招商证券股份有限公司
关于深圳市强达电路股份有限公司
首次公开发行股票并在创业板上市
之
上市保荐书
保荐机构（主承销商）
住所：深圳市福田区福田街道福华一路 111 号
强达电路首次公开发行股票并在创业板上市申请文件 上市保荐书
深圳证券交易所：
作为深圳市强达电路股份有限公司（以下简称“公司”、“强达电路”、“发
行人”）首次公开发行股票并在创业板上市的保荐机构，招商证券股份有限公司
（以下简称“招商证券”、“保荐机构”或“本保荐机构”）及其指定的保荐代
表人已根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华人
民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）、《证券发行上市保荐业务管理
办法》（以下简称“《保荐管理办法》”）、《首次公开发行股票注册管理办法》
（以下简称“《注册管理办法》”）、《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2024
年修订）》（以下简称“《上市规则（2024 年修订）》”）等法律法规和中国证
券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）、深圳证券交易所（以下简称“深
交所”）的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则和行
业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。
在本上市保荐书中，除非另有说明，所用简称与《深圳市强达电路股份有限
公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》保持一致。
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强达电路首次公开发行股票并在创业板上市申请文件 上市保荐书
目 录
一、发行人概况 ........................................................................................................... 4
（一）发行人简介........................................................................................................ 4
（二）发行人的主营业务............................................................................................ 4
（三）核心技术............................................................................................................ 7
（四）研发水平.......................................................................................................... 12
（五）主要经营和财务数据及指标.......................................................................... 12
（六）发行人存在的主要风险.................................................................................. 16
二、本次发行情况 ..................................................................................................... 24
（一）本次发行的基本情况...................................................................................... 24
（二）本次发行上市的重要日期.............................................................................. 25
三、保荐机构、保荐代表人、项目组成员介绍 ..................................................... 26
（一）保荐代表人主要保荐业务执业情况.............................................................. 26
（二）项目协办人及其他项目组成员...................................................................... 27
（三）保荐代表人、协办人、其他项目成员的联系地址及联系方式.................. 27
四、保荐机构与发行人之间的关联关系 ................................................................. 27
（一）保荐机构或其控股股东、实际控制人、重要关联方持有或者通过参与本次
发行战略配售持有发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方股份的情况27
（二）发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方持有保荐机构或其控股股
东、实际控制人、重要关联方股份的情况.............................................................. 27
（三）保荐机构的保荐代表人及其配偶、董事、监事、高级管理人员，持有发行
人或其控股股东、实际控制人及重要关联方股份，以及在发行人或其控股股东、
实际控制人及重要关联方任职的情况...................................................................... 27
（四）保荐机构的控股股东、实际控制人、重要关联方与发行人控股股东、实际
控制人、重要关联方相互提供担保或者融资等情况.............................................. 28
（五）保荐机构与发行人之间的其他关联关系...................................................... 28
五、保荐机构的承诺 ................................................................................................. 28
六、发行人已就本次证券发行履行了《公司法》、《证券法》、中国证监会和
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深圳证券交易所规定的决策程序 ............................................................................. 29
（一）发行人董事会对本次证券发行上市的批准.................................................. 29
（二）发行人股东大会对本次证券发行上市的批准、授权.................................. 29
七、保荐机构对发行人符合创业板定位的核查情况 ............................................. 30
（一）核查内容与核查过程...................................................................................... 30
（二）核查意见.......................................................................................................... 31
八、保荐机构关于发行人符合创业板上市条件的说明 ......................................... 35
（一）发行人符合《注册管理办法》有关规定...................................................... 35
（二）发行人符合《上市规则》有关规定.............................................................. 37
九、对公司持续督导期间的工作安排 ..................................................................... 38
十、保荐机构认为应当说明的其他事项 ................................................................. 40
十一、保荐机构对本次股票上市的推荐结论 ......................................................... 40
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一、发行人概况
（一）发行人简介
发行人名称 深圳市强达电路股份有限公司
英文名称 Shenzhen Q&D Circuits Co., Ltd.
注册资本 5,653.18 万元
法定代表人 祝小华
成立日期 2004 年 5 月 31 日
整体变更设立日期 2021 年 7 月 27 日
深圳市宝安区福海街道和平社区福园一路 3 号福发工业园
公司住所
A-1 栋厂房 101-401
邮政编码 518103
联系电话 0755-29919816
传真号码 0755-29919826
互联网网址 https://www.qdcircuits.com
电子邮箱 ir@qdcircuits.com
一般经营项目是：印制线路板、印刷线路板装配件、印制线
路板材料及化工产品(危险化学品除外)、印制线路板设备的
设计、技术开发、销售；电子元器件的销售；线路板及其元
器件的技术咨询、技术服务；企业管理咨询（不含人才中介
服务）；机器设备租赁(不含融资租赁及其他限制项目);国内
经营范围
外贸易、货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决
定禁止和限制项目除外），许可经营项目是：印制线路板、
印刷线路板装配件、印制线路板材料及化工产品(危险化学
品除外)、印制线路板设备的生产、加工；电子元器件的生
产；电子元器件的贴组装、测试。
负责信息披露和投资者关系
董事会办公室
的部门
负责信息披露和投资者关系 董事会秘书：周剑青
的负责人及联系方式 联系方式：0755-29919816
（二）发行人的主营业务
公司深耕 PCB 行业二十年，主营业务为 PCB 的研发、生产和销售，是一家
