中信证券股份有限公司
                关于富满微电子集团股份有限公司
部分募投项目结项并将该项目剩余募集资金永久补充流动
资金及部分募投项目调整募集资金投资计划进度的核查意
                                       见


    中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”、“保荐人”）作为富满微电子集团

股份有限公司（以下简称“富满微”、“公司”）2021 年度向特定对象发行股票（以下简

称“向特定对象发行”）的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司

监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《深圳证券交易所创业

板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 13 号——保荐业务》《深

圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等有关规定，

对富满微部分募投项目结项并将该项目剩余募集资金永久补充流动资金及部分募投项

目调整募集资金投资计划进度事项进行了核查，核查情况如下：


     一、募集资金基本情况

    经中国证券监督管理委员会出具的《关于同意富满微电子集团股份有限公司向特定

对象发行股票注册的批复》（证监许可﹝2021﹞3406 号）核准，公司本次向特定对象发

行 A 股股票 11,732,499 股，募集资金总额 899,999,998.29 元，扣除各项发行费用（不含

增值税）人民币 9,803,521.23 元，公司募集资金净额为 890,196,477.06 元。

    上述募集资金到位情况已由立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并已于 2021

年 12 月 7 日出具（信会师报字[2021]第 ZI10578 号）《验资报告》。公司已对募集资金采

取了专户存储，相关募集资金已全部存放于募集资金专户，并且公司与存放募集资金的

商业银行、保荐人签订了《募集资金三方监管协议》。


     二、募集资金投资项目情况

                                        1
       《富满微电子集团股份有限公司 2021 年创业板向特定对象发行 A 股股票募集说明

书》披露的募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：

序                                                      拟使用募集资金投         项目达到预定可
                项目名称             投资总额（万元）
号                                                         资额（万元）          使用状态日期
       5G 射频芯片、LED 芯片及电源
 1                                          56,652.94            50,000.00   2023 年 12 月 31 日
       管理芯片生产建设项目
 2     研发中心项目                         38,973.00            20,000.00   2023 年 12 月 31 日
 3     补充流动资金                         20,000.00            20,000.00   /
                合计                       115,625.94            90,000.00

       2023 年 10 月 25 日，公司召开第三届董事会第二十三次会议，审议通过了《关于调

整募集资金投资项目计划进度的议案》，由于项目建设因市场环境变化及土地建设受地

质结构、雨季、台风、安全作业要求等因素影响，同意在不改变“5G 射频芯片、LED

芯片及电源管理芯片生产建设项目”、“研发中心项目”募集资金投资规模及用途的情况

下，将“5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片生产建设项目”、“研发中心项目”投

资截止期由 2023 年 12 月 31 日延期至 2024 年 6 月 30 日。

       2024 年 6 月 25 日，公司召开了第四届董事会第二次会议及第四届监事会第二次会

议，审议通过了《关于调整募集资金投资项目计划进度的议案》，由于 5G 射频芯片、

LED 芯片及电源管理芯片生产建设项目工程建设项目部分已竣工验收，募投项目所涉生

产设备仍在陆续采购中。研发中心项目相关项目内容因项目配套实施条件需与多方协调，

以致实施时间延后。鉴于项目实施的实际情况，公司本着谨慎性原则，决定将募投项目

的预计可使用状态日期进行延期，原募投项目的用途不变。同意将 5G 射频芯片、LED

芯片及电源管理芯片生产项目、研发中心项目的投资截止期由 2024 年 6 月 30 日延期至

2024 年 12 月 31 日。

       截至 2024 年 11 月 30 日，募集资金使用情况如下：

                           投资总额（万   拟使用募集资金投    累计投入募集资金       募集资金投
         项目名称
                              元）          资额（万元）        金额（万元）           入进度
5G 射频芯片、LED 芯片
及电源管理芯片生产建设        56,652.94           50,000.00           39,925.75          79.85%
项目
研发中心项目                  38,973.00           20,000.00           16,855.90          84.28%



                                              2
                         投资总额（万    拟使用募集资金投    累计投入募集资金    募集资金投
       项目名称
                            元）           资额（万元）       金额（万元）        入进度
补充流动资金                20,000.00            20,000.00           20,000.00      100.00%
         合计               115,625.94           90,000.00           76,781.65             -


