华塑科技：关于投资建设总部研发及智造基地的公告2024-12-04
证券代码：301157 证券简称：华塑科技 公告编号：2024-045
杭州华塑科技股份有限公司
关于投资建设总部研发及智造基地的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
杭州华塑科技股份有限公司(以下简称“公司”或“华塑科技”)于 2024 年
12 月 02 日召开第二届董事会第七次会议、第二届监事会第七次会议，审议通过
了《关于公司投资建设总部研发及智造基地的议案》，公司拟使用部分募集资金
和自筹资金投资建设公司总部研发及智造基地。根据《深圳证券交易所上市公司
自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》《公司章程》和公司《募集
资金管理办法》等规定，本次公司投资建设总部研发及智造基地的事项不构成关
联交易，亦不构成重大资产重组，上述事项尚需提交公司股东大会审议。
为保证项目的顺利开展，公司董事会提请股东大会授权管理层办理本次总部
研发及智造基地项目建设的相关各项事宜，包括但不限于项目建设报批手续、项
目工程建设招标及相关协议的签署、设备购置等。
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会《关于同意杭州华塑科技股份有限公司首次公
开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕2505 号），本公司由主承销商中
信证券股份有限公司采用余额包销方式，向社会公众公开发行人民币普通股（A
股 ） 股 票 15,000,000 股 ， 发 行 价 为 每 股 人 民 币 56.50 元 ， 共 计 募 集 资 金
847,500,000.00 元 ，坐扣 承 销费 64,620,000.00 元 （含 税） 后的 募集 资 金 为
782,880,000.00 元，已由主承销商中信证券股份有限公司于 2023 年 03 月 03 日汇
入本公司募集资金监管账户。募集资金总额扣除承销保荐费、审计费、律师费、
用于本次发行的信息披露费用、股票登记费及发行文件制作费等发行费用
97,650,499.83 元（不含税）后，公司本次募集资金净额为 749,849,500.17 元。上
述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具
《验资报告》（天健验〔2023〕70 号）。公司对募集资金实行专户存储，在银
行设立募集资金专户，并连同保荐机构中信证券股份有限公司分别与宁波银行股
份有限公司杭州余杭支行、中信银行股份有限公司杭州分行、中国工商银行股份
有限公司杭州武林支行、上海浦东发展银行股份有限公司杭州分行、中国光大银
行股份有限公司杭州分行签订了《募集资金三方监管协议》，明确了各方的权利
和义务。三方监管协议与深圳证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，本
公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。
二、募集资金投资项目情况
根据《杭州华塑科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说
明书》，公司首次公开发行股票募集资金承诺投资项目的具体情况详见下表：
单位：万元
序号 项目名称 总投资额 拟使用募集资金金额
1 电池安全监控产品开发及产业化建设项目 21,743.73 21,743.73
2 研发中心建设项目 8,781.50 8,781.50
3 营销服务网络升级建设项目 6,339.35 6,339.35
4 补充流动资金 15,000.00 15,000.00
合计 51,864.58 51,864.58
公司于 2024 年 12 月 02 日召开了第二届董事会第七次会议、第二届监事会
第七次会议，审议通过了《关于部分募集资金投资项目新增实施地点、变更实施
方式、调整投资金额和内部投资结构并延期的议案》，拟对募集资金投资项目进
行调整和变更，变更后的募集资金投资项目情况如下：
单位：万元