专注于中高端样板和小批量板的 PCB 企业。公司凭借快速响应、柔性制造和优
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异的服务水平，致力于满足客户电子产品在研究、开发、试验和小批量阶段对
PCB 的专业需求，产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、
医疗健康和半导体测试等应用领域。
公司 2004 年创立于深圳，抓住国内 PCB 行业早期缺少中高端样板产能的市
场机遇快速发展。公司通过多年积累，不断改进管理方式和生产工艺，建立起适
合于中高端样板和小批量板的柔性化管理和生产制造产线。2018 年 3 月，随着
江西工厂投产，经过两年时间的产能爬坡和工艺磨合，以及深圳工厂的生产订单
转移和产品定位调整，公司逐渐提升生产效率、突破产线混合和产能瓶颈的限制，
现有产能扩张至 2023 年的 50.69 万平方米，产品型号增加和产品层数提高。深
圳工厂主要定位为中高端样板和部分特殊工艺或特殊材料的批量板，江西工厂主
要定位为快速交付的批量板。2019 年以来，在产业政策支持和行业快速发展的
推动下，公司成长为聚焦中高端样板和小批量板业务，并在样板市场具有领先地
位的 PCB 企业。2021 年 12 月，公司设立全资子公司南通强达作为本次募投项
目的实施主体，募投项目建成后，未来公司高多层板和 HDI 板等中高端产能将
进一步提升。
公司 PCB 产品按订单面积分为样板、小批量板和大批量板，按产品层数分
类为单/双面板和多层板。2023 年度，公司样板、小批量板和大批量板占 PCB 产
品收入的比例分别为 48.70%、34.36%和 16.94%；单/双面板和多层板占 PCB 产
品收入的比例分别为 18.06%和 81.94%。公司覆盖的客户领域众多、产品应用领
域广泛，在与客户的合作过程中，形成了大量涵盖特殊工艺或特殊材料的中高端
PCB 工艺制程能力，打造了丰富的定制化 PCB 产品体系。公司特殊工艺或特殊
材料的中高端 PCB 产品主要包括：高多层板、高频板、高速板、HDI 板、厚铜
板、刚挠结合板、半导体测试板和毫米波雷达板等。
公司订单呈现“多品种、小批量、高品质、快速交付”的需求特点。2023
年，公司销售的 PCB 型号超过 9.45 万款，平均订单面积 3.04 平方米，其中样板
和小批量板的平均订单面积分别为 0.71 平方米和 13.58 平方米。公司 PCB 产品
可实现快速交付，单/双面板最快可 24 小时内交付，多层板最快可 48 小时内交
付。2023 年，公司 PCB 产品交付周期一般为 5-10 天，其中样板和小批量板的平
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均交付周期分别约为 5 天和 8 天，公司交付周期快于业内平均水平。
公司创始团队成员来自于深南电路、崇达技术等 PCB 业内优质上市公司，
具有二十年以上 PCB 产品的研发、设计、生产、销售和管理经验。公司现有管
理团队和研发团队长期稳定，在中高端样板和小批量板的专业领域积累了深厚的
管理经验和研发经验。同时，公司在技术中心、工艺部、工程部和品质部等相关
部门的通力协作下，形成多项中高端 PCB 产品专利技术或专有技术。
公司是高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）协会会员单位和深
圳市线路板行业协会（SPCA）监事单位，也是国家级专精特新“小巨人”企业，
公司全资子公司江西强达是高新技术企业和江西省“专精特新”中小企业。
2021-2023 年，公司连续三年被中国电子电路行业协会评为中国电子电路行业百
强企业，其中 2021-2023 年公司在综合 PCB 企业中排名分别为第 84 位、第 80
位和第 82 位，在内资 PCB 企业排名分别为第 51 位、第 48 位和第 53 位。2023
年，公司在以样板和小批量板业务为主的内资 PCB 企业中排名第 5 位。此外，
公司 2021 年作为“快板/样板”企业入选中国电子电路行业协会评选的“特色产
品主要企业”十大企业榜单。
公司长期聚焦于中高端样板和小批量板市场，在与不同领域的众多客户合作
中形成 PCB 工艺制程能力。公司 PCB 主要制程能力达到行业主流水平，产品最
高层数可达 50 层，内层最小线宽/线距最小为 2.0mil/2.0mil，外层最小线宽/线距
最小为 3.0mil/3.0mil，机械钻孔最小孔径为 4.0mil，激光钻孔最小孔径为 3.5mil，
最大厚径比为 20:1，最大铜厚为 30 盎司。公司自主研发的“77GHz 毫米波雷达
PCB 关键技术及产业化”项目已通过科学技术成果评价，达到国内领先水平。
报告期内，公司服务的活跃客户近 3,000 家，主要客户有上市公司近百家公
司，公司与客户关系长期稳定，报告期内老客户贡献了 95%左右的订单收入。客
户主要包括电子产品制造商、PCB 贸易商和 PCB 生产商，均具备 PCB 行业专业
的生产、制造或贸易经验。公司与大多数主要客户具有近十年的合作关系，长期
稳定的客户资源为公司业绩增长和未来发展奠定了坚实的基础。公司客户中，电
子产品制造商主要包括华兴源创（688001.SH）、大富科技（300134.SZ）、Scanfil
（斯凯菲尔）、Phoenix（菲尼克斯）、一博科技（301366.SZ）、汇川技术（300124.SZ）、
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春兴精工（002547.SZ）和易德龙（603380.SH）等客户，PCB 贸易商主要包括
Fineline、PCB Connect（科恩耐特）和 ICAPE（艾佳普）等客户，PCB 生产商主
要包括 Würth（伍尔特）和 HT（环球线路）等客户。
公司 PCB 产品销售区域广泛，境内销售与境外销售共同发展。2023 年度，
公司境内销售和境外销售占 PCB 产品收入的比例分别为 63.51%和 36.49%。公司
境内销售集中在华东区域、华南区域和华北区域等，该等区域占境内 PCB 产品
销售收入的比例为 80.38%；境外销售以欧洲区域为主，欧洲区域占境外 PCB 产
品销售收入的比例为 66.45%。
（三）核心技术
自成立以来，公司一直专注于中高端样板和小批量 PCB 生产制造，坚持自
主研发。基于优秀的技术研发团队和公司的技术创新能力，以及二十年来在中高
端样板和小批量板领域生产工艺技术的开发经验，公司在高多层、超厚铜、HDI
板、高频高速板、特种板和其他特殊加工等工艺技术方面具备深厚的积累，形成
多项核心技术。
截至 2024 年 6 月 30 日，公司已形成的主要核心技术如下：
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技术类别 核心技术名称 专利号/专有技术 技术来源 应用情况 核心技术特点
ZL202011126109.1 样板：8-50 层 1、公司高多层板的最高层数可达 50 层，内层孔到线 7mil，通过
超高层工艺 自主研发
ZL201910642638.8 批量板：8-30 层 真空蚀刻技术、激光直接成像技术，实现更高精度的线宽，同时
样板 25:1-40:1 通过工艺改进提高多层板的生产效率。
超高厚径比钻
ZL201920236203.9 自主研发 小批量板 16:1-25:1 2、公司高多层和超高多层工艺已形成“一种多层 PCB 高精度内层
孔工艺
高多层板 大批量板＜16:1 压合方法”和“一种多层印刷电路板加工用铆合夹接装置及其工作
方法”等发明专利。
电镀工艺 ZL202120244055.2 自主研发 样板和批量板
3、公司高多层板核心技术，解决线路板间涨缩系数的匹配及生产
参数的制定，多张芯板压合层间对准度，提高钻孔加工能力及钻
镀孔工艺 ZL202021192460.6 自主研发 样板和批量板 孔参数收集，解决高厚径比电镀镀孔问题。
超厚铜板件工 样板 30 盎司 1、公司铜厚可达 30 盎司，阻值公差样板和小批量板可实现小于
ZL201920198575.7 自主研发
艺 批量板 12 盎司 10%，铜厚均匀性控制在±3μm 以内。
厚铜板 2、公司将双面板中的铜厚分开制作，线路制作完成后将其压合，
样板和小批量板＜
线圈阻值板工 并进行钻孔、沉铜、图形转移等正常工序，可降低超厚铜板蚀刻
ZL202021820833.X 自主研发 10%
艺 难度，提高铜厚均匀度。
大批量板≥10%
1、公司利用高均匀性能力垂直连续电镀设备（VCP）以及高解析
多阶高密度互 ZL202021193845.4 样板：任意 1-6 阶
自主研发 度曝光机和干膜，实现最小线宽/线距为 2mil/2mil，铜厚均匀性控
连板工艺 ZL201920208821.2 批量板：任意 1-4 阶
高密度互连 制保证 R 值在 5μm 以内，成品孔径为 0.075mm，以及最高实现 6
板（HDI 板） 阶任意互连。
电镀填孔工艺 ZL202021192460.6 自主研发 样板和批量板 2、公司高密度互连板技术通过曝光机对位保证图形对位精准，精
度控制在 10μm 以内，压合采用融合加铆合以提高层压对准度，
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技术类别 核心技术名称 专利号/专有技术 技术来源 应用情况 核心技术特点
激光打孔测试调整比例，达到叠孔一致性，电镀填孔凹陷度控制
多次压合盲埋 ZL202021193845.4
自主研发 样板和批量板 在 15μm 以内。
孔工艺 ZL202222921223.4
3、公司“树脂塞孔 PCB 板除胶打磨台”实用新型专利已授权，减
少因打磨造成的品质问题，有效提升树脂塞孔工艺的效率。
树脂塞孔工艺 ZL202020824485.7 自主研发 样板和批量板
1、汽车电子高级驾驶辅助系统（ADAS）市场规模快速提升，77GHz
和 79GHz 车载毫米波雷达仍属于初级阶段，公司已实现 77GHz
毫米波印制板 ZL202110615726.6 毫米波雷达 PCB 生产，“77GHz 毫米波雷达 PCB 关键技术及产业
自主研发 样板和批量板
工艺 （申请中） 化”项目通过科技成果鉴定，已达到国内领先水平。
2、公司 77GHz 毫米波雷达板采用薄化相阵天线，有利于减小天
线辐射损耗，形成窄波束；优先采用 18±3μm 天线铜厚控制；焊
高频板
盘拐角采用特殊设计，改进钝化长度有利于提高天线增益、抑制
高速板
频漂和形成雷达窄波束；天线位置局部薄铜设计，一旦 EA 值超
出要求就会影响无线信号的传输和接收，严重情况下将出现信号
高频印制板工 ZL201510691253.2
自主研发 样板和批量板 增益的问题，方盘拐角 EA 值≤10μm；实际控制在 EA 值＜8μm。
艺 ZL202123308490.6
3、公司申请的“一种局部薄铜印制电路板制作方法”发明专利已进
入实质审查阶段，降低 PCB 损耗，提高了制作过程的良率，降低
生产成本。
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技术类别 核心技术名称 专利号/专有技术 技术来源 应用情况 核心技术特点
1、公司高多层背板电镀后直接整板镀锡，在镀锡后进行背钻，通
过蚀刻解决铜丝问题，蚀刻后树脂塞孔，将背钻塞孔镀平，解决
高多层背板层间结构的设计，使得到孔深钻深度公差控制在
ZL201920236203.9