     三、本次结项募集资金投资项目使用及结余情况

    （一）本次结项募集资金投资项目募集资金使用情况

    研发中心项目拟投资募集资金总额为 20,000.00 万元，截至 2024 年 11 月 30 日，该

募集资金投资项目累计投入募集资金 16,855.90 万元，剩余尚未使用募集资金 3,496.10

万元（包含利息收入）。

    （二）本次结项募集资金投资项目资金结余的主要原因

    “研发中心项目”实施过程中，公司严格按照募集资金使用的有关规定，在保证项

目质量和控制实施风险的前提下，本着合理、有效、节约的原则，科学审慎地使用募集

资金，通过对各项资源进行合理调度和优化配置，较好地控制了项目建设成本和费用。

同时，募集资金在存放使用期间产生了一定的现金管理投资收益及利息收入。

    （三）本次节余募集资金使用计划

    鉴于公司“研发中心项目”已达到预定可使用状态，为进一步提高募集资金使用效

率，降低公司财务成本，公司拟将“研发中心项目”的节余募集资金合计 3,496.10 万元

（具体金额以资金转出当日银行结算余额为准）永久补充流动资金，用于公司日常生产

经营及业务发展以及“研发中心项目”尚未支付的合同尾款。本次募集资金专户余额全

部转出后，其募集资金专户将进行销户处理。


     四、部分募投项目延期的进度情况及原因

    （一）本次调整募投项目计划进度的原因

    5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片生产建设项目建设因市场环境变化，公司

投资进度放缓，募投项目所涉生产设备仍在陆续采购中。公司经过谨慎研究，根据公司

实际经营情况，决定将募投项目的预计可使用状态日期进行延期，原募投项目的用途不


                                             3
变。

       （二）本次调整募投项目计划进度情况

    5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片生产建设项目的原定投资期限至 2023 年

12 月 31 日，公司于 2023 年 10 月 25 日召开了第三届董事会第二十三次会议及第三届监

事会第十九次会议，审议通过了《关于调整募集资金投资项目计划进度的议案》，同意

将 5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片生产项目的投资截止期由 2023 年 12 月 31

日延期至 2024 年 6 月 30 日。公司于 2024 年 6 月 25 日召开了第四届董事会第二次会议

及第四届监事会第二次会议，审议通过了《关于调整募集资金投资项目计划进度的议案》，

同意将 5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片生产项目的投资截止期由 2024 年 6 月

30 日延期至 2024 年 12 月 31 日。截至 2024 年 11 月 30 日，公司已使用募集资金投入

5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片生产项目合计 39,925.75 万元，上述项目实际进

度与原计划募集资金使用进度相比存在延迟，现拟将“5G 射频芯片、LED 芯片及电源

管理芯片生产建设项目”达到预定可使用状态日期延长至 2025 年 9 月 30 日。本次募集

资金投资项目计划进度调整不涉及募集资金投资用途、投资规模及实施主体的变更。


       五、本次部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金及拟

调整部分募集资金投资项目计划进度对公司的影响

    本次“研发中心项目”结项并将节余募集资金永久补充流动资金，有助于满足公司

日常经营对流动资金的需求，可以提高募集资金的使用效率，降低公司的财务成本，符

合公司及全体股东的利益，不存在改变募集资金投向的情形。本次调整 5G 射频芯片、

LED 芯片及电源管理芯片生产建设项目的计划进度，是基于对股东负责、对公司长远可

持续发展负责，根据实际情况做出的谨慎决定，不涉及募集资金投资项目实施主体、资

金用途、投资规模的变更，不存在改变或变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形。

有利于募集资金投资项目的合理推进，不会对公司的正常经营产生重大不利影响。


       六、董事会、监事会出具的意见

       （一）董事会审议情况及意见


                                        4
    2024 年 12 月 30 日，公司召开第四届董事会第八次会议，审议通过了《关于部分募

投项目结项并将该项目剩余募集资金永久补充流动资金及部分募投项目调整募集资金

投资计划进度的议案》，同意将研发中心项目结项，并将节余募集资金永久补充流动资

金；同意在不改变 5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片生产建设项目募集资金投资

规模及用途的情况下，将 5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片生产建设项目投资截

止期由 2024 年 12 月 31 日延期至 2025 年 9 月 30 日。

    （二）监事会意见

    2024 年 12 月 30 日，公司召开第四届监事会第八次会议，审议通过了《关于部分募

投项目结项并将该项目剩余募集资金永久补充流动资金及部分募投项目调整募集资金

投资计划进度的议案》。监事会认为，公司关于部分募投项目结项并将该项目剩余募集

资金永久补充流动资金及部分募投项目调整募集资金投资计划进度的事项是根据行业

发展情况和项目实际情况作出的审慎决定，符合公司业务发展规划，未改变募投项目的

投资方向、实施主体和实施方式，不存在违反法律法规、规范性文件规定的情形，亦不

存在损害公司和全体股东尤其是中小股东利益的情形。因此，同意公司将部分募投项目

结项并将结余募集资金永久补充流动资金以及调整部分募投项目募集资金投资计划。


     七、保荐人核查意见

    经核查，保荐人认为：公司部分募投项目结项并将该项目剩余募集资金永久补充流

动资金及部分募投项目调整募集资金投资计划进度事项已经董事会、监事会审议通过，

其中研发中心项目结项并将该项目剩余募集资金永久补充流动资金事项尚需提交公司

股东大会审议通过。相关决策和内部审批程序，符合有关法律法规和深圳证券交易所相

关规则的规定要求。综上，保荐人对上述事项无异议。

    （以下无正文）




                                          5
（此页无正文，为《中信证券股份有限公司关于富满微电子集团股份有限公司部
分募投项目结项并将该项目剩余募集资金永久补充流动资金及部分募投项目调
整募集资金投资计划进度的核查意见》之签章页）




    保荐代表人：




                       花少军                  刘    坚




                                                    中信证券股份有限公司




                                                          年    月    日




                                  6