下简称“江阴圣邦”）向
招商银行申请 1 亿元固定资产借款以及 0.5 亿元授信额度项下债务提供连带保
证责任。本次担保在上述已审议通过的年度担保额度范围内，无需提交公司董
事会或股东大会审议。
    三、被担保人基本情况
    1、公司名称：江阴圣邦微电子制造有限公司
    2、成立日期：2021 年 10 月 27 日
    3、注册地址：江阴市长山大道 18 号 M 幢 2018
    4、法定代表人：张世龙
    5、注册资本：15,000 万元整
    6、经营范围：一般项目：电子元器件制造；集成电路芯片及产品制造；
集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；软件开发；信息系统集
成服务；信息系统运行维护服务；工程和技术研究和试验发展；技术服务、技
术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子、机械设备维护（不
含特种设备）；集成电路设计；科技推广和应用服务；普通货物仓储服务（不
含危险化学品等需许可审批的项目）；仓储设备租赁服务；电子产品销售；货
物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照
依法自主开展经营活动）
    7、股权结构：为公司全资子公司，公司持有 100%股权
    8、财务数据（单位：万元）
                         2023 年 12 月 31 日       2024 年 03 月 31 日
        项目
                            （经审计）               （未经审计）
      资产总额                         18,650.21                18,289.19

      负债总额                          3,143.40                 2,872.63

       净资产                          15,506.81                15,416.56

      营业收入                         11,047.84                 2,478.65

      利润总额                           397.19                   -221.92

       净利润                            397.19                   -221.92

    9、江阴圣邦不属于失信被执行人
    四、担保协议的主要内容
    (一) 《不可撤销担保书》
    1、保证人：圣邦微电子（北京）股份有限公司
    2、债权人：招商银行股份有限公司无锡分行
    3、担保本金金额：人民币壹亿元整
    4、保证范围：主合同项下贷款本金、垫款本金余额、汇票金额本金、利
息、罚息、复息、违约金、迟延履行金以及为实现担保权和债权而发生的费用
（包括但不限于诉讼费、律师费、公告费、送达费、差旅费、申请出具强制执
行证书费等）及其他一切相关费用。
    5、担保方式：连带保证责任
    6、是否提供反担保：否
    7、保证期间：自担保书生效之日起至借款或其他债务到期之日或垫款之
日起另加三年。借款或其他债务展期的，则保证期间延续至展期期间届满后另
加三年止。
    (二) 《最高额不可撤销担保书》
    1、保证人：圣邦微电子（北京）股份有限公司
    2、债权人：招商银行股份有限公司无锡分行
    3、担保本金金额：人民币伍仟万元整
    4、保证范围：根据《授信协议》在授信额度内向授信申请人提供的贷款
及其他授信本金余额之和（最高限额为人民币伍仟万元整），以及相关利息、
罚息、复息、违约金、迟延履行金、保理费用、实现担保权和债权的费用和其
他相关费用。
    5、担保方式：连带保证责任
    6、是否提供反担保：否
    7、保证期间：自担保书生效之日起至《授信协议》项下每笔贷款或其他
融资或贵行受让的应收账款债权的到期日或每笔垫款的垫款日另加三年。任一
项具体授信展期，则保证期间延续至展期期间届满后另加三年止。
    五、累计对外担保总额及逾期担保事项
    截止本公告日，公司累计对外担保的金额为 1.5 亿元，占公司最近一期经
审计净资产的 3.92%。公司及子公司不存在对合并报表范围外的主体提供担保
的情况，无逾期担保，亦无为股东、实际控制人及其关联方提供担保的情况。
    六、备查文件
    1、公司与招商银行签署的《不可撤销担保书》；
    2、公司与招商银行签署的《最高额不可撤销担保书》。
特此公告。


             圣邦微电子（北京）股份有限公司董事会
                       2024 年 7 月 12 日