序号 项目名称 总投资额 拟使用募集资金金额
1 电池安全监控产品开发及产业化建设项目 23,943.73 23,943.73
2 研发中心建设项目 8,781.50 8,781.50
3 营销服务网络升级建设项目 4,139.35 4,139.35
4 补充流动资金 15,000.00 15,000.00
合计 51,864.58 51,864.58
三、项目基本情况
1、项目名称：祥符东单元 GS0801-M1-10 地块华塑科技总部研发及智造基
地项目。
2、建设地址：位于拱墅区祥符东单元，钱塘智慧城城北园区内。具体位置
为：东至浙江顺舟电力高技术有限公司；南至上园中路；西至大洋坝路；北至上
园北路。
3、产业定位：国标代码 39（计算机、通信和其他电子设备制造业）3990
其他电子设备制造；杭州市产业发展导向目录序号 ：二、数字经济核心产业（五）
电子信息产品制造产业。
4、建设单位：杭州华塑科技股份有限公司。
5、建设内容：总部研发及智造基地（含总部办公、研发、智能制造工厂），
物业用房、设施用房等。
6、建设规模：该项目总建筑面积（36,347 ㎡），其中地上建筑面积为（28,404
㎡），地下建筑面积为（7,943 ㎡）。
7、用地面积：该项目用地面积为 9,473 ㎡（14.21 亩）。
8、项目建设总投资： 18,775 万元，包括：工程建设费用、工程建设其他费
用。
具体如下：
（1）工程建设费用（16,150）万元，占总投资的（86.02%）。
（2）工程建设其他费用（2,625）万元，占总投资的（13.98%）。
（3）资金筹措：本项目资金来源于募投资金 12,695 万元（占总投资 67.62%），
自筹资金 6,080 万元（占总投资 32.38%）。
9、开工时间：拿地后 3 个月；
10、实施工期： 3 年（总工期 36 个月）；
11、达产时间：竣工后 36 个月
四、投资建设总部研发及智造基地项目的目的、存在的风险和对公司的影
响
（一）投资的目的和对公司的影响
面对日益增长的市场需求，公司拟通过本项目的实施，新建数字化智能制造
工厂，在扩大后备电池 BMS 产品产能的同时，进一步丰富公司产品线，巩固并提
升公司的行业地位，积极横向拓宽业务范围，抢占市场先机，形成多领域的盈利
增长点，提高公司抗风险能力与盈利能力。
（二）实施项目存在的风险
1、如因国家或地方有关政策调整、项目审批等实施条件发生变化，本项目
的实施可能存在变更、延期、中止或终止风险。项目建成后，实际达成情况及达
成时间受国家政策、法律法规、行业宏观环境、经营管理等方面的影响，尚存在
不确定性。
2、本项目的投资金额、建设周期等均为当前计划数或预估数，具体数额以
后续实际情况为准，存在调整的可能性。
3、本次土地使用权能否取得、土地使用权的最终成交价格及土地使用权取
得时间存在不确定性。
公司将根据项目的后续进展情况及时履行信息披露义务，敬请投资者理性
投资，注意投资风险。
七、相关审议程序
（一）董事会审议情况
公司于 2024 年 12 月 02 日召开了第二届董事会第七次会议，审议通过了《关
于公司投资建设总部研发及智造基地的议案》，同意公司使用部分募集资金和自
筹资金投资建设总部研发及智造基地，本次投资事项有利于扩大公司生产能力，
缓解产能瓶颈，拓宽业务范围的同时，提升公司盈利能力，通过建设总部研发及
智造基地，突破储能产品产业化所面临的场地限制，该事项不影响现有主营业务
的正常开展，不会对公司财务状况及经营成果产生重大影响，不存在损害公司及
全体股东利益的情形。
（二）监事会审议情况
公司于 2024 年 12 月 02 日召开了第二届监事会第七次会议，审议通过了《关
于公司投资建设总部研发及智造基地的议案》，认为公司投资建设总部研发及智
造基地的事项决策程序符合法律、法规及《公司章程》的相关规定，不存在损害
公司及全体股东利益的情形。公司建设总部研发及智造基地的事项符合公司自身
主营业务发展战略，有利于公司产能扩大，对公司未来财务状况和经营成果有着
积极影响。
八、备查文件
1、第二届董事会第七次会议决议；
2、第二届监事会第七次会议决议；
3、第二届战略委员会第二次会议决议；
4、华塑科技总部研发及智造基地项目产业论证报告。
特此公告。
杭州华塑科技股份有限公司
董事会
2024 年 12 月 04 日