背钻工艺 自主研发 样板和批量板 ±0.1mm 以内，有效避免高速信号在 PCB 线路传输的反射、散射、
ZL202123020164.5
延迟等，增长高速板性能。
2、公司背板阻焊制作方法可以有效解决油墨入孔问题，提高背板
良率，降低生产成本。
1、公司通过正、反锣槽的方式为台阶“揭盖”；增加对微盲孔采用
等离子体清洗，等离子体可将钻孔后所残留的碳黑清洁干净，减
ZL201920773066.2
少回流焊后盲孔脱垫。
台阶印制板工 ZL202222881612.9
自主研发 样板和批量板 2、公司“一种台阶印制电路板”实用新型专利已获授权，“一种台
艺 ZL202410494843.5
阶印制电路板及其制作方法”发明专利已进入实质审查阶段，该制
（申请中）
作方法有效防止层压溢胶污染台阶底部金属线路，可减少后期除
胶难度。
1、公司将玻璃树脂粘结片和半固化片分别加热到 180℃，再将两
特种板
者进行压合，得到两面性粘结片，有效弥补了刚挠结合板的结合
多张软板的刚 强度不足与流胶不规律的缺陷，使刚挠结合板具有完美的抗高温
ZL201210452502.9 自主研发 样板和批量板
挠结合板工艺 热冲击能力与恶劣环境下的稳定使用效果。
2、公司已获得“用于软硬结合板的两面性粘结片及其制作方法”
发明专利的授权。
ZL201920198575.7 1、公司获得的“一种可快速散热的多层印制 PCB 线路板”实用新
镶嵌板工艺 ZL202021820833.X 自主研发 样板和批量板 型专利，通过第一线路层、第一导热板、印刷保护框、冷却输入
ZL202222805452.X 管和固定框，解决了多层 PCB 散热效率低、散热不完全和缺少对
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强达电路首次公开发行股票并在创业板上市申请文件 上市保荐书
技术类别 核心技术名称 专利号/专有技术 技术来源 应用情况 核心技术特点
ZL202222993068.7 线路板边角走线的保护问题。
ZL202311675280.1- 2、公司获得的“一种用于定位铜基 PCB 板压合的工装及 PCB 板”
实用新型专利，通过第一销钉定位孔和第二销钉定位孔，提高定
位效果。
1、公司已在陶瓷 PCB 方面取得“一种小尺寸、薄纯陶瓷线路板的
加工方法”发明专利，该项方法制作陶瓷 PCB 的优点是通过压合
溢胶（镶嵌）的方式，形成大的拼板，解决小尺寸、薄纯陶瓷 PCB
陶瓷板 ZL201510691253.2 自主研发 样板和批量板
加工过程中的易碎性问题，提高工艺效率。
2、公司针对“陶瓷混压 HDI 印制板”进行研发，以实现陶瓷混压
钻孔及孔金属化工艺，提高陶瓷混压板工艺流程和成品效率。
ZL201921164327.7
局部电厚金高密度互连板性能优异，但市场上广泛制作的局部电
ZL202110615185.7 厚金 PCB 金厚一般在 1.0μm 以下，公司研发利用高效率的电厚金
局部电金工艺 自主研发 样板和批量板
药水实现金厚 1.0-2.5μm，保证最小金厚 1.0μm，金厚均匀性保证
ZL202421063792.2
在 70%以上。
（申请中）
ZL201921164327.7 公司金手指工艺技术上研发出一种阶梯结构金手指工艺，“一种阶
特殊工艺 阶梯结构金手 ZL202110615185.7 梯结构金手指的制作方法”发明专利已获得授权，该种方法通过确
自主研发 样板
指工艺 ZL202420566700.6 定叠层结构、内层线路制作、盖板制作、盖板锣槽、压合、外层
（申请中） 线路、揭盖锣槽和电金手指等步骤制作阶梯结构金手指。
公司高精密机械控深钻微盲孔工艺，主要解决了利用机械钻孔设
高精密机械控
备即可实现 PCB 微盲孔工艺，降低了对激光钻孔设备的依赖，改
深钻微盲孔工 ZL201920236203.9 自主研发 样板和批量板
善高密度互连板激光钻孔后孔形差、除胶困难等问题，以满足表
艺
面安装技术（SMT）用 PCB 的需求。
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（四）研发水平
公司是高新技术企业、宝安区自主创新型优势科技企业，是香港理工大学、
东南大学和南京航空航天大学的产学研基地，也是广东省科学技术厅认定的“高
密度多层 PCB 绿色制造广东省工厂技术研究中心”。同时，公司的全资子公司
江西强达是高新技术企业和江西省“专精特新”中小企业。
公司创始团队成员来自于深南电路、崇达技术等 PCB 行业内优质的上市公
司，具有二十年以上 PCB 产品的研发、设计、生产、销售和管理经验。经过数
年发展，公司已拥有一支经验丰富和长期稳定的专业人才团队，在 PCB 领域积
淀了深厚的技术和经验。
公司 PCB 产品“77GHz 毫米波雷达板关键技术研发及产业化”科技成果经
由清华大学深圳国际研究生院、哈尔滨工业大学（深圳）和深圳大学等专家评价
鉴定，认为该项目技术拥有自主知识产权，整体达到国内领先水平。
截至本上市保荐书签署日，公司拥有专利 122 项，其中发明专利 11 项，实
用新型专利 111 项。
截至本上市保荐书签署日，公司在研项目如下：
序 相应人 经费预算
项目名称 研发目标 研发进度
号 员 （万元）
将对 PTFE 材料树脂塞孔电路
板高可靠性进行研究，提升公司
PTFE 材料树脂塞孔技术工艺能
力，制定完整的“PTFE 材料树脂
PTFE 材料树脂
叶霖等 塞孔线路板”的 PCB 制造工艺
1 塞孔可靠性研 400.00 样品制作
16 人 规范；为公司提供新的营收和利
究
润增长点，同时也可以更好的满
足客户对各种树脂塞孔线路板
的需求，增强公司的综合竞争能
力。
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序 相应人 经费预算
项目名称 研发目标 研发进度
号 员 （万元）
通过对高算力线路板产品基本
制作流程及材料稳定性、层间对
位、压合涨缩、精细线路制作、
孔金属化和焊盘的可靠性等研
高算力线路板 万应琪
2 450.00 究。对我司高算力线路板服务器 样品制作
的技术研究 等 17 人
用印制板的制造工艺形成统一
的制作工艺流程，推动高算力线
路板服务器用印制板技术的进
一步发展
完成对高多层精密线路板内层
高多层精密线 孔到线距离 5mil 的技术进行研
路板内层孔到 龙光泽 究，攻克其技术难关，可进一步
3 530.00 样品制作
线距离 5mil 的 等 21 人 提高高多层精密线路板的工艺
技术研究 加工能力，从而提高市场竞争
力。
随着数据流量爆发与下游应用
的丰富，驱动光模块产品向着更
小型化、更高速率、更低成本的
方向演进；光模块已发展至
1.6T 光模块板
陶锦滨 800G 以及后续 1.6T 等速率的升
4 加工的技术研 320.00 样品制作
等 14 人 级，带动光模块相关技术路线的
究
前瞻研发与迭代升级，完成 1.6T
光模块产品工艺技术研究，攻克
其技术难关，在市场上形成自己
的特色，丰富公司的产品线。
将对应用于 AR 和 VR 领域 HDI
板的基本制作流程及重要控制
点做整体把控，为后续研发制作
样品打好技术基础；建立应用于
应用于 AR 和
邹冬辉 AR 和 VR 领域 HDI 板产品基本
5 VR 领域 HDI 350.00 样品制作
等 15 人 工程设计规范、工艺制作规范、
板的技术研究
品质检验规范、产品信赖性测试
规范，为公司提供新的营收和利
润增长点，增强公司的综合竞争
能力。
将对 4D 成像毫米波雷达 PCB
4D 成像毫米波 产品基本制作流程及重要控制
邓思平
6 雷达 PCB 的技 500.00 点做整体把控，攻克其技术难 样品制作
等 19 人
术研究 关，在市场上形成自己的特色，
丰富公司的产品线。
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序 相应人 经费预算
项目名称 研发目标 研发进度
号 员 （万元）
在全球电子产品及其应用的驱
动下，5G 通讯的需求，汽车电
子、服务器、大数据中心、消费
多次压合盲埋 电子、网络设备等将出现大幅度
廖魏等
7 孔高多层线路 450.00 增长，多次压合盲埋孔高多层线 样品制作
19 人
板技术研究 路板往高密度和高性能发展，将
对多次压合盲埋孔高多层线路
板的研发制造，攻克其技术难
关，丰富公司产品线。
将对选择性树脂塞孔工艺的工
艺特点和应用方法进行研究，不
选择性树脂塞
张毅等 断的提高选择性树脂塞孔产品
8 孔制作技术研 400.00 样品制作
18 人 的工艺能力，提升产品的品质和
究
可靠性，解决此类产品的相关工
艺问题，并推广此类技术。
将对低损耗微基站滤波电路板
的基本制作流程及重要控制点
做整体把控，为后续样品制作打
低损耗微基站 好技术基础；建立低损耗微基站
杜建云
9 滤波器电路板 375.00 滤波电路板产品基本工程设计 样品制作
等 16 人
的技术研究 规范、工艺制作规范、品质检验
规范、产品信赖性测试规范，为
公司提供新的营收和利润增长
点，增强公司的综合竞争能力。
将对中高端智能物联用毫米波
雷达线路板的基本制作流程及
中高端智能物
重要控制点做整体把控，完成智
联用毫米波雷 高攀等
10 310.00 能物联用毫米波雷达线路板相 样品制作
达线路板技术 15 人
关技术工艺、品质管控研究，攻
研究
克其技术难关，以尽快抢占此类
产品的市场占有率。
将对 PCIE5.0 高速连接器线路
板的制作流程、阻抗+/-5 欧姆控
制、高度材料制作过程损耗及成
型尺寸+/-0.05mm 等过程控制
PCIE5.0 高速连 进行研究，为后续研发制作样品
龚宇等
11 接器线路板技 230.00 打好技术基础；建立 PCIE5.0 高 样品制作
14 人
术研究 速连接器线路板产品工程设计
规范、产品制作指引、品质检验
规范等规范文件，为公司提供新
的营收和利润增长点，增强公司
的综合竞争能力。
（五）主要经营和财务数据及指标
中汇会计师事务所（特殊普通合伙）已对公司最近三年一期的财务报告出具
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了标准无保留意见的审计报告。
1、主要财务数据
（1）合并资产负债表主要数据
单位：万元
项目 2024.6.30 2023.12.31 2022.12.31 2021.12.31
流动资产 48,803.09 44,935.50 38,018.63 36,536.21
非流动资产 34,645.28 33,894.05 32,762.85 28,433.85
资产总计 83,448.37 78,829.55 70,781.48 64,970.06
流动负债 21,147.15 22,540.29 22,976.28 26,886.58
非流动负债 5,514.80 5,251.69 6,231.41 6,231.19
负债合计 26,661.96 27,791.98 29,207.69 33,117.77
归属于母公司股东权益 56,786.41 51,037.58 41,573.80 31,852.29
所有者权益合计 56,786.41 51,037.58 41,573.80 31,852.29
负债和所有者权益总计 83,448.37 78,829.55 70,781.48 64,970.06
（2）合并利润表主要数据
单位：万元
项目 2024 年 1-6 月 2023 年度 2022 年度 2021 年度
营业收入 38,867.51 71,320.74 73,104.13 71,032.45
