证券代码：301266             证券简称：宇邦新材        公告编号：2024-065
债券代码：123224             债券简称：宇邦转债



                   苏州宇邦新型材料股份有限公司
                 第四届董事会第八次会议决议公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏。


    苏州宇邦新型材料股份有限公司（以下简称“公司”）第四届董事会第八次
会议通知于 2024 年 7 月 25 日通过专人送达、电子邮件等方式送达。会议于 2024
年 7 月 29 日以现场与通讯相结合方式在公司三楼会议室召开。本次会议应出席
董事 7 人，实际出席董事 7 人。会议由董事长肖锋先生召集并主持，公司监事会
主席、高级管理人员列席了会议。本次会议的召集、召开符合《中华人民共和国
公司法》和《公司章程》的有关规定，会议合法有效。

    一、董事会会议审议情况

    经与会董事充分讨论，本次会议审议通过议案如下：
    审议并通过《关于开展应收账款无追索权保理业务的议案》
    基于业务发展需要，董事会同意公司及下属子公司就日常经营活动中产生的
部分应收账款开展无追索权订单保理业务，融资额度不超过人民币 5 亿元，额度
期限为自本次董事会审议通过之日起 12 个月内，保理期限内额度可循环使用。
    具体内容详见公司同日披露于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的《关
于开展应收账款无追索权保理业务的公告》。
    表决结果：7 票同意，0 票反对，0 票弃权。

    二、备查文件

    公司第四届董事会第八次会议决议。


    特此公告。
苏州宇邦新型材料股份有限公司董事会
                  2024 年 7 月 29 日