证券代码：603061           证券简称：金海通          公告编号：2024-001


           天津金海通半导体设备股份有限公司
            第二届董事会第二次会议决议公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。


    一、董事会会议召开情况
    天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第二
次会议于 2024 年 1 月 23 日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。本次会议
经全体董事一致同意豁免通知时限要求，会议通知已于 2024 年 1 月 22 日以电子
邮件、电话、短信等方式送达全体董事。本次会议应出席董事 9 人，实际出席董
事 9 人（其中：通讯方式出席董事 7 人）。
    会议由董事长崔学峰召集并主持，部分高级管理人员列席。本次会议召集和
召开程序符合《中华人民共和国公司法》等有关法律、法规、规章和《公司章程》
的规定。
    二、董事会会议审议情况
    经各位董事认真审议，会议形成了如下决议：
    （一）审议通过《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的议案》
    为维护公司价值和股东权益，基于对公司未来持续发展的信心和对公司价值
的认可，综合考虑目前经营情况、财务状况、未来盈利能力等因素，董事会同意
公司使用自有资金通过上海证券交易所系统以集中竞价交易方式回购公司已发
行的部分人民币普通股（A 股）股票，回购的股份拟在披露回购结果暨股份变动
公告 12 个月后采用集中竞价交易方式出售。如公司有员工持股计划或股权激励
的用途，亦可以考虑将回购的股份用途调整为员工持股计划或股权激励，公司将
就后续调整事项（如有）及时履行相关的审议程序及信息披露义务。本次回购资
金总额不低于人民币 2,500 万元（含），不超过人民币 5,000 万元（含），回购
的价格不超过人民币 75 元/股（含），不高于董事会通过回购决议前 30 个交易
日公司股票交易均价的 150%。回购实施期限为自董事会审议通过本次回购股份
方案之日起不超过 3 个月。
    表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权。
    具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天
津金海通半导体设备股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案
的公告》（公告编号：2024-002）。


    特此公告。




                                      天津金海通半导体设备股份有限公司
                                                                  董事会
                                                       2024 年 1 月 24 日