营业利润 6,249.94 10,062.88 9,765.15 7,275.25
利润总额 6,256.19 10,080.10 9,837.94 7,455.36
净利润 5,601.95 9,106.41 9,090.07 6,806.91
归属于母公司股东的净利润 5,601.95 9,106.41 9,090.07 6,806.91
扣除非经常性损益后归属于
5,151.46 8,503.24 8,194.72 6,395.71
母公司股东的净利润
（3）合并现金流量表主要数据
单位：万元
项目 2024 年 1-6 月 2023 年度 2022 年度 2021 年度
经营活动产生的现金流量净额 3,844.68 13,563.06 10,104.53 10,432.56
投资活动产生的现金流量净额 -1,524.24 -5,112.21 -5,895.21 -3,720.77
筹资活动产生的现金流量净额 -644.80 -3,309.72 -2,539.14 1,652.49
现金及现金等价物净增加额 1,691.07 5,177.26 1,841.07 8,320.16
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2、主要财务指标
2024 年 6 月 30 日 2023 年 12 月 31 2022 年 12 月 31 2021 年 12 月 31
项目
/2024 年 1-6 月 日/2023 年度 日/2022 年度 日/2021 年度
流动比率（倍） 2.31 1.99 1.65 1.36
速动比率（倍） 2.05 1.79 1.46 1.16
资产负债率（合并） 31.95% 35.26% 41.26% 50.97%
资产负债率（母公司） 30.35% 28.09% 32.87% 40.50%
应收账款周转率（次/年） 1.79 3.53 3.79 4.27
存货周转率（次/年） 4.94 10.15 9.97 11.05
息税折旧摊销前利润
8,515.24 14,358.80 13,822.58 11,140.09
（万元）
利息保障倍数（倍） 43.59 30.46 20.98 14.65
归属于母公司所有者的
5,601.95 9,106.41 9,090.07 6,806.91
净利润（万元）
归属于母公司所有者扣
除非经常性损益后的净 5,151.46 8,503.24 8,194.72 6,395.71
利润（万元）
研发投入占营业收入的
5.72% 6.10% 6.05% 5.57%
比例
每股经营活动产生的现
0.68 2.40 1.79 1.85
金流量（元/股）
每股净现金流量（元/股） 0.30 0.92 0.33 1.47
归属于母公司所有者的
10.05 9.03 7.35 5.63
每股净资产（元/股）
（六）发行人存在的主要风险
1、与发行人相关的风险
（1）经营业绩下滑的风险
报告期内，公司主营业务收入分别为 69,117.72 万元、70,388.57 万元、
68,610.96 万元和 37,019.42 万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净
利润分别为 6,395.71 万元、8,194.72 万元、8,503.24 万元和 5,151.46 万元。
公司主营业务为 PCB 的研发、生产和销售，专注于中高端样板和小批量板
业务，报告期内服务的活跃客户近 3,000 家。公司销售区域存在境内销售和境外
销售，其中内销客户集中度较低，外销客户主要是专业的 PCB 贸易商，集中度
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相对较高。若未来宏观经济环境有所变化，PCB 市场需求整体放缓或下滑，或
者公司不能持续巩固和提升竞争优势、市场开拓能力下降等，公司将存在未来经
营业绩下滑的风险。
（2）公司收入可能无法维持高速增长的风险
2020-2023 年度和 2024 年 1-6 月，公司主营业务收入分别为 49,127.41 万元、
69,117.72 万元、70,388.57 万元、68,610.96 万元和 37,019.42 万元，其中 2020 年
度至 2022 年度分别较上一年度同期增长 25.36%、40.69%、1.84%，2023 年度较
上一年度同期下降 2.53%，2024 年 1-6 月的主营业务收入同比增加 6.12%。公司
经历了 2020-2021 年收入高速增长的阶段，2022 年以来，受宏观经济波动等多方
面因素的影响，PCB 市场增速减缓、在手订单趋于平稳、公司产能利用率短暂
回落，导致 2022 年全年公司主营业务收入增长但增速较 2020-2021 年有所减缓
以及 2023 年度的主营业务收入较上年同期小幅下降。未来，若 PCB 市场增速持
续减缓，主要客户需求下降，公司在手订单及产能利用率下降，公司存在可能无
法维持高速增长甚至经营业绩下滑的风险。
（3）技术创新无法满足下游需求的风险
公司专注于中高端样板和小批量板产品，致力于满足客户在研究、开发、试
验和小批量阶段对 PCB 的专业需求，产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽
车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等领域。公司订单呈现“多品种、小
批量、高品质、快速交付”的需求特点。尽管公司具备研发和技术创新能力，但
若未来下游客户的需求发生重大变化，而公司亦未及时保持技术创新，存在无法
持续满足下游需求的风险。
（4）财务风险
①毛利率下滑的风险
报告期内，公司主营业务毛利率分别为 25.44%、26.92%、28.74%和 28.27%，
剔除运输费影响后的主营业务毛利率分别为 27.16%、28.74%、30.60%和 30.11%，
其中收入占比 39.40%-52.54%之间的样板产品剔除运输费影响后的毛利率分别
为 44.71%、44.25%、45.63%和 45.42%，样板产品的毛利率较高。样板具有单笔
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订单面积小、品种多、快速交付等特点，受产品定价策略、产品类型、工艺要求
和竞争程度等因素影响，以及样板产品对 PCB 生产企业的全方面服务能力、柔
性化生产管理能力、工艺的多样性和快速交期等方面提出更高要求。一般而言，
样板产品的毛利率高于小批量板和大批量板。发行人持续强化中高端样板和小批
量板的定位，报告期内，发行人样板和小批量板收入占比合计为 77.54%、77.99%、
83.06%和 85.79%，其中样板收入占比分别为 39.40%、42.87%、48.70%和 52.54%。
公司目前已有的深圳强达工厂主要定位中高端样板，江西强达工厂主要定位
快速交付的小批量板，本次募投项目南通强达工厂主要定位为高多层板、HDI
板等中高端小批量板。若未来随着小批量板产品收入规模的提高而导致样板产品
收入占比下降，公司产品结构发生变化，市场需求放缓或行业竞争加剧导致毛利
率较高的中高端样板或特殊工艺的批量板产品收入占比下降或产品价格下降，亦
或公司的核心技术、客户响应速度、工艺多样性等未能满足客户技术发展方向的
需求，又或公司不能有效持续拓展客户并增加市场份额，该类产品的高毛利率不
能维持现有水平或出现大幅下降，以及募投项目投产后新增产能难以及时消化或
收益不及预期，则公司主营业务毛利率存在下滑的风险。
②应收账款发生坏账的风险
报告期各期末，公司应收账款账面余额分别为 18,535.36 万元、20,046.06 万
元、20,333.13 万元和 23,104.34 万元，占当期营业收入的比例分别为 26.09%、
27.42%、28.51%和 29.72%，其中账龄一年以内应收账款余额占比由 2021 年末的
98.79%提升至 2023 年末的 99.01%。若公司主要客户的财务状况出现恶化，或者
经营情况和商业信用发生重大不利变化，则可能出现支付困难或发生坏账的情形，
对公司的资金周转和生产经营造成不利影响。
③存货跌价的风险
报告期各期末，公司存货账面价值分别为 5,278.84 万元、4,492.45 万元、
4,645.62 万元和 5,444.73 万元，占流动资产的比例分别为 14.45%、11.82%、10.34%
和 11.16%。若未来公司主要原材料和产品价格在短期内发生大幅下降，或因国
家政策和市场需求造成客户变更或取消订单计划，从而导致公司产品难以在短期
内实现销售，则可能造成存货的可变现净值低于账面价值，需要计提减值准备，
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进而对公司的经营业绩造成不利影响。
④出口退税政策调整的风险
报告期内，公司出口业务收入占比较大，公司主要产品出口适用退税率为
13%。增值税属于价外税，增值税免抵退税额并不直接影响公司损益，但其中不
予抵扣部分会作为增值税进项税额转出而增加企业的营业成本。如果国家对出口
产品的退税率进行进一步调整，出现大幅调低公司主要产品出口退税率的情况，
将可能对公司的经营业绩产生不利影响。
⑤资产负债率较高的风险
报告期各期末，公司合并口径下的资产负债率分别为 50.97%、41.26%、35.26%
和 31.95%，公司资产负债率逐年下降，但仍处于较高水平。公司运营资金主要
源于经营所得、股东投入和机构借款等，尚未进行大额直接股权融资。随着公司
经营规模增长及募投项目实施投产，对运营资金的需求将不断增加，若公司不能
获得足够资金，将对公司生产经营产生不利影响，公司存在资产负债率较高的风
险。
（5）房屋租赁的风险
截至本上市保荐书签署日，公司租赁的位于深圳市宝安区福发工业园的主要
房屋及建筑物无产权证书，无法根据产权证书确定租赁物业产权权属，存在因租
赁物业权属不清无法继续使用租赁物业的风险。若未来该等租赁地块因土地整备
计划或城市更新计划被收回，或者房屋被政府部门依法责令拆除、改变用途等，
将可能导致公司产生停工、搬迁等损失，进而对公司生产经营产生不利影响。
（6）内控风险
①业务规模扩大导致的管理风险
本次发行股票并上市后，随着本次募投项目的建成达产，公司的产能也将大
幅提升。公司经营规模、产品型号、客户数量和应用领域将不断扩大，以及在深
圳、江西和南通等不同的生产基地同时开展生产，对公司采购、市场开拓、生产、
研发、资源整合和持续创新等方面的管理体系、管理水平和人员素质都提出了更
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高的要求。
PCB 产品生产涉及的工序众多、工艺流程相对复杂、产品种类繁多和参数
多变，随着公司业务规模的提高将加大对经营决策和柔性化管理等方面的难度。
若公司不能保持目前在交期、对客户需求快速响应的能力以及在柔性化管理等方
面的优势，可能会出现服务能力下降、交期延长和成本上升等的风险，公司将面
临老客户流失、新客户开拓和新增产能消化的风险，从而对公司生产经营产生不
利影响。
②环保的风险
PCB 产品的生产过程中，会产生废水、废气及固体废弃物。如果公司的环
保治理、“三废”排放不能满足监管要求，将可能导致公司受到罚款、停限产等
监管措施，从而对公司的生产经营造成不利影响。此外，国家及地方政府可能在
将来颁布更严格的环境保护法律法规，提高环保标准，公司可能需要进一步增加
环保投入以满足监管部门对环保的要求，将导致经营成本增加。
