东材科技:四川东材科技集团股份有限公司关于拟通过孙公司投资建设年产20000吨高速通信基板用电子材料项目的公告2024-08-22
证券代码:601208 证券简称:东材科技 公告编号:2024-084
转债代码:113064 转债简称:东材转债
四川东材科技集团股份有限公司
关于拟通过孙公司投资建设年产 20000 吨
高速通信基板用电子材料项目的公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者
重大遗漏,并对其内容的真实、准确和完整承担个别及连带责任。
重要内容提示
投资项目名称:
年产20000吨高速通信基板用电子材料项目
投资金额:人民币70,000万元
特别风险提示:该项目的实施存在一定的不确定性,可能存在因原材料
价格波动、市场需求波动、市场环境变化而导致达不到预期目标的风险。
本次投资事项已经公司第六届董事会第十一次会议审议通过,根据《上
海证券交易所股票上市规则》及《公司章程》等相关规定,该事项无需提交公
司股东大会审议。
一、本次投资概述
(一)本次投资的基本情况
在“1+3”发展战略的引领下,四川东材科技集团股份有限公司(以下简称
“公司”或“本公司”)以现有技术储备和创新技术平台为依托,在成都设立
了以开发高性能树脂材料为核心任务的东材研究院-艾蒙特成都新材料科技有限
公司,自主研发出马来酰亚胺树脂、低介质损耗活性酯固化剂树脂、碳氢树脂、
低介质损耗热固性聚苯醚树脂等电子级树脂材料,并于 2021 年投资建设“年产
5200 吨高频高速印制电路板用特种树脂材料产业化项目”。该项目的主要产品
马来酰亚胺树脂、低介质损耗活性酯固化剂树脂性能优异、质量稳定、竞争优
势明显、市场拓展顺利,并通过国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、
苹果、英特尔等主流产业链体系,占据了较高的市场份额。
为进一步扩大产能规模和领先优势,丰富产品结构,积极拓展电子材料在
人工智能、低轨卫星通讯等领域的市场应用,公司拟通过孙公司东材电子材料
(眉山)有限公司(以下简称“眉山东材”)在四川省眉山市投资建设“年产
20000 吨高速通信基板用电子材料项目”。
(二)董事会战略委员会审议情况
公司董事会战略委员会于 2024 年 8 月 19 日召开 2024 年第一次会议,以 3
票同意、0 票反对、0 票弃权,审议通过了《关于拟通过孙公司投资建设年产
20000 吨高速通信基板用电子材料项目的议案》。董事会战略委员会认为:本次
公司通过孙公司投资建设“年产 20000 吨高速通信基板用电子材料项目”,旨
在进一步完善公司在电子材料板块的产业链布局,积极推动产业转型升级,符
合公司发展战略规划和全体股东的利益,同意将该议案提交第六届董事会第十
一次会议审议。
(三)董事会审议情况
公司于2024年8月20日召开第六届董事会第十一次会议,以7票同意、0票反
对、0票弃权,审议通过了《关于拟通过孙公司投资建设年产20000吨高速通信
基板用电子材料项目的议案》。
根据《上海证券交易所股票上市规则》及《公司章程》等相关规定,该事
项无需提交公司股东大会审议。
(四)其他说明
本次投资事项不构成关联交易,未构成《上市公司重大资产重组管理办法》
规定的重大资产重组,亦不存在重大法律障碍。
二、项目实施主体的基本概况
1、公司名称:东材电子材料(眉山)有限公司
2、注册资本:3亿元
3、法定代表人:庞少朋
4、公司性质:有限责任公司
5、注册地址:眉山高新技术产业园区金象大道1010号205办公室
6、成立日期:待公司第六届董事会第十一次会议审议通过后,以办理工商
登记手续的日期为准。
7、经营范围:电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子专用材料研发;
专用化学产品制造(不含危险化学品);专用化学产品销售(不含危险化学
品);高性能复合材料制造;电工器材销售;高性能复合材料销售;化工产品
生产(不含许可类化工产品);化工产品销售(不含许可类化工产品);电子
产品销售;电子元器件零售;合成材料制造(不含危险化学品);合成材料销
售;新材料技术研发;生物基材料制造;生物基材料销售;涂料制造(不含危
险化学品);涂料销售(不含危险化学品);塑料制品制造;塑料制品销售;
货物进出口;以自有资金从事投资活动;技术服务、技术开发、技术咨询、技
术交流、技术转让、技术推广。
项目实施主体的各项基本信息,以市场监督管理局的核准内容为准。
三、投资项目的具体情况
项目名称:年产20000吨高速通信基板用电子材料项目
项目建设地址:四川省眉山市高新技术产业园区