③安全事故的风险
PCB 企业普遍在生产过程中存在生产工序长、大型机器设备多、生产员工众
多的特点。随着公司业务规模的不断扩大以及相关设施、设备的老化，如不能始
终严格执行各项安全管理措施，不断提高员工的安全生产能力和意识，及时维护、
更新相关设施、设备，公司存在发生安全事故的风险，对员工人身及公司财产安
全造成损失，对公司经营造成不利影响。
2、与行业相关的风险
（1）宏观经济波动的风险
PCB 作为电子产品和信息基础设施不可缺少的基础电子元器件，公司所处
PCB 行业下游应用涉及工业控制、通信设备、汽车电子、医疗健康和半导体测
试等多个领域，PCB 行业与宏观经济形势密切相关。
由于目前全球受贸易摩擦、地缘政治等因素影响，国内外宏观经济形势可能
存在不稳定的情况。若未来宏观经济发生波动，PCB 市场产值增长速度可能存
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在放缓或下滑的风险，对公司经营业绩造成不利影响。
（2）市场竞争加剧的风险
全球 PCB 行业竞争格局较为分散，生产厂商众多，市场竞争充分。随着近
年来行业内领先的国内印制电路板企业纷纷建厂扩产，大型的印制电路板企业在
批量板的竞争优势可能将愈发凸显，未来市场竞争可能加剧，导致行业加速洗牌，
行业集中度逐步提升。公司专注于中高端样板和小批量板市场，与行业龙头企业
相比，公司在业务规模、市场占有率等方面存在一定的差距，若公司未能持续提
高技术水平、生产管理能力和产品质量以应对市场竞争，则存在因市场竞争加剧
导致盈利下滑的风险。
（3）主要原材料价格波动的风险
公司 PCB 产品的主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜球和铜箔等。受上
游金属铜、树脂和玻璃纤维的价格快速增长影响，2021 年公司主要原材料覆铜
板、半固化片、铜球和铜箔的采购均价分别较 2020 年增长了 31.52%、32.12%、
38.70%和 44.84%。若未来公司主要原材料采购均价因宏观经济波动、产业供需
情况影响发生波动，将对公司经营业绩造成不利影响。
报告期内，公司直接材料成本占比分别为 53.38%、52.39%、47.97%和 47.84%，
其中覆铜板、铜箔、铜球等含铜材料成本占直接材料的比例较高，含铜材料成本
占直接材料的比例在 57.48%-67.22%之间，公司主要原材料价格波动，尤其是含
铜材料价格波动对公司产品生产成本影响较大。公司采购覆铜板、铜箔、铜球等
含铜材料与铜价呈正相关关系，故公司主要原材料价格波动和铜价波动将对公司
主营业务成本产生影响，进而影响公司毛利率。
2020 年 4 月以来，铜价触底反弹，尤其是 2020 年末至 2021 年上半年铜价
持续大幅上涨，此后 2021 年下半年至 2022 年 6 月持续在高位震荡；2022 年 6
月中下旬至 7 月铜价大幅下跌后逐步回调，2023 年铜价仍处于高位；2024 年 1
月以来，铜价持续上涨，直至 2024 年 6 月开始回调。2021 年，公司主要原材料
价格，尤其是覆铜板、铜箔、铜球等含铜材料价格上涨，2022 年和 2023 年，随
着市场供需关系变动、原材料市场竞争激烈和铜价波动等因素的影响，主要原材
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料价格有所下降，2024 年上半年，随着铜价上涨叠加需求回暖，含铜材料价格
所提升。根据测算，假设其他条件不变，若公司主要原材料价格分别上涨 10%
和 20%，报告期内公司主营业务毛利率下降幅度分别在 3.33-3.89 个百分点之间
和 6.66-7.78 个百分点之间；若公司主要原材料中含铜材料价格分别上涨 10%和
20%，报告期内公司主营业务毛利率下降幅度分别在 1.91-2.61 个百分点之间和
3.82-5.22 个百分点之间。因此，若公司覆铜板、铜箔、铜球等主要含铜材料价格
受铜价影响而大幅波动，公司亦未能合理调整报价基准，顺畅地将原材料价格上
涨的压力传导至下游客户或未能通过工艺优化、提升生产水平等抵消成本上涨的
压力，导致价格传导速度及提价幅度不及原材料上涨幅度，又或者客户在铜价下
跌时要求公司下调价格，公司主营业务毛利率以及盈利情况存在快速下滑的风险。
（4）汇率波动的风险
报告期内，公司主营业务外销收入分别为 28,243.60 万元、28,407.98 万元、
25,159.25 万元和 11,380.65 万元，其中 PCB 外销收入分别为 28,201.12 万元、
28,265.15 万元、24,935.45 万元和 11,321.96 万元，占当期 PCB 主营业务收入的
比重分别为 40.85%、40.26%、36.49%和 30.66%，外销收入占比比较高。报告期
内，公司外销收入主要以美元定价和结算，汇兑损益分别为-178.42 万元、616.62
万元、165.89 万元和 270.71 万元。根据中国人民银行公布的美元兑人民币中间
价，2022 年 4 月初至 2023 年 12 月末美元兑人民币汇率由 6.3509 增长至 7.0827，
2024 年 1-6 月窄幅震荡，尽管目前美元兑人民币汇率仍处于高位，但汇率变化受
国内外经济等多方面因素的影响，若未来汇率发生较大变化，将会引起公司以外
币结算的外销收入产生变化，外汇收支相应会产生汇兑损益，汇兑损益的大幅变
动可能会对公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润产生较大不利
影响，进而可能会对公司经营业绩造成不利影响。
（5）中美贸易摩擦的风险
报告期内，公司外销收入分别为 28,243.60 万元、28,407.98 万元、25,159.25
万元和 11,380.65 万元，分别占当期主营业务收入 40.86%、40.36%、36.67%和
30.74%。2018 年以来中美贸易摩擦加剧，美国对产自中国的包括 PCB 产品在内
的多项电子产品加征关税。若未来美国贸易保护主义政策持续趋严，可能对全球
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经济和产业链竞争格局带来冲击，对公司所处 PCB 行业造成不利影响。
3、其他风险
（1）募集资金投资项目的风险
① 募集资金投资项目实施的风险
本次募集资金投资项目的成功实施需要结合经济形势、产业政策、市场环境、
行业竞争态势、技术发展等外部条件与公司自身的生产经营、组织管理、市场营
销的执行能力。如果上述因素发生重大不利变化，则存在募集资金不能足额到位，
或项目管理、建设工期、设备安装调试、量产达标以及市场开发等方面不达预期
的风险，进而影响项目的投资回报和预期收益。
② 募投项目投产后的产能消化和收益不及预期风险
公司本次募投项目“南通强达电路科技有限公司年产 96 万平方米多层板、
HDI 板项目”建成投产后，公司将新增年产 96 万平方米多层板、HDI 板产能。
南通强达工厂计划建设期两年，达产期四年，在第 T+3 年分批次完成设备购置
及安装，逐步投产、释放产能，并在第 T+6 年完全投产，届时 PCB 产能将大幅
提高，同时新增产能为中高端产品，产品定位、区域市场、客户需求、市场竞争
等方面均与目前情况有较大差异。若未来 PCB 市场增长承压，PCB 市场增速大
幅下滑甚至出现负增长，产品市场需求变化以及行业竞争程度加剧，或者公司技
术研发能力下降、新客户开拓及订单数量增长不及预期、公司竞争优势下降等，
给公司发展带来不利因素影响，公司募投项目新增产能存在难以及时消化、产能
过剩或收益不及预期的风险，进而会对本次募投项目投资回报和公司经营业绩和
盈利能力产生不利影响。
③ 固定资产折旧增加的风险
本次募集资金投资项目完工后，新增固定资产及相应折旧费用将增加。若市
场出现重大不利变化，募集资金投资项目建成后不能尽快达产或未能实现预期收
益以消化新增的折旧费用，则公司存在因固定资产折旧费用增加而导致利润下滑
的风险。
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④ 即期回报被摊薄的风险
本次募集资金到位后，公司股本和净资产将大幅增加。由于募集资金投资项
目的实施和达产需要一定的建设周期，项目产生收益尚需一段时间，公司在本次
发行完成后，存在短期内即期回报被摊薄（每股收益、净资产收益率下降）的风
险。
（2）盈利预测风险
公司编制了 2024 年度盈利预测报告，并经中汇会计师事务所（特殊普通合
伙）审核，出具了《深圳市强达电路股份有限公司 2024 年度盈利预测审核报告》
（中汇会鉴[2024]9356 号）。公司预测 2024 年营业收入为 78,823.47 万元，较
2023 年增长 10.52%；预测 2024 年归属于母公司股东的净利润为 9,927.57 万元，
较 2023 年增长 9.02%；预测 2024 年扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净
利润为 9,274.52 万元，较 2023 年增长 9.07%。
公司盈利预测报告是管理层在最佳估计假设的基础上遵循谨慎性原则编制
的，但是由于盈利预测所依据的各种假设及宏观经济、行业及市场行情具有不确
定性，公司 2024 年的实际经营成果可能与盈利预测存在一定差异。公司提请投
资者进行投资决策时应谨慎使用。
二、本次发行情况
（一）本次发行的基本情况
股票种类 人民币普通股（A 股）
每股面值 人民币 1.00 元
占发行后总股本
发行股数 1,884.40 万股 25%
比例
占发行后总股本
其中：发行新股数量 1,884.40 万股 25%
比例
占发行后总股本
股东公开发售股份数量 不适用 不适用
比例
发行后总股本 7,537.58 万股
每股发行价格 人民币 28.18 元
3-1-3-24
强达电路首次公开发行股票并在创业板上市申请文件 上市保荐书
24.98 倍（发行价格除以每股收益，每股收益按发行前一年度经审
发行市盈率 计的、扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润
除以本次发行后总股本计算）
1.50 元/股（按 2023
10.05 元/股（按经审计
年度经审计的、扣除
的截至 2024 年 6 月 30
非经常性损益前后孰
发行前每股净资产 日归属于母公司股东 发行前每股收益
低的归属于母公司股
的净资产除以发行前
东的净利润除以发行
总股本计算）
前总股本计算）
13.55 元/股（按经审计 1.13 元/股（按 2023
的截至 2024 年 6 月 30 年度经审计的、扣除
日归属于母公司股东 非经常性损益前后孰
发行后每股净资产 发行后每股收益
的净资产和本次募集 低的归属于母公司股
资金净额之和除以发 东的净利润除以发行
行后总股本计算） 后总股本计算）
发行市净率 2.08 倍（按每股发行价格除以发行后每股净资产计算）
本次发行采用直接定价方式，通过网上向持有深圳市场非限售 A
发行方式 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者发行，不进行网
下询价和配售
在深圳证券交易所开户并开通创业板交易权限的境内自然人、法
发行对象
人等投资者（国家法律、法规禁止购买者除外）
承销方式 余额包销
募集资金总额 53,102.39 万元
募集资金净额 45,320.41 万元
南通强达电路科技有限公司年产 96 万平方米多层板、HDI 板项目
募集资金投资项目
补充流动资金项目
（1）保荐及承销费用 4,715.49 万元
（2）审计及验资费用 1,625.55 万元
（3）律师费用 855.49 万元
（4）用于本次发行的信息披露费用 512.26 万元
发行费用概算 （5）发行手续费用及其他费用 73.19 万元
注 1：以上各项费用均不包含增值税，如有尾数差异，系四舍五
入导致。
注 2：发行手续费中包含本次发行的印花税，税基为扣除印花税
前的募集资金净额，税率为 0.025%。
高级管理人员、员工拟
无
参与战略配售情况
保荐人相关子公司拟参
无
与战略配售情况
（二）本次发行上市的重要日期
刊登发行公告日期 2024 年 10 月 18 日
申购日期 2024 年 10 月 21 日
缴款日期 2024 年 10 月 23 日
股票上市日期 2024 年 10 月 31 日
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三、保荐机构、保荐代表人、项目组成员介绍
（一）保荐代表人主要保荐业务执业情况
招商证券指定吴茂林、刁雅菲为深圳市强达电路股份有限公司首次公开发行
股票并在创业板上市项目的保荐代表人。
1、招商证券吴茂林主要保荐业务执业情况如下：
项目名称 保荐工作 是否处于持续督导期间
湖南海利化工股份有限公司非公开发
保荐代表人 是
行股票项目
湖南博云新材料股份有限公司非公开
保荐代表人 否
发行股票项目
深圳市创益通技术股份有限公司首次
保荐代表人 是
公开发行股票并在创业板上市项目
长春燃气股份有限公司非公开发行股
保荐代表人 否
票项目
深圳市雄韬电源科技股份有限公司非
保荐代表人 否
公开发行股票项目
金瑞新材料科技股份有限公司非公开
保荐代表人 否
发行股票项目
2、招商证券刁雅菲主要保荐业务执业情况如下：
项目名称 保荐工作 是否处于持续督导期间
湖南博云新材料股份有限公司非公开
保荐代表人 否
发行股票项目
深圳市创益通技术股份有限公司首次
项目组成员 是
公开发行股票并在创业板上市项目
吴茂林、刁雅菲在保荐业务执业过程中，能严格遵守《保荐管理办法》等相
关法律法规，诚实守信、勤勉尽责地履行相关义务；定期参加中国证券业协会组
织的保荐代表人年度业务培训；执业记录良好。
截至本上市保荐书签署之日，吴茂林、刁雅菲符合可以在沪深主板和创业板
同时各负责两家在审企业的规定，符合《关于进一步加强保荐业务监管有关问题
的意见》第六条和《深圳证券交易所股票发行上市审核业务指引第 1 号——申请
文件受理》第三条的规定。
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（二）项目协办人及其他项目组成员
项目协办人：鲁帆
项目组其他成员：林煜佳、雷亚中、赵心宇、刘畅之、谢旭斌、马群、褚四
文、连亚峰（已调岗）
（三）保荐代表人、协办人、其他项目成员的联系地址及联系方式
联系地址：深圳市福田区福田街道福华一路 111 号
联系电话：0755-83081306
传真：0755-83081361
四、保荐机构与发行人之间的关联关系
（一）保荐机构或其控股股东、实际控制人、重要关联方持有或者通过参
与本次发行战略配售持有发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方股份
的情况
截至本上市保荐书签署之日，本保荐机构或本保荐机构控股股东、实际控制
人、重要关联方不存在持有或者通过参与本次发行战略配售持有发行人或其控股
股东、实际控制人、重要关联方股份的情况。
（二）发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方持有保荐机构或其
控股股东、实际控制人、重要关联方股份的情况
截至本上市保荐书签署之日，发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联
方不存在持有本保荐机构或本保荐机构控股股东、实际控制人、重要关联方的股
份（通过二级市场买卖招商证券及其重要关联方股票的情况除外），不存在影响
本保荐机构和保荐代表人公正履行保荐职责的情况。
（三）保荐机构的保荐代表人及其配偶、董事、监事、高级管理人员，持
有发行人或其控股股东、实际控制人及重要关联方股份，以及在发行人或其控
股股东、实际控制人及重要关联方任职的情况
截至本上市保荐书签署之日，本保荐机构的保荐代表人及其配偶，本保荐机
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强达电路首次公开发行股票并在创业板上市申请文件 上市保荐书
构的董事、监事、高级管理人员均不存在持有发行人或其控股股东、实际控制人
及重要关联方股份，以及在发行人或其控股股东、实际控制人及重要关联方任职
的情况。
（四）保荐机构的控股股东、实际控制人、重要关联方与发行人控股股东、
实际控制人、重要关联方相互提供担保或者融资等情况
截至本上市保荐书签署之日，本保荐机构的控股股东、实际控制人、重要关
联方与发行人控股股东、实际控制人、重要关联方不存在相互提供担保或者融资
等情况。
（五）保荐机构与发行人之间的其他关联关系
除上述说明外，本保荐机构与发行人不存在其他需要说明的关联关系。
五、保荐机构的承诺
本保荐机构通过尽职调查和对申请文件的审慎核查，做出如下承诺：
（一）已按照法律法规和中国证监会及深圳证券交易所的相关规定，对发行
人及其控股股东、实际控制人进行了尽职调查、审慎核查，充分了解发行人经营
状况及其面临的风险和问题，履行了相应的内部审核程序，同意推荐发行人本次
证券发行上市，并具备相应的保荐工作底稿支持。
（二）本保荐机构已按照中国证监会和深圳证券交易所的有关规定对发行人
进行了辅导、进行了充分的尽职调查，作出如下承诺：
1、有充分理由确信发行人符合法律法规及中国证监会有关证券发行上市的
相关规定；
2、有充分理由确信发行人申请文件和信息披露资料不存在虚假记载、误导
性陈述或者重大遗漏；
3、有充分理由确信发行人及其董事在申请文件和信息披露资料中表达意见
的依据充分合理；
4、有充分理由确信申请文件和信息披露资料与证券服务机构发表的意见不
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强达电路首次公开发行股票并在创业板上市申请文件 上市保荐书
存在实质性差异；
5、保证所指定的保荐代表人及本保荐机构的相关人员已勤勉尽责，对发行
人申请文件和信息披露资料进行了尽职调查、审慎核查；
6、保证保荐书、与履行保荐职责有关的其他文件不存在虚假记载、误导性
陈述或者重大遗漏；
7、保证对发行人提供的专业服务和出具的专业意见符合法律、行政法规、
中国证监会的规定和行业规范；
8、自愿接受中国证监会依照《证券发行上市保荐业务管理办法》采取的监
管措施；
9、自愿接受深圳证券交易所的自律监管；
10、中国证监会规定的其他事项。
（三）保荐机构承诺，强达电路申请其股票上市符合《公司法》、《证券法》
及《上市规则（2024 年修订）》等法律、法规的有关规定，强达电路股票具备
在深圳证券交易所创业板上市的条件。招商证券同意推荐强达电路的股票在深圳
证券交易所创业板上市交易，并承担相关保荐责任。
六、发行人已就本次证券发行履行了《公司法》、《证券法》、中国
证监会和深圳证券交易所规定的决策程序
（一）发行人董事会对本次证券发行上市的批准
发行人分别依法于 2022 年 4 月 14 日召开了第一届董事会第八次会议、2024
年 2 月 26 日召开第一届董事会第十八次会议，审议通过了《关于公司首次公开
发行人民币普通股（A 股）股票并在创业板上市的议案》等与本次发行上市相关
的议案。
（二）发行人股东大会对本次证券发行上市的批准、授权
发行人分别依法与 2022 年 4 月 30 日召开了 2022 年第二次临时股东大会、
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强达电路首次公开发行股票并在创业板上市申请文件 上市保荐书
2024 年 3 月 12 日召开 2024 年第一次临时股东大会，审议通过了《关于公司首
次公开发行人民币普通股（A 股）股票并在创业板上市的议案》、《关于授权董
事会全权办理本次公开发行人民币普通股（A 股）股票并在创业板上市相关事宜
的议案》等与本次发行上市相关的议案。
综上，本保荐机构认为发行人就本次证券发行履行了《公司法》、《证券法》
及中国证监会、深交所规定的决策程序。
七、保荐机构对发行人符合创业板定位要求及国家产业政策的核查情
况
深交所于 2024 年 4 月 30 日发布《关于发布<深圳证券交易所创业板企业发
行上市申报及推荐暂行规定（2024 年修订）>的通知》（深证上[2024]344 号，
以下简称《通知》），对《深圳证券交易所创业板企业发行上市申报及推荐暂行
规定（2022 年修订）》进行了修订，《深圳证券交易所创业板企业发行上市申
报及推荐暂行规定（2024 年修订）》自发布之日起施行。
根据《通知》,“申请首次公开发行股票并在创业板上市的企业，在本通知
发布之前尚未通过本所上市审核委员会审议的，适用修订后的规则；已经通过本
所上市审核委员会审议的，适用修订前的规则。”
发行人本次发行上市已于 2023 年 3 月 31 日经深交所上市审核委员会 2023
年第 16 次审议会议审议通过，发行人本次发行上市仍适用修订前的规则。
（一）核查内容与核查过程
保荐机构进行了如下核查工作：
1、查阅《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）《战略性新兴产业重点
产品和服务指导目录》《产业结构调整指导目录》《深圳证券交易所创业板企业
发行上市申报及推荐暂行规定（2022 年修订）》（下称“《暂行规定（2022 年
修订）》”）和《关于发布<深圳证券交易所创业板企业发行上市申报及推荐暂
行规定（2024 年修订）>的通知》等相关法律、法规和规范性文件。
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2、分析发行人主营业务概况及其所在印制电路板（PCB）行业发展现状，
查询行业报告和行业数据，查阅同行业可比公司招股说明书、定期报告等资料，
了解发行人所处行业的下游需求、行业市场空间及未来发展趋势等内容
3、查询和对比发行人、同行业可比公司在层数、线宽/线距、孔径、厚径比、
铜厚等主要制程能力指标，了解发行人主要产品竞争优势。
4、取得发行人的高新技术企业资质证书、发行人专利证书和获得的主要奖
项，了解发行人专利和专有核心工艺技术，分析核心技术产品收入及其占营业收
入的比例。
5、查阅发行人核心技术产品、专利技术、论文发表等核心技术的科研实力
和成果情况。
6、查阅发行人研发相关管理制度、查阅发行人的研发项目清单及研发项目
相关资料，了解发行人技术发展现状、报告期内研发投入情况、研发费用归集、
核算方法等；取得发行人员工名册，了解研发人员的具体情况以及占比情况；
7、查阅发行人报告期内经中汇会计师事务所（特殊普通合伙）审计的财务
报表及审计报告，理解发行人报告期内主要业务数据的增长情况，分析发行人未
来业务和经营的成长性情况。
（二）核查意见
经核查，保荐机构认为，发行人符合创业板定位要求及国家产业政策，具体
表现在：
发行人专业从事样板和小批量板，具备丰富的产品体系和工艺技术优势，紧
跟市场前沿，通过自主研发形成多项 PCB 核心技术，具有技术创新性。发行人
主营的 PCB 行业属于国家政策鼓励的新兴产业，市场空间较大且将持续增长，