项目建设内容:新建生产车间、中试车间、危化品库、产品库、危废库、
废水处理设施、废气处理RTO设施、导热油锅炉、办公楼以及消防安全设施等。
建成后,将形成年产20000吨高速通信基板用电子材料产品生产能力(其中:
5,000吨电子级低介质损耗热固性聚苯醚树脂、2,000吨电子级非结晶型马来酰亚
胺树脂、1,500吨电子级结晶型马来酰亚胺树脂、4,000吨电子级低介质损耗活性
酯固化剂树脂、3,500吨电子级碳氢树脂、4,000吨电子级低介质损耗含磷阻燃树
脂)。
项目投资规划:项目总投资70,000万元,其中:固定资产投资66,000万元,
铺底流动资金4,000万元,资金来源为公司自有及自筹资金。
项目建设工期:包括前期工程设计、新建厂房施工、设备考察采购、设备
安装调试、试生产等阶段。
项目进度安排:从工程设计到工程建成试生产投产预计为24个月,自公司
第六届董事会第十一次会议审议通过之日起启动。
项目市场定位:本项目定位于生产高速通信基板用电子材料,主要包括电
子级低介质损耗热固性聚苯醚树脂、电子级非结晶型马来酰亚胺树脂、电子级
结晶型马来酰亚胺树脂、电子级低介质损耗活性酯固化剂树脂、电子级碳氢树
脂、电子级低介质损耗含磷阻燃树脂。
四、投资项目的必要性
近年来,随着数字化基础设施建设不断完善,商业化应用加速落地,人工
智能已成为助推科技高质量发展、赋能千行百业的重要推手,各类终端应用对
边缘计算能力和数据高速传输的需求不断攀升;与此同时,伴随卫星通信技术
的发展和商业航天成本的不断降低,低轨卫星的发射组网逐渐成熟,对通讯基
板的工作频段、传输速率、工作负载提出更高的性能需求。作为其硬件载体,
高性能覆铜板的市场需求保持高速增长。
从产业链格局来看,随着海外覆铜板及下游PCB产能纷纷向我国转移,国
内厂商密集投放产能,我国基础覆铜板行业的产能规模迅速扩大,占全球产能
70%以上,已成为全球最大的覆铜板生产基地。但是,我国的产能结构分化严
重,常规覆铜板产能严重过剩,同质化竞争激烈,而高性能覆铜板(HDI板、
IC载板等)领域的技术壁垒较高,前沿技术尚未攻克,贸易逆差仍在持续攀升。
为避免受到国际金融博弈和原材料价格的牵制,国内覆铜板企业正加快中高端
领域的产能投放,积极寻找国内电子级树脂供应商,联合开发高频、高速等高
性能覆铜板的多元化解决方案,从而为上游电子材料实现进口替代带来了广阔
的市场空间。
五、项目预计收益
本项目建成实现满产后,预计平均每年可实现年销售收入约200,000万元,
实 现 年利润总额约 60,000万元。本项目所得税后的投资内部收益率 预计为
40.00%,所得税后投资回收期预计为4.8年(含建设期)。
以上数据均是根据目前的市场价格行情测算,未考虑未来市场变化的不确
定性,不构成对该项目的业绩承诺。
六、本次投资对上市公司的影响
本次公司通过孙公司投资建设“年产20000吨高速通信基板用电子材料项
目”,将有力促进电子材料的国产化进程,进一步增强我国高性能覆铜板产业
链的配套能力,助推我国人工智能、低轨卫星产业的高速发展,符合国家建设
方针和产业政策,社会效益显著。公司依托现有的技术储备和工艺积累,进一
步完善公司在电子材料板块的产业链布局,积极拓展新兴应用领域,符合公司
发展战略规划和全体股东的利益。
本项目定位于生产高速通信基板用电子材料,下游应用市场的需求旺盛,
具有良好的经济效益,可提高公司的整体盈利能力和综合竞争力。
七、本次投资的风险分析
(一)项目建设期间,投资成本可能会受原材料、劳动力成本等要素价格
波动、施工进度等诸多因素的影响,从而影响项目的收益率。对此,在项目实
施过程中,公司将强化项目进程中的投资、质量、进度控制,注重对可能发生
的不利条件及变化因素进行预测并加以防范,以保证项目按计划完成。
(二)公司在筹划本项目时已对本项目进行了充分的可行性论证,但受到
经济环境、政策制度、行业周期、原材料价格波动、市场需求变化等多方面因
素的影响,项目未来实现的收益存在不确定性,存在不达预期的风险。
(三)化工产业化项目在报批报建、试生产申请、竣工验收等环节涉及的
审批部门和程序较多,项目存在因项目审批进度未达预期,导致项目建设进度
延期的风险。
对此,公司将加强与相关政府部门的沟通积极推进项目建设,积极关注经
济形势的变化,密切跟踪下游市场需求,通过加大研发投入、不断提升产品技
术水平、改善营销模式等方式,持续降低企业经营风险。公司董事会将积极关
注本项目的进展情况,并依据有关规定及时履行相关信息披露义务。请广大投
资者理性投资,注意风险。
八、备查文件
1、公司第六届董事会战略委员会2024年第一次会议决议
2、公司第六届董事会第十一次会议决议
特此公告。
四川东材科技集团股份有限公司董事会
2024年8月22日