发行人具备较高的成长性。发行人定位符合《注册管理办法》和《暂行规定（2022
年修订）》等的有关规定，具体如下：
1、发行人的技术创新性及其表征
作为较早切入 PCB 样板市场的企业，发行人长期深耕中高端 PCB 样板和小
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强达电路首次公开发行股票并在创业板上市申请文件 上市保荐书
批量板市场，发行人已成长为 PCB 行业中较为领先的样板企业之一，在 PCB 样
板领域中具有较强的竞争力。发行人覆盖的客户和行业分布广泛，在与众多 PCB
专业客户的合作过程中，形成了大量涵盖特殊工艺或特殊材料的中高端 PCB 工
艺制程能力，具备丰富的定制化 PCB 产品体系。发行人特殊工艺或特殊材料的
中高端 PCB 产品，主要包括高多层板、高频板、高速板、高密度互连板（HDI
板）、厚铜板、刚挠结合板、半导体测试板和毫米波雷达板等。
发行人是高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）协会会员单位和
深圳市线路板行业协会（SPCA）监事单位，发行人全资子公司江西强达是高新
技术企业和江西省“专精特新”中小企业。经过多年的研发和积累，发行人形成了
多项专有技术或专利技术。截至本上市保荐书签署日，发行人及其子公司共拥有
已授权专利 122 项，其中发明专利 11 项，实用新型专利 111 项。目前，发行人
已将形成的主要专有或专利核心技术用于发行人现有产品中，充分发挥发行人专
业从事中高端样板和小批量板的产品体系和工艺技术优势。发行人主要工艺技术
紧跟市场前沿，各项技术指标保持行业主流水平。
2、公司属于现代化体系及其表征
发行人主营业务属于新兴产业，主要产品属于新兴产业重点产品。国家发改
委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016 年版）》将“高密度
互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”列入“新一代信息技术
产业”中的“1.3.3 新型元器件”；《产业结构调整指导目录（2024 年本）》将“高
密度印刷电路板、柔性电路板、高频微波印制电路板、高速通信电路板、高性能
覆铜板”列为“第一类 鼓励类”产业。
PCB 产品的制造品质，直接影响电子产品的可靠性，同时影响系统产品整
体竞争力，因此 PCB 被称为“电子系统产品之母”。在广阔的电子产品产业链中，
发行人聚焦于中高端样板和小批量板市场，发行人面对的均为下游应用的 PCB
业内专业客户，产品的稳定性和可靠性尤为重要。发行人与下游专业客户的合作
过程中，逐步提升了发行人对于工艺技术、产品质量、交付时间和客户服务的经
验水平，发行人与专业客户相互协作、相互促进，深度参与客户的研发和新技术
产品开发，有助于提升发行人及下游客户的工艺技术和研发实力。
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作为基础电子元器件供应商，发行人处于电子产品行业技术升级的前端环节，
通过工艺技术创新和生产管理模式创新，为下游企业研发创新提供保障。发行人
持续为下游各行业应用领域提供研发样板和专业应用的小批量板，有利于降低研
发成本、节省研发时间，促进新旧产业融合，并推动产业升级。
3、发行人成长性及其表征
根据 Prismark 统计，2022 年 PCB 市场全球产值达到 817.40 亿美元，较 2021
年同比增长 1.01%。2022 年市场规模增速短期内减缓，受宏观经济波动等因素的
影响，Prismark 统计的 2023 年全球 PCB 产值同比下滑 15%，但从长期来看，全
球 PCB 市场产值将保持稳步增长的态势，根据 Prismark 预测，2027 年全球 PCB
产值将达到 904.13 亿美元左右，2023-2028 年全球 PCB 产值的预计年复合增长
率达 5.40%。根据中国台湾省工研院产科国际所估计，预估 2024 年 PCB 全球市
场产值将回升至 782 亿美元，增速为 6.3%，PCB 全球产值的成长速度也将回归
4%至 5%的长期平均水平。未来，Prismark 预测我国大陆地区将继续保持全球制
造中心地位，PCB 市场产值 2028 年将达到约 461.80 亿美元。未来 PCB 市场空
间仍较大，且仍然将呈稳步增长趋势，PCB 市场空间较为广阔。
2021-2023 年度，发行人营业收入分别为 71,032.45 万元、73,104.13 万元和
71,320.74 万元；发行人核心技术产品为各种不同类型的 PCB 产品，核心技术产
品收入金额分别为 69,028.03 万元、70,202.42 万元和 68,343.34 万元；发行人最
近三年扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为 6,395.71 万元、
8,194.72 万元和 8,503.24 万元。
未来，随着发行人江西强达二期项目和南通强达募投项目的逐步投产，发行
人将形成深圳工厂、江西工厂和南通工厂三个生产基地，分别主要定位于中高端
样板、快速交付的小批量板和新兴产业应用的小批量板，面向具有差异化的客户、
区域和产业领域，相互补充、相互协同。未来 1-2 年，发行人收入增长主要源于
产能扩充、客户开拓和产品优化，一方面将在江西强达产能扩充的基础上充分挖
掘现有客户需求和开拓新客户；另一方面将不断优化产品及订单结构。中长期来
看，发行人收入增长主要源于产能扩充、产业升级和区域开发，一方面南通强达
募投项目投产，通过新增高多层板、HDI 板产能开拓集成电路、新能源汽车、5G
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和数字经济等产业领域的新客户，另一方面依托南通强达的区位优势，在现有区
域市场基础上，充分深耕“长三角”等电子产业发达的区域市场。发行人将持续、
充分服务客户研发需求，通过中高端样板客户积极导入优质客户订单，以核心技
术产品为突破口，基于发行人三大生产基地的新增产能，实施开拓优质客户战略，
为发行人业绩增长和未来发展奠定客户基础。
4、发行人符合创业板行业领域
发行人主营业务为 PCB 的研发、生产和销售，主要产品为 PCB。根据国家
统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T4754—2017）》，公司所处行业为“C39
计算机、通信和其他电子设备制造业”的子行业“C3982 电子电路制造”。根据国
家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，发行人公司所处行业为“1 新
一代信息技术产业”之“1.2 电子核心产业”之“1.2.1 新型电子元器件及设备
制造”之“C3982 电子电路制造”。经核查，发行人所属行业不属于《暂行规
定（2022 年修订）》第五条规定的原则上不支持其申报在创业板发行上市或禁
止类行业，公司所属行业归类与主营业务匹配，与可比公司行业领域归类不存在
显著差异，不存在主要依赖国家限制产业开展业务的情形。
5、发行人符合创业板定位相关指标
发行人 2021-2023 年的研发投入金额分别为 3,957.30 万元、4,424.28 万元和
4,348.99 万元，累计金额为 12,730.58 万元；最近三年营业收入分别为 71,032.45
万元、73,104.13 万元和 71,320.74 万元，发行人最近一年的营业收入金额超过 3
亿元，不适用最近三年营业收入复合增长率不低于 20%的相关规定。经核查，发
行人符合《暂行规定（2022 年修订）》第三条指标二的相关要求。
综上，保荐机构认为，发行人符合《注册管理办法》《审核规则》《暂行规
定（2022 年修订）》和《关于发布<深圳证券交易所创业板企业发行上市申报及
推荐暂行规定（2024 年修订）>的通知》等法律、法规、规范性文件中关于创业
板定位要求及国家产业政策。
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八、保荐机构关于发行人符合创业板上市条件的说明
（一）发行人符合《注册管理办法》有关规定
1、符合第十条相关发行条件
根据《发起人协议》、中汇会计师事务所（特殊普通合伙）出具的中汇会审
[2021]6055 号《审计报告》、发行人历次股东大会、董事会会议决议、发行人现
行有效的《公司章程》、发行人律师广东信达律师事务所出具的《法律意见书》
及《补充法律意见书》（以下合称“《法律意见书》”）、《企业法人营业执照》
等文件和本保荐机构的核查，发行人的前身深圳市强达电路有限公司设立于
2004 年 5 月 31 日，于 2021 年 7 月 27 日依法整体变更为股份有限公司，发行人
系依法设立并持续经营三年以上的股份有限公司。
根据发行人《公司章程》《股东大会议事规则》《董事会议事规则》《监事
会议事规则》《独立董事工作制度》《审计委员会工作制度》《提名委员会工作
制度》《薪酬和考核委员会工作制度》《战略委员会工作制度》、内部控制制度、
历次“三会”会议通知、会议决议、会议纪要等文件及本保荐机构的核查，发行
人已依法建立了股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书等公司治理
体系。发行人目前有 6 名董事，其中 2 名为公司选任的独立董事；董事会下设 4
个专门委员会即：审计委员会、薪酬和考核委员会、提名委员会和战略委员会；
发行人设 3 名监事，其中 2 名是由股东代表选任的监事，1 名是由职工代表选任
的监事。
根据本保荐机构的核查以及发行人的说明、发行人审计机构中汇会计师事务
所（特殊普通合伙）出具的《内部控制鉴证报告》、发行人律师广东信达律师事
务所出具的《法律意见书》，发行人设立以来，股东大会、董事会、监事会能够
依法召开，规范运作；股东大会、董事会、监事会决议能够得到有效执行；重大
决策制度的制定和变更符合法定程序。
经核查，本保荐机构认为：发行人是依法设立且持续经营三年以上的股份有
限公司，具备健全且运行良好的组织机构，相关机构和人员能够依法履行职责，
符合《注册管理办法》第十条的规定。
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2、符合第十一条相关发行条件
根据查阅和分析中汇会计师事务所（特殊普通合伙）出具的中汇会审
[2024]9939 号《审计报告》和中汇会鉴[2024]9955 号《内部控制鉴证报告》、发
行人的重要会计科目明细帐、重大合同、财务制度、经主管税务机关确认的纳税
资料、关联交易的会议记录、同行业公司经营情况、内部控制制度及其执行情况、
发行人的书面说明或承诺等文件和本保荐机构的核查，发行人会计基础工作规范，
财务报表的编制和披露符合企业会计准则和相关信息披露规则的规定，在所有重
大方面公允地反映了发行人的财务状况、经营成果和现金流量，并由注册会计师
出具无保留意见的审计报告。发行人内部控制制度健全且被有效执行，能够合理
保证公司运行效率、合法合规和财务报告的可靠性，并由注册会计师出具无保留
结论的内部控制鉴证报告，符合《注册管理办法》第十一条的规定。
3、符合第十二条相关发行条件
（1）经核查发行人业务经营情况、主要资产、专利、商标等资料，实地核
查有关情况，并结合实际控制人调查表及对发行人董事、监事和高级管理人员的
访谈等资料。保荐机构认为，发行人资产完整，业务及人员、财务、机构独立，
与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业间不存在对发行人构成重大不利影
响的同业竞争，不存在严重影响独立性或者显失公平的关联交易。
（2）经核查发行人报告期内的主营业务收入构成、重大销售合同及主要客
户、历次股东大会、董事会决议资料、工商登记资料等文件，保荐人认为发行人
主营业务、控制权和管理团队稳定，最近二年内主营业务和董事、高级管理人员
均没有发生重大不利变化；发行人的股份权属清晰，不存在导致控制权可能变更
的重大权属纠纷；最近二年实际控制人没有发生变更。
（3）经核查发行人财产清单、主要资产的权属证明文件等资料，结合与发
行人管理层的访谈、中汇会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《审计报告》和
发行人律师出具的法律意见书，保荐人认为，发行人不存在涉及主要资产、核心
技术、商标等的重大权属纠纷，重大偿债风险，重大担保、诉讼、仲裁等或有事
项，经营环境已经或者将要发生重大变化等对持续经营有重大不利影响的事项。
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综上，本保荐人认为：发行人业务完整，具有直接面向市场独立持续经营的
能力，发行人符合《注册管理办法》第十二条的规定。
4、符合第十三条相关发行条件
保荐机构查阅了发行人的《营业执照》、主要业务合同、所在行业管理体制
和行业政策，取得的工商、税务、环保、海关等方面的主管机构出具的有关证明
文件，进行公开信息查询，并与发行人主要股东、实际控制人、董事、监事、高
级管理人员进行访谈并获取其出具的声明与承诺，以及控股股东和实际控制人、
董事、监事、高级管理人员的无犯罪记录证明及境内外律师事务所出具的《法律
意见书》。
经核查，保荐机构认为：发行人生产经营符合法律、行政法规的规定，符合
国家产业政策；最近三年内，发行人及其控股股东、实际控制人不存在贪污、贿
赂、侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪，不存在欺
诈发行、重大信息披露违法或者其他涉及国家安全、公共安全、生态安全、生产
安全、公众健康安全等领域的重大违法行为；发行人董事、监事和高级管理人员
不存在最近三年内受到中国证监会行政处罚，或者因涉嫌犯罪被司法机关立案侦
查或者涉嫌违法违规被中国证监会立案调查，尚未有明确结论意见等情形。发行
人符合《注册管理办法》第十三条的规定。
（二）发行人符合《上市规则》有关规定
1、如本节之“（一）发行人符合《注册管理办法》有关规定”所述，发行人
符合中国证监会、深交所规定的发行条件，符合《上市规则（2024 年修订）》
第 2.1.1 条的第（一）项条件。
2、根据本次发行股东大会决议，发行人本次发行前的股本总额为人民币
5,653.18 万元，本次拟公开发行 1,884.40 万股，发行后股本总额不低于 3,000 万
元，公开发行的股份达到公司股份总数的 25%以上，符合《上市规则（2024 年
修订）》第 2.1.1 条的第（二）、（三）项条件。
3、根据深交所于 2024 年 4 月 30 日发布的《关于发布<深圳证券交易所创业
板股票上市规则（2024 年修订）>的通知》，“一、新规则第 2.1.2 条规定的上
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市条件，自新规则发布之日起施行。尚未通过本所上市审核委员会审议的拟上市
公司，适用新规则第 2.1.2 条规定的上市条件；已经通过本所上市审核委员会审
议的拟上市公司，适用原规则第 2.1.2 条规定的上市条件。”发行人本次发行上
市已于 2023 年 3 月 31 日经深交所上市审核委员会 2023 年第 16 次审议会议审议
通过，发行人本次发行上市仍适用原规则。
根据中汇会计师事务所（特殊普通合伙）出具的中汇会审[2024]9939 号《审
计报告》，发行人 2022 年和 2023 年的归属于母公司股东净利润（取扣除非经常
性损益前后较低者）分别为 8,194.72 万元和 8,503.24 万元。根据《深圳证券交易
所创业板股票上市规则（2023 年 8 月修订）》，发行人选择的具体上市标准为“（一）
最近两年净利润均为正，且累计净利润不低于人民币 5,000 万元”，符合《上市
规则（2024 年修订）》第 2.1.1 条的第（四）项条件。
4、发行人符合深交所规定的其他上市条件，符合《上市规则（2024 年修订）》
2.1.1 条第（五）项的规定。
综上，本保荐机构认为：发行人符合《上市规则（2024 年修订）》规定的
上市条件以及深交所于 2024 年 4 月 30 日发布的《关于发布<深圳证券交易所创
业板股票上市规则（2024 年修订）>的通知》的相关规定。
九、对公司持续督导期间的工作安排
事项 工作计划
（一）持续督导事项
1、督导发行人及其董事、监事、高级管理人
根据相关法律法规，督促发行人及其董事、监
员遵守法律、法规、部门规章和交易所发布
事、高级管理人员学习和遵守相关规范，切实
的业务规则及其他规范性文件，并切实履行
履行承诺。
其所作出的各项承诺。
2、督导发行人建立健全并有效执行公司治理
制度，包括但不限于股东大会、董事会、监 根据相关法律法规，协助发行人制订、完善有
事会议事规则以及董事、监事和高级管理人 关制度，并督导其执行。
员的行为规范等。
3、督导发行人有效执行并完善防止控股股
根据相关法律法规，协助公司制订、完善有关
东、实际控制人、其它关联方违规占用公司
制度，并督导其执行。
资源的制度。
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事项 工作计划
4、督导发行人有效执行并完善防止其董事、 根据《公司法》、《上市公司治理准则》和《公
监事、高级管理人员利用职务之便损害发行 司章程（草案）》的规定，协助发行人制订有
人利益的内控制度。 关制度并督导其实施。
督导发行人的关联交易按照相关法律法规和
《公司章程（草案）》等规定执行，对重大的
5、督导发行人有效执行并完善保障关联交易 关联交易，本保荐机构将按照公平、独立的原
公允性和合规性的制度，并对关联交易发表 则发表意见。发行人因关联交易事项召开董事
意见。 会、股东大会，应事先通知本保荐机构，本保
荐机构可派保荐代表人与会并提出意见和建
议。
督导发行人执行已制定的《募集资金管理制
度》等制度，保证募集资金的安全性和专用性。
持续关注发行人募集资金的专户储存、投资项
6、持续关注发行人募集资金的专户存储、投
目的实施等承诺事项。定期跟踪了解投资项目
资项目的实施等承诺事项。
进展情况，通过列席发行人董事会、股东大会，
对公司募集资金投资项目的实施、变更发表意
见。
督导发行人遵守《公司章程（草案）》及《关
7、持续关注发行人为他人提供担保等事项，
于上市公司为他人提供担保有关问题的通知》
并发表意见。
的规定。
督导发行人进一步完善已有的信息披露、规范
运作、承诺履行、分红回报等制度，督导发行
8、督促发行人建立和执行信息披露、规范运 人严格依照相关制度实施。与发行人建立经常
作、承诺履行、分红回报等制度。 性沟通机制，及时了解发行人的重大事项，持
续关注发行人上述制度的执行情况及履行信
息披露义务的情况。
与发行人建立日常沟通机制，及时了解发行人
9、识别并督促发行人披露对公司日常经营、
的经营过程中的重大事项，持续关注对发行人
持续经营能力、核心竞争力或者控制权稳定
持续经营能力、核心竞争力以及控制权稳定有
有重大不利影响的风险或者负面事项，并发
重大不利影响的风险或者负面事项，并对相关
表意见。
风险或负面事项及时发表意见。
督导发行人及其控股股东、实际控制人、董事、
10、关注发行人或其控股股东、实际控制人、 监事、高级管理人员遵守相关法律法规，与发
董事、监事、高级管理人员受到中国证监会 行人建立经常性信息沟通机制，及时获取发行
行政处罚、深交所监管措施或者纪律处分的 人的相关信息，持续关注相关主体是否存在受
情况。 到中国证监会行政处罚、交易所监管措施或者
纪律处分的情况。
11、持续关注发行人及控股股东、实际控制 督导发行人及其控股股东、实际控制人切实履
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人等履行承诺的情况。 行承诺，持续关注相关主体承诺履行情况。
12、关注发行人股票交易异常波动情况，督
实时关注发行人股票交易异常波动情况，督促
促发行人按照交易所规定履行核查、信息披
发行人履行核查、信息披露等义务。
露等义务。
与发行人建立日常沟通机制，及时了解存在的
13、对发行人存在的可能严重影响公司或者
可能严重影响发行人或者投资者合法权益的
投资者合法权益的事项开展专项核查，并出
事项，及时开展专项核查，并出具现场核查报
具现场核查报告。
告。
14、根据监管规定，在必要时对发行人进行 定期或者不定期对发行人进行回访，查阅所需
现场检查。 的相关材料并进行实地专项核查。
与发行人建立日常沟通机制，及时了解发行人
15、定期出具并披露持续督导跟踪报告。 的重大事项，定期出具并披露持续督导跟踪报
告。
16、中国证监会、证券交易所规定及保荐协 保荐机构、保荐代表人会针对发行人的具体情
议约定的其他工作。 况，切实履行各项持续督导职责。
发行人首次公开发行股票并在创业板上市当
年剩余时间以及其后 3 个完整会计年度；持续
（二）持续督导期间
督导期届满，如有尚未完结的保荐工作，本保
荐机构将继续完成。
发行人承诺积极配合本保荐机构履行持续督
导职责，包括：及时提供履行持续督导职责必
需的相关信息；发生应当披露的重大事项、出
（三）发行人应当积极配合保荐机构履行持 现重大风险的，及时告知保荐机构和保荐代表
续督导职责 人；及时履行信息披露义务或者采取相应整改
措施；协助保荐机构和保荐代表人披露持续督
导意见；为保荐机构和保荐代表人履行持续督
导职责提供其他必要的条件和便利。
十、保荐机构认为应当说明的其他事项
无。
十一、保荐机构对本次股票上市的推荐结论
本保荐机构认为：强达电路申请首次公开发行股票并在创业板上市符合《中
华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《首次公开发行股票注册管理
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办法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2024 年修订）》及《关于发布<
深圳证券交易所创业板股票上市规则（2024 年修订）>的通知》等法律、法规及
规范性文件的相关要求，其股票具备在深圳证券交易所创业板上市的条件。招商
证券同意担任强达电路本次发行上市的保荐机构，推荐其股票在深圳证券交易所
创业板上市交易，并承担相关保荐责任。
（以下无正文）
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（本页无正文，为《招商证券股份有限公司关于深圳市强达电路股份有限公
司首次公开发行股票并在创业板上市之上市保荐书》之签章页）
项目协办人
鲁 帆 签名：
保荐代表人
吴茂林 签名：
刁雅菲 签名：
内核负责人
吴 晨 签名：
保荐业务负责人
吴宗敏 签名：
保荐机构法定代表人
霍 达 签名：
招商证券股份有限公司
2024 年 月 日
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